2025年10月3日，华中科技大学集成电路学院王春栋团队在《Advanced Materials》期刊发表研究论文，题为《嵌入的Fe-Cu原子对实现串联式硝酸盐电还原制氨》。该研究由王春栋教授与香港城市大学王昕教授共同担任通讯作者，聚焦硝酸盐电化学还原制氨技术，通过Fe-Cu双原子催化剂设计实现高效氨合成。
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