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上海交大联合上海硅酸盐所在多种脆性半导体中实现塑性“温加工”
6 天前
上海交通大学联合中国科学院上海硅酸盐研究所，在低温领域（约200℃以下）发现了一批具有良好塑性变形和加工能力的无机半导体材料。研究团队创新性地对室温脆性半导体采用经典金属的“温加工”方法，成功制备出高质量、自支撑且厚度可调的高性能半导体薄膜。在此基础上，他们进一步研制出了高输出功率密度的热电器件，为脆性半导体的加工制造提供了全新路径。
