(图片来源: AMD)

据消息人士Olrak和InstLatX64通过VideoCardz透露，AMD正筹备一系列CPU新品，覆盖桌面、移动及工作站市场。这些产品均将搭载全新的Zen 5架构，多数为现有产品的升级版。

针对桌面平台，尤其是AM5平台，AMD计划推出Ryzen 9000G APU及服务器级EPYC 4005 CPU。据爆料，Ryzen 9000G系列基于Gorgon Point，而此前信息表明这实际上是Strix Point硅片的重命名版本。该系列预计配备最多12个混合核心（4个Zen 5 + 8个Zen 5c），并集成拥有16个计算单元（Radeon 890M）的RDNA 3.5图形引擎。这些AM5 APU预计将于今年第四季度发布。

接下来是EPYC 4005系列。去年，AMD推出了基于Raphael的EPYC 4004处理器（AM5），面向商业用户，具备企业级功能。EPYC 4005，代号Grado，作为后续产品，很可能采用Granite Ridge（Ryzen 9000）硅片。鉴于制造商已开始为主板提供支持，预计这些处理器将在Computex上与工作站级的Ryzen 9000WX（Shimada Peak）一同亮相。

此外，还有Krackan Point的另一版本（称为Krackan2）。预计Krackan2将沿袭Phoenix2和HawkPoint2的模式，即原始硅片的小型化版本，内核数量减少且不含NPU。截至目前，Krackan Point系列仅包含Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340两款SKU，主要面向售价超过700美元的高端笔记本电脑。Krackan2或能让AMD以更低的成本将Zen 5扩展到更广泛的用户群体，但具体规格及削减程度尚待确认。

关于Gorgon Point，存在多个变体：GorgonPoint1、GorgonPoint2和GorgonPoint3。由于缺乏官方确认，这些代号的具体含义尚不清楚。假设GorgonPoint1代表完整的原始硅片，GorgonPoint2则可能与Krackan2类似，为功能精简的GorgonPoint1版本。硬件泄密者Kepler预测GorgonPoint3将是Krackan2的升级版。需注意的是，Gorgon Point实为Strix Point的更新迭代。

AMD还在开发一系列名为Soundwave的移动产品，采用前所未有的FF5插座。据传，这是一款低功耗、基于Arm架构的AMD设备，配备Radeon显卡。这或许是AMD对Nvidia传闻中的N1X SoC针对WoA（Windows on Arm）生态系统的回应。若这些SoC即将面世，Computex上或将有更多相关信息披露。

最后，据InstLatX64在AMD技术信息门户网站上发现，基于下一代Zen 6的APU（Medusa Point）将使用FP10插座，意味着它们与现有设计不兼容。按照AMD通常的两年更新周期，Zen 6预计将于2026年第三季度至第四季度发布，因此这些APU最早可能在CES 2027或之后亮相。

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