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日月光斥资2亿美元攻面板级扇出型封装，年底试产

2025-02-18

日月光集团计划投资2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年底试产，若顺利将于明年开始送客户认证。

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