力积电先进封装业务连获突破

2 小时前

近期，力积电在先进封装领域取得显著进展，继与台积电合作CoWoS封装后，又进入英特尔EMIB先进封装供应链，相关项目已进入后段验证阶段，客户端需求持续增加，12英寸IPD平台已完成国际大厂认证，预计自2026年第二季度起开始放量。同时，力积电与美光在HBM高带宽内存业务上的合作也在稳步推进，公司营运迎来明显转机。