1.莱迪思斥资112亿收购AMI

2.谁在狂飙，谁在掉队？A股236家半导体公司26Q1业绩排行榜揭晓

3.武汉芯源半导体全系产品涨价！

4.苹果拟采用英特尔/三星代工，在美国制造芯片

5.三星电子董事长：罢工将造成严重后果

6.英特尔任命前高通高管领导PC和物理AI业务

1.莱迪思斥资112亿收购AMI

5月5日，莱迪思半导体对外宣布，已与THL Partners达成最终协议——收购AMI。AMI是云和人工智能平台固件及基础设施管理领域的领导者，此次收购将打造业界最完善的安全管理和控制平台。此次收购将推进莱迪思拓展其在服务器、人工智能和云应用领域的战略，涵盖硬件、安全、可管理性和控制等多个方面。莱迪思预计此次收购将提升其毛利率、自由现金流和非GAAP每股收益，并助力其实现2026年第四季度年营收超过10亿美元的目标。

根据最终协议条款，莱迪斯计划以16.5亿美元（约112亿人民币）的总对价收购AMI，收购方式为无现金/无债务交易。该对价包括10亿美元现金和价值约6.5亿美元的莱迪斯普通股，具体金额将根据最终协议中规定的惯例进行调整。根据最终协议，莱迪斯普通股的发行数量将根据收购完成前莱迪斯普通股的交易价格进行调整，最少约520万股，最多约610万股。其中，将向AMI员工授予莱迪斯的部分股权奖励，根据公司普通股2026年5月1日的收盘价120.96美元计算，这些奖励的总价值约为5730万美元。

此次收购将莱迪思业界领先的低功耗FPGA与AMI业界领先的云和人工智能平台固件及基础设施管理解决方案相结合，打造出一套完整的安全管理和控制解决方案组合。双方将携手应对数据中心在模块化、复杂性、正常运行时间和部署方面的挑战，同时继续致力于为计算、通信、工业和嵌入式市场提供通用的配套芯片和解决方案。交易完成后，双方预计合并后公司的互补产品将通过扩展安全管理、灵活控制、预测性维护和加速产品上市的解决方案，显著提升客户的成功率。

“收购AMI进一步推进了我们无处不在的配套芯片战略，并强化了我们共同的愿景，即提供安全的管理和控制解决方案，帮助客户更快、更自信地部署复杂系统，同时提供更广泛的设计选择和更大的灵活性，”莱迪思半导体总裁兼首席执行官福特·塔默表示。“AMI在云和人工智能固件及基础设施方面的专业知识是我们产品组合的自然延伸，深化了我们在系统级安全、可管理性和控制方面的作用。我们期望双方的强强联合能够为客户和股东创造巨大的价值。”

AMI首席执行官Sanjoy Maity表示：“Lattice和AMI有着长期的合作历史，并在安全系统设计方面拥有共同的愿景。此次合并使我们能够在此基础上更进一步，扩展AMI平台固件和基础设施管理解决方案的应用范围，同时保持客户所重视的开放、芯片无关、多厂商支持。我们相信，携手合作，我们能够为当今乃至未来的系统设计提供更完整、更集成化的管理和控制解决方案。”

该交易预计将于 2026 年第三季度完成，但需满足惯例成交条件，包括获得相关监管部门的批准。

2.谁在狂飙，谁在掉队？A股236家半导体公司26Q1业绩排行榜揭晓

进入2026年，全球半导体行业在AI算力、存储芯片国产替代与消费电子温和复苏的多重作用下，呈现出更为复杂的结构性分化。

据集微网统计数据显示，A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”的成绩单：头部存储与AI芯片公司继续高歌猛进，而部分传统设计与封测企业则面临增收不增利的阵痛。在这场由技术迭代与库存周期共同驱动的业绩大考中，谁在真正兑现增长，谁又仍在蓄力？

从营业收入来看，2026年Q1的排位格局出现了明显变化。中电港以298.62亿元的营收高居榜首，展现了其在电子元器件分销及综合服务领域的强大规模优势。北方华创紧随其后，实现营收103.23亿元，成为A股半导体设备领域首个单季突破百亿大关的企业，直接受益于国产晶圆产线扩产与设备国产化率的持续提升。

江波龙以99.09亿元位列第三，长电科技、德明利、通富微电、佰维存储分别以91.71亿元、75.38亿元、74.82亿元和68.14亿元跻身营收前十。值得关注的是，存储芯片赛道的多家公司——德明利、佰维存储、江波龙——在营收规模上集体走强，反映出国产存储模组与主控芯片在消费电子与数据中心市场的渗透率正在加速提升。

此外，豪威集团（64.14亿元）、华天科技（48亿元）、兆易创新（41.88亿元）、海光信息（40.34亿元）等各细分赛道龙头也稳居前列，共同构成了A股半导体营收的第一梯队。

然而，营收的光鲜背后，净利润的表现却呈现出更为剧烈的分化。在归母净利润榜单上，江波龙以38.62亿元位于首位，德明利以33.46亿元的净利润令人瞩目，其净利润率接近45%，堪称本季度“最能赚钱”的芯片公司之一。这背后是其存储模组产品在行业涨价周期与成本管控双重作用下带来的利润弹性。佰维存储紧随其后，实现归母净利润28.99亿元，同样展现出存储赛道在景气上行期的强大盈利爆发力。

北方华创以16.35亿元位列第四，兆易创新、寒武纪、中微公司、澜起科技、三环集团、海光信息等也分别进入净利润前十。值得注意的是，寒武纪在本季度实现归母净利润10.13亿元，这是其连续多个季度亏损后首次录得可观的正向利润，标志着AI加速芯片在商用落地与规模化出货方面取得了实质性突破，对整个国产AI芯片赛道而言是一个重要的积极信号。

不过，并非所有公司都在同享盛宴。在营业收入排名靠前的企业中，部分公司的净利润表现并不匹配。例如，中电港虽然营收接近300亿元，但归母净利润并未出现在前十榜单中，反映出分销类业务毛利率偏低、利润空间薄的特点。同样，通富微电营收达到74.82亿元，但净利润同样未能进入前列，显示出封测行业在价格竞争与产能折旧压力下盈利能力承压。更有部分公司出现亏损或微利状态，尤其是在模拟芯片、功率器件和部分设计公司中，去库存压力与研发投入高企仍在侵蚀利润表。

从扣非净利润来看，更能反映企业主营业务的真实盈利能力。江波龙以39.43亿元的扣非净利润继续领跑，德明利（33.83亿元）、佰维存储（28.16亿元）、北方华创（16.27亿元）、兆易创新（14.10亿元）、寒武纪（9.34亿元）、三环集团（7.22亿元）、豪威集团（6.16亿元）、澜起科技（6.04亿元）、海光信息（5.97亿元）等均表现稳健。值得留意的是，部分公司归母净利润与扣非净利润之间存在较大差距，意味着非经常性损益对当期利润产生了显著影响，投资者在评估其持续盈利能力时需要格外审慎。

从成长性角度观察，2026年Q1的同比增速数据进一步揭示了行业内部的冷热不均。在营收增速方面，德明利以502.08%的同比增幅引人侧目，佰维存储增长341.53%，大普微、源杰科技、普冉股份、东芯股份、强一股份、欧莱新材、恒烁股份、先导基电、华海诚科、寒武纪等也实现了三位数以上的高速增长。这些公司大多集中在存储芯片、光芯片以及半导体设备零部件领域，充分说明在国产替代与AI基础设施建设的大背景下，相关供应链企业正迎来宝贵的窗口期。

但与此同时，也要看到行业内部的风险与挑战。首先是库存周期的扰动。部分存储芯片公司在经历了2025年的价格大涨后，2026年Q1的毛利率环比可能已出现边际变化，需警惕行业供需关系的潜在转折。其次是研发投入对利润的持续侵蚀。如寒武纪、海光信息等AI芯片公司，虽然营收和利润已有起色，但研发费用率依然远高于传统半导体企业，这意味着它们的盈利质量仍需用更长的时间来验证。第三是封测与代工环节的产能利用率波动。随着部分成熟制程芯片需求趋于平稳，相关企业的稼动率和定价能力面临考验。

从投资与产业分析的角度来看，2026年Q1的业绩数据至少释放了三个关键信号。第一，存储芯片赛道正在从“周期反转”走向“业绩兑现”。德明利、佰维存储、江波龙等公司的利润表现已经不只是涨价带来的短期弹性，而是叠加了产品结构升级与客户份额提升的中长期逻辑。第二，设备与材料的国产化进程仍在加速。北方华创单季营收破百亿、扣非净利润超16亿元，标志着国产半导体设备已经从小批量验证阶段进入大规模商业放量阶段，这对整个产业链的自主可控具有里程碑意义。第三，AI芯片正在跨越“盈亏平衡线”。寒武纪的盈利转正，以及海光信息、澜起科技等公司的稳健利润，表明国产AI算力芯片已经不再是纯粹的“研发故事”，而是开始真正贡献现金流与利润。

当然，我们也要保持清醒。目前A股半导体公司的整体盈利水平仍然受制于全球半导体的景气周期。虽然国产替代提供了独立的成长逻辑，但若全球半导体进入下行周期，国内公司也难以完全独善其身。此外，部分公司的高增长建立在低基数效应之上，后续能否持续仍需观察。研发投入的高强度也意味着，很多公司仍处于“战略性投入”阶段，真正的利润释放可能还需要数个季度甚至更长的时间。

综合而言，2026年Q1的A股半导体业绩榜单呈现出一幅“冰火交织”的图景：存储与AI芯片赛道热得发烫，设备龙头稳步突破，而封测、分销以及部分传统设计公司则仍在寻找利润的平衡点。对于投资者而言，单纯追逐营收规模或利润绝对值的时代已经过去，更需要结合研发投入、扣非净利润、现金流以及下游应用结构等多维指标，去辨别谁是真正具备持续成长能力的“长跑选手”。对于产业而言，这份季报既是对过去两年国产替代进程的一次阶段性验收，也是未来技术竞赛与市场争夺的新起点。在这个万亿级的赛道上，业绩的分化才刚刚开始。

3.武汉芯源半导体全系产品涨价！

近日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。该公司表示，此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。

武汉芯源半导体作为上市公司武汉力源信息技术股份有限公司的全资子公司，一直致力于芯片的设计、研发、销售以及提供相关技术服务。作为中国本土的MCU（微控制器单元）生产商，武汉芯源半导体坚持以创新为引领，专注于32位MCU芯片的设计，并致力于提供本土化、适用于工业级、品质卓越且成本效益高的集成电路产品。

除芯源半导体外，近期国内MCU行业迎来密集调价潮，国民技术、普冉股份、中微半导、峰岹科技等多家本土芯片厂商接连正式发布产品涨价函，陆续上调旗下通用及专用MCU芯片供货价格，行业涨价趋势全面蔓延。

本轮国产MCU集中调价，时间覆盖一季度末至二季度，各家执行生效日期各不相同，涨幅区间分化明显。其中中微半导较早启动调价，MCU产品涨幅达15%-50%；国民技术自4月起上调相关芯片价格15%-20%；普冉股份针对通用MCU产品线执行价格上调；峰岹科技则受行业整体产能紧张、交付压力持续走高影响，同步调整全系产品报价。

叠加上游晶圆代工费用上行、封装测试成本持续攀升、框架与贵金属原材料价格大幅上涨，同时AI算力芯片大量挤占成熟制程产能，汽车电子、工控、消费电子等下游需求持续回暖，MCU供需结构性紧张加剧，多重因素共同推动国内厂商集中调价。与此同时，海外TI、意法半导体、英飞凌、恩智浦等国际大厂也同步跟进涨价，全球MCU市场正式进入新一轮上行调价周期。

4.苹果拟采用英特尔/三星代工，在美国制造芯片

知情人士称，苹果公司已就使用英特尔和三星电子为其设备生产主处理器一事展开了探索性讨论。

苹果高管已参观三星在得克萨斯州正在建设的工厂，并分别与英特尔就使用其芯片制造服务进行了初步洽谈。

与三星和英特尔的谈判仍处于早期阶段，目前尚未达成任何订单。

报道称，虽然此举将为苹果提供除其长期合作伙伴台积电之外的第二个选择，但这家iPhone制造商也对使用非台积电技术表示担忧，理由是担心其可靠性和规模问题。

苹果公司4月发布财报时曾警告称，芯片供应持续受限。时任CEO蒂姆·库克表示，iPhone的销量在当季受到先进处理器芯片供应限制的制约，而这些芯片正是iPhone的核心部件。

iPhone 17系列的芯片采用与许多领先的AI芯片相同的台积电芯片制造技术。

5.三星电子董事长：罢工将造成严重后果

三星电子董事长Shin Je-yoon敦促工会成员与管理层解决薪酬纠纷，并警告称，计划中的罢工可能会损害投资者和员工的利益，并对韩国经济造成“严重后果”。

三星在一份声明中表示，Shin Je-yoon表示，如果罢工扰乱交货和生产，他“担心在客户流失和竞争力下降的情况下失去市场领导地位”。

Shin Je-yoon表示，这家韩国收入最高的芯片制造商如果出现此类混乱，可能会引发资本外流、国家税收下降和韩元贬值。

“现在是时候通过真诚对话解决问题了，”Shin Je-yoon说。

三星电子工会威胁要采取行动，以争取提高奖金，计划从5月21日起罢工18天。

6.英特尔任命前高通高管领导PC和物理AI业务

英特尔近期宣布，已任命Alex Katouzian领导公司PC和物理人工智能（AI）部门。

Alex Katouzian的新职位涵盖了公司至关重要的PC业务，该业务几十年来一直是英特尔收入和利润的主要来源之一。

Alex Katouzian在高通工作超过20年，并在该公司的移动芯片部门积累了丰富的经验，该部门生产用于智能手机和其他设备的芯片。

高通正试图凭借基于Arm技术的芯片挑战英特尔和AMD对PC市场的垄断地位。

英特尔表示，Alex Katouzian将于5月正式上任。

英特尔的物理AI部门涵盖为机器人、自主机器和其他AI设备提供支持的系统。

英特尔CEO陈立武表示：“Alex Katouzian拥有深厚的技术专长、卓越的运营能力以及数十年来构建和扩展全球计算平台的经验。他是帮助我们重新构想超越传统PC的客户端计算，并将这一未来与物理AI的下一波增长浪潮相契合的合适人选。”

英特尔同时任命临时首席技术官Pushkar Ranade正式担任该职位。Pushkar Ranade将继续担任陈立武的幕僚长。