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韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市
2 天前

韩国半导体设备商韩美半导体宣布，其面向高带宽存储器（HBM）的混合键合机预计2027年上市，面向片上系统（SoC）的混合键合机预计2028年上市。

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