1.华勤技术中报出炉：净利润增近六成，“超节点”打开算力新纪元；

2.西安奕材披露2026半年报：营收同比增长22%，高附加值外延片收入同比增长53.05%；

3.澜昆微将亮相IICIE国际集成电路创新博览会，展示高带宽硅光互连技术创新成果；

4.万亿美元AI芯片市场：英伟达的对手们正在合围；

5.机构：2026年全球半导体营收将达1.56万亿美元，存储器占比升至54%；

6.英伟达洽谈投资Perplexity，后者估值将超300亿美元

1.华勤技术中报出炉：净利润增近六成，“超节点”打开算力新纪元

8月25日，华勤技术（603296.SH / 03296.HK）交出了一份令人瞩目的半年度成绩单。在消费电子行业整体承压的宏观背景下，这家全球智能硬件ODM龙头以937.19亿元营收、30.00亿元归母净利润的业绩表现，向市场证明了其“平台化”战略的韧性与爆发力。

H1营收近千亿，经营质量显著提升

华勤技术2026年上半年实现营业收入937.19亿元，同比增长11.65%；归属于上市公司股东的净利润30.00亿元，同比大增58.80%；基本每股收益2.07元。利润增速接近营收增速的五倍，这一反差本身就是一个强烈的信号——其盈利能力正在发生结构性改善。

更值得关注的是单季度表现。第二季度，华勤技术实现营收529.73亿元，同比增长23.7%；归母净利润约19.39亿元，同比增长约82.8%。单季利润规模较一季度明显提升，显示出强劲的业绩释放节奏。

现金流层面同样迎来转折。上半年经营活动产生的现金流量净额为6.43亿元，较上年同期大幅转正，标志着华勤技术经营进入良性循环；同时，筹资活动产生现金流109.03亿元，同比增长138.02%，主要源于H股上市带来的融资增量。

值得一提的是，上市三年以来，华勤技术在研发这条路上从未“松过油门”。截至报告期末，累计研发投入已突破161亿元——这个数字本身就是一个清晰的信号：这不是一家靠规模吃饭的企业，而是一家以技术为底色的平台型企业。

今年上半年，公司研发投入达到35.6亿元，同比增长20%，增速显著高于同期营收增幅。换言之，华勤在半年营收逼近千亿规模的同时，仍在主动抬高技术壁垒的门槛。若将视角拉长至全年维度，该比例在全球ODM阵营中亦属头部水平。

持续的硬核投入，沉淀下来的是实打实的知识产权家底。截至2026年6月30日，公司累计获得知识产权7067份，其中软件著作权2136份、专利授权1562份、海外专利授权55份。从数量到质量、从国内到海外，这份“技术存折”的厚度，是华勤技术在消费电子、数据中心、汽车电子等多条赛道上持续开疆拓土的底气所在。

资产端来看，华勤技术总资产达1366.69亿元，较上年末增长42.06%；归属于上市公司股东的净资产为321.16亿元，同比增长24.49%。资产负债结构的优化，为其后续扩张提供充足“弹药”。

从“行业标准制定者”，到超节点核心供应商

如果只选一个词来概括华勤技术2026年最具战略意义的技术突破，那一定是 “超节点” 。国海证券测算，2026年下半年国产超节点将正式进入规模化放量阶段。其测算显示，2026至2028年国产超节点市场规模将分别达到889亿元、4151亿元和11089亿元，2025至2028年年均复合增长率高达341%

华勤技术是行业内极少数同时拥有计算节点和网络节点设计能力的厂商，其在超节点领域的卡位，并非临时起意，而是长达数年的前瞻布局。

早在2024年，华勤技术就牵头制定 ODCC（开放数据中心委员会）ETH-X 超节点整机柜设计规范，并于同年9月发布。从参与行业标准制定，到2025年4月原型机在东莞智能制造基地成功点亮，再到2026年实现商业化出货，这条技术演进路径清晰而坚定。

报告期内，华勤技术依托平台优势及自有制造产能，超节点产品已在二季度首次实现量产交付、三季度将进入大规模交付阶段，预计全年超节点单项产品收入将突破100亿。

目前，华勤技术已深度绑定头部CSP客户，随着AI算力需求从训练向推理延伸，超节点作为新一代AI基础设施的核心形态，其市场空间才刚刚打开。

“3+N+3”平台战略，多元业务协同共振

超节点的突破，是华勤技术“3+N+3”智能产品大平台战略的一个缩影。这一战略的核心逻辑是：以三大核心业务（智能手机、个人电脑、数据中心）为基本盘，以三大核心业务赛道延展出的N类产品组合，以及前瞻布局的三大创新业务（汽车电子、机器人、软件）为第二增长曲线。

移动终端业务方面，华勤技术深度服务全球头部品牌厂商，在AI手机等新一代智能终端方向上已与客户进入协同布局，智能穿戴产品上半年出货量及营收均实现快速增长。个人电脑业务方面，发货量及营收持续增长，市场份额进一步提升，产品类型从消费到商用全场景覆盖。

数据中心业务则是本次财报的最大亮点之一。除超节点外，公司已构建覆盖AI服务器、通用服务器、交换机在内的全栈式产品体系，在国内头部云服务厂商中确立并稳固核心供应商地位。2026年数据中心业务预计增长30%-50%，全年规模突破600亿元。

汽车电子领域，公司在智能座舱、智能辅助驾驶、车身域、显示屏等产品线均实现关键突破和规模交付，并前瞻性布局舱驾融合、中央计算等中长期方向。机器人业务作为2025年起重点培育的第二增长曲线，报告期内数据采集机器人及零部件加速量产交付，轮式人形机器人、双足人形机器人已完成原型开发落地。

多元业务的协同效应，在财务数据上体现得尤为明显。公司连续三年平均ROE超15%，2026年上半年ROE达10.5%，年化21%，资本回报能力长期领跑行业。

三大确定性支撑长期价值，拓宽成长边界

展望未来，华勤技术的增长逻辑建立在三大确定性之上。

第一，AI算力基础设施的确定性扩张。 全球AI算力投入持续加速，超节点作为新一代算力集群的核心形态，市场需求正处于爆发前夜。华勤技术凭借“量产一代、研发一代、预研一代”的技术策略，在超节点领域已建立显著的先发优势，2026年下半年多款超节点产品率先实现批量交付。

第二，全球化布局的确定性深化。 2026年4月，华勤技术成功在港交所主板挂牌上市，获JPM AM摩根大通资管、UBS AM瑞银资管、高毅资产、泰康人寿等知名基石投资者合计认购2.9亿美元。“A+H”双资本平台布局，不仅拓宽了融资渠道，更提升了公司的全球品牌影响力和国际客户拓展能力。

第三，产业链纵深布局的确定性协同。 报告期内，公司持续通过战略性股权投资强化产业链协同，该策略并非简单的财务投资，而是基于“补链强链”的战略考量，打造“研发设计+生产制造+核心供应链”的垂直整合布局，有效提升供应链安全性和成本竞争力。

从ODM到智能产品平台，从消费电子到AI算力基础设施，华勤技术的进化路径清晰而坚定。2026年半年报所呈现的，不仅是一组亮眼的财务数据，更是一家中国科技企业如何在AI时代完成战略卡位的完整叙事。超节点从标准制定到量产交付、多元业务从布局到放量、全球化从产品出海到资本出海。

三条主线交织在一起，勾勒出华勤技术下一个增长周期的清晰轮廓。正如公司在财报中所言，通过“3+N+3”平台化战略的体系化支撑，将多年沉淀的研发设计能力、全球化高效供应链能力、多元化智能制造能力深度复用至各业务赛道，持续拓宽成长边界。

2.西安奕材披露2026半年报：营收同比增长22%，高附加值外延片收入同比增长53.05%

8月25日，国产硅片龙头西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，688783.SH）披露2026年半年度报告。今年上半年，公司实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%；经营活动产生的现金流量净额3.24亿元，连续多年保持正值；归母净利润-2.89亿元，较上年同期减亏14.98%。

西安奕材表示，2026年二季度下游市场需求逐步回暖，带动2026年下半年12英寸硅片现货价格开始上涨。受长单锁价机制影响，公司上半年订单价格已于2025年末锁定，加之第二工厂处于产能爬坡期，折旧等固定成本尚未充分摊薄，综合导致涨价红利暂未在报告中充分体现。随着国内外晶圆厂扩产加速，12英寸硅片需求增长动能进一步增强，预计涨价趋势将延续，公司经营业绩将进一步向好发展。

中国大陆第一、全球第六，月销量突破百万片

进入2026年，AI 算力增量需求持续向上游硅片传导。据 SEMI 数据，2026 年二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%，AI 相关需求向外拓展至多类半导体场景。受下游晶圆厂扩产拉动，全球 12 英寸硅片供需逐步趋紧，海外厂商开启涨价，中信证券研判，行业未来两年或将步入供不应求阶段，头部硅片厂商出货维持高景气。

作为国内12英寸硅片龙头，西安奕材充分受益于这一产业趋势，报告期内公司产线持续处于满稼动状态。截至报告期末，公司产能合计已达100万片/月，月销量同步突破100万片，由此带来的规模效应也在逐步显现，公司出货量全球市占率约7.7%，在12英寸硅片领域稳居国内第一、全球第六。

伴随产能提升，公司正逐步推动产品向高附加值正片市场延伸。今年上半年，西安奕材抛光片收入同比增长16.27%；外延片收入同比增长53.05%。

半年报显示，按照公司规划，2026年12月第二工厂50万片/月产能达产后，西安奕材总产能将达到约120万片/月，有望从全球第六跃升至全球前五。武汉第三工厂已于2026年5月完成主厂房结构封顶，预计2026年10月实现首批设备搬入，2027年上半年投产，2030年全面达产后总产能将提升至180万片/月以上。

2100余项专利构筑技术护城河，海内外商业化落地持续提速

产能规模的持续扩大和行业地位的巩固，背后是长期的技术积累。报告期内，公司研发成本达1.22亿元，占营业收入比重7.68%，共计研发人员287人，占员工总数13.57%。截至今年上半年，西安奕材累计申请境内外专利2,138件，其中89%以上为发明专利；获得授权有效专利978件，其中77%以上为发明专利，专利总量稳居国内12英寸硅片行业首位。

目前，公司已形成涵盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的完整核心技术体系，在晶体缺陷密度、翘曲度、平坦度、洁净度及外延膜层形貌与电学性能等关键指标上，已与全球头部厂商处于同一水平。

在此基础上，公司持续推进产品迭代。报告期内，抛光片纳米形貌及平坦度整体提升，成功推动包含海外客户在内的13款新产品送样认证；外延片通过自主设计核心部件迭代和清洗技术改良，局域平坦度大幅提升、表面光散射颗粒显著降低，成功推动6款新产品送样。

市场版图持续拓展 全球供应地位不断攀升

在客户开发方面，报告期内，西安奕材首次实现向格罗方德（Global Foundries）外延片产品的送样测试，同时已启动对SK海力士（SK Hynix）测试片的小批量供货，并顺利通过其品质体系审核。目前，公司正稳步推进三星电子、SK海力士等海外核心客户的正片认证工作，相关进程有序开展。

公开资料显示，公司产品已进入台积电、美光、铠侠、三星电子、SK海力士等全球一线晶圆制造企业的供应链体系，覆盖范围持续扩大。相关人士表示，当前海外晶圆厂硅片采购以海外供应商为主，国产硅片的占比尚处低位，公司在海外市场的存量渗透空间充裕，随着后续正片认证及客户拓展的逐步落地，业绩增长具备好的前景与想象空间。

截至2026年6月30日，公司已通过验证的客户累计189家，其中报告期内新增21家；已通过验证的正片142款，其中报告期内新增21款。在先进制程领域，公司12英寸抛光片及外延片已分别通过头部存储芯片客户更先进际代产品、头部晶圆代工厂更先进制程逻辑芯片的工艺认证。

西安奕材表示，下半年公司将持续推进产品力、技术力与品质力的系统性升级，进一步拓展全球市场份额，实现经营质量稳步向好。

3.澜昆微将亮相IICIE国际集成电路创新博览会，展示高带宽硅光互连技术创新成果

9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心举行。上海澜昆微电子科技有限公司（以下简称“澜昆微”）将携WDM微环光I/O芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡/计算卡等产品和解决方案亮相14B62展位，集中展示其面向AI算力中心Scale-up（纵向扩展）场景的硅光互连技术与产品布局。

随着万亿参数AI大模型持续发展，算力集群规模不断扩大，芯片之间、计算卡之间以及机柜内部的数据交换需求快速增长，传统电互连在传输距离、带宽密度、功耗和时延等方面面临新的挑战，光互连技术也正由Scale-out（横向扩展）场景逐步向Scale-up场景延伸。

上海澜昆微电子科技有限公司是专注于光电集成光互连芯片的创新型企业，创始团队源自清华大学、中国科学院和海内外知名企业，深耕相关领域十余年，拥有硅光器件到集成电路全栈自研能力和产业经验。公司聚焦算力互连（scale-up）赛道，重点研发高带宽光接口（OIO）芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖NPO/CPO核心芯片和模块小型化方案。通过与国内头部计算、交换芯片和整机企业的深度合作，为大规模AI算力中心提供差异化、高性能和可量产的解决方案。

围绕AI算力Scale-up扩张面临的互连瓶颈，澜昆微重点布局光电协同设计、微环调制器件和多波长复用技术：通过缩短电互连距离，实现高速信号的高效光电转换；基于微环调制器等核心器件，提高光互连密度并降低功耗；利用WDM多波长复用技术提升单纤传输带宽，推动Tb/s级光互连扩展。通过与国内头部计算芯片、交换芯片及整机企业深度合作，澜昆微致力于为大规模AI算力中心提供差异化、高性能、可量产的解决方案。

本届展会上，澜昆微将展示国内首个符合OCI标准的WDM微环光I/O芯片。该产品单片集成大规模微环谐振型集成光路和驱动控制等集成电路，通过单纤8波长复用实现单片光电集成下的多端口超高带宽。该产品与国内头部GPU芯片协同设计并直接对接高密度UCIe接口，为算力芯片之间的高带宽、低延迟、高能效Scale-up互连提供支持。

同步展出的线性直驱CPO芯片面向交换机出光场景，采用微环收发器件与驱动放大电路协同3D堆叠集成，通过线性直驱通道实现单片Tbps级带宽，可对接交换芯片或算力芯片的SERDES接口，进一步提升高速率互连下的信号完整性。

澜昆微还将带来采用自研NPO/CPO芯片及集成方案的光互连交换卡/计算卡。其单卡总带宽最高可达6.4Tb/s，可替代可插拔光模块实现卡间光互连。目前，澜昆微正联合Samtec、立讯技术、沐创集成电路等伙伴推进产业生态合作，加快光互连方案在计算及交换应用落地。

展会期间，澜昆微首席执行官董晶晶还将于9月10日下午出席“AI算力时代硅光产业峰会”，并发表题为“高密度AI计算光互连”的主题演讲，介绍公司全产品线规划和业务进展。

随着光互连技术由Scale-out向Scale-up领域加速延伸，业界正在推动光互连方案由传统可插拔光模块向NPO及CPO/OIO持续演进。围绕计算场景对高带宽密度、高能效和低时延的需求，董晶晶将结合澜昆微的技术探索与产业实践，重点介绍并探讨其中光电集成与高带宽密度的演进趋势。

本届IICIE以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，将全面呈现芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等集成电路全产业链生态。展会还将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超过5000家。

9月9日至11日，澜昆微诚邀产业伙伴、行业专家及广大观众莅临深圳国际会展中心14号馆14B62展位，近距离了解高带宽硅光互连芯片及解决方案，共同探讨AI算力时代光互连技术的发展机遇。

4.万亿美元AI芯片市场：英伟达的对手们正在合围

亚马逊首席执行官安迪·贾西今年在业绩电话会上多次强调，亚马逊不仅是英伟达的重要客户，也已成为全球规模最大的云数据中心芯片开发商之一。

贾西今年7月对分析师表示，如果亚马逊的半导体业务独立运营，其年收入将超过250亿美元，而且销售额正以三位数百分比增长。他说：“我们对芯片业务的发展非常兴奋。”

这番表态折射出数据中心半导体行业正在快速变化。英伟达仍然主导数据中心处理器市场，尤其是在人工智能模型训练领域，但来自各方的竞争正不断加剧，其中包括亚马逊等最主要的客户。

亚马逊及其他云计算服务商仍是英伟达芯片最大的买家，但它们正加快自研芯片，并开始向第三方销售相关产品。AMD、博通等竞争对手的数据中心业务收入已达到数百亿美元，众多初创企业也在获得投资者的大量资金支持。

近几天，谷歌与Marvell Technology达成协议，进一步推进自研芯片计划；英伟达竞争对手Cerebras Systems发布新型计算机，称其处理人工智能提示词的速度超过其他产品；人工智能公司Anthropic则聘请了一名谷歌芯片业务资深人士，显示其正在筹划进军芯片领域。

英伟达仍然很难被撼动。公司不仅保持较快增长，还已将业务拓展至软件、网络和其他技术领域，以巩固其在人工智能产业中的基础设施地位。但随着人工智能芯片市场规模预计突破1万亿美元，竞争势必进一步升级。

“英伟达拥有强大的生态系统。”投资公司Gabelli的投资组合经理兼分析师Hendi Susanto说。不过，亚马逊和谷歌从芯片买家转为向外部销售自研产品等市场变化，来得“相对迅速且出人意料”。

英伟达即将公布的财报可能再次凸显其领先优势。分析师预计，公司上一季度营收同比增长近一倍，达到920亿美元，超过多数竞争对手一整年的收入。不过，巨额现金流和高利润率也让这一市场更具吸引力。知情人士称，一些英伟达主要客户已被告知，搭载其人工智能芯片的服务器在许多情况下将涨价超过15%。

英伟达面临的威胁大致可分为两类：一类来自AMD、博通以及不断涌现的芯片初创企业；另一类来自人工智能实验室和“超大规模云服务商”，后者正努力设计适合自身需求的芯片。

传统芯片厂商争夺市场份额

开发者发现，英伟达原本为游戏电脑开发的图形处理器（GPU）非常适合训练人工智能模型，此后英伟达由此登上半导体行业顶峰。2022年底ChatGPT推出后，人工智能模型训练需求迅速爆发，也为英伟达的长期竞争对手打开了机会窗口。

全球第二大GPU厂商AMD上一季度数据中心收入同比增长一倍以上，达到67亿美元。AMD首席执行官苏姿丰预计，到2030年人工智能加速器市场规模将达到1.4万亿美元。不过，目前英伟达仍占据约90%的人工智能加速器市场，AMD能够获得多大份额仍不确定。

曾一度领先英伟达的英特尔也试图销售自有人工智能加速器，但目前成效有限。不过，人工智能数据中心投资热潮仍推动英特尔销售额和股价回升。

博通和Marvell则凭借定制化芯片切入人工智能市场，帮助谷歌等超大规模云服务商开发芯片，以满足不断扩张的数据中心需求。彭博行业研究数据显示，博通设计业务中的人工智能相关收入目前已实现翻倍以上增长。博通预计今年将销售价值560亿美元的相关产品，这些产品主要采用专用集成电路（ASIC），承担部分原本由英伟达GPU完成的工作。

谷歌还与Marvell合作开发其称为张量处理器（TPU）的人工智能芯片。今年，谷歌将首次同时发布两个版本的TPU，其中一个版本将针对快速推理市场。谷歌也开始允许客户在其云服务和数据中心之外使用这些芯片，商业模式更接近英伟达。

推理需求为初创企业打开新机会

数据中心正在从人工智能模型训练转向推理阶段。训练是利用大量数据构建模型，推理则是模型面对现实输入并生成回答的过程。英伟达GPU在模型训练方面性能强大，但推理需求为更多类型的处理器创造了空间。

研究机构Jon Peddie Research数据显示，目前全球约有150家公司正在开发超过200种人工智能半导体设计。相关企业希望通过定制芯片提升推理速度和效率，并针对不同类型的模型进行优化。

“推理并不是一种适用于所有场景的任务，依靠单一芯片以堆砌算力的方式解决所有推理需求并不可行。”专注于该领域的初创公司d-Matrix首席执行官Sid Sheth说。

降低对英伟达的依赖也是推动行业多元化的重要原因。英伟达高端加速器单颗售价约3万美元，利润率已升至约75%，比最接近的竞争对手高出约20个百分点。芯片初创公司Positron首席执行官Mitesh Agrawal表示，市场更倾向于形成一定程度的寡头竞争，而不是由单一企业垄断。

资本市场正为挑战英伟达的企业提供大量资金。Cerebras今年5月完成半导体行业规模最大的首次公开募股，发行受到超额认购。公司首席执行官Andrew Feldman的核心卖点是，Cerebras芯片在回答人工智能提示词方面的速度远超英伟达。他说：“这是一个极度看重速度的市场。”

OpenAI和亚马逊均已与Cerebras达成协议。Cerebras采用盘子大小的芯片以提升性能。与此同时，Positron、Fractile和Etched等此前知名度不高的初创公司，也在融资过程中获得更高估值。

不过，芯片设计是一项周期长、资金密集且风险较高的业务。一款芯片可能需要数年开发，成本达到数亿美元甚至更高，而且很少有企业能在首次设计时就取得成功。Sid Sheth曾亲自负责约20次芯片流片，即芯片进入量产前的最终设计阶段。他说，第21次流片并不会因此变得更容易。

云服务商转向自研芯片

超大规模云服务商正在高速建设数据中心，芯片供应却难以同步增长，因此寻找英伟达替代方案几乎成为必然选择，越来越多企业开始将芯片开发掌握在自己手中。

博通已成为这类自研芯片项目的重要合作伙伴。该公司过去以Wi-Fi芯片和通信元件闻名，如今正与谷歌、Meta等企业共同开发人工智能芯片，并预计今年相关产品销售额达到560亿美元。

OpenAI和Anthropic等人工智能开发商也在建设自有基础设施。Anthropic已通过签署合同，计划投入数百亿美元使用谷歌、亚马逊和AMD的人工智能加速器，以降低对英伟达的依赖。公司还在筹划自研加速器，并曾接洽SK集团供应配套存储芯片。SK集团董事长崔泰源上月承认双方存在相关讨论。

OpenAI的计划更为明确。该公司与博通共同开发了一款名为Jalapeno的芯片，预计将于今年晚些时候部署到数据中心。初期产品将主要用于推理，模型训练仍依赖英伟达GPU，未来版本可能承担更多任务。博通首席执行官陈福阳表示，该芯片将在2028年更新，此后每年进行升级。

OpenAI半导体业务负责人Richard Ho今年6月表示，公司未来可能允许其他企业使用这款芯片。他说，自研芯片对于在性能、成本和速度之间取得最佳平衡至关重要，也是OpenAI全面掌控基础设施技术栈的一系列行动的开始。

Meta也在规划多种自研半导体设计，为其人工智能业务提供支持。公司已与人工智能零部件领域的主要企业签署协议，包括后来进入这一领域的高通。但目前Meta仍处于早期阶段，近几个月用于采购英伟达产品的支出反而有所增加。

英伟达凭借规模和供应链保持优势

在华尔街，英伟达的光环有所减弱。2026年以来，英伟达股价上涨15%，但费城证券交易所半导体指数同期上涨66%；英特尔和AMD股价均实现翻倍以上增长，存储芯片制造商美光科技股价涨幅则超过两倍。

英伟达也在主动强化推理领域布局。去年12月，公司同意以据报200亿美元的价格，获得专注于推理市场的初创企业Groq的技术和人才。

竞争对手面临的另一项挑战是产能。在现代芯片产业中，多数企业负责芯片设计，再将生产外包给少数晶圆代工厂。台积电是全球最大、也是最先进的晶圆代工企业，因此在人工智能处理器竞争中具有关键影响力。

英伟达与台积电保持长期合作，并可凭借不断增强的财务实力提前锁定产能。彭博行业研究分析师Kunjan Sobhani表示，英伟达超过1000亿美元的供应承诺，实际上让公司能够提前多个季度锁定关键人工智能基础设施产能。随着人工智能基础设施投资加速，英伟达的规模和采购能力本身也可能成为竞争优势，使规模较小的竞争对手更难以同样速度获得足够产能。

英伟达目前几乎每年全面更新产品设计，并不断扩大其他技术产品范围，包括数据中心冷却系统、网络设备和存储解决方案。

英伟达潜在竞争者也承认，当前自身尚未具备与其正面竞争的规模。Positron的Agrawal说，Cerebras虽然获得了价值数百亿美元的合同，但随后涌现的初创公司还没有达到这一水平。他表示，只有当一家企业的收入达到英伟达至少十分之一时，才真正有资格被称为英伟达的竞争对手。

即便是亚马逊这家自研芯片实力雄厚的企业，也仍然高度依赖英伟达。尽管持续推进内部开发，亚马逊仍将约四分之一的资本支出用于采购英伟达产品。

5.机构：2026年全球半导体营收将达1.56万亿美元，存储器占比升至54%

Gartner最新预测显示，2026年全球半导体市场营收将达到1.555万亿美元，较2025年的8090亿美元增长92%；2027年预计进一步增至1.94万亿美元。

Gartner表示，AI基础设施持续投资以及超预期的存储器价格上涨，是推动今年半导体市场快速增长的主要因素。其中，存储器成为最大增长来源，预计2026年营收达到8373亿美元，占全球半导体总营收的54%，较2025年的27%大幅提升；2027年存储器营收预计将进一步突破1万亿美元，达到1.076万亿美元。

细分来看，Gartner预计2026年DRAM营收同比增长246.6%，NAND闪存营收同比增长371.9%。尽管2027年将有新增产能陆续释放，但随着AI基础设施部署持续扩大、单台AI服务器存储容量提升，以及HBM需求保持强劲，存储器供需预计仍将维持偏紧状态。

除存储器外，AI也在带动CPU、网络芯片、电源管理、模拟芯片以及光互连等市场增长。Gartner预计，非存储半导体市场营收将由2025年的5890亿美元增至2026年的7179亿美元，同比增长21.9%，2027年进一步增至8644亿美元。

Gartner还预计，AI数据中心相关半导体营收占全球半导体市场的比重，将从2026年的36.5%提升至2030年的53%以上，显示AI基础设施正持续改变全球半导体市场的需求结构。

6.英伟达洽谈投资Perplexity，后者估值将超300亿美元

知情人士称，英伟达正在洽谈投资Perplexity，作为其股权融资的一部分，此轮融资将使这家人工智能初创公司的估值超过300亿美元。

此轮融资将使Perplexity的估值较一年前的上一轮融资增长超过50%。

报道还指出，Perplexity的年化收入已从年初的不足2.5亿美元增长至超过7.5亿美元。部分收入增长得益于Perplexity Computer，这是一款基于云的人工智能代理，专业人士可利用它来自动化计算机任务。

去年9月，Perplexity的估值为200亿美元。

今年早些时候，Perplexity与微软签署了一项价值7.5亿美元的协议，使用其Azure云服务。

Perplexity首席执行官Aravind Srinivas在6月表示，无论市场对Anthropic和OpenAI上市的反应如何，Perplexity都计划在2028年上市。

除了英伟达之外，这家初创公司的知名支持者还包括亚马逊创始人杰夫·贝佐斯和日本软银集团。