1.一周概念股：中国科技公司IPO上市忙，多家国际大厂掀起新一轮裁员潮

2.晶存子公司妙存科技持续优化ePOP存储芯片，赋能高端穿戴设备轻薄设计

3.全球半导体量检测设备市场全景：细分市场加速突围，新锐企业破局高端

4.A股测试产业半年报透视：从规模扩张到价值重塑，需着力突破高端芯片测试技术壁垒

5.华为官网更新余承东头衔：增任华为产品投资委员会主任

6.成熟制程代工降价压力难解 台厂拥三大优势

7.AI带动中国大陆存储芯片价格狂飙

1.一周概念股：中国科技公司IPO上市忙，多家国际大厂掀起新一轮裁员潮

本周，资本市场呈现多重动态。中国科技公司IPO上市获重大进展：A股与港股同步推进，旭宇光电转战北交所重启IPO，昂瑞微科创板IPO获注册同意，沐曦股份科创板首发获通过；港股方面，和辉光电、纳芯微均取得境外上市备案，启动国际化资本运作。

与此同时，业绩承压令国际大厂掀起裁员潮：英特尔大规模裁员约20500人，Rivian计划裁减约600名员工，应用材料公司全球裁员4%，Meta AI部门裁掉600人，梅赛德斯-奔驰通过自愿离职计划削减约4000名岗位，亚马逊亦拟裁员人力资源部门15%。

中国科技公司IPO上市获重大进展

本周又有多家本土科创公司加速推进IPO，与过去几周不同的是，本周是A股、港股均同步取得重要进展。

A股方面，近日，证监会披露了旭宇光电（深圳）股份有限公司（简称“旭宇光电”）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案报告，标志着这家曾冲刺科创板的企业正式转战北交所，重启IPO进程。旭宇光电的资本化道路几经调整。

10月23日，证监会同意北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。本次IPO，昂瑞微拟募资20.67亿元投建5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目以及总部基地及研发中心建设项目。

10月24日，科创板上市委审议结果出炉，上海沐曦集成电路股份有限公司（简称“沐曦股份”）首发申请获通过，成为继摩尔线程后又一家成功闯关科创板的国产GPU企业。这一里程碑事件不仅标志着沐曦股份正式迈入资本化新阶段，更彰显了资本市场对国产高性能GPU赛道的认可，为国内算力自主化浪潮注入强劲动力。

港股方面，10月20日，上海和辉光电股份有限公司发布公告称，收到中国证券监督管理委员会出具的《关于上海和辉光电股份有限公司境外发行上市备案通知书》。披露信息显示，和辉光电拟发行不超过28.03亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，标志着这家半导体显示领域龙头企业正式启动国际化资本运作。

随后于10月22日，纳芯微发布公告称，公司在香港联交所发行不超过4097.69万股普通股的申请已获得中国证监会备案。此次备案的取得，标志着公司港股IPO项目正式进入实质推进阶段，为境外融资与国际化战略奠定基础。纳芯微的赴港上市有望进一步提升资本市场认知度，为其在模拟芯片及传感器产业链中的持续研发和国际拓展提供助力。

多家A股公司前三季度净利润同比增超100%

中国科技公司在推进IPO上市进程的同时，还紧抓业绩，本周多家A股上市公司披露，前三季度盈利能力大涨，部分企业甚至同比增超100%。

本周，A股上市公司加速了2025年第三季度业绩披露，其中在半导体、手机、汽车等领域，有多家产业链公司前三季度净利润同比增长超100%。

其中，光大同创前三季度实现营业收入11.6亿元，同比增长37.8%，业务规模快速扩张。盈利方面表现更为突出，归属于上市公司股东的净利润达2816万元，同比大幅增长279.9%；扣除非经常性损益后的净利润为2549万元，同比增长125.8%，反映出主营业务盈利能力的实质性提升。

深科达前三季度实现营业收入5.28亿元，同比增长30.52%；实现归属于上市公司股东的净利润2787.45万元，同比大幅增长178.29%；扣除非经常性损益后的净利润为2419.64万元，同比增长157.81%，显示出主营业务盈利能力的实质性改善。

芯朋微前三季度营业收入8.77亿元，同比增长24.05%；净利润1.78亿元，同比增长130.25%；基本每股收益1.39元。公司业绩的增长主要得益于公司在市场机遇把握和战略调整上的成功。

臻镭科技前三季度实现营业收入3.02亿元，同比增长65.76%；归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长598.09%；基本每股收益0.47元，同比增加571.43%。公司表示，净利润增幅较大主要系上年同期净利润基数较低，同时报告期内营业收入大幅增长并强化了降本增效。

台基股份前三季度实现营业总收入2.71亿元，同比增长5.85%；净利润5668.53万元，同比增长205.58%；基本每股收益为0.24元，期末资产总计12.61亿元，应收账款1.37亿元，经营活动产生的现金流量净额为665.3万元。

美芯晟前三季度实现营业收入4.22亿元，同比增长46.47%；实现归母净利润1031.98万元，同比增长132%。第三季度单季销售收入同比增长66.31%，业绩增速显著提升，主要得益于新兴赛道的快速放量与高毛利新品的持续推出。

业绩承压，国际大厂掀起裁员潮

与国内部分科技公司前三季度业绩飙升不同，近期多家国际大厂却因业绩压力陷入裁员旋涡。

在陈立武正式就任英特尔CEO后的第二天，他宣布将进行大规模裁员，如今，裁员规模愈发清晰，英特尔在大约三个月内裁员多达20500人。如果加上上一任管理层裁掉的15000个职位，这意味着英特尔在不到两年的时间里大规模裁员35500人。

梅赛德斯-奔驰近期为自愿离职的员工提供丰厚的补偿，且到目前为止，这种方法似乎取得了成效。最近的一份报告显示，约有4000名员工接受这项裁员协议，其中一些人获得高达54万欧元（约合人民币450万元）的离职补偿。

另有多家国际大厂正在规划新的裁员计划。

10月23日媒体报道，美国电动车制造商Rivian因应市场挑战，将裁减约600名员工，占其员工总数约4%，这是该公司上月裁员1.5%后的第二波裁员，将集中在商业部门，包括服务和销售部门。

根据10月23日提交的监管文件，应用材料公司计划裁减4%的全球员工，以“提升公司竞争力和生产力”，以应对销售放缓和贸易动荡。截至7月底，应用材料公司共有36100名员工，这意味着此次裁员可能影响超过1400名员工。应用材料公司预计此次裁员将花费1.6亿至1.8亿美元，主要来自遣散费和一次性解雇福利。

Meta AI大裁员，要从超级智能实验室裁掉600人！LeCun负责的老牌实验室FAIR是重灾区，AI产品部门和基础设施部门也未能幸免。唯一毫发无损的是新成立的TBD Lab，不仅没有裁员，还在继续大肆招人。

据报道，亚马逊即将进行新一轮裁员。这家科技巨头正准备裁员高达15%的人力资源员工。据报道，亚马逊其他部门也计划进行裁员。消息人士称，虽然亚马逊的人力资源部门可能受到的打击最为严重，但亚马逊核心消费者业务的其他一些团队也可能受到影响。

2.晶存子公司妙存科技持续优化ePOP存储芯片，赋能高端穿戴设备轻薄设计

市场调查机构QYResearch的数据显示，2024年全球智能穿戴设备市场规模大约为239.8亿美元，预计2031年将达到518.1亿美元，2025~2031年期间复合年均增长率（CAGR）为11.8%。随着市场持续扩容，智能穿戴设备正快速朝着更轻薄的设计、更丰富的功能、更强的性能和更长的续航方向演进。

在这一趋势下，存储芯片的选择成为影响设备性能与用户体验的关键因素之一。妙存科技推出的 ePOP 存储芯片，凭借小尺寸、低功耗、高性能与高可靠性的优势，为智能手表、智能眼镜以及健康监测等新一代智能穿戴设备提供了理想的存储解决方案。

极小封装，演绎性能新突破

ePOP 存储芯片采用先进的 POP（Package on Package，层叠式封装）技术，整体尺寸仅 8.0 mm × 9.5 mm，厚度最薄可达 0.7 mm，相比传统分立式存储方案大幅缩小。这样“指甲盖般”的微小体积，不仅精准契合智能穿戴设备对内部空间的极致要求，也为终端厂商在外观设计与结构堆叠上释放更多可能。

无论是需要长时间佩戴的智能手表，还是追求轻薄时尚的 AR 眼镜，皆能借助这颗高集成度芯片实现更纤薄的外观与更自由的设计，真正将性能与美感合二为一。

该芯片将 eMMC 5.1存储解决方案与LPDDR4X内存模块深度集成，最高可支持 4GB+64GB 的灵活搭配，在一颗微小封装中同时兼顾存储与运行内存需求。其 4266Mbps DDR 频率带来卓越的读写性能，可轻松应对实时数据处理、多任务并行以及高分辨率图像处理等高负载场景。无论是智能手表的连续健康监测、AR 眼镜的图像渲染，还是多应用的无缝切换，都能保持流畅迅捷的响应速度与丝滑的操作体验，让智能穿戴设备真正实现“轻薄机身下的澎湃性能”。

续航始终是智能穿戴设备的最大痛点，也是用户最敏感的体验指标。为此，这款 ePOP 在设计之初就将功耗控制放在核心位置，采用 LPDDR4X 低功耗技术，并辅以精细化固件优化，实现能效的深度调校。即便在高负载任务下依旧能保持低能耗运行，而在待机状态更能大幅节省电池电量。

对于用户而言，这意味着智能手表可以记录更长时间的运动数据，AR 眼镜能够支撑更沉浸的交互体验，不必频繁担忧电量告急，从而显著延长整机的使用时间，让设备真正做到“轻薄机身，持久动力”。

在可靠性方面，妙存科技 ePOP 芯片内置全局磨损平衡管理与LDPC 纠错技术，有效保障数据完整性，确保设备在多样化应用环境下依旧稳定运行。芯片能够在 -25℃ 至 85℃ 的宽温区间内保持高效工作，无论是炎热户外，还是低温环境，都能轻松应对。与此同时，其存储与内存部分采用先进工艺打造，在实现 高性能与高可靠性 平衡的同时，依托完善的供应链体系，具备长期、批量供货能力，满足终端厂商的规模化生产需求，为产品的持续竞争力提供坚实支撑。

通过高通认证，助力新品快速上市

值得一提的是，妙存科技ePOP存储芯片已顺利通过高通AR1高端穿戴平台及展锐等国内主流SoC平台认证。这意味着它不仅能与多样化的SoC平台实现“即插即用”般的快速集成，还能大幅简化智能穿戴设备的系统设计。对于终端厂商而言，从研发到量产的周期被大大缩短，产品能够以更快的速度推向市场，在市场竞争中赢得宝贵的时间优势。

在这一系列优势的加持下，妙存科技ePOP存储芯片不仅让智能穿戴设备拥有更澎湃的性能，也为用户带来更流畅、更持久的使用体验，加速推动智能终端向更高效、更智慧的方向升级。凭借小巧尺寸、强劲性能与高度可靠性的独特组合，这款芯片已吸引众多行业领先厂商的目光。

目前，妙存科技ePOP新品正与国内外多家头部穿戴设备企业展开深度合作，帮助品牌打造差异化竞争优势，让智能硬件更轻薄、更智能、更具想象力。未来，妙存科技将继续致力于推动智能穿戴设备的技术创新，与全球更多的合作伙伴共同探索，为智能硬件行业的进步贡献力量。

3.全球半导体量检测设备市场全景：细分市场加速突围，新锐企业破局高端

半导体量检测设备是半导体制造设备的核心细分赛道之一，位列第四大细分领域，是保障芯片良率的核心支撑，更是半导体制造设备赛道的关键细分领域。其市场规模位列半导体设备第四大细分领域，贯穿晶圆制造、封装测试等核心环节，从纳米级缺陷检测到关键尺寸量测，直接决定芯片性能与可靠性。每一代制程的微缩演进，从14nm到7nm、5nm乃至3nm，都会对量检测设备的精度、速度和灵敏度提出指数级增长的要求，这种技术倒逼式升级，成为驱动市场持续增长的最强劲引擎。

量检测设备市场稳健增长，日美仍是主流

2024年，全球半导体产业复苏态势明朗，量检测设备市场同步呈现稳健增长格局。全球市场层面，不同机构统计数据显示规模区间集中在120.8亿美元至168.8亿美元之间，其中QYResearch调研数据为120.8亿美元，预计2025-2031年复合年增长率（CAGR）将达4.9%，2031年有望增至168.3亿美元。增长动力主要来自三大核心方向：先进逻辑芯片制程持续突破带来的工艺控制需求、3DNAND存储与高带宽存储器（HBM）领域的产能扩张，以及AI芯片异构集成、堆叠封装等复杂结构带来的检测难度升级。

尤其在AI产业爆发式增长的背景下，HBM芯片市场规模预计2025年将达120亿美元，其封装环节对高精度检测设备的需求呈井喷态势，进一步打开市场增长空间。

这一增长趋势与全球半导体制造设备整体市场的复苏形成强烈呼应。2024年全球半导体制造设备出货金额达1171亿美元，同比增长10%，其中前端晶圆加工设备与后端封装测试设备均实现显著增长，为量检测设备提供了广阔的应用场景。

值得注意的是，中国大陆已成为全球最大的量检测设备市场，2017-2021年市场规模年复合增长率高达31.74%，国内晶圆厂的持续扩产与国产化替代需求，正推动中国市场成为全球量检测设备增长的核心引擎。

从市场结构来看，半导体检测和量测设备呈现明显的细分领域分化。根据VSLIResearch的统计，检测设备占比62.6%，是市场的主导板块，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等，直接关系到芯片制造过程中的缺陷筛查与良率控制；量测设备占比为33.5%，涵盖三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备等，聚焦于关键尺寸与工艺参数的精准把控。

在第三代半导体领域，随着碳化硅（SiC）等材料的广泛应用，无损检测成为市场新需求，传统化学腐蚀法的低效、破坏性弊端日益凸显，推动检测技术向光学化、高速化升级。

全球市场格局呈现出典型的寡头垄断特征。美国科磊公司（KLA）通过持续并购不断完善技术和产品矩阵，在全球处于绝对主导地位，尤其在高端检测领域占据核心话语权。此外，美国应用材料、日本日立高科技、雷泰光电等企业凭借数十年的技术积累、严密的专利壁垒和深厚的客户粘性，共同占据了全球90%以上的市场份额。

图：量检测设备市场主要由美国、日本企业垄断

资料来源：中科飞测招股说明书（2020年数据统计，仅用于市占参考）

在国内市场，这种垄断格局更为显著，科磊公司的市场占比超过50%，国内厂商在技术性能、品牌认可度等方面仍面临较大差距。

图：国内量检测设备市场，科磊占比超50%

资料来源：QYResearch、中科飞测招股说明书（仅用于市占参考）

本土厂商细分领域实现突破，形成特色竞争格局

在国产替代的浪潮下，国内半导体量检测设备企业正加速突围，尽管目前国产厂商合计市场份额仍不到5%，但一批优秀企业已在细分领域实现突破，形成各具特色的竞争格局。

中科飞测作为国内半导体前道量检测领域的领军企业，构建了最为全面的产品线布局，同时覆盖晶圆缺陷检测和关键尺寸量测等核心环节。公司的核心优势在于深厚的技术积累与完整的产品矩阵，其设备已成功进入中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂，并获得批量订单，代表了国产替代的最高水平。不过，在 3nm 及以下先进制程领域，公司产品仍面临与国际巨头的性能差距，且半导体设备研发投入大、周期长，持续的高强度研发对其盈利能力构成持续压力。

上海睿励是国内最早专注半导体前道量测的拓荒者之一，其薄膜量测设备经过长期市场验证，成为细分领域的拳头产品。依托多年的行业经验和被龙头设备商中微公司控股的背景，上海睿励获得了稳定的资金支持与产业资源协同，在特定量测领域建立了坚实的客户信任。但受限于产品线相对单一，公司在缺陷检测等关键领域布局较弱，过去一段时期的市场拓展速度略显缓慢，亟需通过技术创新拓宽产品边界。

精测电子则凭借跨界优势强势入局。作为显示面板检测设备的绝对龙头，精测电子拥有雄厚的资金实力，稳定的面板业务为其半导体业务提供了强大的现金流支撑，同时其在光学检测、自动化控制等领域的技术积累可实现跨领域协同。目前公司产品已涵盖膜厚量测、关键尺寸量测、电子束缺陷检测等多个品类，其中明场设备已完成首台套交付，与国内主流晶圆厂建立了合作关系。不过，作为半导体领域的新进入者，其在前道量检测核心技术的沉淀深度与国际品牌的认可度仍有待提升，面临面板业务与半导体业务双线作战的激烈竞争压力。

天准科技的突围路径则聚焦于技术融合创新。公司源自工业机器视觉领域，通过战略并购获得了半导体前道量检测的高起点技术平台，尤其擅长将先进的 AI 算法与机器视觉技术相结合，为核心技术平台的国产化与智能化赋能。在 AI 驱动检测的趋势下，这种技术融合能力成为重要竞争力，但半导体制造工艺复杂度极高，公司仍需快速深化对半导体工艺的理解，同时完成跨国技术整合与团队融合，才能在要求严苛的半导体设备领域站稳脚跟。

除了这些行业中坚力量，一批新锐企业正以技术创新打破现有格局。大连创锐光谱深耕第三代半导体缺陷检测领域，其推出的 SiC-MAPPING532 系统是国际首台套基于瞬态光谱技术的第三代半导体缺陷检测设备，实现了碳化硅衬底位错缺陷的无损检测，目前已进入国内头部客户体系并实现海外交付，成为少数出口高端检测设备的本土企业；深圳新凯来则通过全方位布局，在湾芯展上集中展出包括光学检测设备在内的16款产品，覆盖半导体制造前道全环节，其旗下子公司万里眼推出的90GHz超高速实时示波器，打破《瓦森纳协定》的技术封锁，支持 3-5nm 制程芯片测试，补齐了高端测试设备的国内空白。

在第三方检测服务领域，胜科纳米等企业也实现了快速成长。2025 年上半年，胜科纳米实现营业收入 2.39 亿元，同比增长 29.03%，在失效分析、材料分析等细分领域占据领先地位，2024 年国内市场占有率约为 7.44%，成为半导体产业链专业化分工趋势下的重要受益者。

展望未来，半导体量检测设备市场将在技术迭代与国产替代的双重驱动下持续增长。一方面，制程微缩、材料创新与封装工艺复杂化将推动检测设备向更高精度、更快速度、更智能化方向发展，AI 算法、无损检测、多维度融合检测等技术将成为竞争核心；另一方面，国内晶圆厂扩产需求与国产化替代政策红利叠加，将为本土企业提供广阔的市场空间。尽管国际巨头的垄断格局短期内难以彻底改变，但随着国内企业在技术研发、产品迭代、客户服务等方面的持续突破，国产量检测设备的市场份额有望稳步提升，从细分领域替代走向全面竞争，逐步构建自主可控的半导体检测设备产业链，为中国半导体产业的高质量发展提供核心支撑。正如行业人士所言，中国是全世界最大的芯片试炼场，也必将成为全球半导体技术创新的重要一极，量检测设备的国产突围之路，正是这一进程的生动缩影。

4.A股测试产业半年报透视：从规模扩张到价值重塑，需着力突破高端芯片测试技术壁垒

5G、HPC（高性能计算处理器）、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展，为封测行业持续成长注入了强大动力，随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，测试行业有望开启新一轮成长。在 AI、高算力、大芯片等市场需求的驱动下，先进封装与高端测试领先于传统封测业务，市场需求逐渐走向复苏。第三方测试业凭借灵活的服务、专业的测试以及灵活高效的量产资源配置，能够更好地应对日益复杂的芯片测试挑战和需求，这也为其扩张和升级提供了良好的发展机遇。

在政策支持与市场需求的双重驱动下，中国集成电路产业正稳步迈向技术自主、产业链完善的发展道路，集成电路设计、制造、封装和测试各领域都取得了显著进展。其中，第三方测试行业虽处于发展初期，但展现出巨大的发展潜力。从A股主要的四家测试企业利扬芯片、伟测科技、华岭股份和大港股份2025年半年报的数据，头部企业如伟测科技已展现出较强的盈利与成长能力，而部分企业仍面临亏损压力，行业或将进入整合与分化阶段。

从营业收入来看，今年上半年四家企业均实现不同幅度的增长，反映出行业整体景气度的提升。伟测科技表现最为亮眼，营收从4.30亿元增至6.34亿元，同比增幅高达 47.53%，在四家公司中增长最为迅猛，显示出其较强的市场拓展能力和业务增长动力；利扬芯片和华岭股份分别增长23.07%和21.47%，大港股份也实现了10.04%的稳步增长。这种增长态势主要得益于5G、高性能计算、汽车电子等新兴应用的快速发展，为第三方测试市场注入了持续动力。

净利润方面，各公司表现差异较大。伟测科技净利润从1085万元猛增至1.01亿元，实现跨越式增长；大港股份保持稳健，净利润增长8.62%；利扬芯片虽然仍处亏损状态，但亏损幅度收窄；而华岭股份的亏损则进一步扩大；大港股份的净利润相对稳定，2025 年上半年净利润同比增长8.62%，保持了较为稳健的盈利水平。这种分化格局反映出企业在成本控制、技术实力和客户结构方面的差异，也说明行业整体仍处于“增收不增利”，或“盈利不稳”的初级阶段，仍需优化调整。

销售毛利率是衡量企业盈利能力的重要指标之一。今年上半年，伟测科技的销售毛利率提升至34.50%，较2024年上半年的28.56%有了显著提高，这表明公司在产品定价、成本控制以及高附加值业务拓展方面取得了积极进展，产品竞争力进一步增强。大港股份的销售毛利率则从9.56%提升至17.05%，提升幅度较为明显，这得益于公司在业务结构优化、成本控制以及产品附加值提升等方面的综合努力，盈利能力得到显著增强。利扬芯片的销售毛利率也略有提升，显示出公司在保持业务规模增长的同时，也在努力优化成本结构，提高产品附加值。相比之下，华岭股份的销售毛利率出现了下降，从29.52%下降至21.97%，这可能与市场竞争加剧、产品价格下降或成本上升等因素有关，需要引起公司的关注并采取相应的应对措施。这些变化表明，测试行业正逐步向高附加值服务转型，技术升级和业务结构调整初见成效。

研发投入方面，各企业展现出不同的战略侧重。伟测科技研发投入规模最大，从2024年6450万元增至今年的8213万元；利扬芯片和华岭股份虽然研发投入金额有所下降，但研发费用占营业收入比重仍维持在13%-16%的较高水平；大港股份的研发投入相对较低。从研发投入占营业收入的比例来看，华岭股份在2024年上半年的比例高达28.38%，尽管2025年有所下降，但仍较为可观，显示出其对研发的重视程度。伟测科技和利扬芯片的研发投入占比也维持在较高水平，保持了一定的研发强度。这表明，第三方测试企业正通过优化研发资源配置，不断提升测试技术水平和服务质量。

综合四家公司的半年报数据，A股第三方测试产业整体呈现出增长态势，但内部发展并不均衡。部分企业如伟测科技在营业收入、净利润和毛利率等方面表现优异，且持续加大研发投入，有望在未来进一步巩固市场地位，引领行业发展。而一些企业如华岭股份面临盈利困境和毛利率下滑等问题，需要及时调整战略，优化业务结构，提升运营效率。

总结而言，当前我国第三方测试行业正处于高速发展的黄金时期。这一发展态势主要得益于三方面因素的共同推动：首先，国内市场拥有庞大的电子产品制造基础，5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展，为芯片测试需求带来强劲拉动；其次，国内芯片设计公司快速崛起，催生了对专业测试服务的迫切需求；再者，在国家政策强力支持和国产替代加速推进的背景下，行业获得持续发展动力。根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2024年我国封测产业规模已突破3300亿元，保持稳健增长态势。特别值得关注的是，随着国产高端芯片的研发突破和量产在即，以及车规级芯片国产化进程的加速，测试行业正面临新一轮的升级机遇。

展望未来，第三方测试行业将呈现更加清晰的发展路径和竞争格局。首先，行业将走向分层化发展，头部测试企业将向全流程、高可靠性的综合服务商转型，着力突破高端芯片测试技术壁垒；而中小型专业测试服务商则会在特定细分领域深耕细作，形成差异化竞争优势。其次，专业化分工将更加明确：在高端芯片测试领域，随着国产SoC、CPU、GPU、AI芯片等进入量产爆发期，对先进测试技术和专业测试方案的需求将持续提升；在高可靠性测试领域，新能源汽车和自动驾驶的发展将推动车规级芯片测试需求快速增长，这对测试设备、测试标准和测试能力都提出了更高要求。

在市场需求、政策支持和产业升级的多重驱动下，中国第三方测试行业正站在历史性的发展节点上。未来几年，随着技术能力的不断提升和服务模式的持续创新，这个行业有望实现从规模扩张向质量提升的战略转型，为中国集成电路产业的整体发展提供更加坚实的技术支撑和质量保障。第三方测试企业应继续加大研发投入，提升技术水平，以应对日益复杂芯片的测试挑战和需求，同时加强成本控制和市场拓展，提高自身的盈利能力和市场竞争力，从而在激烈的市场竞争中占据有利地位。

5.华为官网更新余承东头衔：增任华为产品投资委员会主任

今日，华为官网更新管理层信息，余承东增任产品投资委员会主任。

同时，余承东仍然担任华为常务董事、终端BG董事长，掌管华为终端、鸿蒙智行等业务。

截稿前，余承东微博认证还没有加上新头衔。

今年9月底，有媒体报道称，华为已任命余承东为华为产品投资评审委员会（IRB）主任，任命文件由华为创始人任正非亲自签发。

据了解，IRB是华为产品投资决策的最高机构，负责公司级资源分配、跨业务协同和长期战略规划。

IRB控制华为研发预算与重大投资，主任拥有项目否决权。

有媒体引述内部人士话语称，余承东增任IRB主任，主要使命是带领华为打赢AI关键战役，取得全球领先地位。

资料显示，余承东1993年加入华为，历任3G产品总监、无线产品行销副总裁、无线产品线总裁、欧洲片区总裁、战略与Marketing总裁、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长等。

（来源： 快科技）

6.成熟制程代工降价压力难解 台厂拥三大优势

全球成熟制程战火再起。随着中国大陆与东南亚晶圆厂积极扩产，中国台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年报价谈判中不仅要面对客户议价压力，更得防守区域竞争者急起直追的挑战。法人分析，未来两年成熟节点（28nm以上）产能将进入全球供给高峰期，价格竞争将转为常态化，台厂唯有藉由技术服务、制程可靠度及客户绑定力，才能守住市占与获利。

国际半导体产业协会（SEMI）先前也指出，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15％，达每月885万片约当12英寸晶圆。预估2025年会到1010万片约当12英寸晶圆的规模，主要增加来源来自18座新建半导体晶圆厂投产，推动全球同年产能扩张6％。

研究机构Yole Group也直指，中国大陆将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的晶圆代工聚落，整体产能规模将占全球高达30％。多家研调并判断，到2026年中国大陆晶圆产能在成熟制程供给持续攀升，对台系成熟制程厂的「守价＋长约」谈判构成长线压力。市场预期，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲，供给压力势必升高。

供应链厂商指出，成熟制程降价压力短期难解，但台厂仍具三大优势。一是制程稳定度与交期可控，中国大陆厂虽产能大，但仍受制于设备与材料进口限制；二是台厂在车用认证经验丰富，能提供长期供货与可靠度保障；三是中国台湾代工业者与IC设计、生产测试生态链紧密整合，可快速支援设计修正与小量试产需求，具备区域灵活优势。

展望2026年，法人认为成熟制程价格战将延续至少一年，但联电、世界先进若能成功透过「守价＋长约」策略维持ASP与稼动率，加上特殊制程比重提升、AI逻辑与电源管理芯片渗透率增加，整体营运仍有撑。未来全球代工竞争将进入「量产规模」与「技术附加价值」并重的新阶段，中国台湾厂如何从传统制造走向技术服务与方案整合，将决定成熟制程下一轮的胜负。（来源： 工商时报）

7.AI带动中国大陆存储芯片价格狂飙

人工智能（AI）需求爆发，带动存储器芯片市场「超级周期」来袭，掀起全面缺货和涨价潮。目前部分存储器原厂报价效期短，出现「一天一价」现象，部分DRAM和Flash产线更暂停报价。分析师预计，第四季DRAM的整体价格（加计高频宽存储器HBM）将季增13％～18％。

财联社报导，存储器芯片市场2025年上半年涨势并未在第四季趋缓，反而出现加剧的迹象。以HBM为代表的AI需求爆发，正彻底打破存储器行业的传统供需平衡。

报导引述大陆模组厂人士表示，从今年第一季开始，DDR4的原厂价格持续走高。导购平台「慢慢买」数据显示，一款金士顿（Kingston）的DDR4桌上型存储器，价格从3月开始急速上涨，目前售价已超去年同期两倍。

CFM快闪存储器市场最新报价显示，产业上游成本急速攀升，DDR4 16Gb 3200现货报价本周达13美元，较上周暴涨30％；同时，10月以来，512Gb Flash Wafer价格累计涨幅超过20％。

集邦咨询（TrendForce）分析师许家源指出，HBM所消耗的晶圆容量是标准DRAM的3倍多，在总产能有限的情况下，原厂将产能优先保障生产Server DRAM及HBM，而存储器巨头也将产能重点转向利润更高的HBM和DDR5。

产品涨价范围从需求暴增的HBM蔓延至整个存储器市场。随着原厂将产能优先转移至火热的高价值产品，传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供给遭挤压，面临「计划性牺牲」供应紧缺，预期DDR4的紧缺恐持续到2026年上半年。

此外，国际原厂的涨价需求传导至大陆晶圆厂，报导引述大陆存储器大厂人士透露，国外原厂涨价令部分大陆国产厂商转向国内晶圆厂。在该背景下，原厂获利显著扩大已是行业共识。

许家源表示，对于大陆厂商而言，模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存，本土存储器产业链正试图通过积极囤货和调涨价格，迎接这场结构性景气新时代。（来源： 工商时报）