半导体行业中,Chiplet(芯粒)技术备受赞誉,其优势包括缩短上市时间、提升性能及降低功耗。通过将系统级芯片拆分为独立功能的小芯片,Chiplet实现了模块化设计,提升了灵活性和效率。然而,在定制化和标准化之间找到平衡成为一大挑战,其难度超出预期。