希荻微披露2026年半年度募投进展：报告期投入7563.58万元，累计使用超9.62亿元 - 芯片 - 光通信Pro

希荻微披露2026年半年度募投进展：报告期投入7563.58万元，累计使用超9.62亿元

7 小时前

2026年8月29日，希荻微发布2026年半年度募集资金专项报告，披露了募集资金使用金额、募投项目进展及超募资金用途。报告期末，募集资金余额为3.03亿元，且资金管理未发现违规情况。

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