C114讯 9月16日消息 上周，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。

在同期召开的“AI算力集群光互连技术发展论坛”上，华为技术有限公司Fellow罗军发表主题演讲，深度剖析AIDC产业演进趋势，围绕架构升级、技术需求、技术迭代三大维度，详解地面算力光互联升级路径与空天一体化光互联解决方案，为全域算力网络建设提供技术参考。

罗军表示，大模型参数量级突破，推动AI算力集群从万卡规模正式迈入十万卡时代，算力集群Scale-up、Scale-out、Scale-across全方位扩容，给光互联产业带来确定性增长机遇。

在全域算力布局层面，全球算力发展已突破地面局限。海外Starlink提出算力上天理念，国内“十五五”规划明确天地协同、空天一体化发展方向，依托空间能源优势，算力部署逐步从地面延伸至太空。基于此，华为提出“天数天算、地数地算、天地协同”的AIDC网络总体构想，依托地面超大规模算力训练能力，搭配太空全域覆盖的6G技术，实现星地数据高效协同，同时优化Token推理效率，大幅降低单Token算力成本，构建天地一体的极致算力服务体系。

罗军指出，AIDC光互联技术体系核心涵盖光传送、光交换、光介质三大核心领域，目前均进入高速迭代周期。在地面数据中心场景中，光互联速率从100G持续向200G、300G、400G演进，800G、1.6T高速光模块及NPO、CPO等前沿技术加速落地。在5-10公里短距互联场景，OCS技术持续优化，配合扩容方案，可实现P级超大容量互联，短距光互联性能全面升级。空天场景中，光互联速率也将实现从G级别到T级别的跨越。

光交换技术架构同样迎来重大革新。当前OCS端口规模已从百级提升至千级，助力网络架构从三层简化为两层，不过现有切换速度仅停留在秒级、毫秒级，行业亟需突破微秒、纳秒级高速切换技术。空天光交换则面临轻量化、抗腐蚀、抗辐射的严苛要求，传统单层波长交叉架构将重构为多层架构，通过集中式设计大幅缩减设备体积与重量，适配太空极端运行环境。

从细分场景需求来看，算力集群Scale-up场景中，柜内、柜间传统电互联正全面向光互联升级，技术模态完成从DPO向LPO、xPO的迭代。Scale-out应用场景突破2公里直联局限。Scale-across园区互联场景，算力园区从MW级向GW级扩容，光电一体集成新架构可通过横向光电集成、纵向多路集成，简化光源、DSP及算法设计，适配P级超大容量互联需求。此外，算间协同传输从单波向多波演进，速率覆盖100G至400G，星地数据落地速率持续升级。

光介质的技术突破成为算力网络升级的重要支撑。当前商用主流实芯光纤在200G、400G高速传输下存在色散瓶颈，而空芯光纤可降低30%传输时延，兼具低插损、大容量优势，既能优化数据中心间长距传输、放宽机房选址约束，也可适配数据中心内高密度互联场景。目前空芯光纤已从实验室走向小规模商用，不过仍面临成本偏高、频谱利用率不足、运维体系不完善等问题，后续需通过产业规模化降本、优化抗串扰技术、搭建专属运维体系，释放技术价值。