Intel与台积电计划合资运营位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的难题。据悉,台积电将持有新公司20%的股份,并向Intel分享部分芯片制造技术。该合资计划有望吸引高通、英伟达和苹果等IC设计业者前来合作。目前,双方仍在磋商中,未达成最终协议。