9月18日消息，TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究显示，随着GPU厂商和超大型云端服务供应商不断开发更强大、功能多样的AI芯片，2.5D封装技术发展的重点在于扩大封装面积。其中，台积电的CoWoS-L技术虽面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
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