1.意法半导体将向法国工厂投资6000万美元 以开发下一代先进工艺

2.三星首次将光掩模生产外包

3.机构：Q2全球蜂窝物联网模块出货量同比增长17% 移远通信稳居第一

4.AI机器人创企Figure最新融资超10亿美元，估值达390亿美元

5.华为：2035年全社会算力总量将增长10万倍

6.不止于设备！探访奥芯明CIOE 2025：系统级方案如何重构智能光电产业

1.意法半导体将向法国工厂投资6000万美元 以开发下一代先进工艺

9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。

意法半导体表示，将在该工厂开发下一代先进工艺。去年10月，该公司宣布了一项重大重组计划，将老旧的芯片制造生产线迁出图尔工厂。

意法半导体在一份声明中表示：“该计划专注于先进的制造基础设施，并将重新定义法国和意大利部分工厂的使命，以支持其长期发展。”

作为欧洲最大的芯片制造商之一，意法半导体在其主要市场遭遇长达数年的低迷之后，正在实施一项成本削减计划，计划在图尔等工厂裁员，此举引发了工会和利益相关者的反对。

这项名为面板级封装（PLP）的新技术使意法半导体能够在大型方形面板上制造芯片，而不是在小型圆形硅晶圆上制造芯片。

该公司表示，目前在其位于马来西亚麻坡的工厂为一位客户使用该技术，该工厂每天生产超过500万片芯片。

PLP技术减少了芯片制造商通常在亚洲进行的一系列制造步骤，而亚洲的制造成本较低，这使得这些芯片制造商能够在欧洲生产，这得益于规模经济和更高的自动化程度。

2.三星首次将光掩模生产外包

光掩模是芯片生产所需的原材料，据报道，三星首次将光掩模的生产外包。迄今为止三星所有光掩模均自行生产，以避免技术泄露。

消息人士称，三星9月初已向在天安设有工厂的光掩模制造商PKL下订单，为其生产用于存储芯片生产的低端（i线、KrF）光掩模。PKL是纳斯达克上市的美国光掩模制造商Photronics的子公司。

日本凸版控股的韩国子公司Tekscend Photomask也正在接受三星的评估，预计很快就会获得订单。

三星数十年后改变其光掩模生产政策的原因有很多。其用于生产i线和KrF光掩模的机器如今已经老旧，部分设备已停产。因此，购买新设备的成本也相当高昂。

由于这些光掩模用于低端芯片，三星认为潜在的技术泄露风险较低。而且，自产光掩模的成本仍然低于外包。

尽管外包的光掩模用于低端芯片，但它们仍然需要高度的安全性。因此，光掩模制造商默认拥有高级别的安全性。第三方无法访问网络，甚至客户在访问期间也无法访问网络。

与此同时，三星计划集中资源生产ArF和EUV光掩模。该公司原本计划将ArF掩模的生产外包，但一些潜在供应商在韩国境外生产用于10纳米级芯片的这些掩模。先进工艺节点受韩国法律保护，因此使用这些供应商可能需要三星获得政府批准。为了避免麻烦，这家芯片制造商选择继续自主生产ArF掩模。

芯片制造商使用的光掩模数量正在增加。过去，DRAM需要30到40张光掩模，但现在由于多重曝光等技术的扩展，先进的DRAM需要超过60张光掩模。

3.机构：Q2全球蜂窝物联网模块出货量同比增长17% 移远通信稳居第一

9月16日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出， 2025年第二季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长17%，连续六个季度实现增长。市场已明显走出2023年的低迷时期，凸显了其韧性和主要细分市场的强劲需求。在智能公用事业、汽车部署以及5G RedCap早期加速的推动下，预计这一增长势头将持续到2025年下半年。

该机构首席分析师Tina Lu在评论市场动态时表示：“印度和中国是仅有的两个连续六个季度保持增长的地区。印度的需求受到智能电表和POS机的推动，而在中国，资产追踪和监控摄像头应用发挥了关键作用。拉丁美洲的表现优于所有其他地区，2025年第二季度同比增长32%，这主要得益于智能电表的推广、路由器/CPE的采用以及追踪解决方案。”

从供应商表现来看，移远通信保持全球领先地位，紧随其后的是中国移动。受中国工业PC、智能计量和监控摄像头强劲需求的推动，日海智能（包括芯讯通和龙尚科技）增长近50%，排名上升至第三位，较上一季度超过广和通。利尔达凭借强劲的Cat 1 bis势头攀升至第四位，这得益于国内IP摄像机需求和向韩国的扩张，在韩国，Cat 1 bis开始在远程信息处理和资产跟踪领域取代LTE-M。

研究分析师 Anish Khajuria在评论芯片厂商动态时表示：“高通在芯片领域保持领先地位，在汽车、PC 和路由器/CPE 等应用领域的5G和高端4G细分市场（Cat 4、Cat 6 等）占据主导地位。紧随其后的是ASR和Eigencomm，他们专注于成本敏感型市场，为计量、资产跟踪、工业摄像头和智能音箱提供 4G Cat 1 bis 解决方案。”

4.AI机器人创企Figure最新融资超10亿美元，估值达390亿美元

人工智能（AI）机器人公司Figure宣布，其在最新一轮融资中获得超过10亿美元的承诺资本，融资后估值达到390亿美元。

本轮C轮融资由Parkway Venture Capital领投，其他行业巨头也参与其中，例如英伟达、英特尔投资、LG Technology Ventures、Salesforce、T-Mobile Ventures和高通创投（Qualcomm Ventures）。Figure此轮融资还吸引了其他大型投资者的投资，例如Brookfield Asset Management、Macquarie Capital、Align Ventures和Tamarack Global。Figure将利用这笔资金将人形机器人推广到家庭和商业运营中，构建其基础设施以加速训练和模拟，并加倍加强数据收集工作。

风险投资公司一直在向利用AI的公司投入巨额资金，帮助它们更长时间地保持私有化。

根据Pitchbook的一份报告，在持续的AI浪潮的推动下，美国初创企业融资总额预计将在2025年上半年创下历史第二高纪录，增长75.6%。

Figure的新一轮融资也使这家自主机器人开发商的估值远高于去年的26亿美元，当时该公司从微软和亚马逊创始人杰夫·贝佐斯等投资者手中获得6.75亿美元。

PitchBook新兴技术分析师Ali Javaheri表示：“投资者越来越多地将人形机器人视为与基础AI模型或电动汽车同等重要的领域。风险投资对人形机器人兴趣的激增，是由劳动力老龄化和地缘政治竞争等结构性需求侧因素，以及AI软件和硬件突破带来的供给侧进步共同推动的。”

初创公司和大型科技公司，例如英伟达、Meta Platforms和特斯拉，正在竞相开发人形机器人，以应对劳动力短缺问题，并处理物流、制造和家务中重复性、危险性的任务。

Figure创始人兼CEO Brett Adcock表示：“这一里程碑对于开启人形机器人的下一阶段增长至关重要，这将扩大我们的AI平台Helix和BotQ的制造规模。”

5.华为：2035年全社会算力总量将增长10万倍

据华为官微，9月16日，华为举办智能世界2035系列报告发布会，正式发布智能世界2035系列报告，包括《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告。

报告提到，AGI将是未来十年最具变革性的驱动力量，但仍需克服诸多核心挑战，方能实现AGI奇点突破。因此，走向物理世界是AGI形成的必由之路。随着大模型的发展，AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，驱动产业革命。开发模式迎来变革，人机协同编程成为主流。人类将更专注于顶层设计和创新思考，而把繁琐的编码执行工作，交给高效的AI来完成。

报告指出，2035年全社会的算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯• 诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI驱动存储范式改变。

6.不止于设备！探访奥芯明CIOE 2025：系统级方案如何重构智能光电产业

当AI算力需求呈指数级增长、智能驾驶从L2向更高阶加速演进，半导体产业正迎来一场由“应用革新”驱动的封装技术变革。未来1-2年，这一变革将为行业带来清晰机遇，AI芯片、车载摄像头、激光雷达等关键设备，对封装精度、集成度与可靠性的要求全面升级，既重构了技术标准，也为封装设备领域打开了千亿级市场空间。

但机遇背后，挑战同样凸显。一方面，Chiplet、异构集成等先进封装技术门槛高、迭代速度快，传统设备与工艺已难以适配新需求；另一方面，国内部分高端封装设备仍依赖进口，“如何实现真正的技术适配，而非简单的产品替代”，成为本土设备企业突破的核心课题。

在此背景下，9月10日-12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心盛大举办，奥芯明以“赋能光电集成与智能感知封装”为主题重磅参展，全面展示如何凭借ASMPT五十年全球技术积淀与本土化创新实践，在产业机遇与挑战中寻找破局之道。现在就跟随小编一起走进奥芯明展台，探寻我们如何以“系统协同+本土创新”双轮驱动，助力智能光电产业迈向新阶段。

三大展区透视：覆盖“智能数据”全链路，破解多场景痛点

奥芯明展位，Cloud & Photonics、Sensing & Intelligence、Vision & Drive三大展区清晰呈现“智能数据”从产生到传输再到应用的全链路技术布局，每一个展区都精准对应行业核心需求：

Cloud & Photonics：攻克高速数据传输封装难题

针对AI数据中心、高速通信设备向800G/1.6T时代迈进的需求，该展区聚焦“数据传输与光电互连”场景，展示了面向AI集群的高速贴装与耦合封装能力。其解决方案可适配CPO（光学共封装）、CoW、CoS等多种架构，实现硅光子芯片、光引擎与算力芯片的高精度集成，破解“高速、低延迟”数据传输中的封装瓶颈。

Sensing & Intelligence：以MEGA系统支撑智能感知算力升级

自动驾驶、空间感知领域对传感器封装的“精度、热管理、结构复杂度”提出更高要求，而该展区的核心展品 ——MEGA多芯片固晶系统，正是应对这一挑战的关键，能支持异构集成、Chiplet封装等先进工艺，帮助客户在有限空间内实现更强算力，成为下一代智能设备的核心支撑。

Vision & Drive：从车载到终端，驱动智能应用生态

"Drive"既是车辆的驱动，也是智能应用生态的驱动。该板块重点展示封装设备在车载感知、智驾控制、AR 眼镜等终端应用中的落地能力，而CamSpector PRO全自动光学检测系统的亮相，更是为这些高可靠性应用的良率保驾护航。

明星产品亮相：精度与质量双轨并行，构建全链路支撑

在本次展会上，奥芯明带来了两大明星产品MEGA固晶系统与CamSpector PRO AOI系统，分别从“性能提升”与“质量保障”两大维度，直击行业痛点。

MEGA全自动多芯片封装固晶系统：破解“精度与速度”两难

封装行业一直面临“高精度、低速度”的困境，但MEGA系统打破了这个定律。这款专为Chiplet、异构集成设计的设备，实现了±5μm的贴装精度与14,000 UPH的高产能，还支持多种工艺自动切换。无论是高性能计算、边缘AI，还是LiDAR Tx/Rx模组的光轴一致性需求，MEGA系统都能提供系统级封装支撑，彻底解决“精度与速度难以兼顾”的行业难题。

CamSpector PRO全自动光学检测系统：实现“0误判”质量管控

在CIS传感器、车规芯片、医疗传感器等对可靠性要求极高的领域，“微缺陷”与“质检成本”是客户的核心顾虑。而CamSpector PRO搭载0.5μm级微缺陷检测能力，支持2D+3D焊线成像检测，还能集成工业4.0智能联机，几乎实现“0误判”。它能帮助客户大幅提升良率，同时降低人工质检成本。现场演示中，设备对焊球、焊线、焊接点的全方位检测，让观众直观感受到其精准度。

这两款产品的联合展出，标志着奥芯明在封装产线中“性能提升+质量保障”双轨并行的能力已具备全链路支撑能力，从贴装到检测、从设备到数据的系统控制能力，正是奥芯明的核心竞争力之一。

解锁更多展会精彩，领略奥芯明明星产品非凡魅力，请观看现场视频！

感知未来布局：锚定三大趋势，深化“本土创新”

面对AI与智能驾驶驱动下的行业变革，奥芯明团队对光电集成与智能感知封装领域的未来趋势有着清晰判断，并已规划针对性布局。

趋势一：异构集成与Chiplet技术将成主流

单芯片性能提升已遇瓶颈，未来3-5年，将不同功能芯片集成的异构集成与Chiplet技术会成为行业主导。奥芯明将重点研发更高集成度、更复杂工艺的解决方案，以MEGA系统为基础，适配更多元的异构集成需求。

趋势二：光电融合集成进入产业化加速期

光通信、AI、智能感知领域对光电融合技术的需求日益迫切，但材料兼容性、工艺平台仍是难点。奥芯明将依托ASMPT在光子器件和传感器领域的专有技术，推动光电融合芯片的量产与应用，目前已在光通信封装设备的本地化适配中取得突破。

趋势三：智能制造与工业4.0深度融合

工业4.0不是单点数字化，而是系统间的智能联动。奥芯明正通过CamSpector PRO等智能检测设备，推动封装产线的“数据驱动管理”，未来还将进一步打通设备间的数据链路，实现整线智能化协同。

为应对这些趋势，奥芯明已形成“先进科技+本土落地”的战略闭环：在上海临港设立研发中心，专注固晶、焊线等核心设备的本地化工程化；采取“聚焦核心+柔性协作”的供应链策略，联合本地企业推动零部件国产化；同时吸引国际视野的本地工程师，构建快速响应的技术支持体系。目标是要做‘连接全球技术，赋能中国芯’的桥梁，助力中国客户在新兴领域实现技术突围。

从三大展区的全链路布局，到双明星产品的技术突破，再到对行业趋势的精准把握，奥芯明通过CIOE 2025的亮相，清晰展现了我们在光电封装领域的硬实力，更传递出“以本土创新服务中国市场”的坚定决心。未来，希望兼具全球基因与本土活力的奥芯明，与更多行业伙伴建立深度合作，共同成为推动中国先进封装生态发展的重要力量。