南科大林龙扬课题组在ISSCC 2026发表两项智能视觉芯片研究成果

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近日，被誉为“芯片奥林匹克大会”的国际固态电路大会（ISSCC 2026）在美国旧金山召开。该会议自1953年创办以来，一直是集成电路设计领域的顶级盛会，也是国际尖端集成电路技术的首发平台。每年，大会吸引超过3000名全球工业界与学术界的专家参会，录用的论文均代表芯片领域前沿成果。