1.龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利，2026年大规模出货；

2.投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基；

3.dToF传感芯片商灵明光子完成C3轮融资；

4.AR/VR光学模组供应商耐德佳获C3轮融资；

5.富加镓业完成近亿元A+轮融资，用于建设6英寸氧化镓单晶及外延片生产线；

6.科诗特完成数千万元A轮融资，系国产水导激光设备商

1.龙芯确认3C6000国产CPU OEM集成顺利，2026年大规模出货

龙芯中科发布投资者关系活动记录表，龙芯中科表示，龙芯3C6000具有性价比优势，已经得到客户的认可。

在回答“今年上半年发布的 3C6000和2K3000在下半年能实现批量销售吗?”的问题时，龙芯中科表示，这两个芯片目前整机企业导入的情况不错，今年会有不少典型应用场景的应用验证，预计明年能上批量。

该公司表示，由于3C6000 CPU系列产品具有良好的性价比，其在OEM设备中的应用非常广泛。该公司最近展示了3C6000 CPU系列产品的强大性能，其性能足以匹敌英特尔第三代至强处理器和至强铂金8380处理器。虽然3C6000的目标并非与现代英特尔或AMD服务器CPU竞争，但其高性价比和便捷的供货能力将确保OEM厂商无需依赖国外许可证即可获得性能强劲的CPU。

尽管如此，龙芯中科仍计划于明年大规模出货3C6000 CPU系列，目前其与OEM厂商的集成进展顺利，为快速实现大批量出货铺平了道路。

据了解，龙芯3C6000是我国自主研发的新一代国产通用处理器，于6月26日在北京发布。该处理器采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。

中国科学院计算技术研究所研究员、龙芯总设计师胡伟武介绍称，3C6000的性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平，是一个土生土长的CPU。它没有任何境外技术授权，也不依赖任何境外的供应链，从指令系统到各种IP核都是自己研发出来的。

与3C6000同期发布的还有龙芯2K3000/3B6000处理器，同样采用自主指令系统龙架构。该处理器主要面向智能终端和工控应用，为人工智能等领域应用提供了底层技术支撑。

2.投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式，新工厂项目的名称是“芯梦智家”，总建筑面积约为10,000平方米，将用于半导体封装材料的生产与研发。

今年2月，松下集团近日宣布，计划在奉贤投资1.2亿元建设半导体封装材料新工厂。资料显示，松下电子材料(上海)有限公司于2001年10月22日成立的日本独资企业，隶属世界500强松下集团。主要产品是半导体封装材料、酚醛树脂成型材料、不饱和聚酯树脂成型材料、除了生产产品还提供相关技术咨询。电子材料配件、初级形态塑料及合成树脂、封装材料、绝缘制品的生产、维修，并提供技术咨询，销售公司自产产品。

3.dToF传感芯片商灵明光子完成C3轮融资

2025年，灵明光子车载激光雷达接收端芯片出货量持续领跑市场。同时，针对消费级机器人推出的面阵方案获头部客户规模化应用。灵明光子正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。未来，灵明光子将持续深化“激光雷达摄像头化”技术路线，以硬件创新助推智能驾驶、机器人、空间感知等领域的感知升级，让极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互成为产业智能化变革的基石。

公开资料显示，灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江、浙江德清设有研发中心。公司总人数100+，研发人员占比在80%以上，核心团队深耕SPAD（单光子雪崩二极管）技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

作为高质量dToF传感芯片和系统解决方案提供商，公司推出的硅光子倍增管（SiPM），SPAD dToF面阵模组及芯片、SPAD dToF有限点模组系列等前沿产品，可广泛覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、智能手机、XR头显设备、各类机器人、智能家电、智慧楼宇、影像及动作捕捉、数据采集与训练等多种3D传感器应用终端及场景。

4.AR/VR光学模组供应商耐德佳获C3轮融资

近日，AR智能眼镜等新一代显示光学技术研发商北京耐德佳显示技术有限公司（简称：“耐德佳”）完成C3轮融资。本轮投资方为北京市石景山区现代创新产业发展基金。

公开资料显示，耐德佳成立于2015年，是一家由北京理工大学、美国亚利桑那大学、中科院博士团队及资深光学工艺师团队创立的高新技术公司。公司以自由曲面光学及光波导底层技术为基础，聚焦XR显示光学、护眼显示等创新领域，打通技术到产品的全链条，为行业提供从设计、研发到智造、检测全链条光学服务，是国家级专精特新小巨人企业。耐德佳致力于深耕AR/VR光学模组，旨在打造研发-制造-检测一体化业务闭环，成为AR/VR光学模组全球领军供应商。

耐德佳正在构筑下一代新型显示光学底层技术基础设施，加速新质生产力形成，让未来显示光学技术赋能产业发展。公司参与两项头戴显示国家标准制定，牵头中国首个桌面视远式电子显示设备行业标准制定，并承接多项国家重点研发项目，实现科技成果转化。

至今，耐德佳已在中国北京、江苏镇江、江西上饶、安徽合肥设立研发、营销、制造、检测中心，面向全球各产业提供光学技术全链条服务。

5.富加镓业完成近亿元A+轮融资，用于建设6英寸氧化镓单晶及外延片生产线

近期，杭州富加镓业科技有限公司（简称“富加镓业”）完成A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由深创投、中网投、仁智资本、中赢创投、盛德投资等知名机构共同参与。

本轮融资将主要用于建设国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生产线，预计2026年底实现年产万片产能，填补国内氧化镓材料规模化供应的空白，为产业链自主可控提供关键支撑。同时，资金也将用于氧化镓单晶制备效率提升、外延质量优化、器件验证等，为后续产品迭代与技术升级奠定坚实基础。

公开资料显示，富加镓业成立于2019年12月，始终专注于氧化镓材料的研发与产业化，致力于打通从晶体生长到外延制备的全技术链条，推动氧化镓从实验室走向规模化应用。富加镓业开展宽禁带半导体氧化镓材料的产业化工作，核心产品为氧化镓单晶衬底、MOCVD外延片、MBE外延片、氧化镓晶体生长及加工装备，产品主要服务于功率器件、微波射频及光电探测等领域。

6.科诗特完成数千万元A轮融资，系国产水导激光设备商

近日，合肥科诗特技术有限公司（简称“科诗特”）完成数千万元A轮融资。本轮投资由合肥滨湖金投、兴泰创投、科大硅谷服务平台公司、合肥市科创集团、逻之稻芯共同投资。

公开资料显示，作为国家级高新技术企业，科诗特成立于2025年6月，深耕水导激光技术，核心技术全自主可控，喷嘴、耦合头、光学头等核心部件均自主研发设计。

水导激光相较于传统激光加工，具有加工厚材料无需调焦且切面垂直，切割边缘均匀一致，无热应力、无微裂纹等显著优势，可用于碳化硅晶体及陶瓷、金刚石及金刚石复合材料、合金材料等的加工，尤其适用热敏感材料、硬脆材料的加工。

科诗特水导激光设备已在碳化硅晶体、金刚石及金刚石复合材料、精密陶瓷、硬质金属、复合材料等精密加工领域成功应用，积累6大类材料近200套工艺方案，其产品及解决方案广泛服务于第三代半导体用设备、汽车电子及核心部件、航空航天精密部件和高端医疗器械等领域。