1.万业企业 2025 年第二次临时股东大会顺利召开：更名 “先导基电” 锚定硬科技赛道，双轮驱动开启发展新篇；

2.【IPO一线】优迅股份科创板IPO过会；

3.【IPO一线】昂瑞微科创板IPO过会，拟募资20.67亿元投建3大项目；

4.【IPO价值观】营收2.8亿元，估值过百亿！视涯科技IPO隐现对赌风险；

5.获证监会批准备案！图达通正式踏上港股IPO征程；

6.芯原微电子拟联合收购逐点半导体控制权，交易对价不超9.5亿元；

1.万业企业 2025 年第二次临时股东大会顺利召开：更名 “先导基电” 锚定硬科技赛道，双轮驱动开启发展新篇；

2025年10月15日，上海万业企业股份有限公司（600641.SH）成功召开2025年第二次临时股东大会。本次大会由董事长兼总裁朱世会先生主持，审议通过了《关于拟变更公司名称、经营范围并修订<公司章程>的议案》、《关于取消监事会及修订<公司章程>的议案》、《关于制定及修订公司部分管理制度的议案》以及《关于补选公司第十二届董事会独立董事的议案》等多项议案，并就公司未来发展方向与投资者展开深入交流。

战略升维：更名“先导基电”，彰显硬科技主业

“从‘万业企业’到‘先导基电’，不仅是名称之变，更是战略之跃。”朱世会在会上表示，“此次更名，是对我们当前业务实质与未来愿景的高度凝练——我们将以‘先导’为名，以‘基电’为核，全力投身国家战略性新兴产业主战场。”

根据公告，公司中文名称拟变更为”上海先导基电科技股份有限公司”，简称“先导基电”，经营范围将全面聚焦集成电路芯片及产品销售、电子专用设备销售、新材料技术研发等半导体相关领域。

这一更名的背后，是公司业务结构的深刻重构。据2025年半年度报告披露，公司上半年实现营收6.99亿元，其中设备与材料业务合计收入占比已远超房地产业务，成为驱动公司增长的全新引擎。仅材料业务一项，收入就达到5.25亿元，展现出强劲的发展势头。此次更名与经营范围调整，旨在使公司形象与资本市场认知更加精准匹配其“半导体装备+新材料”双轮驱动的发展定位。

治理焕新：精简架构与专业赋能双管齐下

本次会议围绕治理优化落地多项关键举措，大会同步审议通过《关于取消监事会及修订〈公司章程〉的议案》、《关于制定及修订公司部分管理制度的议案》与《关于补选公司第十二届董事会独立董事的议案》，构建起更适配科技企业发展的治理体系。

此次改革聚焦管理效能提升，通过优化决策流程提升运营效率，并将相关制度修订已同步纳入《股东会议事规则》《董事会议事规则》等核心管理制度，确保治理优化有章可循、落地见效。

在独立董事补选环节，经累积投票表决，于洵先生正式当选为公司第十二届董事会独立董事，后续将出任薪酬与考核委员会主任委员、审计委员会委员等职务。公司同时对原独立董事王国平先生任职期间为公司规范运作、中小股东权益保护所做的贡献表示衷心感谢。

资料显示，于洵先生系西安工业大学教授、博士生导师，在光电信息科学与技术领域深耕多年，拥有深厚的学术背景与科研管理经验。他的加入有助于强化董事会在高科技产业领域的专业判断力，为战略决策提供有力支撑。

协同赋能：先导科技加持，打造韧性供应链

自2024年11月先导科技集团成为公司实际控股股东以来，公司在资源整合、技术协同、市场拓展等方面持续释放“1+1>2”的效应。

朱世会在问答环节中指出：“先导科技在稀散金属资源、电子材料、高端零部件等领域拥有全球领先的布局，这为我们提供了独一无二的上游支撑。”他举例说明，凯世通离子注入机的关键子系统——如静电卡盘、流量计等，正加速实现与先导体系内企业的联合研发与国产化替代，有效提升了整机性能与供应链安全。

此外，作为驱动公司业绩增长的核心引擎，铋材料业务已在全国多个区域完成生产基地的战略布局：其中，广东清远与安徽五河基地现已全面投产，产能稳步释放；湖北荆州及浙江衢州基地则正加速推进产能扩张计划，未来有望进一步提升整体产能规模。

市场开拓方面，公司采取双轮驱动策略：一方面积极拓展海外市场，与国际客户建立长期稳定的战略合作伙伴关系；另一方面聚焦电子半导体、新能源、医药及核工业等战略性新兴产业领域，为客户提供定制化的产品与服务解决方案，显著增强了客户粘性。后续随着规模化生产的深入推进进一步优化成本结构，叠加供应链稳定性的持续提升，公司有望通过多维度协同效应推动盈利水平实现稳步增长。

未来可期：坚定研发投入，冲刺先进工艺节点

面对投资者对技术路线与商业化进展的关切，公司管理层透露，年内将继续保持高强度研发投入，重点突破28nm及以下先进工艺节点的离子注入解决方案，并加快大束流机型的量产交付。截止今年上半年，凯世通已累计在12英寸晶圆厂产线交付离子注入机订单超40台，累计量产晶圆片数突破500万片，覆盖先进逻辑、存储、CIS图像传感器及功率器件四大领域。

同时，公司也将加快铋材料在新兴领域的应用拓展，依托先导科技集团技术赋能，逐步实现从底层原材料到终端元器件的全链条打造。在市场拓展上，凯世通对接的以国内头部晶圆厂扩产需求为主，铋材料业务则依托先导集团全球4000余个客户资源，有望进一步扩大海外市场份额。

“国产替代是一场马拉松，比的是耐力、韧性和长期主义。”朱世会在大会上总结道，“更名先导基电后，我们将以更清晰的定位，更高效的治理，更坚韧的供应链，锚定‘解决卡脖子问题’的使命，依托先导科技的全产业链优势，坚定不移走自主创新之路，在中国半导体崛起的新征程中贡献‘先导力量’。”

2.【IPO一线】优迅股份科创板IPO过会；

10月15日，厦门优迅芯片股份有限公司（简称：优迅股份）科创板IPO获上市委审议通过：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

自成立以来，优迅股份在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。公司坚持正向设计，具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等技术，目前已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品。

公司注重客户需求，形成完整、高集成、低功耗、易于客户生产的差异化产品解决方案，下游涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。基于产品持续的创新、优越的性能、稳定的质量表现，优迅股份已成为国内光通信电芯片领域的领军企业。

本次IPO，优迅股份计划募资80,906.5万元投建下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目以及800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。

3.【IPO一线】昂瑞微科创板IPO过会，拟募资20.67亿元投建3大项目；

10月15日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：昂瑞微）科创板IPO获上市委审议通过：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

本次会议，上市委主要就昂瑞微行业竞争格局、产品技术迭代、公司产品结构、主要客户自研自产情况、客户拓展及在手订单、报告期财务状况、2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性等相关问题进行了问询。

昂瑞微聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。

在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。在高门槛、高技术难度的模组产品领域，公司打破国际厂商垄断，5GL-PAMiD产品率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，成功解决5G射频前端模组的技术瓶颈问题，标志着公司在5G射频前端模组能力方面已处于行业先进水平；此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用于5G/4G/3G/2G射频方案，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖；在卫星通信领域，公司推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货；在智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。

在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可。

本次IPO，昂瑞微拟募资206,730.14万元投建5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目以及总部基地及研发中心建设项目。

4.【IPO价值观】营收2.8亿元，估值过百亿！视涯科技IPO隐现对赌风险；

近期，硅基OLED微型显示器制造商视涯科技股份有限公司（以下简称“视涯科技”）正式递交科创板IPO招股书，引发市场高度关注。其冲刺上市的背后，围绕百亿估值合理性的疑问、对赌协议中潜藏的回购风险，以及股东层面曾存在的股份代持问题，共同构成了此次IPO的几大看点。

百亿估值：一道必须跨越的门槛

视涯科技成立于2016年10月，控股股东为上海箕山，其与一致行动人合计持有公司29.36%的股份。实际控制人顾铁通过上海箕山实际控制61.79%的表决权，公司采用差异化表决权结构。

根据科创板相关规则，采用差异化表决权架构的企业申请上市，须满足“预计市值不低于人民币100亿元”或“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”的上市标准。由于视涯科技最近一年营业收入仅2.8亿元（2024年度），并未达5亿元，公司唯有选择“市值不低于100亿元”这一更高标准。

然而，其估值能否真正支撑百亿市值预期，市场存有疑虑。从融资历程来看，公司估值波动显著。

股份制改造前，精测电子曾以1.6亿元投资获得视涯科技子公司视涯有限21.4%的股权。至2020年3月，经股权置换后，精测电子持有视涯科技10.71%的股份。以此估算，当时公司估值约为15亿元。

2023年2月，视涯科技完成一轮增资，歌尔股份等8名投资者以11.06亿元认购新增股份，公司投后估值达到111.06亿元。随后在2023年5月，公司以资本公积转增股本，注册资本由约1.24亿元增至9亿元。

值得注意的是，自2023年5月以来，虽未进行新一轮增资，但公司发生多次股权转让，每股价格分别为7.19元、11.19元和9.29元。按转增后股本计算，对应估值区间约为65亿元至略超100亿元。

在市场交易中，少数几笔以11.19元/股（对应估值刚过百亿）完成的交易，购买方多次出现控股股东上海箕山。这引发市场关注：上海箕山出手接盘，是否意在维持百亿估值形象？其真实的市场化交易价格能否稳固站在百亿关口，仍需时间检验。

对赌隐忧：悬而未决的回购条款

招股书显示，视涯科技在过往融资中与部分投资方签订了包含回购权在内的特殊权利条款。尽管相关方已于2024年底签署补充协议，终止了与市值挂钩的对赌安排，并约定相关条款自始无效。

但风险并未完全解除，仍存在一定的不确定性。根据协议，若公司未能成功上市，控股股东上海箕山及其关联方承担的回购义务，在特定条件触发并经过六个月磋商期后可能自动恢复效力。这意味着，一旦IPO失败，部分股东有权要求回购方回购股份，公司可能面临股权结构重大变化的风险。

代持往事：主动披露的关联方隐患

在更新版的招股书中，视涯科技主动披露了一起涉及股东南京招银的股份代持历史。

据披露，2020年4月南京招银对公司增资时，其645万元出资实际来源于7名个人。出于内部跟投制度及收益分配安排，这部分股权由南京招银代为持有。直至2025年9月，该7名人员才通过入股现有股东新弘达的方式，解除了这一代持关系。

南京招银被认定为视涯科技的关联方。更为敏感的是，南京招银及其关联方已有“前科”：今年8月，因其上层合伙企业存在为17名员工代持另一家拟IPO企业“屹唐股份”股权而未如实披露的情形，南京招银已被监管机构出具警示函。

视涯科技此次主动“自曝”关联方的代持历史，虽体现了对信息披露合规的重视，但也将此问题置于监管与市场的聚光灯下，成为上市审核中需重点厘清的细节。

整体而言，视涯科技冲刺科创板IPO，无疑是一次面对严格市值标准的奋力一搏。然而，估值波动与控股股东护盘行为，使其百亿市值的可信度面临考验；潜伏于股东协议中的回购条款，如同高悬之剑，将公司命运与IPO成败紧密捆绑；而股份代持往事的披露，则提醒市场关注公司股权清晰度背后的更多细节。视涯科技能否成功跨越这些障碍，仍有待市场的进一步检验。

5.获证监会批准备案！图达通正式踏上港股IPO征程；

10月14日，证监会发布《关于Seyond Holdings Ltd.（图达通控股有限公司）境外发行上市备案通知书》，说明图达通港股IPO备案正式获批。

《通知书》显示，图达通通过与境外特殊目的收购公司TechStar Acquisition Corporation合并实现在香港联合交易所上市，同步发行不超过190,240,000股普通股。

2024年12月20日，香港SPAC公司（特殊目的收购公司）TechStar发布公告称，TechStar(1)与图达通及MergerSub（目标公司的全资附属公司）订立业务合并协议，内容有关合并；(2)与目标公司及PIPE投资者订立PIPE投资协议，内容有关PIPE投资；(3)与目标公司及发起人订立发起人禁售协议；(4)与目标公司及控股股东订立目标公司股东禁售协议；及(5)进行TechStar上市权证修订。

今年8月26日，TechStar发布公告，原定于2025年5月寄发予股东的通函，因需要额外时间以获得香港联合交易所（以下简称“联交所”）批准（包括上市委员会就继承公司新上市申请的原则上批准）及其他监管机构的批准，以及获得中国证监会《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》项下的备案通知，寄发日期将延迟至2025年9月或前后。

6.芯原微电子拟联合收购逐点半导体控制权，交易对价不超9.5亿元；

10月15日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）发布公告，宣布拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下简称“天遂芯愿”）进行投资，并以天遂芯愿为收购主体，收购逐点半导体（上海）股份有限公司（以下简称“逐点半导体”）的控制权。

根据公告，逐点半导体100%股份对应的股权价值为9.5亿元。天遂芯愿预计将以不超过9.5亿元现金作为交易对价，加上交易费用等相关费用，收购逐点半导体的控制权。双方已于10月15日签署《股份购买协议》，约定以9.3亿元现金加上交易费用等相关费用，收购逐点半导体97.89%股份。交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体100%的股份，逐点半导体将纳入芯原微电子合并报表范围。

芯原微电子已于2025年10月设立天遂芯愿，并拟引入一家或多家共同投资人（不排除包括部分逐点半导体原股东）对天遂芯愿进行投资。预计芯原微电子将按照40%的股权比例对天遂芯愿进行出资和增资，其中约20%对价来源于公司自有资金和公司持有的逐点半导体股份，80%对价来源于公司自筹资金（包括但不限于并购贷款或其他融资）；预计共同投资人将按照60%的股权比例对天遂芯愿进行增资。本次投资完成后，芯原微电子预计将成为天遂芯愿单一第一大股东，并拟根据相关交易协议享有天遂芯愿多数董事席位的提名权和对天遂芯愿的控制权。

本次交易旨在优化芯原微电子产业布局，提升综合竞争力，持续推动公司业务发展。公告指出，本次收购不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易，且已获得公司第三届董事会第四次会议审议通过，无需提交公司股东大会审议。

公开资料显示，逐点半导体目前为全球领先的3LCD投影仪主控芯片（SOC）厂商，市场份额超过 80%。作为智能手机AI独立显示芯片引领者，标的公司拥有160多项国内外发明专利。 标的公司的手机视觉处理芯片已成功进入主流手机厂商的供应链，可根据不同产品的市场定位，提供硬件、软件、IP、算法及软硬件一体的视觉处理方案。 标的公司首创的手机图像处理芯片也弥补了国产处理器在高性能低功耗等移动终端的短板。

此次收购若顺利完成，将进一步增强芯原微电子在半导体领域的市场地位，有望带来新的业务增长点。