据供应链及社交媒体爆料，高通下一代骁龙8 Elite Gen 6系列处理器将采用三星Heat Pass Block（HPB）散热技术，以应对高频运行下的热量积累问题。HPB技术通过将铜制散热块直接置于处理器芯片上方、DRAM内存布置在侧面的布局，避免传统堆叠式封装中DRAM覆盖处理器导致的热量集中问题。铜材质的高导热性可快速导出热量，三星数据显示，该技术在其Exynos 2600芯片上应用后，热阻降低约16%。相比依赖手机厂商外部添加的均热板或石墨片，HPB作为芯片级内置方案，更适合紧凑的手机内部空间。随着移动处理器工艺节点缩小至2nm时代，热密度问题日益突出，HPB代表了先进封装中热管理的新方向。高通采用该技术，体现了移动芯片散热从被动外部向主动内置的转变，为下一代旗舰处理器提供了实用热管理路径，有助于在高性能竞争中保持稳定输出。