1.地平线：从智驾平权到智能体革命，一场持续升维的战略远征

2.福建5亿元半导体材料项目签约

3.总投资5亿元，广钢气体电子超纯大宗气体项目落地成都

4.光电子先导院亮相2026慕尼黑上海光博会

5.CFMS | MemoryS 2026：智能体“龙虾”火爆出圈，得一微邀您共探AI存力演进新篇

6.中微半导2025年实现营收11.22亿元，净利润同比增长107.68%

1.地平线：从智驾平权到智能体革命，一场持续升维的战略远征

3月19日，港股上市公司地平线机器人发布了其2025年年度业绩。在营收37.6亿元、同比增长57.7%，毛利率64.5%这些亮眼数字背后，我们更应看到一家公司的战略定力与远见。地平线已不再是简单意义上的智驾芯片公司，而是正蜕变为物理AI时代基础设施的构建者，其发展潜力，正从一个产业的风口，演进为时代变革的奇点。

从“智驾平权”到“智能体革命”：战略升维的必然路径

2025年，中国汽车市场完成了智驾平权的启蒙运动。NOA功能从豪车专属下沉至10万元级市场，渗透率从年初的5%飙升至年末的50%以上。在决定中国车市基本盘的20万元以内主流市场，地平线全新一代征程6系列芯片的中高阶智驾解决方案上市首年就以44%的市场份额，成为这场普及运动的大赢家。

更值得关注的是，地平线并未止步于此。业绩会上，创始人余凯明确提出了“舱驾融合全车智能体”的下一代战略。这并非简单的功能整合，而是一次彻底的升维打击。

当行业还在智驾芯片的算力上贴身肉搏时，地平线选择跳出红海，通过Agentic CAR SoC（全车智能体芯片）与Agentic CAR OS（全车智能体OS），将汽车从移动载具进化为出行智能体。在余凯描绘的场景中，一句“想去看电影”便能触发从推荐、购票、规划路线、驾驶模式调整到自动泊车的完整闭环。这背后，是打破智驾与座舱的硬件藩篱，是联通上层软件生态的体系化能力。

这种战略选择，与地平线“在没有竞争的地方竞争”的哲学一脉相承。它不仅为车企创造了全新的卖点和价值，更通过系统级优化，显著降低了线束、冷却、尤其是成本飞涨的内存芯片等硬件支出。在一个降本是主旋律的行业里，地平线用升维创造价值，而非单纯压低价格，这正是其毛利率能够长期维持在60%以上的核心逻辑。

商业模式的“第二曲线”：SaaS与全生命周期的价值捕获

2025年财报揭示了一个关键的结构性变化：支持NOA功能的中高阶芯片出货量占比达到45%，贡献了产品及解决方案业务超过80%的收入。这标志着地平线的收入来源已从低价值的基础ADAS，转向高价值的中高阶智驾。

余凯在业绩会上透露了两个极具想象力的信号：

第一，ASP（平均销售单价）的“天花板”远未触及。当前地平线芯片的ASP不足60美金，距离高速NOA产品的均价仍有50%空间，距离城区NOA产品的均价更有10倍的提升空间。随着HSD等方案的大规模上车，ASP的持续提升将远超出货量的增长，成为未来数年收入复合增速达到60%的核心驱动力。

第二，SaaS订阅模式的“奇点”正在临近。春节期间，搭载HSD的车型用户智驾里程占比达到41%，逼近人类驾驶。余凯判断，一旦该比例突破50%，即机器主导里程超过人类，用户对智驾的依赖将变得不可逆。届时，地平线的商业模式将从“新车销售驱动”，跃迁至“存量车辆全生命周期的SaaS订阅收费”。这不仅是商业模式的革命，更是将地平线的价值从“硬件供应商”重估为“智能服务提供商”的里程碑。未来，一个由数千万保有量支撑的、高粘性的软件订阅市场，其价值量级或远超当下的硬件收入。

技术代差“护城河”：从HSD到征程7，再到物理AI

2025年的另一大亮点，是HSD（Horizon SuperDrive）的爆发。上市8周交付2.5万套，拿下20余款车型定点，顶配车型销量占比高达83%。HSD的成功，不仅是产品力的证明，更验证了地平线软硬一体技术路线的正确性。

本次业绩会上，公司披露了清晰的迭代路线图：

· 2026年：HSD 2.0发布，MPI（接管里程）实现10倍增长，体验领先行业。同时，基于单颗征程6M的城区NOA方案将进一步下沉至10万元级市场。

· 2027年：基于新一代“黎曼”架构的征程7系列芯片发布，性能对标特斯拉新一代硬件，为更大规模AI模型上车提供算力底座。

· L4布局：2026年下半年，地平线将携手生态伙伴，依托HSD基座模型，在国内特定城市开展Robotaxi试运营。这标志着地平线已开始为L4级自动驾驶的规模化量产进行技术验证和数据积累。

这种从L2++到L4的渐进式演进，以及向更高阶芯片的持续投入，构筑了地平线难以被超越的技术护城河。正如余凯所言，其视野中的主要对手是英伟达和华为，这两家都处于技术金字塔的顶端，这意味着地平线所在的赛道，天生就不是低毛利、同质化竞争的领域。敢于在持续亏损的研发投入期坚定加码（2025年研发费用51.5亿元，同比增长63.3%），正是地平线用短期投入换取长期技术代差的战略定力。

全球化与未来边界：从汽车大脑到万物大脑

2025年的业绩还揭示了地平线全球影响力的质变。累计11家车企、40余款车型的出海定点，累计出口定点200万套；9家合资品牌、超35款车型的本地化定点；以及3家国际车企、未来全生命周期1000万套的海外定点。这些数据清晰地勾勒出地平线“帮自主品牌走出去，帮合资品牌留下来，帮海外品牌迈进智能化时代”的全球化战略已进入收获期。

但地平线的终极野心，远不止于汽车。余凯在业绩会上反复强调，地平线的战略定位是“聚焦并投资于物理AI的BPU计算架构及基础模型底座”。智能汽车，仅仅是物理AI时代的第一个规模化应用场景。

从“不造车的特斯拉”到“不造车和机器人的特斯拉”，地平线正将自身在汽车领域验证的软硬一体技术，向更广阔的具身智能领域迁移。无论是与行深智能、卡尔动力在L4场景的合作，还是未来向工业、服务、家庭等各类机器人的赋能，地平线正在从一个“汽车大脑”的供应商，进化为“万物大脑”的底层架构师。 这是一个万亿级、且刚刚起步的蓝海市场。

结语

2025年的地平线，交出了一份量价齐升的高质量成绩单。但比数字更重要的，是其清晰的战略路径和正在兑现的巨大潜力。从智驾平权的推动者，到智能体革命的引领者；从硬件销售到SaaS订阅的商业模式跃迁；从HSD的快速放量到征程7的蓄势待发；从赋能中国汽车到成为全球物理AI的基座。地平线正在多个维度上证明，它不仅是智能汽车浪潮中的赢家，更是下一代科技革命中，中国公司能够参与并定义全球技术标准的典范。站在物理AI时代的“奇点”之上，地平线的新故事，才刚刚开始。

2.福建5亿元半导体材料项目签约

3月18日，福建省漳平市九鼎氟化工有限公司（以下简称“九鼎氟化工”）半导体材料项目签约仪式举行，项目正式落地宜章经开区。

（来源：宜章县融媒体中心）

据悉，九鼎氟化工有限公司半导体材料项目总投资5亿元，项目全面达产后，不仅能为区域经济发展注入强劲动力，更能吸引上下游配套企业集聚，推动宜章经开区形成良好产业生态，进一步夯实氟锂新材料产业集群发展基础。

九鼎氟化工有限公司董事长、总经理喻鼎辉表示，宜章产业基础扎实、营商环境优良，是企业扎根发展、做大做强的理想之地，企业对此次合作充满信心，将全力以赴推进项目建设，力争项目早日投产达效，实现政企共赢、共同发展。

3.总投资5亿元，广钢气体电子超纯大宗气体项目落地成都

近日，广钢气体在成都高新区设立广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司，标志着其电子超纯大宗气体项目正式进军西南地区，全国五大核心产业基地布局完成。

据悉，广钢气体成都电子超纯大宗气体项目总投资预计5亿元，投产后将为客户稳定供应氮气、氧气、氩气、氢气、氦气、二氧化碳、压缩空气等全品类电子大宗气体，全面满足先进半导体制造工艺要求。

作为国内电子大宗气体领域的龙头企业，广钢气体以“半导体+产业基地”为发展战略，聚焦集成电路、半导体显示制造等核心赛道，围绕超高纯电子大宗气体主业，为国内半导体客户发展提供坚实支持。广钢气体自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置，可稳定生产并持续供应ppb级超高纯氮气，关键技术指标达到国际先进水平。凭借突出技术与服务优势，该公司在国内集成电路制造及半导体显示领域新建现场制气项目中，市占率领跑行业。

该项目采用客户现场配套气站模式，由广钢气体提供设计、采购、施工、运维全流程一体化服务，以成熟的项目管理体系、强大的技术储备与丰富的头部客户服务经验，保障客户产能高效释放、长期稳定运营。

成都高新区作为全国首批国家级高新区、成都电子信息产业核心承载地，已形成集成电路、新型显示、智能终端等产业优势集群。其中，集成电路方面，现已聚集相关企业200余家，其中规上工业企业40家、规上IC设计企业60家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在微波射频、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

4.光电子先导院亮相2026慕尼黑上海光博会

初春浦东，乍暖还寒。3月18日-20日，上海新国际博览中心人头攒动，2026慕尼黑上海光博会在此盛大召开。本届展会汇聚全球近1500家参展企业、5万余名专业观众，全方位展示光电子领域前沿技术成果，是链接全球光电产业的核心枢纽。

作为全国首批“国家级制造业中试平台”名单中唯一的光子集成类平台，以及陕西省首个“国家级制造业中试平台”，陕西光电子先导院科技有限公司（简称“光电子先导院”）携无源SOI（绝缘衬底上的硅）集成氮化硅、Ge PD（锗基光电探测器）、车规级VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列、VCSEL（垂直腔面发射激光器）一字线、球面/非球硅透镜五大核心晶圆产品重磅参展，全面展示6英寸化合物光电芯片和8英寸硅光双中试平台的技术突破和创新成果，吸引众多专业观众驻足交流，行业人士共聚展台深入探讨。

光电子先导院由中国科学院西安光机所联合陕西省科技厅、西安市高新区管委会等单位发起成立，核心优势在于构建“6英寸化合物光电芯片+8英寸硅光”双中试平台格局，涵盖工艺研发、中试验证、质量检测、产学研联合创新等光电子集成全链条中试能力和多元的产业服务体系。此次参展重点呈现双平台实力与核心晶圆展品。

6英寸化合物光电芯片平台自2023年启用，已发布20余款PDK，建立了GaAs（砷化镓）单结单孔&阵列VCSEL、GaAs（砷化镓）多结阵列VCSEL、GaAs 1D/2D可寻址VCSEL、硅透镜、GaAs（砷化镓）集成无源器件5个类别的工艺中试能力，涵盖消费电子、工业、车载等多种应用场景，目前已为50余家客户提供了研发、中试、检测等全流程技术服务，为此次展出的VCSEL等晶圆产品提供坚实技术支撑。

8英寸硅光平台是西北地区首条硅光中试线，2025年10月通线，不仅填补了区域硅光芯片中试领域空白，更成为陕西打造千亿级光子产业集群的核心支点。8英寸硅光平台通线即“接单”，已与10余家头部企业达成意向合作协议，并吸引了多家外地企业聚集陕西。

此次参展的各类晶圆依托双平台研发：VCSEL一字线晶圆适配3D传感、激光测距等领域；车规级VCSEL阵列晶圆通过IATF 16949认证，可在极端环境稳定工作，支撑智能驾驶激光雷达量产；球面/非球硅透镜晶圆适用于数据中心及通信光模块；无源氮化硅晶圆、Ge PD晶圆分别适配数据中心、光计算及光传感领域。彰显了6英寸化合物光电芯片、8英寸硅光双平台最新技术能力。

展会现场，光电子先导院团队与全球行业同仁深入交流，达成多项合作意向。作为陕西“追光计划”核心平台，公司始终以破解核“芯”技术受制于人为己任，此次参展既是成果展示，也是链接全球资源的重要举措。

光电子先导院总经理杨军红表示，“未来，光电子先导院将陆续扩展能力，积极筹建异质异构集成平台和CPO光电共封装平台，预计到2028 年将建成国内领先的‘化合物半导体+硅光+异构集成+异质集成’光电子集成产业中试平台，为我国光子产业高水平科技自立自强、打造陕西千亿级光子产业集群提供有力支撑。”

5.CFMS | MemoryS 2026：智能体“龙虾”火爆出圈，得一微邀您共探AI存力演进新篇

当智能体范式推动AI从“思考者”向“行动者”进化，端侧的实时响应、边缘的数据闭环、云端的智能调度等，对底层存力需求更加强烈。作为国内领先的AI存力芯片设计企业，得一微电子（YEESTOR）围绕存储控制、存算互联及存算一体三大核心技术，将在CFMS | MemoryS 2026峰会上，全面呈现覆盖移动终端、智能汽车、智慧工业及数据中心的全场景存力芯片和解决方案成果。

智能手机存力主控亿级出货

得一微作为首家在主流手机市场实现超亿级出货规模化商用的国产存力主控提供商，其从eMMC到UFS的系列产品，为端侧AI影像处理、智能交互等应用提供高速稳定的数据支持，确保端侧AI在持续演进中获得与之匹配的先进存力支撑。

智能汽车领跑产业升级

面向智能汽车赛道，得一微构建了覆盖UFS、BGA SSD及eMMC的车规级存力产品矩阵，全面兼容国产闪存颗粒。目前公司已与东风、长安、吉利、上汽等数十家主流车企及Tier1达成深度合作，产品广泛应用于智能座舱与车载AI系统，为行驶中的智能体提供车规级可靠保障。

智慧工业支撑国产自主

在工业关键场景中，得一微宽温存力产品在电力行业市占率超过50%，稳居行业领先地位。此外，产品广泛应用于通信、能源等核心场景，以高可靠特性深度支撑关键基础设施智能化运行。

存算一体，面向AI未来

面向AI大模型与边缘计算的爆发式增长，得一微AI-MemoryX显存扩展技术、PCIe Gen5 SSD存力主控、以及存算一体架构等产品和技术组合，将以极致性能为AI推理提供澎湃存力，推动下一代存算架构的演进与落地。

得一微诚邀产业伙伴莅临现场，共探AI存力演进新篇。

欢迎现场参与互动，领取精彩好礼。

(得一微电子)

6.中微半导2025年实现营收11.22亿元，净利润同比增长107.68%

3月19日，中微半导发布2025年年度报告。报告显示，公司在2025年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%；归属于上市公司股东的净利润为2.84亿元，同比增长107.68%；扣非后净利润为1.69亿元，同比增长85.43%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计派发1.20亿元。

其中消费电子领域4.67亿元，小家电领域3.34亿元，工业控制领域2.67亿元，汽车电子领域0.53亿元。公司综合毛利率为34.28%，较2024年增长4.42个百分点。

受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长。新产品推广和产品迭代有效提升了产品竞争力和毛利率。此外，公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。

报告期内，各类产品出货量持续增加，全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%。其中8位机出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3亿颗，市场份额持续扩大。公司全年芯片出货量近40亿颗，其中8位MCU出货超过33亿颗，仅OTP产品出货近20亿颗，32位MCU出货约3亿颗，ASIC产品4亿颗。

据弗若斯特沙利文对MCU进行详细分析，2014年公司MCU产品以出货量计在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。

报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用1.24亿元，研发占比为11.07%。截至报告期末，公司研发人员241名，占员工总数52.51%。全年立项研发项目48个，其中汽车电子、工业控制、智能家电和消费电子分别为11、10、12、15个，当年投放市场新产品22个。

公司在8位MCU系列化布局完善的基础上，加大32位MCU系列化研发工作，32位MCU沿通用型、低功耗和车规级三个系列不断充实，大资源、高性能MCU研发加速，车规级M4已经完成投片，即将在2026年推向市场。报告期内，32位MCU的出货量持续增加，营收占比持续扩大。

公司的高精度ADE+MCU形成的测量类SoC产品，报告期实现营业收入近5000万元。通过近一年的攻关，SPINOR Flash产品进入量产阶段，即将面向市场。支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AI SoC产品已经流片，公司MCU+的产品逐渐丰富，构筑更多业绩增长点。

报告期内，公司完成一汽红旗、石头科技、大疆等11家知名客户审厂。消费电子产品成功导入大疆、易事特等客户；家电产品在美的、海尔份额显著增加；汽车电子产品导入长安、赛力斯、吉利等终端厂商和三花智控、大明、四方光电等知名Tier1，公司客户群体持续优化。

同时，历时6年的成都研发大楼建成入驻，深圳总部办公楼购买完成，预计2026年6月完成装修改造入驻，极大改善公司办公和研发环境。硬件建设完善的同时，加强公司员工关心、成长培训等文化机制建设，全年引入新人才51名。

公司表示，未来将坚持以MCU为核心，围绕智能控制器所需核心芯片，从控制中枢的MCU向前后端的被动器件拓展产品线，力求提供全系列MCU、各类ASIC、众多SoC、功率器件和底层算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。