一、 风波乍起：6G起跑线上的“杂音”

近期，关于“RIS失去进入3GPP 6G标准机会”的不准确的言论在网络发酵。这些观点往往基于5G-Advanced阶段的旧闻，却忽视了正在火热开展的6G标准化研究工作。作为通信人，我们需要拨开情绪的迷雾，理清RIS技术真正的现状与未来走向。

事实真相是：6G标准化的大门才刚刚打开，而非关闭。面临挑战，但亦有更多机遇。

2023年，ITU-R WP5D发布的《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标建议书》，提出了6G的六大应用场景相关设计原则和能力指标。智能超表面能够很好地支持其中泛在连接（覆盖性能指标）以及可持续性（绿色能效）的目标需求[2]。

2025年6月9日至13日，在捷克布拉格举行的3GPP RAN第108次全会上，6G研究项目描述（6G SID）正式定稿，标志着6G标准化研究工作正式拉开帷幕[3]。在这次被称为“焦点”的会议上，来自全球超过30家3GPP成员单位（涵盖国内外企业、高校、研究院所）牵头或联合签署，共提交了15篇与RIS相关的会议提案。6G标准化研究项目立项之后，相关公司通过向3GPP RAN全会及RAN1工作组会议积极提交RIS特性的标准提案，推动RIS融入6G标准化范畴，这与“RIS被拒之门外”的传言相反。（请参考[1]新闻专访C114《6G标准化启航，智能超表面需产业协同破局》）

的确，目前RIS在3GPP的6G标准化推进中面临诸多挑战。不过，当前的6G标准化形势，已并非单纯关乎某项创新技术是否被接纳，而更体现在欧洲厂商所坚守的“保守路线”与中国所秉承的“开拓创新路线”之间的战略博弈。包括RIS、通感一体化、近场技术等在内的各项创新技术，均面临标准化落地挑战。

在欧洲保守立场与美国差异化6G路线的双重背景下，RIS、近场通信、ISAC等变革性通信技术的标准化进程尤其存在风险。规模化落地还需继续努力，不过从工程化成熟度角度，RIS已初步具备产业化条件（详细分析今年全球6G大会上发布的RIS系列白皮书[4-6]）。

质疑是好事。感谢那些敢于对我们推动的这项创新技术提出质疑的人——这份质疑本身，恰恰体现了大家对该技术的高度期许。历史证明，具有基础原创性的技术，在发展初期总是会面临诸多质疑。关于质疑的文章热度高，恰恰体现了该项技术的关注度高；而大家对质疑的关注，也反映出对技术的重视——这背后是大家的期许，以及担心它最终无法成功的顾虑。

二、 RIS是什么？

要理解RIS的价值，必须先回到无线通信的本质。RIS（智能超表面）作为一种创新性的无线通信技术，能够动态调控电磁波传播特性。相较于传统有源阵列天线与中继设备，RIS凭借低成本、低功耗、易部署的独特优势，展现出成为6G及未来网络颠覆性技术的潜力。

低成本： 利用无源或半无源特性，大幅降低网络建设成本。

低功耗： 实现绿色通信愿景，响应可持续性目标。

易部署： 能够构建泛在的近场传播环境，解决复杂场景覆盖难题。

三、 NCR：妥协的艺术与RIS的前奏

外界常以RIS未能直接进入5G Rel-18/19标准为由，唱衰其发展前景，这其实是对通信标准演进逻辑的根本误读。事实上，3GPP在Rel-18中完成的网络控制中继器（NCR）标准化，以及Rel-19中持续演进的信道模型研究，实则为6G时代RIS的爆发夯实了地基。

（1）妥协：NCR的先遣队角色

在RIS备受争议的至暗时刻，NCR在5G Rel-18中率先突围，这并非RIS的“死刑判决”，而是中国企业在国际标准博弈中展现出的“妥协的艺术”。

标准的智慧：NCR标准的牵头者正是中国公司。在传统有源设备厂商对RIS这种颠覆性的“准无源”技术持保守态度的背景下，中兴通讯通过推动NCR标准化，巧妙地平衡了激进创新与传统架构的冲突。

形似更神似：NCR虽然本质上是对传统Relay（中继）的增强，但它创造性地引入了网络侧控制信息（Side Control Information, SCI）和波束赋形机制。这种“基站指挥、节点执行”的控制逻辑，与RIS的核心运作模式高度神似。NCR不是RIS的替代者，而是RIS标准化路径上的“先遣队”和“实战演练”。

（2）铺路：从NCR到RIS的演进逻辑

3GPP在5G-Advanced（5G-A）阶段的工作，实际上已经为RIS解决了最棘手的两个“拦路虎”：

协议参考（控制层打通）：3GPP针对NCR所设计的控制信令架构，验证了基站如何高效地向中继节点下发波束控制指令。这套机制（Side Control Information）未来只需稍作适配，即可由控制“有源放大器”平滑迁移至控制“RIS反射单元”，成为6G RIS标准方案设计的重要蓝本。

技术积累（物理层建模）：RIS标准化的最大难点在于信道建模。目前的RIS研究正是基于3GPP TR 38.901基础信道模型，并深度结合了Rel-19中的通感一体化（ISAC）及7~24GHz新频段建模工作。这些看似独立的研究，实则在为RIS构建必需的物理层数学底座。

（3）以史为鉴：MIMO标准化的演进逻辑

多天线技术从2G时代的分集接收，到3G时代TD-SCDMA中的智能天线，直至4G时才与OFDM完美结合，形成4G最核心的空口技术MIMO-OFDM。到5G时代，进一步演进的Massive MIMO再次成为核心技术。展望6G，MIMO将在近场技术、分布式MIMO及基于RIS的波束赋形等特性上继续发展。

利用5G-Advanced阶段在NCR标准化中跑通的控制协议，以及在信道模型标准化研究的积累，将其作为6G RIS标准化的起跳板，这是一条从“技术原理验证”迈向“产业应用落地”的最务实路径。NCR的成功，不仅没有封死RIS的路，反而为其点亮了灯。

四、 6G领跑之难：迈入无人区的定力

RIS之争，本质是东西方在通信技术创新与保守路线的博弈，更是对6G核心难题的解答。正如回顾中国通信发展史，从4G的并跑，到5G的超越，如今迈向6G，我们正在进入“无人区”，唯有保持战略定力方能领跑。

3GPP 6G SID指出，6G研究频段最高达52.6GHz，其中中高频段（如U6GHz，7-24GHz及以上）是未来6G的核心频段。在这些频段部署6G时，若要复用现有5G站址并达到相当的覆盖范围，传统有源基站面临巨大的能耗与成本挑战。

传统路径不得不采用更大尺寸的天线阵列，但依然克服不了波束遮挡问题，而RIS恰恰提供了破局之道：

覆盖补盲：以低成本、低功耗实现中高频连续覆盖，包括地面网络及无人机低空覆盖。

复用站址：在复用5G中频段站址的情况下，力求达到同等覆盖范围，RIS是必要的使能技术。

这是一场攻守之战，中国产业界已经做好了充分的技术与产业准备：

技术就绪：IMT-2030(6G)推进组已连续三年（2022年至2024年）开展了工程样机测试，验证了RIS技术的成熟度。RIS已趋于成熟，完全具备标准化条件。

产业协同：从2021年到2025年，IMT-2030(6G)推进组连续五年发布产学研联合撰写的研究报告[7]。超过30家成员单位在3GPP会议上联合签署提案，以及未来移动通信论坛发布的一系列报告，充分显示了产学研用协同破局的决心。

然而，在迈向无人区的过程中，我们不仅要克服技术挑战，更要克服内心的不自信。千万篇中国学者的论文和工程验证，抵不过少数片面质疑，这种心态必须改变。我们需要摒弃盲目外部崇拜，以战略定力推进RIS纳入6G核心组件，才能真正实现中国通信产业的领跑。

五、 结语：千万卷实证胜过一篇质疑

面对“RIS原型机脆弱”的质疑，中国产业界用扎实的工程化成果给出了回应。

标准就绪：从技术层面看，RIS技术已趋于成熟，完全具备开展标准化研究的条件。

产业协同：IMT2030（6G）推进组、智能超表面技术联盟（RISTA）、FuTURE论坛及欧盟ETSI等组织发布的系列测试报告和研究报告，充分展示了RIS工程化技术的逐渐成熟[7-10]。

千万篇经过严格同行评审的高水平论文、数十篇经过评估验证的中国技术白皮书、研究报告及工程测试验证报告，足以抵消1篇在不知名期刊发表的海外论文[11]及部分报告中带有片面立场的质疑。

诚然，要释放RIS在低成本、低功耗与易部署方面的潜力，需产学研用深化协作；在控制算法鲁棒性、跨频段兼容性等领域仍存挑战。任何新兴技术均需经历“理论突破→工程验证→规模应用”的演进周期。历经多年产学研用携手推动，RIS已初步具备产业化条件。

在6G标准化的关键窗口期，我们需要的是保持战略定力、同心协力，全力以赴将RIS作为关键技术纳入6G标准研究议题，并在这一“技术锚点”上实现中国通信产业的真正领跑。RIS不仅是一项技术，更是东西方在无线通信领域攻守之势转换的关键“锚点”之一。在这场关乎未来十年通信话语权的博弈中，唯有保持战略定力、携手推进RIS的标准化与产业化，方能助力中国6G领跑世界。

RIS信道建模与仿真白皮书RIS样机测试白皮书RIS标准化白皮书

参考文献：

[1] C114,《6G标准化启航，智能超表面需产业协同破局》, 2025/6/23. https://www.c114.com.cn/wireless/2934/a1291593.html

[2] ITU, “Framework and overall objectives of the future development of IMT for 2030 and beyond,” Step. 2023.

[3] 3GPP, RP-251809 New SID: Study on 6G Radio. 3GPP TSG RAN Meeting #108, Prague, Czech Republic, June 9-13, 2025.

[4] N. X. Li, Y. F. Yuan, Q. Y. Liu, Y. J. Zhao, S. Jin, et al. “White Paper on Potential Standardization Work for Reconfigurable Intelligent Surface White Paper,” FuTURE Forum, Nanjing, China, Apr 2025.

[5] T. J. Cui, J. H. Zhang, J. W. Dou, S. Jin, Y. F. Yuan, Q. Y. Liu, N. X. Li et al. “Channel Modeling and Simulation for Reconfigurable Intelligent Surface,” FuTURE Forum, Nanjing, China, Apr 2025.

[6] T. J. Cui, Q. Y. Liu, Y. F. Yuan, N. X. Li, S. Jin, Y. J. Zhao, et al. “White Paper on Prototyping of Reconfigurable Intelligent Surface ,” FuTURE Forum, Nanjing, China, Apr 2025.

[7] IMT2030（6G）推进组系列研究报告，https://www.imt2030.org.cn/html/default/zhongwen/chengguofabu/yanjiubaogao/index.html?index=2

[8] 智能超表面技术联盟（RISTA）系列白皮书 https://www.risalliance.com/bps/

[9] FuTURE论坛全球6G大会系列白皮书，https://en.g6gconference.com/index/Lists/index.html?id=9

[10] ETSI GR RIS 001 V1.2.1, Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS) — Use Cases and KPIs, Feb. 2025.