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1.【中报快解】净利暴降202%、汇兑吃掉2188万：通宇通讯中报里的四个“失血点”

2026年上半年，通宇通讯实现营业收入5.82亿元，同比增长9.32%；归母净利润亏损2，233.12万元，同比转亏。海外收入占比升至52.49%，微波业务收入增长26.84%。亏损主因毛利率下降、汇兑损失及股份支付费用增加。

一、公司概况与行业背景

通宇通讯（股票代码：002792）成立于广东省中山市，是国内基站天线领域的技术龙头企业，专业从事通信天线及射频器件产品的研发、生产及销售。公司董事长吴中林先生于1994年研发了中国第一面板状基站天线，经过二十余年深耕，公司在通信天线自主知识产权核心技术、产品研发、生产规模及品质管控等方面处于国内外领先地位。公司主要产品包括基站天线、射频器件、微波天线、卫星通信产品及新能源电柜等，产品销往全球70多个国家和地区。

行业层面，根据工业和信息化部发布的2026年上半年通信业经济运行情况，国内通信业运行基本平稳，新型基础设施建设稳步推进。截至2026年6月末，国内5G基站总数达510.2万个，比上年末净增26.3万个，占移动基站总数的39.1%；移动电话用户总数达18.44亿户，其中5G移动电话用户达12.88亿户，占移动电话用户的69.9%。随着5G网络建设覆盖持续深化，5G用户渗透率持续提升，将持续拉动基站设备、天线、射频器件等通信设备需求。

政策层面，2026年3月，国家正式公布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，提出完善信息通信网络，深化5G、千兆光网规模部署，推进5G-A、万兆光网建设发展和6G技术创新，推动移动物联网自主迭代。同时，我国卫星互联网建设进入高频密集组网期，国家"GW星座"、"千帆星座"等低轨卫星计划加速推进，产业从技术验证全面迈向规模化组网与商业化应用阶段。

二、核心财务指标分析

2.1 主要财务指标概览

2026年上半年，通宇通讯实现营业收入58，237.48万元，同比增长9.32%；实现归属于上市公司股东的净利润-2，233.12万元，同比由盈转亏，下降202.50%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4，021.20万元，同比下降909.62%。基本每股收益-0.0426元/股，同比下降202.16%；加权平均净资产收益率-0.79%，同比下降1.58个百分点。

报告期末，公司总资产352，415.49万元，较上年末下降1.98%；归属于上市公司股东的净资产280，332.20万元，较上年末下降0.75%。

表1：主要财务指标对比

2.2 业绩变动原因分析

公司2026年半年度业绩由盈转亏，主要原因如下：

第一，毛利率下降。受原材料价格波动、市场竞争、产品结构变化等多重因素影响，公司综合毛利率较上年同期下降约4.97个百分点。营业成本增速（16.48%）显著高于营业收入增速（9.32%），成本压力明显加大。

第二，汇兑损失大幅增加。受印度卢比、美元等外币兑人民币汇率贬值影响，本期产生汇兑损失，确认财务费用约2，188.17万元，去年同期为-185.65万元。财务费用从去年同期的-779.86万元大幅增长至2，008.22万元，同比增长357.51%。

第三，资产及信用减值损失。根据企业会计准则，公司审慎确认各项资产减值损失、信用减值损失。本期信用减值损失612.15万元（损失以"-"号填列，即收益），资产减值损失-928.70万元，合计金额约为-316.55万元。

第四，股份支付费用。因实施2025年股票期权与限制性股票激励计划，本期摊销确认股份支付费用约684.39万元，相应减少了本期利润。

第五，联营企业投资亏损。联营企业四川光为2026年上半年经营业绩未达预期，出现亏损，公司确认投资损益约519.83万元。

三、收入结构深度分析

3.1 按产品分类的收入构成

2026年上半年，公司收入结构呈现"微波强劲增长、基站天线承压、新能源放量"的分化特征。

表2：分产品收入构成

基站天线仍为公司第一大产品，收入29，307.21万元，占比50.32%，但同比下滑3.64%，毛利率大幅下降9.62个百分点至13.32%，主要受国内运营商资本开支节奏放缓及行业竞争加剧影响。

微波天线表现亮眼，收入15，129.40万元，同比增长26.84%，毛利率提升4.40个百分点至37.23%，成为公司利润的重要支撑。目前微波业务在手订单充足，生产交付有序推进。

卫星天线收入1，053.24万元，同比下降59.62%，但毛利率提升6.99个百分点至35.45%。公司提示卫星通信业务目前规模较小，对公司经营业绩影响极小。

新能源电柜收入大幅增长578.72%，但毛利率仅5.50%，下降52.12个百分点，仍处于投入期。

3.2 按地区分类的收入构成

表3：分地区收入构成

报告期内，海外市场首次超过国内成为公司最大收入来源。海外收入30，567.08万元，同比增长14.92%，占总营收比重提升至52.49%；国内收入27，670.40万元，同比增长3.73%。公司重点聚焦东南亚、中东、拉美及非洲等网络建设与升级加速的区域，围绕当地4G网络建设加速及通信网络升级需求，持续推进市场布局与客户深耕。

从毛利率看，境外地区毛利率27.33%，远高于国内10.03%，且海外毛利率仅微降1.23个百分点，而国内毛利率大幅下降9.58个百分点，反映出国内市场竞争加剧对盈利能力的显著冲击。

四、盈利能力分析

4.1 毛利率分析

2026年上半年，公司综合毛利率约为19.10%，较上年同期下降约4.97个百分点（上年同期约24.07%）。毛利率下降主要受以下因素影响：一是原材料价格波动推高营业成本；二是产品结构变化，低毛利率的基站天线及新能源电柜占比上升；三是国内市场竞争加剧导致产品降价。

4.2 期间费用分析

表4：期间费用对比

财务费用的大幅增长是导致公司由盈转亏的关键因素之一。本期财务费用2，008.22万元，较去年同期增加约2，788.08万元，主要系外汇波动产生的汇兑损失所致。其中利息费用仅2.40万元，利息收入215.59万元，汇兑损失约2，188.17万元是财务费用暴增的核心原因。

销售费用增长10.94%，主要与公司加大海外市场拓展力度有关。管理费用增长7.82%，相对温和。研发投入4，140.04万元，同比下降7.96%，占营业收入比例为7.11%。

4.3 非经常性损益分析

本期非经常性损益合计1，788.08万元，主要构成包括：公允价值变动损益1，273.34万元、股份支付确认费用684.39万元、政府补助140.46万元、其他营业外收支57.48万元，扣减所得税影响353.51万元和少数股东权益影响1.34万元。非经常性损益在一定程度上缓冲了经营亏损的幅度，扣非后净利润亏损更大，达-4，021.20万元。

五、资产负债与现金流分析

5.1 资产结构分析

报告期末，公司总资产352，415.49万元，较上年末减少1.98%。资产结构方面，流动资产248，291.84万元，占比70.45%；非流动资产104，123.65万元，占比29.55%。

表5：主要资产项目

值得关注的是，公司持有较大规模交易性金融资产（104，636.43万元），主要为银行理财产品投资。报告期内委托理财余额中，自有资金银行理财53，915万元，募集资金银行理财60，000万元。

5.2 负债结构分析

报告期末，公司负债合计70，671.68万元，较上年末减少6.51%。流动负债69，028.19万元，非流动负债1，643.49万元。资产负债率为20.05%，处于较低水平，财务结构稳健。

短期借款从期初的9，647.83万元大幅下降至2，516.64万元，降幅达73.92%，显示公司主动降低有息负债规模，财务成本控制意识增强。

5.3 现金流分析

表6：现金流对比

经营活动现金流净额-1，107.91万元，较去年同期净流出收窄27.74%，经营性现金流有所改善但仍然为负。投资活动现金流净额470.30万元，同比下降84.31%，主要系本期累计投资理财活动现金流出增加所致。筹资活动现金流净额-1，283.31万元，同比由正转负，主要系本期分配股利现金流出增加所致。

期末现金及现金等价物余额26，466.59万元，较期初28，201.02万元减少1，734.44万元。

六、研发投入与技术创新

2026年上半年，公司研发投入4，140.04万元，同比下降7.96%，占营业收入比例为7.11%。尽管研发投入有所压缩，但公司在以下领域持续保持技术领先：

技术研发优势：公司是业界少有的同时具备基站天线和滤波器集成化设计技术的公司，最先推出AFU（天线滤波器一体化）的5G大规模MIMO解决方案，在面向毫米波和6G的天线领域均有战略部署和预研。公司拥有75*40*40m全封闭式远场测试场、168探头近场测试系统、128探头近场测试系统三种天线方向图测试系统，并拥有高低温、振动、淋雨、盐雾、老化、模拟风载等完备的环境可靠性试验实验室。

标准制定参与：公司先后参与了移动通信国家标准《移动通信天线通用技术规范GB/T9410-2008》以及移动通信行业标准《TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网智能天线YD/T1710.1-2007》的制定。

客户资源优势：在国内市场，公司产品主要销售给中国移动、中国电信、中国联通等运营商以及华为公司、中兴通讯、大唐电信等设备集成商；在国外市场，公司通过爱立信、诺基亚、三星等设备集成商和沃达丰、阿联酋电信、澳洲电信等运营商的认证。

七、卫星通信战略布局

通宇通讯紧抓卫星互联网行业发展机遇，在卫星通信领域形成"星—地—端"产业链布局。

产品布局：覆盖"星-地-端"三大应用场景，已形成包括星载卫星通信天线、地面站设备及地面站天线和应用终端等三大类产品。其中，星载卫星通信天线主要为星载相控阵天线，支持Ka/Ku频段，已小批量应用于低轨通信卫星；卫星通信应用终端主要为卫星动中通天线，如列车车载卫星天线、船载卫星天线、MACROWIFI及卫星便捷站等。

业务进展：星载相控阵天线已小批量配套低轨通信卫星，地面站产品实现稳定交付，终端应用MacroWiFi产品持续获得海外市场订单。

投资布局：公司已通过间接参股卫星核心零部件企业鸿擎科技、卫星通信核心企业上海京济通信等，布局低轨卫星通信、星地一体化网络等战略方向。

风险提示：2026年上半年公司卫星通信板块相关收入约为1，053.24万元，占营业收入比例为1.81%，对公司经营业绩影响极小。提请广大投资者注意公司卫星通信业务目前规模较小、前期投入较大、技术及市场拓展存在不确定性等风险。

八、风险提示

8.1 经营管理风险

公司2021年非公开发行完成后，经营规模有所扩张，在经营管理、资源整合、市场开拓等方面对公司提出更高要求。

8.2 海外市场拓展风险

2026年上半年海外市场销售收入占营业收入的比重为52.49%，当前复杂严峻国际经济形势和国际贸易摩擦给国际贸易环境带来了诸多不确定性。

8.3 募集资金投资项目风险

"下一代高性能天线项目"已延期至2028年12月31日达到预定可使用状态。公司已终止"卫星地面终端波束自适应通信天线技术研究项目"及"无线通信系统研发及产业化项目"。

8.4 汇率波动风险

公司海外业务占比较高，印度卢比、美元等外币兑人民币汇率波动对财务费用影响显著，本期汇兑损失约2，188.17万元。

8.5 诉讼风险

公司报告期内涉及其他诉讼事项，涉案金额1，826.62万元，部分待判决，部分待开庭。

九、结论与建议

综合评价

2026年上半年，通宇通讯呈现"增收不增利"的经营态势。营业收入实现9.32%的增长，但归母净利润由盈转亏，亏损2，233.12万元。亏损核心原因包括：综合毛利率下降约4.97个百分点、汇兑损失约2，188.17万元、股份支付费用684.39万元、联营企业投资亏损519.83万元。

积极因素：一是海外市场高速增长，收入占比突破52.49%，海外业务已成为公司最主要收入来源和业绩支撑；二是微波业务表现亮眼，收入增长26.84%且毛利率提升至37.23%，成为利润的重要支撑；三是经营性现金流净流出收窄27.74%，现金流状况有所改善；四是资产负债率仅20.05%，短期借款大幅压降，财务结构稳健；五是卫星通信战略布局持续推进，中长期成长空间可期。

隐忧因素：一是基站天线核心业务收入下滑3.64%，毛利率大幅下降9.62个百分点至13.32%，国内传统业务承压明显；二是综合毛利率下降约4.97个百分点，成本压力加大；三是扣非净利润亏损4，021.20万元，主营业务实际亏损更为严重；四是研发投入同比下降7.96%，需关注对长期竞争力的影响；五是"下一代高性能天线项目"延期至2028年，募投项目进展不及预期。

投资建议

短期内，公司面临国内运营商资本开支节奏放缓、行业竞争加剧及汇率波动等多重压力，业绩拐点尚需等待国内市场需求回暖及毛利率企稳。中长期看，海外市场拓展成效显著，微波业务增长强劲，卫星通信布局前瞻，公司具备技术龙头优势，若海外增长持续、国内需求回暖、卫星通信业务规模化落地，业绩有望逐步修复。建议投资者关注以下关键变量：国内5G建设节奏及运营商资本开支变化、海外市场拓展进度及毛利率趋势、汇率波动对财务费用的影响、卫星通信业务商业化进展。

2.【中报快解】碳化硅全产业链铺就、12英寸衬底送样，三安光电的长期赌注何时兑现？

8月25日，三安光电股份有限公司（股票代码：600703）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入64.68亿元，同比下降28.04%；实现归属于上市公司股东的净利润-9790.45万元，同比下降155.47%，由盈转亏；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5.04亿元，同比下降402.47%。基本每股收益-0.02元，同比下降150%。

报告期末，公司总资产556.46亿元，较上年度末下降4.48%；归属于上市公司股东的净资产346.90亿元，较上年度末下降0.56%。经营活动产生的现金流量净额7.22亿元，同比下降23.56%。

回顾近三年同期数据，公司营收分别为76.79亿元（2024H1）、89.87亿元（2025H1）、64.68亿元（2026H1），营收增速分别为18.7%、17.03%、-28.04%；归母净利润增速分别为8.44%、-4.24%、-155.47%，均呈现持续下降趋势。扣非归母净利润近三年分别为-2.88亿元、-1.0亿元、-5.04亿元，亏损额进一步扩大。

【图表：2024H1至2026H1营收与归母净利润趋势图】

从上图可见，公司营收从2025H1的89.87亿元大幅下降至2026H1的64.68亿元，降幅达25.19亿元；归母净利润从2025H1的1.76亿元盈利转为2026H1的9790万元亏损。值得关注的是，扣非净利润亏损从2025H1的1.0亿元扩大至2026H1的5.04亿元，主业经营压力显著加大。

业绩变动归因：多重因素叠加承压

公司2026年上半年业绩由盈转亏，系多重因素叠加所致。

（一）税收政策变动致营收大幅缩水

报告期内，因税收政策的变化，公司贵金属废料回收业务由对外销售变为实物置换，不再确认收入。2025年全年材料、废料销售收入达58.26亿元，占公司总营收的32.47%。该项业务收入的大幅缩水是公司2026H1营收同比下降28.04%的最主要原因。若剔除该因素影响，公司核心业务实际仍保持增长态势——LED外延芯片收入同比增长11.81%，LED应用品收入同比增长17.62%。

（二）集成电路业务盈利尚未改善

公司坦言，集成电路中滤波器、碳化硅相关主营业务盈利状况尚未得到改善。2025年全年集成电路产品营业收入29.16亿元，毛利率仅5.64%。2026年上半年集成电路产品业务实现营业收入12.68亿元，同比下降15.40%。碳化硅业务虽处产能爬坡阶段，但盈利尚未完全释放，与同赛道已实现碳化硅业务翻倍增长的扬杰科技等企业形成明显分化。

（三）汇兑损失与存货减值增加

汇兑损失受汇率波动影响同比增加，加上银行存款利息收入同比减少，致财务费用同比增加。同时，根据《企业会计准则》的相关规定，公司对可变现净值低于成本的存货计提资产减值，存货跌价准备同比增加。截至最新数据，公司存货规模达65.95亿元，存货周转天数为139.32天，存货跌价准备合计7.67亿元，在同行业LED芯片厂商中处于较高水平。

（四）子公司补缴税款

2026年8月1日，公司公告全资子公司泉州三安半导体科技有限公司在涉税自查中发现需补缴税款及滞纳金合计约8640.95万元。截至公告日已缴纳5473.67万元，剩余部分正与税务部门沟通确认。该笔支出计入2026年当期损益，直接冲减公司2026年度净利润。

业务结构分析：LED主业稳增，IC业务承压

（一）LED外延芯片：核心业务逆势增长

2026年上半年，LED外延芯片业务实现营业收入31.03亿元，同比增长11.81%，毛利率24.16%，占公司总营收的47.98%，贡献利润7.5亿元，占比78.01%。LED外延芯片成为公司利润的绝对主力，毛利率较2025年全年的22.43%进一步提升1.73个百分点。

公司持续推进Mini/Micro LED、车载、商业航天、植物照明等细分领域高附加值产品的拓展，提升高端产品占比。Micro直显产品持续向国内外头部客户供货，Micro-MiP商用大屏市场份额稳步提升；车用Micro ADB前大灯LED芯片研发顺利，已与国内外企业开展战略合作并推进送样验证。

（二）LED应用品：收入增长但毛利率偏低

LED应用品业务实现营业收入16.83亿元，同比增长17.62%，占总营收的26.03%，贡献利润0.44亿元。该业务虽然收入增速亮眼，但2025年全年毛利率仅4.73%，成为各产品中毛利率最低的部分，不排除公司为参与竞争占据市场进行以价换量的策略。

（三）集成电路产品：收入下滑，盈利承压

集成电路产品业务实现营业收入12.68亿元，同比下降15.40%。2025年全年该业务毛利率仅5.64%，虽有提升但仍处低位。集成电路业务涉及射频前端、电力电子、光技术三大方向，是公司近年来大投入的重点领域，但相关板块尚未实现理想的投入产出比。

【图表：2026H1主营业务收入构成图】

从收入构成可见，LED相关业务（外延芯片+应用品）合计占比达74.01%，是公司的绝对主业。集成电路产品占比约19.60%，虽规模可观但盈利能力有待提升。材料废料及其他业务收入4.14亿元，占比6.39%，受税收政策变动影响大幅缩水。

碳化硅与化合物半导体布局：长期战略纵深

（一）全产业链碳化硅布局

作为国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，三安光电已实现从晶体生长、衬底制备、外延生长、芯片制程到封装测试的全链条覆盖。产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。

产能方面，湖南三安已拥有6英寸碳化硅产能16000片/月、8英寸碳化硅衬底产能1000片/月、外延产能2000片/月，8英寸碳化硅芯片产能1000片/月。与意法半导体合资的重庆产线首次建设产能2000片/月，已开始逐步释放产能。公司自主研发的12英寸碳化硅衬底已于2026年3月正式向客户送样验证。

（二）车规级SiC MOSFET批量交付

公司车规级SiC MOSFET已通过国内头部电动车企验证，主驱逆变器用产品已于2025年11月正式配套理想汽车量产车型。车载充电机、空调压缩机用相关产品已在十余家Tier1或整车厂客户处实现送样验证或小批量出货。产品同时覆盖光伏储能、AI服务器电源等高端应用场景。

（三）光技术与射频业务

公司已建成稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，砷化镓射频产能已扩充到12000片/月，光技术产能2000片/月。产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在AI算力需求爆发背景下，光通信磷化铟芯片（AI算力）成熟800G产品毛利率达35%以上，成为公司潜在的高毛利增长点。

（四）商业航天与砷化镓太阳能电池

公司生产的砷化镓多结太阳能电池已应用于商用卫星电源等领域，技术国际领先，已供应多家国内外客户。在商业航天快速发展的背景下，该业务有望成为公司差异化竞争优势之一。

Mini/Micro LED：核心战略赌注与现实考验

Mini/Micro LED是三安光电最核心的战略赌注。公司在湖北葛店投建的湖北三安基地，占地约756亩、总投资约120亿元，专门从事Mini/Micro LED氮化镓/砷化镓芯片与4K显示的研发生产。目前该基地已实现每月13万片4寸LED芯片、2000片6寸Micro LED芯片的稳定量产。

Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，在多家国际头部客户中的份额持续提升。Mini背光产品已供货索尼、三星、TCL等国际一线厂商。Micro LED芯片已与国内外知名消费类和科技类头部企业深度合作，产品应用于穿戴、AR眼镜、车载显示、高端电视、商用显示等领域。

然而，这场豪赌正遭遇现实的残酷考验。2026年6月29日，三安光电公告将"湖北三安Mini/Micro显示产业化项目"的达到预定可使用状态日期由2026年6月延期至2028年6月。这已是该项目第二次延期——原计划2024年6月达产，后延至2026年6月，如今再延两年。项目原计划投入募集资金69亿元，截至公告日累计投入仅35.20亿元，投入进度为51.02%。延期的原因直指行业痛点：下游需求节奏放缓，Mini/Micro LED终端应用尚未形成大规模稳定的商业化需求。

财务质量与风险分析

（一）盈利能力持续下滑

2026年上半年，公司销售毛利率14.86%，同比下降1.97个百分点；销售净利率-1.46%，同比下降169.98个百分点；加权平均净资产收益率-0.28%，同比下降158.33个百分点。近三期半年报毛利率分别为11.7%、15.16%、14.86%，净利率分别为2.4%、2.09%、-1.46%，均呈下降趋势。

（二）现金流与偿债压力

经营活动净现金流近三期半年报分别为15.36亿元、9.44亿元、7.22亿元，持续下降。经营活动净现金流与净利润比值从8.33降至-7.62，盈利质量呈现下滑趋势。

报告期内，公司资产负债率37.43%，流动比率1.53，速动比率1.02。短期债务90.87亿元，占总债务的73.34%，长短债务比大幅增长至2.35。广义货币资金85.22亿元，低于总债务110.9亿元，广义货币资金/总债务比值持续下降至0.77。经营活动净现金流与投资活动净现金流之和为-4.4亿元，筹资活动净现金流为-23.1亿元，融资渠道趋紧。

（三）运营效率下降

应收账款周转率1.68，同比下降34.36%；存货周转率0.83，同比下降36.94%；总资产周转率0.11，同比下降25.57%。应收账款40.45亿元，占总资产比重7.27%，持续增长；存货66.35亿元，占总资产比重11.92%，持续增长。其他非流动资产14.26亿元，较期初增长256.41%。

公司治理与股权变动

（一）高管留置与增持困境

公司董事林科闯因被留置无法正常履职，委托林志东出席董事会会议并行使表决权。此前林科闯计划在2026年3月31日起6个月内增持公司股票500万元至1000万元，但截至公告披露日尚未开展任何增持操作。董事长林志强已完成合计280万股、对应金额3988.08万元的增持计划。

（二）控股股东破产重整与股份冻结

2026年6月11日，三安光电间接控股股东福建三安集团有限公司因债务纠纷被申请破产重整。第一大股东厦门三安电子有限公司持股22.65%，股份全部冻结，其中质押6.248亿股；福建三安集团有限公司持股3.66%，股份全部冻结，其中质押1.693亿股。福建三安集团持有的7427.37万股股份于2026年5月19日在京东司法拍卖平台公开拍卖，整体成交金额达10.45亿元。

（三）收购告吹与海外拓展受阻

公司此前寄予厚望的收购荷兰LED大厂Lumileds Holding B.V.的收购案宣告终止，以此拓展海外产能和渠道的设想破灭。

行业环境与未来展望

（一）LED行业结构性修复

2026年上半年LED产业链上市公司业绩呈现显著分化：上游芯片环节仍在消化供需失衡与价格竞争的压力，部分企业由盈转亏；中游封装、通用照明企业业绩表现不一；下游显示应用端在海外需求、虚拟拍摄及AI视讯等新场景拉动下展现韧性。行业整体呈现从"量增价跌"向结构性修复过渡的特征，产能出清、技术迭代与全球化布局正成为决定企业业绩分化的关键变量。

自2026年年初以来，LED部分产品价格已触底反弹，后续LED企业的经营业绩将进一步改善。Mini/Micro LED、车用照明、砷化镓多结太阳能电池片、植物照明、红外、紫外、激光器等新兴细分市场保持了较高的景气度。

（二）碳化硅市场前景广阔

在AI数据中心与先进封装驱动下，碳化硅衬底需求正迈向千亿市场。公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，已实现碳化硅全产业链布局。公司管理层在股东大会上曾表态2026年碳化硅营收将创新高。随着后续12英寸碳化硅衬底送样验证推进、产线稼动率持续提升，叠加高端功率器件批量交付，将为未来相关业务营收增长提供支撑。

（三）长期战略与短期阵痛

三安光电当前正处于业务结构转型的关键阶段：LED业务持续推进产品结构优化，高端产品占比提升；在射频芯片、滤波器、碳化硅等集成电路赛道持续投入，但相关板块尚未实现理想的投入产出比。2025年公司集成电路业务营收同比增长2.07%，毛利率提升6.18个百分点，目前已回正。碳化硅业务虽仍处产能爬坡阶段，但随着产线稼动率提升、高端功率器件批量交付，相关业务规模及盈利水平有望逐步改善。

结论

三安光电2026年半年报揭示了化合物半导体龙头在战略转型期的阵痛。营收64.68亿元（同比降28.04%）、归母净利润亏损9790万元的业绩表现，表面上看似严峻，但深入分析可见：营收下滑的主因是税收政策变动致贵金属废料业务不再确认收入，并非主业萎缩；LED外延芯片收入逆势增长11.81%，毛利率提升至24.16%，核心主业韧性犹存。公司累计现金分红70亿元的历史记录也体现了长期经营底蕴。

然而，短期风险不容忽视：扣非净利润亏损扩大至5.04亿元，IC业务盈利尚未改善，存货规模达66.35亿元，短期债务90.87亿元，控股股东破产重整与高管留置事件持续笼罩公司治理层面。

从长期视角看，三安光电在碳化硅全产业链、Mini/Micro LED、光通信芯片、商业航天太阳能电池等领域的战略纵深依然令人敬畏。公司能否穿越至暗时刻，取决于碳化硅产能爬坡与盈利释放的节奏、Mini/Micro LED商业化落地的进度，以及公司治理与股权结构的稳定性能否得到根本改善。

3.【中报快解】净利降19.5%、毛利率却创新高：晶方科技利润“失血”真相是什么？

2026年上半年，晶方科技实现营业收入6.76亿元，同比增长1.39%；归母净利润1.33亿元，同比下降19.50%。营收微增但利润承压，主因汇兑损失激增及海外子公司分拆上市中介费用增加。毛利率升至46.01%，经营现金流净额增长26.57%至2.01亿元，基本面保持稳健。

核心业绩概览

2026年上半年，苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码：603005，股票简称：晶方科技）实现营业收入676,483,061.39元（约6.76亿元），同比增长1.39%；归属于上市公司股东的净利润132,713,482.94元（约1.33亿元），同比下降19.50%；扣除非经常性损益后的归母净利润118,599,662.44元（约1.19亿元），同比下降21.47%。

尽管利润端出现明显下滑，但公司经营性现金流表现亮眼，经营活动产生的现金流量净额达201,229,636.23元（约2.01亿元），同比增长26.57%，显示销售回款能力增强、运营质量持续提升。

从资产规模看，报告期末公司总资产为5,307,060,383.57元（约53.07亿元），较上年度末增长2.60%；归属于上市公司股东的净资产为4,630,062,541.98元（约46.30亿元），较上年度末增长0.47%。

表1：2026年上半年主要财务指标一览

在盈利能力方面，公司毛利率由上年同期的45.08%提升至46.01%，提升0.93个百分点，显示主营业务盈利能力进一步增强。然而，受费用端压力影响，净利率由上年同期的23.91%下降至19.64%，盈利能力出现一定弱化。资产负债率为12.14%，较上年期末的13.32%进一步下降，财务结构稳健。

值得关注的是，今年第二季度单季营收约3.42亿元，同比下降9.02%，显示二季度面临一定的市场压力。公司股价年内呈现"过山车"走势，从6月份最高55.26元一度跌至26.37元，最大跌幅超过50%。

收入与成本分析

（一）营业收入分析

2026年上半年，公司实现营业收入676,483,061.39元，同比增长1.39%，增幅较2025年上半年的24.68%显著放缓。收入增速放缓的主要原因在于：2026年初以来，全球CMOS图像传感器市场受到智能手机市场周期性波动与出货量下滑、人工智能产业上行导致存储器芯片供应紧张带来的供应链压力影响，市场景气度呈现阶段性平淡。

从季度分布看，第二季度单季营收约3.42亿元，同比下降9.02%，环比下降约2.24%，反映二季度市场需求承压。上年同期公司营收增速达24.68%，基数效应也对同比增速产生一定影响。

公司核心业务为传感器领域的封装测试服务，产品涵盖影像传感器芯片（CIS）、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，广泛应用于智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域。封装业务占营收主导地位，同时公司积极拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务。

（二）营业成本分析

2026年上半年，公司营业成本为365,264,227.17元，同比下降0.32%，与上年同期基本持平。营业成本增速低于营收增速，使得毛利率提升0.93个百分点至46.01%，体现公司在成本管控与工艺效率提升方面的成效。

表2：收入与成本核心指标对比

上图显示，2026年上半年公司营收微增但归母净利润明显下滑，呈现典型的"增收不增利"格局。营收增长1.39%而净利润下降19.50%，核心原因在于费用端非经营性因素的大幅增长，而非主营业务盈利能力的减弱。

利润变动深度分析

（一）利润下滑主要原因

2026年上半年，公司利润总额150,772,513.72元，同比下降16.05%；归母净利润132,713,482.94元，同比下降19.50%。利润下滑主要由以下非经营性因素驱动：

1. 汇兑损失大幅增加

报告期内，受汇率波动影响，公司财务费用从上年同期的-11,339,442.57元（净收益）转变为13,268,013.39元（净支出），同比变动217.01%。据测算，上半年汇兑净损失约2,254.64万元，而上年同期仅231.26万元，同比大增逾8倍。公司产品出口比例较高，主要以美元结算，原材料部分以美元和欧元采购，汇率波动对利润影响显著。

2. 海外子公司分拆上市中介费用增加

管理费用从上年同期的57,739,337.18元增至72,788,368.77元，同比增长26.06%，主要系荷兰子公司Anteryon分拆上市相关中介费用增加所致。公司2026年6月临时股东大会已审议通过荷兰子公司分拆至阿姆斯特丹交易所上市的相关议案。

（二）非经常性损益分析

2026年上半年，公司非经常性损益合计14,113,820.50元，主要构成如下：

· 金融资产公允价值变动损益：12,194,521.21元

· 政府补助：3,716,648.86元

· 非流动性资产处置损益：446,298.72元

· 所得税影响额：-2,243,533.34元

· 少数股东权益影响额：-114.95元

扣除非经常性损益后，归母净利润为118,599,662.44元，同比下降21.47%，降幅大于归母净利润的19.50%，说明非经常性损益对利润形成了一定支撑。

（三）其他利润贡献项

报告期内，公司投资收益为6,652,844.01元，上年同期为-1,136,793.07元，实现扭亏为盈，主要得益于金融资产处置收益增加。其他收益为6,445,307.89元，同比下降46.13%，主要系政府补助减少。资产减值损失为-6,386,569.95元，较上年同期的-8,036,957.68元有所收窄。信用减值损失为547,859.07元，上年同期为-1,265,556.04元，实现转正。

（四）少数股东损益变化

值得注意的是，少数股东损益从上年同期的-5,345,923.41元（亏损）转变为170,609.30元（盈利），反映子公司经营改善，对归母净利润形成正面贡献。

现金流量分析

（一）经营活动现金流

2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为201,229,636.23元，同比增长26.57%，显著优于净利润表现。具体来看：

· 销售商品、提供劳务收到的现金：741,836,537.63元，同比增长15.17%（上年同期644,089,031.46元）

· 经营活动现金流入小计：749,006,438.49元（上年同期655,467,295.43元）

· 经营活动现金流出小计：547,776,802.26元（上年同期496,486,193.23元）

· 支付给职工及为职工支付的现金：141,306,124.94元，同比增长16.75%

经营活动现金流净额大幅增长主要得益于营收规模增加及销售回款及时。

（二）投资活动现金流

投资活动产生的现金流量净额为-96,885,172.91元，上年同期为-339,830,781.83元，净流出同比减少71.49%。投资活动现金流出主要包括：

· 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金：107,760,720.44元

· 投资支付的现金：1,553,980,666.10元

投资规模较上年同期减少，主要随着海外生产基地有效推进，投资节奏有所调整。

（三）筹资活动现金流

筹资活动产生的现金流量净额为50,030,216.21元，同比下降76.47%。主要变动包括：

· 取得借款收到的现金：190,576,000.00元（上年同期279,553,272.00元）

· 偿还债务支付的现金：50,457,158.42元

· 分配股利、利润或偿付利息支付的现金：82,983,349.47元（上年同期仅49,616.91元）

筹资活动现金流减少主要系银行信用借款减少及支付年度分红所致。

（四）汇率变动影响

报告期内，汇率变动对现金及现金等价物的影响为-24,478,720.26元，上年同期为+7,207,388.09元，这一负向影响进一步印证了汇兑损失对公司业绩的冲击。

上图显示，经营活动现金流净额为正值且大幅增长，投资活动现金流净流出收窄，筹资活动现金流净额同比下降。整体现金流结构显示公司经营造血能力稳健，投资节奏趋于理性，分红力度加大回馈股东。

资产负债结构分析

（一）资产结构

报告期末，公司总资产为5,307,060,383.57元，较上年度末增长2.60%。资产结构主要变动如下：

表3：主要资产项目变动情况

值得关注的变化：

1. 货币资金减少：货币资金减少14.99%，主要系增加银行结构性存款产品及海外投资支出。

2. 在建工程大幅增长：在建工程增长155.31%，主要系马来西亚生产基地投资所致，反映海外产能建设加速推进。

3. 应收账款下降：应收账款下降19.53%，回款质量良好，与经营现金流改善趋势一致。

4. 存货增长：存货增长18.10%，可能为备货满足订单需求。

境外资产规模为802,277,948.05元，占总资产的比例为15.12%。

（二）负债结构

报告期末，公司负债合计为644,339,972.05元，较上年度末529,547,621.16元增长21.68%。主要变动：

· 短期借款：272,436,000.00元，较上年度末140,701,669.47元增长93.63%，主要系信用借款增加。

· 应付账款：188,749,487.79元，较上年度末224,919,702.58元下降16.09%。

· 应付职工薪酬：22,471,020.58元，较上年度末37,891,534.20元下降40.70%，系预提奖金发放。

· 应交税费：21,634,759.74元，较上年度末8,419,024.98元增长156.97%。

资产负债率为12.14%，维持较低水平，财务结构稳健。

费用结构分析

2026年上半年，公司四项费用合计163,269,404.57元，费用端压力显著加大。

表4：主要费用项目变动分析

费用分析要点：

1. 财务费用暴增是利润下滑的最大推手：财务费用从上年同期的-11,339,442.57元（净收益）变为13,268,013.39元（净支出），绝对变动达24,607,455.96元，是归母净利润同比下降32,149,919.93元的主要贡献项。其中利息费用从1,085,187.80元增至5,506,710.25元，利息收入从14,859,418.73元微增至15,118,408.60元，汇兑净损失从约231万元增至约2,255万元。

2. 管理费用增长源于战略布局：管理费用增加15,049,031.59元，主要系荷兰子公司Anteryon分拆上市中介费用增加。这是一次性战略支出，分拆上市完成后将不再产生此类费用，且有助于拓宽融资渠道、提升估值。

3. 研发投入持续加大：研发费用增长8.15%，研发费用率约为10.74%（研发费用/营业收入），公司近年始终将研发费用率保持在14%以上（按全年口径计算），体现技术创新为核心的发展战略。

4. 销售费用增长与人员规模扩张相关：销售费用增长39.39%，绝对增量1,286,665.16元，金额相对较小，主要系人员增加导致薪资费用增加。

全球化布局与战略进展

（一）马来西亚生产基地建设

公司积极推进马来西亚槟城生产基地建设，通过全资孙公司WaferTek推进海外产能布局。截至目前已完成土地、厂房的购买与资产交割，无尘室、厂务系统以及水电气等基础设施的建设与完善工作也已基本完成，正进入设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段。

报告期内，公司计划向WaferTek增加3,000万美元投资额度，用于设备购置与产线建设，累计投资额度达11,000万美元。在建工程较上年度末增长155.31%，直接反映海外基地建设的加速推进。公司预计马来西亚基地将于2026年底进入打样试生产阶段。

同时，公司通过WaferTek完成对WaferWise的投资，持有19.9%股权，由其根据海外市场与客户需求向客户提供封装技术与加工服务，协同WaferTek应对未来不确定性挑战。

（二）荷兰子公司分拆上市

公司积极推进荷兰子公司Anteryon的独立分拆上市。2026年6月，公司临时股东大会已审议通过荷兰子公司分拆至阿姆斯特丹交易所上市的相关议案。分拆上市将拓宽Anteryon融资渠道，深化公司在晶圆级光学器件领域的布局，同时有效应对全球地缘政治博弈、巩固提升核心客户的项目开发深度与业务合作规模。

（三）氮化镓技术布局

公司加强产业战略合作伙伴的协同合作，推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，聚焦车用逆变器、数据中心功率模块等领域，积极推进氮化镓技术的验证与产品开发，为把握氮化镓高功率模块的产业发展机遇进行技术与产业布局。

（四）知识产权与技术优势

截至2026年6月30日，公司及子公司已获授权专利共485项，形成国际化专利体系布局：中国大陆授权281项（含发明专利160项、实用新型专利121项），美国授权发明专利84项，欧洲13项，韩国35项，日本20项，中国香港18项，中国台湾34项。公司构建了覆盖全球主要市场的PCT专利网络，并与多家行业巨头达成专利交叉授权合作。

（五）国家重点研发项目

公司牵头承担的国家重点研发计划"智能传感器"重点专项——"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目正积极推进结项验收，聚焦高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺。

（六）股权激励计划

2026年8月24日，公司发布限制性股票激励计划草案，拟向7名激励对象授予74.77万股限制性股票，授予价格为15.88元/股。公司层面业绩考核目标为：2026年营业收入较2025年增长不低于3%，光学器件业务营收较2025年增长不低于15%；2027年营收较2025年增长不低于6%，光学器件业务营收较2025年增长不低于25%。

行业趋势与竞争格局

（一）全球半导体市场

受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展，2026年上半年全球半导体呈现显著快速增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2026年1至6月全球半导体市场规模达7,020亿美元，其中第二季度销售额达4,033亿美元。WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元。

AI驱动全球半导体封装产业技术能力从"平面互连"到"立体堆叠"加速发展，先进封装技术正迎来巨大发展机遇。根据Yole数据，先进封装市场规模在2025年达550亿美元，预计到2031年将增长到1,200亿美元以上，先进封装正超越传统封装成为半导体封装行业的主导领域。

（二）CMOS图像传感器市场

公司聚焦的CMOS图像传感器（CIS）为智能传感器最主要的应用场景。2026年初以来，受智能手机市场周期性波动与出货量下滑、AI产业上行导致存储器芯片供应紧张的供应链压力影响，全球CIS市场景气度呈现阶段性平淡。根据Yole预计，2026年全球图像传感器市场营收可能同比小幅下滑，但展望2031年，CIS产业正从"销量驱动"向"价值驱动"转型，预计2031年市场营收将达303亿美元，2025年至2031年复合年增长率为3.1%。

（三）封测行业竞争格局

2026年上半年，国内半导体封测行业整体景气上行，但呈现明显结构性分化：先进封装需求强劲，传统封装订单下滑。行业龙头企业业绩大幅增长：

· 长电科技：上半年营收195.27亿元（+4.96%），归母净利润8.45亿元（+79.41%），受益于AI算力芯片、HBM封装订单上涨。

· 通富微电：预计上半年归母净利润16至18亿元，同比增长288%至337%。

· 华天科技：预计上半年归母净利润7.5至8.5亿元，同比增长231%至275%。

相比之下，晶方科技作为聚焦CIS传感器封装的细分领域龙头，受智能手机市场周期性波动影响更为直接，业绩表现弱于行业整体水平。但公司车规CIS封装业务规模与技术优势持续提升，在AI眼镜、机器人等新兴应用领域量产规模逐步提升，在MEMS、FILTER等非CIS应用领域的量产能力显著增强，为中长期增长奠定基础。

公司累计封装各类传感器超100亿颗，产品广泛覆盖汽车电子、消费电子、安防、医疗等多个赛道。2025年全年公司实现营收14.74亿元，同比增长30.44%，归母净利润3.7亿元，同比增长46.23%，在2026年增速放缓前的两年保持高速增长。

风险提示

（一）行业波动风险

集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2026年上半年虽然全球半导体整体呈现快速增长态势，但CIS细分市场受智能手机市场周期性波动影响呈现阶段性平淡，公司作为聚焦CIS封装的企业面临细分市场波动风险。

（二）汇率波动风险

公司产品出口比例较高，主要以美元结算，原材料部分以美元和欧元采购。2026年上半年汇兑净损失约2,255万元，较上年同期增长逾8倍，对利润影响显著。若人民币汇率未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将对公司经营造成不利影响。

（三）成本上升风险

随着公司资产规模扩大和海外布局推进，管理费用、销售费用等运营成本面临上升压力。截至2025年底公司在职员工1,088人，随着生产规模扩大，用工需求持续增加，劳动力成本上升风险值得关注。

（四）全球产业链重构风险

国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧，集成电路产业已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重组整合。公司积极推进马来西亚生产基地建设、荷兰子公司分拆上市等全球化布局，正是应对产业链重构风险的战略举措。

（五）技术产业化风险

公司持续开发多样化封装技术，由于集成电路行业技术更新快、研发投入大，创新技术的产业化需要产业链共同配合，存在一定的不确定性。

结论与展望

（一）业绩总结

2026年上半年，晶方科技交出了一份"增收不增利"的半年报。营收微增1.39%至6.76亿元，归母净利润下降19.50%至1.33亿元。利润下滑的核心原因并非主营业务盈利能力减弱，而是汇兑损失激增（财务费用变动+217.01%）和荷兰子公司分拆上市中介费用增加（管理费用+26.06%）等非经营性因素驱动。

值得注意的是，公司毛利率逆势提升0.93个百分点至46.01%，经营活动现金流净额大幅增长26.57%至2.01亿元，资产负债率降至12.14%，显示主营业务基本面保持稳健。

（二）战略前景

公司正处于战略转型与全球化布局的关键期：

1. 产能全球化：马来西亚生产基地预计2026年底进入打样试生产，将贴近海外客户需求、完善全球供应链布局。

2. 资本运作：荷兰子公司Anteryon分拆上市将拓宽融资渠道、提升光学器件业务估值。

3. 技术多元化：从CIS向MEMS、FILTER、氮化镓等领域拓展，降低对单一市场的依赖。

4. 应用多元化：从智能手机向汽车电子、AI眼镜、智能机器人等高成长领域延伸。

（三）投资建议

短期来看，CIS市场阶段性平淡、汇兑损失及分拆上市费用对2026年业绩形成压力。股权激励计划设定2026年营收增长不低于3%的考核目标，结合上半年1.39%的增速，下半年需加速追赶。

中长期来看，公司在晶圆级TSV封装技术领域的领先地位稳固，车规CIS、AI眼镜、机器人等新兴应用市场持续拓展，全球化产能布局有序推进，先进封装行业迎来巨大发展机遇。随着非经营性影响因素消退、海外产能释放、新应用领域放量，公司业绩有望重回增长轨道。

4.【中报快解】研发占比21%、定增10亿：中颖电子的豪赌与隐忧

2026年上半年，中颖电子实现营业收入72222.45万元，同比增长10.76%；归母净利润7099.55万元，同比增长72.90%；扣非净利润4658.88万元，同比增长21.42%。综合毛利率回升至30.28%，研发投入15160.76万元，占营收20.99%。Q2营收3.96亿元，环比增长21%。

公司概况

中颖电子股份有限公司（股票代码：300327.SZ）成立于1994年，2012年在深圳证券交易所创业板上市，是一家专注于微控制器（MCU）及锂电池管理芯片（BMIC）设计研发与销售的集成电路设计企业。公司采用无晶圆厂（Fabless）轻资产经营模式，主要产品涵盖工规MCU、锂电池管理芯片、电源管理芯片及AMOLED显示驱动芯片等。公司总部位于上海市长宁区，法定代表人为杨晓勇，注册资本34137.02万元，总股本341370172股。

截至2026年6月30日，公司总资产达221127.68万元，归属于上市公司股东的净资产183701.36万元。公司拥有中颖科技（香港）、西安中颖、合肥中颖、芯颖科技、上海颖于芯等多家全资或控股子公司，形成了覆盖研发、销售和国际贸易的完整业务体系。

核心财务数据分析

2.1 营业收