1. 昂瑞微:全栈能力突围,锚定空天地一体化新周期
2. 【上市企业热度观测日志】9月16日:风华高科回应高端MLCC贴牌传闻,宇树科技增资至4.04亿,天承科技筹划发行H股赴港上市
3. 【IPO一线】和夏科技再次递表港交所 拟挂牌GEM
4. 8月动力电池销售146.8GWh,装车量同比增长26.3%
5. 问界回应鸿蒙智行合作模式调整:赛力斯主导,华为终端参与赋能
6. 领开半导体完成新一轮融资,由三花弘道等机构投资
1. 昂瑞微:全栈能力突围,锚定空天地一体化新周期
随着AI手机、折叠屏加速迭代,带动射频单机价值提升;叠加车载网联、低空无人机、手机直连卫星等新兴赛道加速爆发,射频行业迎来“国产替代+新兴场景放量”的双重增长周期。昂瑞微作为国内少数同时布局射频前端、射频SoC、其他模拟产品的平台型芯片设计企业,依托完整底层射频技术积累,打通手机、IoT、车规、手机卫星通信、低空经济等多元市场,构建差异化本土竞争壁垒,具备突出的中长期投资价值。
一、射频赛道红利:千亿国产替代空间,新兴场景开启第二增长曲线
据Yole测算,全球射频芯片市场将由2025年536亿美元增至2030年697亿美元,增量近160亿美元,手机卫星通信、车载电子、AIoT成为核心增长引擎。
全球射频高端市场长期被博通、Skyworks、Qorvo、高通、村田等海外巨头垄断,海外厂商合计占据近70%份额,国内厂商整体市占率不足20%,5G高端集成模组国产化率不足10%,国产替代缺口大。伴随海外企业在国内份额持续收缩,且国内终端供应链自主可控诉求不断提升,国产射频迎来难得黄金替代窗口期。对标海外龙头Skyworks、Qorvo等经营体量,国内射频赛道存在千亿级潜在替代空间。
与此同时,IoT浪潮下射频SoC价值持续释放。PW Consulting数据显示,2025年全球蓝牙SoC规模61.5亿美元,2032年有望达到111.4亿美元,其中,BLE低功耗蓝牙为市场主流。德州仪器、Nordic、Silicon Labs等海外企业已验证赛道巨大潜力,电子价签、可穿戴、工业物流等细分领域需求快速增长,射频SoC将持续拓宽行业成长天花板。
综合来看,射频赛道迎来双重红利:一方面高端射频前端国产替代空间广阔,另一方面射频 SoC 随益智能硬件蓬勃发展持续扩容。对于国内平台型射频芯片企业,行业红利已经充分打开向上发展的窗口期。
二、差异化平台壁垒:三大业务协同。多增长曲线兑现,经营韧性凸显
国内射频行业大多采用单点发展模式:射频前端聚焦手机蜂窝、蓝牙SoC主攻IoT、模拟厂商深耕电源管理,不同赛道技术、客户、供应链相互割裂,抗周期能力偏弱。昂瑞微是国内为数不多真正能打通射频前端+射频SoC+其他模拟芯片三大板块的芯片设计企业,实现技术同源共享、终端客户复用、供应链高效协同,构建起难以复制的独特平台壁垒。
依托射频底层技术的沉淀与优质终端客户资源,昂瑞微第二、第三增长曲线已经进入业绩兑现期。2026上半年,昂瑞微射频SoC收入2.26亿元,同比+49.77%,收入占比升至29.27%;射频SoC与模拟芯片合计收入同比增长51.24%,增长动能强劲。盈利能力层面,2026上半年射频SoC毛利率29.49%,其他产品和服务(含模拟芯片)毛利率63.42%,高附加值业务盈利能力持续释放。多元化业务矩阵能有效对冲消费电子周期波动,显著增强经营韧性,昂瑞微近3年综合毛利率稳定在20%以上,在行业起伏中展现出较为稳健的经营底色。
昂瑞微已经成空天地一体化场景布局:地面端深度绑定三星、荣耀、vivo、小米等头部手机品牌,并延伸可穿戴IoT市场;空中端实现手机卫星通信、商用无人机的产品落地;车载端推进5G车规射频模组商业化;医疗领域拓展低功耗蓝牙、模拟等多款芯片,完成手机、IoT、汽车、手机卫星通信、低空经济、医疗全域的场景覆盖。跳出单一手机赛道的周期束缚,多产品、多市场矩阵成为公司核心业务逻辑。
三、技术硬实力:高端模组持续实现量产突破,前瞻布局下一代通信技术
平台化竞争优势的背后,是高强度的研发投入构筑的深厚护城河。公司累计有效知识产权371项,研发费用率达21%,持续夯实技术护城河。
在高端射频模组领域,昂瑞微于2023年在国内率先实现Phase7LE L-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货,打破了国际厂商垄断。目前,Phase 8L高集成模组已在头部品牌机型批量商用,跻身国产高端射频模组第一梯队。在手机卫星通信领域,北斗、天通、卫通三合一卫星通信PA实现规模出货,成功导入主流旗舰手机。在车载电子领域,昂瑞微5G射频前端系列产品通过AECQ100 Grade2车规认证,可在40℃~105℃宽温环境稳定工作,适配TBox、V2X等场景,已拿到多家主机厂及Tier1定点。在低空经济领域领域,昂瑞微的射频开关、图传FEM、LNA均已导入头部无人机客户,深度分享低空经济产业红利。
面向6G空天地一体化、通感一体、大上行带宽的发展趋势,昂瑞微重点开展低压GaN功放技术预研,储备下一代大功率、高效率射频方案。依托5G模组、手机卫星通信、车规级验证积累的工程经验,为未来6G终端射频国产突破做好充分技术储备,抢占下一代通信技术的先发优势。
四、结语
未来,随着AI应用规模化落地、5G-A商用深化、6G 技术路线逐步清晰,通信行业正在进入“算-通-感”一体化的新周期,射频、模拟芯片不再只是“把设备接入网络”的信号管道,而是通感一体场景下通信与感知的共同物理载体。在高端模组国产替代持续深化,手机卫星通信、智能汽车、低空经济、IoT不断带来新增量背景下,昂瑞微凭借“射频前端+射频SOC+其他模拟芯片”三位一体的全栈平台优势,深度把握空天地一体化产业机遇,既有手机射频基本盘享受国产替代红利,又有射频 SoC、车规、手机卫星通信、低空经济多条高景气增长赛道逐步兑现业绩,技术、产品、客户多维优势共振,有望持续拓宽国产射频与模拟芯片的成长边界,具备较高中长期投资价值。
2. 【上市企业热度观测日志】9月16日:风华高科回应高端MLCC贴牌传闻,宇树科技增资至4.04亿,天承科技筹划发行H股赴港上市

时间:9月16日 星期三
观测节点:15:00
数据来源:集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00,根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:
宇树科技、精智达、北方华创、风华高科、中兴通讯、唯捷创芯、天承科技、中国长城、大族激光、长鑫科技、欣旺达、中芯国际、艾为电子、东南电子、电科芯片、寒武纪、华海清科、长光华芯、泰凌微、中科飞测。

上市企业热度排行TOP20企业

宇树科技热度曲线
宇树科技因工商变更,注册资本由3.64亿元增至4.04亿元,涨幅约11%,同时登记机关变更为浙江省市场监督管理局,凭借高关注度登顶热度榜首。精智达定增获知名私募大佬邱国鹭旗下基金入股,今日股价大涨7.45%,热度位列第二。北方华创N7工厂获北京2026年度先进低碳技术优秀项目,热度位列第三。
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显著异动追踪
今日TOP20中7家企业热度排名两位数以上跳升:
长光华芯热度上升173名、天承科技热度上升149名、唯捷创芯热度上升123名、中国长城热度上升117名、精智达热度上升38名、中芯国际热度上升23名、北方华创热度上升10名。

长光华芯热度曲线

天承科技热度曲线
异动归因:穿透数据背后的新闻事件
今日市场震荡反弹,半导体板块涨幅居前。集微舆情系统“穿透式分析”功能显示,今日市场热度主要围绕 “政策利好与半导体板块行情”、“人形机器人与AI终端动态”、“资本运作与股东动态” 以及 “公司回应与业务进展” 四大主线展开,多家企业因政策催化、新品发布、定增入股、专利授权等因素获得市场高度关注。
1. 政策利好与半导体板块行情驱动
政策面:工信部、国家发改委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》,提出到2030年营收突破30万亿元,为半导体行业提供中长期政策支撑。受此催化,半导体板块今日涨幅居前。
长光华芯:CPO概念盘中震荡拉升,长光华芯盘中最高涨幅达12%,收盘涨9.66%,报332.19元/股,成交41.20亿元,总市值585.58亿元,热度飙升173名。
中科飞测:股价涨9.11%,报338.00元/股,成交35.42亿元,总市值1189.93亿元。
寒武纪:股价涨5.60%,报1136.01元/股,成交149.67亿元,总市值7143.84亿元。
中芯国际:股价涨5.26%,报120.90元/股,成交46.76亿元,总市值10352亿元,热度上升23名。
华海清科:中标中国科学院上海微系统与信息技术研究所晶圆化学机械抛光机采购项目,中标金额850万元。
北方华创:N7工厂获北京2026年度先进低碳技术优秀项目,热度上升10名。
2. 人形机器人与AI终端动态驱动
宇树科技:国家企业信用信息公示系统显示,宇树科技股份有限公司近日发生工商变更,注册资本由3.64亿元增至4.04亿元,涨幅约11%,登记机关由杭州高新技术产业开发区(滨江)市场监督管理局变更为浙江省市场监督管理局,工商变更信息推动其热度登顶。
中兴通讯:9月16日,搭载豆包手机助手消费者版的努比亚NaviX Ultra正式发布,5499元起,中兴通讯AI智能体手机从工程样机迈入规模化量产商用阶段,产品发布推动热度维持高位。
长鑫科技:新发布的努比亚NaviX Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,以及长鑫、三星等LPDDR5X存储产品。长鑫作为核心存储供应商受到市场关注。
欣旺达:锂电池概念短线拉升,欣旺达股价涨11.67%,报19.81元/股,成交32.76亿元,总市值365.98亿元。
3. 资本运作与股东动态驱动
精智达:近日发布的定增公告显示,邱国鹭管理的金太阳高毅国鹭1号崇远基金出现在此次定增获配投资者名单上。知名私募大佬、高毅资产董事长邱国鹭罕见现身,带动精智达今日股价涨7.45%,成交23.15亿元,热度上升38位至榜单第二。
天承科技:9月15日公告,公司正在筹划发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所挂牌上市。截至目前,公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨,相关细节尚未确定。H股上市筹划推动热度飙升149名。
大族激光:公告控股股东大族控股集团有限公司于2026年9月15日解除质押股份750万股,占公司总股本0.73%;同日新增质押550万股,占总股本0.53%,用途为生产经营,股东质押动态引发关注。
艾为电子:申请一项名为“压感检测装置及其制造方法、电子设备”的专利,授权公告号CN114867198B,授权公告日为2026年9月15日,专利授权推动热度维持。
电科芯片:发布公告称,公司将于2026年9月23日参加重庆辖区上市公司2026年投资者网上集体接待日暨半年度业绩说明会活动,投资者交流活动预告引发关注。
4. 公司回应与业务进展驱动
风华高科:9月15日,有投资者在业绩说明会上提问,目前很多自媒体提到公司的高端MLCC是买海外产品回来贴牌的,请问是否属实?风华高科回复称,公司深耕电子元件行业四十余年,拥有自主开发生产销售高端产品能力,同时近年来持续加大研发投入,主营产品技术水平持续突破,高端产品占比稳步提升,请投资者注意甄别各类信息的真实性、准确性,切勿轻信非官方渠道发布的传闻。回应澄清推动热度位列第四。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于集微VIP频道上线的舆情监测核心产品,构建了超越简单计数的综合评估模型,从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算,每6小时更新,致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹,是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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本文基于集微VIP频道动态数据生成,旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
3. 【IPO一线】和夏科技再次递表港交所 拟挂牌GEM
9月11日,浙江和夏科技股份有限公司再次递表港交所,拟挂牌GEM。根据计划,此次募集资金主要用于增强公司提供内燃机汽车测试的能力、增强公司提供新能源汽车测试的能力、增强公司提供ADAS测试的能力、增强公司提供整车测试的能力。
和夏科技于2017年成立,总部位于浙江省。自成立以来,公司已发展成为浙江省一家汽车测试解决方案提供商,并于往绩记录期与国内及国际领先汽车制造商及汽车组件制造商(如比亚迪及客户B)合作。根据弗若斯特沙利文报告,以2025年的收益计,公司在所有汽车测试解决方案提供商中拥有0.9%的市场份额。中国汽车测试服务市场竞争激烈,集中度适中,市场从业者超过1,500名。
公司的汽车测试解决方案包括汽车测试、测试设施解决方案及汽车组件销售业务分部。汽车测试服务专门用于推动新型内燃机汽车及新能源汽车及其相关组件的研发,测试结果用于优化设计、功能及系统互通性,以确保新车辆车型能够满足相关性能及法规标准。于测试后,该等新车辆须由其他合资格机构进行规格认证。自2022年起,公司已扩大汽车测试服务范围,涵盖ADAS测试。此外,公司已将业务范围扩展至测试设施解决方案,并拓展至销售汽车组件,涉及供应尿素泵及TCU以及辅助标定服务。
公司的长兴总部设有主要测试设施,并另在主要汽车市场(包括浙江、湖北、江苏及广东省)战略性布局测试设施。于最后实际可行日期,公司拥有超过480台主要测试机械及设备,主要用于提供汽车测试服务。
于往绩记录期,收益主要来自汽车测试服务,分别占截至2024年及2025年12月31日止年度以及截至2025年及2026年6月30日止六个月总收益的约81.8%、75.3%、95.5%及74.3%。公司总收益由截至2024年12月31日止年度约1.38亿元增加约48.5%至截至2025年12月31日止年度约2.05亿元,主要由于所有业务分部的收益增加。其中,新能源汽车测试服务收益增加约2,170万元或48.4%,主要由于嘉善测试设施于2025年第四季度开始营运;ADAS测试服务收益增加约1,730万元或170.5%,主要由于海外路试服务日益增长;测试设施解决方案收益增加约111.5%,主要由于与客户F有关的最大项目完成。
公司总收益由截至2025年6月30日止六个月约7,420万元增加约25.2%至截至2026年6月30日止六个月约9,290万元,主要由于测试设施解决方案收益增长,部分被汽车组件销售收益减少所抵销。测试设施解决方案收益由约110万元增加约2,210万元或21.1倍至约2,320万元,主要由于来自三位不同客户的三项测试设施解决方案合共贡献收益约1,380万元。汽车组件销售收益由约220万元减少约160万元或72.7%至约60万元。
毛利率方面,公司毛利由截至2024年12月31日止年度约4,460万元增加约15.6%至截至2025年12月31日止年度约5,160万元。毛利率由约32.4%下降至约25.2%,主要由于外判新能源汽车测试项目增加,以及海外路试项目增加,而海外ADAS测试项目毛利率低于中国境内项目。公司毛利由截至2025年6月30日止六个月约2,090万元增加约350万元或16.7%至截至2026年6月30日止六个月约2,440万元。毛利率由约28.2%轻微下降至约26.3%,主要由于内燃机汽车测试服务毛利率下降,主要由于特定工具原材料成本增加约140万元。
4. 8月动力电池销售146.8GWh,装车量同比增长26.3%

9月15日,中国汽车动力电池产业创新联盟发布2026年8月动力电池月度信息。数据显示,8月,我国动力和储能电池合计销量为223.1GWh,环比增长20.5%,同比增长65.9%,动力电池产业延续较快增长态势。
分品类看,8月动力电池销量为146.8GWh,占总销量65.8%,环比增长13.7%,同比增长48.5%;储能电池销量为76.3GWh,占总销量34.2%,环比增长36.0%,同比增长114.3%。储能电池销量实现翻倍以上增长,增速显著高于动力电池,成为拉动整体销量增长的重要力量。
从累计数据看,1-8月,我国动力和储能电池累计销量为1387.7GWh,累计同比增长50.7%。其中,动力电池累计销量937.2GWh,占总销量67.5%,累计同比增长38.7%;储能电池累计销量450.5GWh,占总销量32.5%,累计同比增长83.8%。
装车量方面,8月,我国动力电池装车量79.0GWh,环比增长5.9%,同比增长26.3%。其中,三元电池装车量11.0GWh,占总装车量14.0%,环比下降1.0%,同比增长0.9%;磷酸铁锂电池装车量67.6GWh,占总装车量85.6%,环比增长7.0%,同比增长31.0%,继续占据绝对主导地位。
1-8月,我国动力电池累计装车量489.1GWh,累计同比增长17.0%。其中,三元电池累计装车量85.6GWh,占总装车量17.5%,累计同比增长10.6%;磷酸铁锂电池累计装车量402.7GWh,占总装车量82.3%,累计同比增长18.3%。

企业格局方面,8月国内动力电池企业装车量前十五名榜单显示,宁德时代以32.54GWh的装车量稳居第一,占比41.45%;比亚迪以16.47GWh位列第二,占比20.98%,较上月提升1.75个百分点;两家头部企业合计装车量约49.0GWh,合计占比约62.4%,头部集中效应显著。中创新航(5.11GWh)、亿纬锂能(4.67GWh)、国轩高科(4.61GWh)分列第三至第五位,占比分别为6.51%、5.95%、5.87%;瑞浦兰钧、欣旺达、正力新能、吉曜通行、蜂巢能源进入前十。前十五名企业合计装车量77.69GWh,约占8月总装车量的98.3%。
整体来看,8月动力电池行业销量与装车量保持增长,储能电池高增长与磷酸铁锂技术路线主导的格局进一步强化。随着新能源汽车与新型储能市场持续扩容,行业需求有望延续旺盛态势。
5. 问界回应鸿蒙智行合作模式调整:赛力斯主导,华为终端参与赋能
9月15日,问界汽车发布《关于鸿蒙智行合作模式的说明》,就鸿蒙智行合作模式调整一事作出回应。
问界在说明中表示,问界由华为与赛力斯联合设计打造,凝聚着双方团队、产业伙伴的共同努力,也是跨界融合与产业升级的重要成果,感谢每一位消费者的选择与信赖。
问界明确,问界仍然是鸿蒙智行大家庭的核心成员之一。即日起,问界将在鸿蒙智行合作框架下探索新合作模式:产品定义、产品设计、品牌营销、渠道零售、服务体系由赛力斯主导,华为终端参与赋能。所有问界用户的既有权益及后续服务不受影响。
问界表示,赛力斯与华为将继续携手并进,问界品牌专属专营为用户带来更极致的高端智能电动汽车产品和更优质的全生命周期用车体验。
据财联社9月15日报道,华为、赛力斯的智选车合作模式将在本周进行调整,未来华为将采用轻资产的方式与赛力斯合作,产品、营销、销售、服务等方面由目前的华为主导,调整为“赛力斯主导,华为赋能”,行业分析认为,赛力斯将全面接管问界。消息传出当日午后,赛力斯股价应声大跌。
据知情人士透露,此次调整是鸿蒙智行模式的一种新探索。调整后,鸿蒙智行将聚焦资源,加速智界、享界、尊界、尚界品牌成功,从而进一步夯实鸿蒙智行的行业与市场地位。有知情人士将这种轻资产合作模式类比为一次角色转变:鸿蒙智行从“运动员”变成了“教练员”,未来给车企提供的更多是决策参考。
6. 领开半导体完成新一轮融资,由三花弘道等机构投资
近日,领开半导体宣布完成新一轮融资,本轮融资由三花弘道、德同资本、辰韬资本共同投资,所募资金将主要用于新一代HBF+芯片的研发、量产与市场拓展,推动自主存储架构向产品化、规模化应用迈进。
领开半导体是一家集成电路设计生产商,专注于集成电路设计、销售及相关技术服务,业务涵盖集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售和半导体器件专用设备销售。



