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韩媒：苹果自研5G基带弱于高通，iPhone SE 4将搭载
2025-02-18
苹果首款自研调制解调器芯片将搭载于iPhone SE 4，但性能或不及高通旗舰Snapdragon X75。该芯片不支持毫米波5G，载波聚合功能亦不及高通。与配备高通X75的iPhone 16系列相比，iPhone SE 4在上传和下载速度上有所逊色。然而，苹果自研芯片支持双卡双待，并能与自家处理器深度整合，提升设备能效。苹果计划通过iPhone SE 4测试其自研调制解调器，以降低对高通的依赖，节约授权费用。
