1.Wi-Fi 7规模普及，BAW滤波器如何成为“破局关键”？

2.芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展；

3.重磅！佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品！

4.酷赛智能：深耕五大核心能力，筑牢全球智能硬件赋能领军地位；

5.倒计时3天！2025安凯微电子开发者技术论坛诚邀您参与；

1.Wi-Fi 7规模普及，BAW滤波器如何成为“破局关键”？

Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）技术标准自2024年开启商业化以来，凭借高吞吐量、低延迟和高速率的显著优势，正在成为加速重构无线连接边界，为家庭、企业和工业场景提供高质量的“数字通道”，直指万亿级市场空间。

然而，技术革新往往伴随着新的挑战 ——Wi-Fi 7的多链路聚合（MLO）、高频段扩展等特性，对射频前端的 “信号纯净度” 提出了近乎苛刻的要求。滤波器作为 “频段守门人”，直接决定了不同频段信号能否无干扰传输，而高性能BAW（体声波）滤波器凭借在高频、小型化、低损耗等方面的优势，正成为Wi-Fi 7助力规模普及加速发展的 “破局关键”。

Wi-Fi 7：万亿市场与多元场景双重驱动

2024年1月，Wi-Fi联盟发布了Wi-Fi CERTIFIED 7认证标准，标志着Wi-Fi 7正式问世。

作为新一代无线标准，Wi-Fi 7通过多项技术创新显著提升了Wi-Fi传输速度与效率，支持带宽扩展至320MHz，吞吐量实现翻倍增长。此外，通过引入多链路聚合（MLO）、4K-QAM调制等核心技术，实现了传输速率突破30Gbps、延迟低至1ms的飞跃。

随着联网型设备和智能家电需求的增加、智能手机用户数量的增长，元宇宙、8K超高清视频、云游戏等推动家庭路由器、VR设备对高速连接和高效数据传输的需求日益显著。与此同时，智能工厂、工业4.0、网联汽车、智能零售、远程医疗等众多创新应用和新兴场景，也需要更强有力的网络支撑。

Wi-Fi 7解决了前代Wi-Fi在 “高带宽、低延迟、高密度” 场景下的瓶颈，有望为无线连接体验的显著升级以及各行业的数字化转型注入新动能。

自2024年1月开放认证以来，Wi-Fi 7全球商用进程持续加速推进。目前高端旗舰手机、主流AI PC以及部分智能汽车中，对于Wi-Fi 7的支持已成为硬件标配。

据Counterpoint预测，2025年全球Wi-Fi芯片市场规模将同比增长12%，其中Wi-Fi 6/6E/7设备占比将达43%，Wi-Fi 7被视为增长核心动力。据Wi-Fi联盟和IDC的预计，2028年Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台，超越Wi-Fi 6成为市场主流，市场规模有望达1200亿美元。

BAW滤波器：Wi-Fi 7“三频时代”重要性凸显

MLO作为Wi-Fi 7最关键的创新技术之一，可用于Wi‑Fi 7多链接设备，允许装置同时通过多个频段或频道进行联机与数据传输，例如同时使用2.4 GHz、5GHz和6 GHz频段。

Wi-Fi迈入三频时代，实现更高的带宽缓解了频谱拥挤的问题，提升了传输吞吐量和网络容量。但与此同时，也带来了无线通信中多个频段信号干扰的挑战，不仅让沟通效率大打折扣，还会导致信息出错或通信中断。

正因如此，滤波器在三频的Wi-Fi设备中的重要性凸显。滤波器最主要的功能就是过滤掉不需要的信号，解决三频同时工作的互相干扰问题，从而确保Wi-Fi 7设备高速稳定工作。

传统介质滤波器在Wi-Fi 5/6时代曾为主流，但在Wi-Fi 7的5-7GHz高频段显露出局限。通常传统介质滤波器尺寸较大（多为几毫米级别），难以满足终端 “轻薄化、集成化”设计；高频段插损控制与带外抑制能力也无法匹配MLO的干扰抑制需求。

而BAW滤波器具备的低插损、陡裙边、高抑制和小尺寸等关键特性，非常适合三频Wi-Fi终端产品。优质BAW滤波器在屏蔽外部干扰和自身产生的干扰方面发挥着关键作用，不仅能确保Wi-Fi信号传输的稳定性，还能使射频前端模块（FEM）及放大器达到最佳性能，同时具备未来更大的降本空间。

打破垄断国产BAW获突破头部客户规模量产落地

以大功率、高频率、低插入损耗为关键指标的高性能BAW滤波器技术高地，过去一直被高通、博通、Skyworks、Qorvo等海外厂商占据。近年来，国内射频企业依靠持续的自研创新，在高性能BAW滤波器研发与量产层面取得标志性的进展，开元通信就是代表企业之一。

早在2018 年，开元通信（EPICMEMS）就瞄准BAW滤波器技术高地，从材料研发、工艺平台搭建入手，逐步突破核心技术壁垒。

开元通信的体声波产品“SiliBAW矽力豹”产品系列，全系列均采用国内顶尖8吋专业代工厂制造，已累计交付超过12亿颗，在三星、传音、小米、OPPO、vivo等品牌客户处均实现大规模高质量量产，是国内BAW滤波器在消费类电子市场出货最大的供应商。

由于BAW技术的滤波特性在更大功率、更高频率的应用场景下优势更加明显。开元通信的“SiliBAW Pro”产品在插损、功率容量以及高频特性上的持续优化改进，插入损耗较上一代产品降低近1dB，功率容量提升到2瓦以上，现已实现Sub 6G 1.2GHz超大带宽低插损高抑制滤波器量产。

当前，开元通信正积极布局高频、大带宽、高功率诉求的Wi-Fi 7高性能滤波器， 性能接近或优于国际厂商。针对国内Wi-Fi 7路由器频段需求，可实现精准频段划分与干扰抑制；面向海外6GHz频段应用，产品也通过相关认证，为国产设备出海提供关键元器件支持。

在小米今年9月最新发布的首款支持Wi-Fi 7三频万兆无线/有线旗舰路由器产品——BE10000 Pro中，便采用了开元通信的BAW滤波器解决方案。除小米旗舰路由器以外，相关产品还在锐捷网络、通则康威等客户量产，满足消费级、企业级、工业级等不同场景对性能、功耗、散热和设计规范的需求。

开元通信BAW滤波器成功导入多家头部客户并实现量产，不仅积累了从设计到量产的完整经验，验证了开元通信BAW滤波器产品的可靠性，也标志着国产滤波器在Wi-Fi 7领域的商用进程加速，成为助力Wi-Fi 7终端普及的“幕后推手”。

结语

Wi-Fi 7的到来，不仅是无线通信技术的迭代，更是一场从终端到网络、从消费到产业的生态变革。

未来，伴随手机端高功率（PC2）双工器、6G通信等更高功率更高频率的演进需求，BAW技术在通信领域的核心地位愈发凸显，展现出不可替代性。凭借低插入损耗、高带外抑制、强功率承载等特性，BAW将成为适配该应用需求的关键器件以及支撑万亿市场空间的基石底座。

开元通信等国内企业在BAW滤波器领域的深耕，不仅打破国际巨头垄断，更通过 “性能接近国际水平、成本具备本土优势、量产覆盖头部客户” 等的持续进阶，为Wi-Fi 7产业生态注入全新活力。

2.芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展；

在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的”免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。

作为2020年成立于行业新形势下的企业，芯华章始终聚焦于数字芯片验证工具的自主创新，其数字仿真器GalaxSim自2021年推出以来，在国内主流AI、GPU、通信、CPU、Foundry、IP等数十个客户项目中导入使用，已演进为一款量产级工具。

现在，芯华章决定将GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放，初创公司可将经过实践检验的仿真工具直接用于项目开发，而无需受限于传统的短期评估模式。这一举措旨在帮助初创公司压缩研发周期，加速创新想法从构想到流片的进程，为中国芯片产业的自主可控与持续创新提供支撑。

开放模式

如何获得

开放申请：https://free.x-epic.com/

为什么是仿真器？

数字仿真器（Simulator）作为一种大型EDA工业软件，是芯片验证必不可少的一个环节，它是保证芯片功能正常的关键签核（sign-off）技术。历史上第一款 EDA 软件SPICE，就是从仿真开始的。因此，如果没有一款独立自主的数字仿真器，国产EDA实现对国外工具垄断的打破就无从谈起。

芯华章仿真器特点

语法支持完善

支持Verilog/SystemVerilog全语法，支持SDF后仿、UPF低功耗仿真、SystemC、数模混仿，全面满足软件仿真领域使用需求；

易用性更强提供易于使用的Use Model，便于验证环境的平滑迁移，上手和切换成本大大降低；

出色的仿真性能

GalaxSim内嵌丰富的性能优化算法，可以自动针对不同设计进行适配，大大提高仿真性能，为您带来可观的仿真验证加速体验；

支持国产服务器架构

原生支持各类处理器计算平台，除X86外，更支持鲲鹏、飞腾、龙芯、申威等国产处理器架构。比如，GalaxSim能充分用鲲鹏的众核架构，并针对性进行编译后端优化，从而提高编译与仿真并行度，显著提高系统级芯片仿真验证效率；

并行效率高支持线程级的并行仿真和进程级的分布式仿真，并支持仿真阶段灵活调整线程数目，大大提高多线程的管理效率；

高效的SDF后仿

从模块级网表到SoC级网表，从时序反标到时序检查，GalaxSim后仿专用引擎及自研优化算法，助力后仿性能提升；

验证管理优化GalaxSim并行引擎可以自动寻找合适的CPU资源，进行资源的优化匹配；此外与芯华章FusionFlex敏捷验证管理器原生集成，自动处理回归场景下的仿真波形和覆盖率，充分提高验证管理效率；

全面的覆盖率方案GalaxSim基于芯华章统一的Coverage数据库，可与芯华章其他验证产品互通。GalaxSim原生提供丰富全面的覆盖率仿真，以及多种覆盖率合并算法，并原生集成Fusion Debug，提供快速高效的覆盖率收敛解决方案；

丰富的调试手段支持并行下载芯华章波形文件格式XEDB，波形文件大幅减小，下载速度显著提升；支持命令行调试以及原生集成Fusion Debug的源码级交互式调试，提供完整的一体化Debug调试体验；

更多关于芯华章数字仿真器GalaxSim 

通过鲲鹏计算领域OpenLab兼容性测试

荣获鲲鹏创新大赛一等奖。

入选国家级平台中关村论坛“新技术新产品榜单”

获评《电子产品世界》“中国芯最佳EDA工具奖”

获德国莱茵TÜV集团ISO 26262 TCL3功能安全工具认证

3.重磅！佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品！

近日，《时代》周刊（《TIME》）发布了2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。

《时代》周刊（TIME）作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。

01.打破高性能与小体积的壁垒，AI端侧存储典范之作

随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储（如eMMC、UFS）和存储卡类（如micro SD卡）产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求；而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。

佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm （比一枚欧元硬币还小一半）的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。

《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。

02.存储解决方案+先进封装，构建系统级产品竞争力

Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。

• 先进LGA封装技术：采用Land Grid Array（平面栅格阵列）封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果；

• 坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境；

• SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性；

• 智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命；

• 广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。

03.从产品支撑到生态共建，助力客户价值跃升

Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。

秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。

4.酷赛智能：深耕五大核心能力，筑牢全球智能硬件赋能领军地位；

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】酷赛智能科技股份有限公司（以下简称：酷赛智能）

【候选奖项】年度领军企业奖、年度AI技术突破奖、年度AI市场突破奖

在全球智能硬件产业的竞争格局中，酷赛智能凭借产品定义、研发、供应链管理、制造和售后服务的全方位一站式解决方案，正成为本土品牌背后的赋能者。公司业务已覆盖亚洲、美洲、欧洲、大洋洲和非洲超过70个国家和地区。根据弗若斯特沙利文数据，按出货量计算，酷赛智能在2024年位列全球第二大面向本土智能手机品牌的端到端解决方案提供商，并于2025年第一季度升至榜首。

这背后，离不开酷赛智能的五大核心优势。

依托智能手机全价值链经验，酷赛智能练就精准的产品定义能力。公司通过洞察目标市场消费水平、用户偏好及本土文化，推出“地区、人群、价格、功能”的“四合适”产品。截至2024年底已开发526个手机及印刷电路板组件型号、46类其他智能终端产品，自主研发的dido OS系统更实现多轮迭代，助力客户抢占市场先机。

在研发设计方面，酷赛智能掌握射频、天线、光学、音频、工业设计、电路设计等核心技术，支持模块化灵活配置，新机型开发周期仅需6个月，现有机型定制修改可在3个月内完成。2022-2024 年研发投入连续增长，分别达1.48亿元、1.59亿元、2.26亿元，累计拥有147项专利，612人研发团队覆盖通信、软件等多领域，还获评国家级专精特新 “小巨人” 企业、国家级绿色工厂，参与起草2项国家标准，技术壁垒持续筑牢。

在客户服务环节，酷赛智能凭借丰富的品牌运营经验和技术积累，提供定制化、全流程的综合服务。这一服务模式换来高客户粘性：截至2024年底，公司与主要本土品牌客户平均合作超5年、电信运营商客户超2年，2024年客户留存率分别达到92.9%和100.0%。

供应链管理能力则是公司全球化运营的另一大支撑。酷赛智能与超过18家芯片、屏幕等核心供应商合作超3年，核心零部件配备5家以上备选供应商，结合ERP系统、SRM数字采购平台、MES系统全流程数字化管理，实现了物料供应稳定与效率提升，为全球业务扩张提供坚实支撑。

在质量管理方面，酷赛智能建立了覆盖研发、采购、生产与组装的全流程质量管理体系，客户产品检验合格率长期保持在98%以上，高于95%的行业基准。公司已获得包括ISO 9001、ISO 56005、信息化与工业化融合管理体系AA级、ISO 14001在内的多项质量管理体系认证，以高标准品质赢得全球客户信任。

从产品定义、研发设计到客户服务、供应链管理与质量控制，酷赛智能已构建起覆盖智能硬件赋能全流程的完整能力体系。这五大核心优势不仅支撑公司实现近三年营收持续增长、2025 年一季度登顶全球面向本土智能手机品牌解决方案提供商榜首的亮眼成绩，更成为全球本土品牌突破智能硬件产业发展瓶颈、拓展市场空间的坚实后盾。

在此基础上，酷赛智能表示，未来将继续以 “成为可持续发展的、受人尊重的智能科技企业” 为目标，持续深化全链能力，赋能更多全球本土品牌成长，以领军者姿态推动智能硬件行业高质量发展，为全球数字经济建设贡献力量。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度领军企业奖】

旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

【年度AI技术突破奖】

旨在表彰2025年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际先进/领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。

【报名条件】

1、在人工智能某一细分领域（如大模型、计算机视觉、自然语言处理等）取得重大技术突破；
2、创新成果已形成论文发表、专利授权或产品落地；
3、技术具有显著的应用价值和产业化前景。

【评选标准】

1、技术的原创性和突破性（50%）；
2、技术指标的国际领先程度（30%）；
3、潜在的经济社会效益（20%）

【年度AI市场突破奖】

旨在表彰2025年度将人工智能技术成功实现商业化落地，在特定领域产生显著经济效益，推动行业智能化转型的优秀案例。

【报名条件】

1、人工智能解决方案已在垂直领域实现规模化应用；
2、项目年营收超过3000万元或服务客户超过100家；
3、解决方案具有技术创新性和行业示范价值。

【评选标准】

1、商业模式的创新性（30%）；
2、实际产生的经济效益（40%）；
3、行业影响力和示范效应（30%）

5.倒计时3天！2025安凯微电子开发者技术论坛诚邀您参与；