针对部分AMD锐龙9000系列处理器在华擎主板上出现的烧毁问题，华擎日本宣布，即日起至年底，通过ASRock Fan Club注册的Intel Z890/B860或AMD X870/B850主板用户，可享三年保修服务，较标准保修期延长一年。

针对AMD锐龙9000系列处理器在部分华擎主板上出现的烧毁问题，华擎已通过BIOS更新进行应对，并在日本推出延保服务，后续可能拓展至其他地区。华擎日本宣布，今年年底前在ASRock Fan Club完成注册的用户，其Intel Z890、B860或AMD X870、B850主板的保修期将从两年延长至三年。AMD表示正与主板厂商合作优化BIOS，但问题尚未完全解决，Reddit上仍有相关反馈。BIOS更新无法修复已损坏的硬件，但定期更新或可降低问题再次发生的风险。

2025年，固态硬盘（SSD）、动态随机存取内存（DRAM）及机械硬盘（HDD）价格快速攀升，受人工智能（AI）需求激增与供应受限双重作用，市场呈现多年来最紧张格局。SSD方面，消费级价格分化，入门款PCIe 3.0 1TB均价约34美元，高端企业级PCIe 5.0 1TB约160-180美元，大容量TLC SSD因晶圆减产供应缺5-7%，价格稳定。DRAM市场，2025年合约价持续走高，3Q25 PC DRAM合约价季涨8-13%，预计4Q25涨势放缓。HDD市场，全球市场规模265亿美元，企业级出货量6720万块，平均容量超18TB，AI产业催生PB级存储需求，推高SSD用量并挤压HDD产能分配。涨价原因包括需求端AI产业催生PB级存储需求、云巨头争抢高容量存储，供应端头部厂商产能转投、晶圆厂技术升级周期长及政策限制，以及成本物流端主控芯片价格上涨、海运周期增加。涨价对全产业链产生连锁影响，存储设备业用户转向SSD需求推动厂商扩产，数据中心/企业存储成本上升，半导体业存储芯片需求激增但国内厂商短期难以填补供应缺口，零售市场二手硬盘流通量增长且消费级SSD终端价格上涨。未来，SSD无法全面替代HDD，将形成“SSD负责性能+HDD负责容量”的互补格局，SSD将随成本下降及QLC技术成熟逐步蚕食HDD中端市场，HDD则以“每TB低成本”巩固在冷存储领域的不可替代地位。

10月4日消息，过去半年，全球存储芯片价格持续攀升，尤其是近一个月，涨价消息愈发密集。韩国三星电子、美国闪迪等主要厂商已陆续通知客户调整报价，现货市场价格也迅速上涨。资本市场对此反应积极，多家厂商股价持续创下新高。近一个月，美光股价累计上涨约60%，铠侠与闪迪股价累计涨幅均超100%。摩根士丹利最新研报指出，在人工智能热潮推动下，存储芯片行业有望迎来一个超级周期。

天眼查信息显示，展讯通信（上海）有限公司于2025年3月21日获得一项名为‘通信方法和通信装置’的专利授权，授权公告号为CN116015571B，该专利申请于2021年10月21日。

天眼查信息显示，华勤技术股份有限公司于2025年3月21日获得名为“一种射频器件测试系统、方法及装置”的发明专利授权（公告号CN116015486B）。该专利申请于2022年12月27日提交，核心技术涉及射频器件测试领域，通过优化测试系统架构与信号处理算法提升测试精度及效率。作为全球消费电子ODM领域龙头企业，华勤技术此次专利布局进一步巩固了其在通信设备测试领域的技术壁垒。

日本存储芯片制造商铠侠控股近日表示，随着AI数据中心持续扩张，NAND存储芯片需求预计每年增长约20%。公司高管称，正以月度为周期调整投资决策，确保新工厂产能满足市场需求。其NAND闪存产品已广泛应用于智能手机、笔记本电脑及数据中心高速存储模块。目前需求强劲主要来自超大规模AI芯片需求方，部分客户计划更换旧服务器，且硬盘供应短缺。铠侠位于日本岩手县北上市的闪存工厂第二座制造厂已正式投产，计划明年上半年交付尖端存储芯片。公司正加速投资北上市及三重县四日市的主力芯片工厂，目标在2024财年起的五年内将内存产量翻倍，以缩小与三星、SK海力士的差距。此前受智能手机和PC需求放缓、库存过剩拖累的NAND市场，现已呈现复苏迹象。据研究机构预测，2025年第四季度NAND闪存价格将较前一季度上涨5%至10%。

根据Intel最新发布的第59版ISA扩展参考手册，其下一代Nova Lake客户端处理器与Diamond Rapids服务器处理器的核心架构已明确。Nova Lake将采用Coyote Cove性能核（P核）与Arctic Wolf能效核（E核）的混合架构，而Diamond Rapids服务器处理器则配备Panther Cove性能核。Nova Lake预计于2026年发布，采用Intel 18A制程工艺，桌面端旗舰型号Core Ultra 9 385K将集成52个混合核心，包括16个P核、32个E核及4个超低功耗核，支持DDR5-8000内存及PCIe 5.0扩展。Diamond Rapids则面向高性能计算场景，通过无SMT设计实现最高256核心扩展，搭载LGA9324插槽及DDR5-7200内存支持。

为庆祝25周年，德国知名硬件网站PC Games Hardware（PCGH）对180款显卡展开大规模评测，涵盖2009年至2025年的多代GPU。

NVIDIA最新入门级显卡RTX 5050性能获突破，TrashBench通过改装超频至3.3GHz，性能提升17.55%，在3DMark Time Spy测试中创前六佳绩，接近RTX 5060水平，并刷新多项世界纪录。

近日，NVIDIA宣布投资50亿美元入股Intel，并计划与其在芯片领域展开深度合作，这一消息引发了行业广泛关注。合作内容涵盖数据中心和消费级市场，包括Intel为NVIDIA定制x86 CPU用于AI基础设施，以及双方联合开发集成NVIDIA RTX GPU的x86 SoC芯片。该SoC将应用于消费级PC及游戏笔记本电脑，尤其是掌上游戏PC领域，有望带来图形性能的跨越式提升。AMD对此回应称，对自身发展路线图充满信心，并认为个人电脑市场将迎来创新解决方案。尽管合作短期内不会改变市场格局，但长期来看，AMD在高性能芯片市场的全栈竞争优势可能面临挑战。

近日，深南电路披露调研纪要显示，在人工智能技术不断革新的背景下，公司2025年上半年业绩表现强劲，营业总收入达104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润为13.60亿元，同比增长37.75%。这一增长得益于AI算力建设、存储市场回暖及汽车电动智能化等多重机遇的推动，展现了公司的发展韧性。

面对国产算力芯片的发展浪潮，中电港已与多家国产GPU公司建立合作关系。随着AI新业态需求快速增长，国产方案正积极构建兼容主流架构的软件生态。中电港将利用自身优势，在算法和AI应用场景上与国产GPU深度合作，为先进算力、存力和运力等新质生产力关键要素提供支撑。

近日，晶盛机电宣布其首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。这一突破标志着晶盛机电成为全球少数实现从晶体生长到检测全流程设备自主研发、100%国产化的企业，推动我国在第三代半导体衬底技术领域从“并跑”向“领跑”迈进。该中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，其中高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心设备由公司自研，性能达到行业领先水平。此次通线不仅解决了关键装备的“卡脖子”风险，还为下游产业提供了成本与效率的新基准，加速了新能源汽车、智能电网、5G通信等领域的技术普及。

智立方自主研发的Mini LED/Micro LED芯片分选机、全自动晶圆挑晶设备及先进封装高精度固晶机等高端装备，正逐步打破国外技术垄断，加速半导体设备进口替代，助力客户生产线自动化升级，提升生产效率与产品良率。

AI芯片制造商Cerebras曾提交IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“CBRS”，但因阿联酋人工智能公司G42的少数股权投资面临美国国家安全审查，其IPO计划或推迟。市场有风险，投资需谨慎，本文不构成个人投资建议，用户应考虑其意见是否符合自身状况，据此投资责任自负。

作为全球领先的半导体代工企业，台积电正通过先进制程生产能耗的降低举措引领行业节能目标。当前，台积电已从EUV系统中挖掘出更多效率，最新发布的方案标志着公司正向更实时、智能的能源管理转型。今年9月，台积电在台湾主要生产基地正式启用‘动态节能管理计划’，重点针对EUV系统。公司预计年内将在全球所有EUV设备推广这一方案，并在新厂区全面使用。预计至2030年，该系统可累计节省电力达1.9亿千瓦时，减少碳排放量约10.1万吨。新方案核心或为智能调节装置，可根据晶圆实际曝光时段灵活分配能耗，设备闲置期间可实时降低电力消耗，提升能源使用效率。此前，台积电已通过内部重新设计与优化，将新一代系统能耗减少约四分之一，设备峰值功率降低高达44%，且未影响制程产出、良率或产品质量。

天眼查信息显示，清纯半导体（宁波）有限公司近日获得名为“半导体功率器件及其制备方法”的专利，授权公告号CN118263325B，授权公告日为2025年3月21日，申请日为2024年3月29日。该公司成立于2021年，位于宁波市，注册资本928.2124万人民币，实缴资本586.1101万人民币，已拥有30项专利和5个商标，对外投资3家企业，参与7次招投标项目。此次专利的获得，标志着清纯半导体在半导体功率器件研发上取得重要进展。

美国AI芯片独角兽Groq正加速全球布局，其最新估值达69亿美元。公司计划在2025年新建十余座数据中心，数量超今年已落成的12座。目前，Groq的数据中心已覆盖美国、加拿大、中东和欧洲，并计划在年内于亚洲建立首个中心。其产品包括专为人工智能推理优化的芯片与软件。

国庆期间，《财经天下》推出‘科创先锋’专题，聚焦创新企业家。作为旅美人工智能华人学者中首位回国的地平线创始人兼CEO余凯，是人工智能产业化的先行者。他1976年生于江西南昌，拥有南京大学学士、硕士学位及德国慕尼黑大学计算机博士学位。2012年回国加入百度，2015年创立地平线公司，主导研发中国首款边缘人工智能处理器及车规级人工智能芯片。2019年，地平线实现首款车规级芯片量产，并获得五个国家市场前装定点项目。2024年地平线在港交所主板上市，截至2025年9月30日总市值达1329.83亿港元，同年实现营收23.84亿元，在中国OEM高级驾驶辅助系统市场份额超40%。2025年上半年实现营业收入15.67亿元，同比增长67.6%，征程系列芯片累计出货量突破1000万套。