1.天微电子发布涨价函：全系列产品价格上调10%-30%；

2.迈向9600Mbps，晶存科技LPDDR5X为端侧与边缘侧AI打开更高性能空间；

3.骄成超声：从锂电焊接专家到芯片质检官，市值涨超200%打开千亿市值想象空间；

4.广立微：三大优势战略布局“光电融合”；

5.蓝思科技拟收购巨腾国际控股权 加速完善精密制造全球布局；

1.天微电子发布涨价函：全系列产品价格上调10%-30%；

5月18日，深圳市天微电子股份有限公司发布涨价函，该公司表示，因近期原材料成本持续攀升，为维持产品品质及正常供货交付，自2026年05月20日起，我司全系列产品价格统一上调，涨幅为10-30%，具体型号、调价幅度以我司报价为准。

资料显示，深圳市天微电子股份有限公司成立于2003年，围绕客户的需求持续创新，有超过1,000家客户在使用天微的集成电路产品，包括LED/LCD驱动、电源管理产品、音频及视频处理、触摸类IC、模数转换器、其他类型传感器以及信号处理产品等。通过为客户提供的从集成电路产品到开发方案、特种封装及信号处理技术，帮助客户产品广泛应用于工业自动化、LED高端城市亮化、智能家居、物联网以及消费电子等市场。

2.迈向9600Mbps，晶存科技LPDDR5X为端侧与边缘侧AI打开更高性能空间；

当AI不再只运行在云端，而是加速进入端侧与边缘侧，AI智能手机、AI PC、商显大屏、边缘计算设备、人形机器人与工业终端等多元形态，正在对存储系统提出新的要求。

大模型推理、视频增强、图像生成、多任务并行、实时交互、边缘数据处理……这些高负载AI应用背后，不仅需要更强的算力，也需要更高带宽、更低时延、更低功耗的存储系统持续支撑。存储器正从“基础配置”，逐步成为影响端侧体验与边缘侧计算效率的关键环节。

面向这一趋势，晶存科技持续推进LPDDR5X产品能力升级。在持续迭代升级中，LPDDR5X存储方案最高速率已支持9600Mbps，并提供多容量、多DQ、多封装组合，可广泛适配AI智能手机、AI PC、商显与大屏交互、边缘计算与专业AI设备、人形机器人与工业终端等多元智能场景。

速率再提升，最高支持9600Mbps

随着端侧AI模型参数持续提升、应用负载不断加重，数据传输效率正成为影响端侧AI性能释放的重要环节。晶存科技深耕LPDDR技术研发，实现产品速率的阶梯式突破，其LPDDR5/5X产品已形成覆盖6400Mbps、7500Mbps、8533Mbps、9600Mbps的速率布局，构建起适配不同场景的性能矩阵。

其中，最高速率支持9600Mbps，可有效缓解端侧AI场景下“算力-内存带宽”之间的性能瓶颈，更好满足AI推理、多媒体处理、高分辨率显示、多任务并行及实时数据交互等场景下的数据访问需求。

多容量组合，适配多元终端形态

面对不同产品在性能、功耗、成本和空间上的差异化需求，晶存科技LPDDR5/5X产品提供丰富容量组合，覆盖1GB至32GB。

从轻量化智能终端到高性能AI设备，从消费电子到工业应用，多规格容量布局能够更好适配不同系统平台与产品形态。

多封装与DQ配置，提升平台适配灵活性

为进一步提升产品与终端平台的适配灵活性，晶存科技LPDDR5/5X产品提供多元化DQ与封装配置，精准匹配不同终端的结构设计与性能需求：

DQ配置覆盖16/32/64，封装形式包含FBGA245、FBGA315、FBGA496，可根据终端产品的空间限制及性能诉求灵活组合。

这种灵活的配置方案，能够帮助终端厂商在有限的机身或设备空间内，实现性能、功耗与结构之间的平衡，缩短产品研发周期，提升产品市场竞争力。

面向端侧与边缘侧AI，拓展多元应用场景

晶存科技LPDDR5/5X产品可广泛应用于：

AI智能手机：支撑大模型推理、视频增强、图像生成等应用负载。

AI PC：满足端侧推理框架对持续带宽、低时延和多任务并行的需求。

商显与大屏交互：适配长期高占空比运行场景，强调可靠性与温度裕量。

边缘计算与专业AI设备：面向AI算力卡、AI工作站、本地化推理设备及Agent类边缘智能节点。

人形机器人与工业终端：满足稳定性、低功耗及复杂环境适应性要求。

以存储升级，支撑智能终端进化

从速率提升到容量扩展，从封装适配到多场景应用，晶存科技LPDDR5/5X产品方案正围绕高速率、低功耗、高集成和高可靠持续演进。

未来，随着端侧AI与边缘侧AI持续落地，智能终端对存储性能的要求还将不断提升。晶存科技将继续聚焦高性能存储产品研发与应用拓展，以更完善的产品矩阵和技术能力，为新一代智能终端与边缘智能设备提供更可靠、更高效的存储支撑。

3.骄成超声：从锂电焊接专家到芯片质检官，市值涨超200%打开千亿市值想象空间；

在A股市场中，能够同时横跨新能源与半导体两大万亿级赛道，并凭借底层技术平台实现持续跨界创新的公司并不多。上海骄成超声波技术股份有限公司正是这样一家稀缺的“隐形冠军”。

近一年来，其股价从53元附近飙升至163元以上，累计涨幅超过200%，市场追捧的并非其锂电设备商的传统标签，而是一个更具想象力的新身份——半导体先进封装检测设备的国产破局者。

随着应用于2.5D/3D封装的超声波扫描显微镜斩获国内头部存储厂商订单，骄成超声正站在AI时代的技术浪潮之巅，开启一场由内生增长驱动的价值重估。

骄成超声所处的“高端装备制造产业”是我国重点发展的战略性新兴产业。作为国内超声波设备领域的领军企业，其产品广泛应用于新能源电池、线束连接器、半导体等尖端领域，每一个赛道都蕴藏着巨大的市场机遇。

在新能源电池领域，尽管经历了前期的产能调整，全球锂电池市场依然保持强劲增长，2024年全球锂电池出货量达1,545GWh，同比增长28.5%。据GGII预测，中国锂电池设备市场将在2027年回升至850亿元，复合增长率超过20%。骄成超声作为宁德时代、比亚迪等头部电池企业的核心供应商，将深度受益于新一轮扩产周期。

在线束连接器领域，随着新能源汽车向高压平台演进，大线径线束焊接成为刚需，2025年中国新能源汽车销量达到1,655万辆，骄成超声已成功突破185平方毫米以上的大线径焊接技术，绑定了莱尼、泰科电子、比亚迪等国内外知名客户。

而在半导体领域，这是骄成超声当前最具想象空间的赛道。全球先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，而超声波键合机、扫描显微镜等核心设备仍被外资品牌垄断。骄成超声的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单，标志着公司成功切入半导体设备国产替代的最前沿。

骄成超声近期股价的强劲表现，根源在于其扎实的业绩支撑。

2025年全年，公司实现营业总收入7.74亿元，同比增长32.41%；归母净利润1.18亿元，同比增长36.89%。而2026年第一季度的财报则成为股价加速上涨的直接催化剂：一季度营收1.98亿元，同比增长34.29%；归母净利润同比暴增112.85%，达到0.50亿元。更令人振奋的是盈利能力的变化，销售毛利率高达66.77%，净利率大幅提升至23.12%，这种“毛利率提升+费用率下降”的双击效应，充分证明了公司产品结构优化和规模效应开始显现。

从业务结构看，公司形成了“设备+耗材”的双轮驱动模式，2025年配件业务收入达2.60亿元，同比增长41.75%，已成为第一大收入来源，高毛利的耗材业务为公司提供了稳定的现金牛。同时，新能源电池设备收入同比增长47.08%，成功向PACK焊接等环节拓展；半导体设备收入同比增长105.37%，先进封装超扫设备获得头部存储厂商订单并完成交付，第二成长曲线已清晰可见。

从2025年6月到2026年5月，骄成超声股价从53.42元一路攀升至163.9元，累计涨幅超过200%。这轮行情是基本面、预期差与市场情绪共振的经典案例。

首先，业绩持续超预期是股价上涨最坚实的支撑，2026年Q1净利润同比翻倍增长，彻底打消了市场对公司成长性的疑虑，证明公司已从周期性复苏进入高速成长期。

其次，新赛道打开了估值空间，市场对骄成超声的认知完成了从“锂电设备商”到“平台型半导体设备供应商”的重塑，半导体先进封装设备的技术壁垒极高，市场愿意为其远期的成长空间给予极高的估值溢价。

此外，随着业绩的兑现，东吴证券、招商证券、华西证券等头部券商纷纷发布研报，大幅上调目标价并给予积极评级，机构关注度的急剧升温形成了“业绩→评级→股价→关注度”的正反馈循环。

多家机构对骄成超声的未来发展表示乐观。东吴证券基于锂电订单大幅改善及先进封装业务突破，上调盈利预测，预计2026年归母净利润同比增长121%，维持“买入”评级。招商证券认为公司是A股稀缺的超声波技术平台型公司，完整掌握超声波底层技术，第一曲线为锂电、第二曲线为半导体先进封装、第三曲线为医疗医美，平台型能力赋予公司穿越周期的能力，维持“增持”评级。华西证券则强调公司在固态电池领域的“铲子股”地位以及在先进封装领域超扫设备的卡位优势，同样给予“增持”评级。综合机构观点，骄成超声2026年的一致预期净利润约为2.5亿元，同比增长超过100%，展现出极强的成长属性。

备受瞩目的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，作为中国半导体产业的风向标，本次大会聚焦AI赋能、先进封装、存储等前沿领域。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步启幕。

届时，骄成超声董事兼常务副总段忠福将受邀出席，并发表题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲，将深度解析超声检测技术实现高效、高质检测的机理，展示其在2.5D/3D堆叠封装等高端键合工艺中的创新应用。

4.广立微：三大优势战略布局“光电融合”；

随着AI算力中心对高带宽、低功耗互连需求爆发，硅光技术已从可插拔光模块演进至共封装光学（CPO）、光互连（OIO）架构，单通道速率向200G及更高跨越，集成度不断提升，主流晶圆厂也推出硅光工艺平台。

然而，广立微认为，硅光产业仍存在两大核心痛点。

首先，生态系统尚未成熟，光芯片设计与制造、检测环节脱节，缺乏制造可行性和检测良率的有效反馈机制，量产级检测方法、缺陷识别标准、专用测试设备体系不完善，导致从首次流片到稳定量产需多次迭代，时间和成本增加。

其次，光芯片与电芯片设计分离，难以实现协同优化，传统流程中光路和电路由不同团队用不同工具独立设计，在CPO/OIO场景下光与电耦合问题突出，分离式设计流程无法早期评估相互影响，易导致项目延期或失败，光电协同设计（EPDA）工具和统一数据模型需求迫切。

对此，广立微与LUCEDA联手，针对上述痛点聚焦光电融合场景需求，解决工具链破碎问题；将光、电、热引入光电系统级设计和优化，应对CPO场景下的系统设计挑战；致力于构建“设计—制造—测试—数据”新底座，使设计感知制造，助力硅光实现规模化量产。

换句话说，在战略层面，广立微通过收购LUCEDA布局硅光芯片设计自动化（PDA）赛道，契合AI算力与CPO产业趋势，以及强化了“光电融合”的战略新布局。此外，公司近期拟收购子公司亿瑞芯剩余股权以实现全资控股，旨在完善EDA全链条布局，进一步强化业务协同。

作为领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司通过提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。

在硅光领域，广立微的优势主要体现在三方面：

一是Luceda的先发优势与前瞻技术积累，其系列产品实现从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，支持硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，且内置与其他EDA/PDA工具的深度对接接口，为光电协同设计奠定基础；

二是全流程协同能力，LUCEDA与广立微整合后，将打通设计工具、晶圆级测试与良率数据分析，形成“设计-制造-测试”闭环，有助于缩短流片迭代周期；

三是软硬结合的独特壁垒，在优化软件工具的同时布局硅光测试硬件设备，依托电芯片测试领域积累的能力研发针对硅光的测试设备，软件与硬件相互赋能，提供更优的设计到量产一体化方案。

目前，AI技术正全面驱动EDA工具迈入智能化新阶段，通过生成式设计、自动化验证、算力智能优化等关键突破，压缩芯片设计周期、降低研发成本、提升工程效率。同时，新能源汽车、航空航天等新应用场景驱动对高性能芯片的需求，倒逼EDA工具向高端化、系统级分析演进求。

针对这一变革趋势，广立微已将AI技术融合确立为核心战略，并推出系列AI原生工具。其中核心包括INF-AI半导体机器学习平台，含ADC自动缺陷分类、WPA晶圆图案分析等，覆盖智能制造全场景；DE-iCASE智能诊断系统，实现缺陷自动溯源；SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI，实现知识库驱动的智能问答与根因分析；SemiClaw数字员工平台度适配半导体业务场景，具备任务理解、自主执行、主动汇报等能力。另有QuickRoot、iMetrology、INF-TPC等，覆盖良率提升、设备预警与智能量测等场景，全方位赋能良率提升与缺陷溯源。

基于有力的战略推进、产品布局和业务技术进展，广立微取得了不俗的经营业绩，2025年营业收入达到7.35亿元，同比增长34.40%，实现收入连续增长同时，创下历史最好业绩。其中，软件开发及授权业务营收同比增长75.13%，占比从2024年的29.04%提升至37.84%，业务结构持续优化。此外，公司2025年实现归母净利润8868.80万元，同比增长10.49%，盈利能力持续改善。

发展至今，广立微已构建“EDA软件+测试设备+大数据分析”三位一体闭环，DE-G、DE-YMS平台与WAT/WLR/WLBI设备深度联动，AI大模型SemiMind赋能QuickRoot、iMetrology等工具，实现设计-制造-测试全链路良率优化，并致力于持续深化AI融合，驱动工具与平台智能化升级，为长期增长注入新动能。

值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

作为大会核心论坛之一，“EDA IP 工业软件”论坛作为将于5月29日启幕。届时，广立微技术市场总监张克非将带来名为“良率提升EDA和IP助力先进工艺DTCO”的主题演讲，针对先进制程发展趋势、痛点及EDA、IP的融合应用，详解设计工艺协同优化落地路径。

5.蓝思科技拟收购巨腾国际控股权 加速完善精密制造全球布局；

蓝思科技5月18日审议通过了关于有条件收购巨腾国际控股有限公司（股票代码：3336.HK）约27.81%已发行股份，并拟通过全面要约收购获得其控股权的议案。

根据公告，公司已与南亚管理有限公司、郑立育先生、林美丽女士签订股份购买协议，将以每股2.2港元的价格有条件收购卖方所持有的巨腾国际333,713,032股股份，约占巨腾国际已发行股份总数的27.81%，总代价约为7.34亿港元。在股份购买协议完成的前提下，公司将依据香港《公司收购及合并守则》的规定，向巨腾国际全体股东发出一项附条件的自愿全面现金要约，每股要约价格同样为2.2港元，旨在使要约截止时公司持有的接受要约股份加上此前已持有的股份超过巨腾国际50%的投票权。

本次交易完成后，公司将享有巨腾国际至少50%的投票权，成为其控股股东。公司表示，将采取必要措施维持巨腾国际在联交所的上市地位，确保社会公众股东持股比例达到25%以上。

巨腾国际主要从事笔记本型计算机外壳及手持装备外壳的生产与销售，是一家专业3C产品制造商。根据公告披露的主要财务数据，截至2025年12月31日，巨腾国际资产总额约为103.46亿港元，负债总额约为49.46亿港元。截至公告日，巨腾国际已发行普通股为12亿股，交通银行信托有限公司、南亚管理有限公司分别持股约29.53%和25.27%，为主要股东。

蓝思科技表示，本次收购旨在把握AI技术引领全球产业变革的历史性机遇，进一步完善公司精密制造核心能力。公司将通过在AI前沿行业积累的全球头部客户资源优势为标的公司赋能，推动其与公司现有多元化产品矩阵、全球化客户网络、智能化产能集群及高壁垒技术储备实现深度协同，加速兑现“致力于成为全球精密制造领域的领导者”的中长期战略蓝图。