国星光电称，其子公司风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产，并全面接受客户定制化订单。同时，公司正积极推进下一代移动通信领域氮化镓基射频器件的研发及产业化项目，以强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
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