1.总投资3亿元 嘉合劲威科技园主体结构正式封顶

2.飞瓴光电完成近5000万元Pre-A+轮融资，系光学材料与特种光纤厂商

3.飞行具身智能开发商微分智飞连续完成Pre-A & Pre-A+轮近2亿元融资

4.国产Chiplet芯片商北极雄芯完成新一轮过亿元融资

5.聚强智能完成数千万元Pre-A轮融资，系高精度激光传感器厂商

6.光电类传感器研发商莱弗利科技完成新一轮融资

1.总投资3亿元 嘉合劲威科技园主体结构正式封顶

9月15日，嘉合劲威科技园主体结构正式封顶，该项目总投资3亿元，从开工到封顶仅用时16个月。

据悉，位于深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、生产、办公于一体的现代化产业基地，进一步提升公司在存储领域的创新能力和产能。

资料显示，嘉合劲威成立于2012年，公司专注于DRAM及NAND Flash存储器的设计、研发、生产和销售，提供消费级、工业级、企业级存储器以及行业存储各类应用解决方案。是国家高新技术企业，专精特新企业，国内内存模组厂商。

2.飞瓴光电完成近5000万元Pre-A+轮融资，系光学材料与特种光纤厂商

近日，光学材料与特种光纤供应商武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）完成近5000万元的Pre-A+轮融资。本轮融资由清控银杏、光谷人才基金、湖北省科投天使基金（领投），武汉高科、新洲航天产投、昆山高新产业平台投资机构参与部分股权认购。

公开资料显示，飞瓴光电成立于2021年11月，坐落于中国光电产业聚集地武汉·中国光谷，是一家以非金属元素石英掺杂技术为核心的研发驱动型企业。飞瓴光电为工业激光、极端环境、通信设备、能源交通、生物医美等领域的客户提供关键原材料、光纤预制棒、特种光纤与衍生产品及解决方案的定制化服务。

飞瓴光电聚焦常压微波等离子体制备深掺非金属元素合成石英的关键技术，采用独创波导耦合技术路线，研究等离子体流态场和温度场、电磁场等科学问题，

开发了常压等离子体热处理、常压等离子体管外沉积、常压等离子体管内沉积装备技术，实现掺杂合成石英常压等离子体制备关键技术，突破氟(F)、羟基(OH)、硼(B)、磷(P)非金属元素深掺和与金属元素合掺技术，制备非金属元素掺杂合成石英关键原材料。

飞瓴光电凭借自主研发的常压微波等离子体技术体系，成功突破了大棒径深掺氟特种光纤预制棒规模化生产的技术瓶颈，并攻克非金属元素深掺共掺工艺难题，目前已获得相关专利30余项。

3.飞行具身智能开发商微分智飞连续完成Pre-A & Pre-A+轮近2亿元融资

近日，微分智飞（杭州）科技有限公司（简称“微分智飞”）连续完成Pre-A轮和与Pre-A+轮融资，总金额近两亿元人民币。Pre-A轮融资由洪泰基金、东方富海联合领投。Pre-A+轮由华映资本领投，深创投、尚颀资本、长石资本跟投。老股东光速光合、五源资本、银杏谷资本、首程控股及BV百度风投持续追加投资。此次融资将加速公司在技术研发、产品迭代、团队扩建及市场拓展方面的布局，进一步强化微分智飞在飞行机器人具身智能与群体智能领域的领先优势。

公开资料显示，微分智飞成立于2024年，致力于打造全球领先的飞行具身大脑及通用群体智能系统。公司依托自主导航、具身决策、端到端控制及群体智能四大核心技术，突破环境限制，打造面向多样复杂场景的飞行机器人基座模型，驱动构建应用于家庭、工业、城市与自然空间的“空天智能终端”。

今年3月，微分智飞团队凭借多年在飞行具身智能领域的技术积累，面向行业应用推出了全新自主探索飞行机器人P300。该产品仅依托机载“大小脑”系统，不依赖卫星通讯、地面站与遥控信号，无需人工干预与先验信息，即可完全自主完成勘探、测绘与巡检任务，为复杂、恶劣和未知环境下的安全生产提供关键技术支撑。

受鸟类极限运动启发，团队实现了超越人类遥控极限的精确大机动自主飞行。该系统基于数据驱动技术，直接将单目视觉感知数据映射至电机控制指令，实现了端到端精确飞行。搭载该系统的飞行机器人无需任何外部定位、状态估计以及目标先验信息，即可完成精确灵敏的大姿态自主飞行。通过强化学习训练，模型可以最大程度抑制系统累计误差并降低控制延迟，实现如鸟类一般灵巧稳定的窄缝穿越，最大化无人机可通行范围，大大提升了飞行机器人在复杂狭小区域的导航、搜救能力。

4.国产Chiplet芯片商北极雄芯完成新一轮过亿元融资

近日，北极雄芯完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

北极雄芯成立于2021年，由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立，是一家基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案提供商，采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。目前公司已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。

5.聚强智能完成数千万元Pre-A轮融资，系高精度激光传感器厂商

近日，激光传感器解决方案提供商绍兴聚强智能科技有限公司（简称：“聚强智能”）宣布完成数千万元的Pre-A轮融资。本轮投资由上海弘晖领投，老股东原子创投跟投。

公开资料显示，聚强智能成立于2019年，自主研发基于dToF技术的高精度激光传感器产品，致力成为全球领先的传感器解决方案提供商，产品以远距离、高精度、刷新速率高、抗环境光干扰能力强、寿命长、价格低的特性赋能产业升级，服务覆盖智能电梯、工业自动化、物流自动化、智能停车、港口码头、轨道交通、光伏自动化、风电、锂电等产业生态圈，目前已推出光电传感器、高性能激光测距传感器、电梯测距激光传感器三大产品系列。聚强智能专注于远距离高精度激光传感器的研发与制造，其核心产品按距离分为15m近距离、20m/25m中距离及150m及以上远距离高精度激光传感器。

聚强智能将持续推进SoC集成化方案，进一步降低产品体积与功耗，预计下一代产品成本将再降20%，体积缩小50%。公司还将拓展至航空航天、低空经济、具身智能等新兴领域，已与中国航天、北京空间机电研究所等单位展开合作。

6.光电类传感器研发商莱弗利科技完成新一轮融资

光电类传感器研发商莱弗利科技（苏州）有限公司（简称“莱弗利科技”）完成新一轮融资，本轮融资由汇明创投和苏州通博电子联合投资，资金将主要用于产品研发和批量化生产。

公开资料显示，莱弗利成立于2020年，是一家主要从事光电类传感器研发的设计企业。公司主要从事光电模拟/数字集成电路设计，及传感器的光学封装设计、销售及技术服务，为客户提供完整的解决方案。莱弗利科技核心团队成员来自欧美多家知名光电传感器公司，部分从业超30年，经验覆盖光学设计、芯片设计、封装设计、工艺开发、生产运营等。

在光电传感器研发设计领域，莱弗利科技拥有独立知识产权和丰富的IP积累。产品涵盖环境光亮度、红外接近感应、RGB颜色检测、心率血氧等传感器，以及高端光耦高精度运放器、超高速光耦栅极驱动器、超高速数字隔离器等模拟芯片，应用于消费类电子、医疗、汽车电子、工业控制等领域。