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# SIA：美国半导体制造投资超5400亿美元，创造50万就业岗位
2 天前
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来源：集微网
美国众议院提出《先进半导体投资信贷法案》，将先进制造投资信贷比率提高至35%并延长四年，旨在支持美国半导体制造业复兴。SIA表示该法案将刺激行业投资，对美国竞争力至关重要。目前美国已宣布超过100个新半导体项目，私人投资超5400亿美元，预计到2032年芯片制造能力将提高两倍。SIA呼吁进一步扩大信贷范围至芯片设计和关键材料生产。
半导体工业协会(SIA)近日发布声明，欢迎美国众议院提出的《先进半导体投资信贷法案》(BASIC Act)。该法案支持美国半导体制造业的持续复兴，将先进制造投资信贷(AMIC)比率从25%提高到35%，并将信贷期限延长四年。该法案由众议员Claudia Tenney及19位跨党派议员共同提出。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，增加信贷比率并延长期限将刺激美国不断发展的半导体生态系统持续投资。该提案与将信贷扩展至芯片研发和设计领域，对美国的竞争力和持续技术领导地位至关重要。
自特朗普总统首个任期强调建立强大的国内半导体制造生态系统以来，美国已宣布超过100个新半导体项目，覆盖28个州，私人投资总额超过5400亿美元。这些项目将创造和支持超过50万个美国就业岗位。美国现在有望到2032年将芯片制造能力提高两倍，并在全球先进芯片生产中占据相当大的份额。
今年早些时候，多位众议员联合提出《半导体技术进步和研究法案》(STAR Act)，该法案将AMIC期限延长10年，并将信贷资格扩展到芯片研究和设计领域。
在2025年政策议程中，SIA呼吁国会更新将于明年底到期的信贷，并将信贷范围扩大到其他关键供应链活动，如芯片设计和某些关键材料(如半导体级多晶硅)的生产。
