苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带

2 天前

据供应链人士透露，苹果A20芯片将采用台积电2nm制程工艺，并搭配WMCM先进封装技术。同时，MacBook的M6芯片和Vision Pro头显的R2芯片也有望采用这一工艺。台积电正积极布局相关产能，预计今年底2nm产能将达4万片，明年增至10万片。WMCM封装技术则是对现有InFO封装产线的升级，预计2026年底产能可达7-8万片。半导体从业者表示，台积电对2nm工艺充满信心，该工艺将引入GAA技术，且EUV层数与3nm芯片相同，生产成本更具优势，因此更受客户青睐。