8月29日消息，武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年，该公司将以“光感互联、三维存算”为战略方向，建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业高地，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态发展，并引育超1万名半导体高端人才。
沪ICP备2025147519号-1
简体中文 English
简体中文
English