C114讯 4月1日消息（水易）近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新的报告中表示，人工智能对算力规模扩展的不懈追求主导了刚刚结束的OFC 2026。这是OFC全体会议讨论的关键话题，Scale-up、Scale-out、Scale-across，甚至是Scale-in反复被提及。

正如Coherent首席技术官Julie Eng在其全体会议上所言：“光学技术现在已深入机器内部。”在OFC首日，面向AI的光学研讨会场场爆满，甚至需要启用备用会议室，而OFC上与电信相关的会议则未出现这种情况。

OFC 2026还见证了数量空前的多源协议（MSA）公告潮。OIF在推动和规范AI所需的关键电气与光子技术方面做得非常出色。但此次涌现的大量MSA浪潮代表了一种新现象：企业认识到，必须引导行业的技术创新，并建立更多秩序，以确保共通性和互操作性。

Arista联合创始人兼首席技术官Andy Bechtolsheim在OFC 2026期间非常活跃，他出席了多次小组讨论，并推广新的XPO MSA。他将行业现状总结为：“一边是英伟达，另一边是其他所有人。”

英伟达正加速推进其当前量产的最新以太网和InfiniBand交换机中的CPO技术。该公司还披露了计划在Rubin-Ultra和Feynman系统Scale-up中，为NVLink交换机部署CPO。行业其他公司也在加大对CPO和NPO的研发投入，同时继续在可插拔光模块上进行创新。

展会期间还宣布了两个新的关于CPO/NPO的MSA：开放计算互连多源协议（OCI MSA）和开放CPX MSA。

OCI MSA的创始成员包括AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI。该MSA的目标之一是为行业向低功耗光SerDes转型提供清晰、统一的架构指导，以满足下一代AI，包括多机架Scale-up系统对延迟、带宽和能效的要求。博通的Near Margalit曾主导公司三代CPO设计，他认为OCI MSA是他在博通期间，甚至可能是其职业生涯中最重要的事情。

CPX MSA基于Nubis（已被Ciena收购）开创的可插拔方案。该方案支持混合介质连接，通过Samtec开发的共封装铜缆（CPC）连接器，可同时支持铜缆和光互连。目前CPX实现使用每通道200G的连接提供6.4T带宽，但其设计目标是支持每通道400G的连接。Ciena的Keren Liu表示，CPX MSA定义了外形规格，但在光学部分保持开放。Coherent的Vipul Bhatt指出，CPX外形规格可以容纳OCI MSA提出的解决方案，他认为这两项MSA是互补的，但博通的Near Margalit并不认同这一观点。

这两项MSA在OFC上获得了业界的广泛支持，包括在Optica高管论坛的讨论中。GlobalFoundries首席技术官Gregg Bartlett称这是“摆脱CPO/NPO解决方案蛮荒状态的一大进步”。Coherent首席技术官Julie Eng预计将看到“多种形式的CPO，就像可插拔光模块一样”。MSA对光模块行业的成功至关重要。

Lightmatter在开放计算项目（OCP）内启动了一项新倡议，旨在为CPO开发开放规范和共享参考架构。