博通高管：预计到2027年，将至少售出100万枚3D堆叠芯片

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2月26日消息，博通(AVGO.O)产品营销副总裁哈里什·巴拉德瓦杰于周三透露，凭借堆叠设计技术，公司预计到2027年将售出至少100万枚芯片。这一预测基于博通新推出的产品及销售目标，有望为公司带来数十亿美元的收入。博通的堆叠技术通过将两块芯片叠放，紧密连接不同硅片，提升了数据传输速度。巴拉德瓦杰称，该技术使客户能制造出性能更强、能耗更低的芯片，满足人工智能软件快速增长的计算需求。他表示，目前几乎所有客户都已开始采用这项技术。