AI芯片需求挤压先进封装产能台积电CoWoS传最高涨价两成

8 小时前

台媒引述供应链消息称，受AI需求激增、半导体供应链产能紧张影响，台积电正考虑将CoWoS先进封装报价上调10%至20%，晶圆代工及封测厂商也在评估类似调价。当前CoWoS封装需求已从GPU扩展至CPU及定制ASIC，AI芯片测试周期延长进一步加剧产能压力，设备交期已延长至6至8个月。台积电2026年CoWoS月产能预计突破13万片晶圆，2027年将达20万片。