半导体工艺 “军备竞赛”将转向 High-NA EUV，2nm 只是起点 - 芯片

7 x 24跟踪全球科技动态

热门话题

白天

搜索

资讯

半导体工艺 “军备竞赛”将转向 High-NA EUV，2nm 只是起点

3 天前

随着2nm芯片量产在即，英特尔、三星、台积电及IMEC等研究机构正聚焦于新一代工艺技术的开发。步入埃米时代，High-NA EUV光刻机有望成为先进工艺开发与生产的关键设备，推动了对High-NA EUV及相关工艺的深入研究。

上一篇：Chiplet的崛起之路，如何突破困局？

下一篇：美内政部长警告：美国夏天可能面临大规模停电

返回列表

热文阅读

2 天前

台积电北美技术研讨会，全细节来了

2 天前

美议员拟推新法案：追踪英伟达AI芯片去向，遏制对华偷运

1 天前

德国寻求打造欧盟锂供应链

2 天前

特朗普美国关税影响！ ASM国际紧急转向美国生产

1 天前

塔塔电子正与恩智浦洽谈，希望在印度为其代工芯片

1 天前

Cadence推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案，助力云端 AI 技术升级

2 天前

英特尔Arrow Lake芯片揭秘：小芯片设计细节全览

2 天前

3D DRAM，蓄势待发

2 天前

美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待

2 天前

三星代工业务再遭打击，AMD放弃采用其4nm制程技术

上一篇：Chiplet的崛起之路，如何突破困局？

下一篇：美内政部长警告：美国夏天可能面临大规模停电

7 X 24跟踪全球科技动态

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们