1. 松下湖口厂爆炸重创高端CCL供给，AI服务器材料供应链拉响警报

2. Tower Semiconductor 与 Innolight 携手推进面向 AI 基础设施的高性能近封装光学方案

3. 国产 GPU 唯一入选企业！沐曦股份亮相进博会中国馆

4. 前英特尔封装负责人加入联发科，任高级副总裁

5. 欧盟将投资5.25亿欧元扶持芯片初创企业

6. 东芝持续出售NAND厂铠侠股份、持股比重跌破11%

1. 松下湖口厂爆炸重创高端CCL供给，AI服务器材料供应链拉响警报

11月4日凌晨1时58分许，位于新竹县湖口乡的中国台湾松下多层材料公司发生爆炸起火，造成5名员工受伤、2名员工失联。这家工厂是松下MEGTRON系列高端超低损耗覆铜板（CCL）的重要生产基地，业界评估，若湖口厂产能停摆，全球高端多层板约4%的供给或将受到影响。事故发生时，全球AI服务器材料供应链正因需求爆发处于本轮周期中最紧绷的阶段，一场厂区火灾，让这条本已供不应求的链条再度承压。

凌晨爆炸：5人受伤、2人失联，搜救仍在进行

据中国台湾媒体报道，事发时厂内约有20余名夜班员工在产线工作，A栋1楼及4楼生产线突然传出爆炸声，火势迅速蔓延。有员工回忆，爆炸前曾听到疑似气体外泄的"哧"声，紧急撤离后不到一分钟，后栋便发生爆炸。新竹县消防局先后出动23辆消防车、48名人员，并部署2部救灾机器人及1架无人机，救出5名伤员送医，伤势包括烧烫伤、骨折、呼吸困难及胸腹疼痛。

火势控制的过程并不顺利。消防人员历时约9小时40分钟控制火势，但因厂房部分结构坍塌，钢骨、铁皮及管线严重扭曲变形，搜救通道受阻；5日上午，消防部门再度派出12车23名消防人员，配合重型机具从邻近的立达钢铁方向开挖灭火，并持续搜寻徐姓、姜姓2名失联员工。据《经济日报》报道，高达1万多平方米厂区受波及；公视新闻则报道称，强大冲击波甚至震碎周边住户门窗玻璃，波及逾百户，湖口乡公所拟协助灾损彙整并向厂商求偿。

起火原因已有初步方向。新竹县消防局初步研判，火灾可能是A栋4楼丁酮外泄流下所致，确切原因仍待采证调查；厂内存放丁酮、甲苯及二甲基甲酰胺（DMF）等列管化学溶剂，中国台湾环境部门已派员监测空气质量，湖口空气质量指标4日上午一度达到102，当地提醒附近居民紧闭门窗、非必要减少外出；中国台湾劳动部门职安机构也已派员进场检查，将厘清该厂商是否违反职业安全卫生相关规定。

湖口厂身位：MEGTRON标杆产地，两成产能悬于一夜

在AI服务器材料版图中，这家工厂的分量远超其面积。中国台湾松下多层材料成立于1987年，主要生产多层印刷电路板材料、IC载板材料及高频高速材料，其MEGTRON系列是松下高端高速、低损耗电路板材料的旗舰产品线，应用于高端网络通信及高速运算设备。据业界人士指出，湖口厂是MEGTRON M6、M7、M8等高端超低损耗材料的重要生产基地，产能约占松下全球该系列产品的两成。

松下MEGTRON系列正是全球高速覆铜板的分级标杆。业内研报指出，松下电工历年发布的不同等级高速覆铜板，数字越大越先进：M4是low loss级别材料，M6已成为通用服务器主流，M7是super ultra low loss级别材料，业内其他厂商也会发布技术等级处于同一水平的对标产品。在AI服务器与400G、800G交换机中，M7和M8材料为主要使用材料，M8的传输损耗较M7降低25%，是目前业内具备大规模量产应用的传输损耗、介电常数最低的材料之一，其单张价格约为一般FR-4板材的10倍。随着英伟达新一代平台放量，M9等级材料也已进入量产周期，松下MEGTRON 9于2025年1月发布，明确面向224Gbps单通道速率设计。

这意味着，湖口厂停摆影响的不是普通板材，而是AI算力硬件的"地基"材料。随着AI服务器、数据中心及高速交换机需求增长，能降低高速信号传输损耗的高端CCL已成为相关电子设备的关键材料。需求端的增长仍在加速：国信证券测算，AI终端需求带来的CCL需求2025至2027年分别为2256万、5665万、11899万张，同比增速逐级放大至151%和110%；高盛数据显示，AI服务器CCL需求量将从2026年4200万张飙升至2028年13100万张（约1.31亿张），复合增速高达77%，AI级覆铜板均价将从165美元攀升至362美元。

在供给本就吃紧的背景下，湖口厂两成产能的缺口被业界视为实质性冲击。业界评估，若湖口厂产能因事故长期停摆，全球高端多层板市场约4%的供给将受影响。更微妙的是时点：据供应链调查，事故发生后客户开始寻找替代供应来源，急单需求升温，恐使近期CCL缺料情况更加严重；业界还担忧，在CCL严重供不应求的当下，事故可能引发不理性的抢货潮。

本已紧绷的链条：缺料、涨价与延迟的扩产

事实上，在这次爆炸发生之前，高端CCL就已经是AI硬件供应链中最紧张的环节之一。AI服务器PCB用CCL产能集中在少数一线供应商手中，包括中国台湾的台光电、台燿科技和南亚塑胶，日本的松下电工，韩国的斗山，以及中国大陆的生益科技；由于客户需求强劲、上游材料供应紧张，高端CCL的交期已拉长至四到六个月。

涨价潮同步席卷全行业。台耀部分系列产品涨幅达20%至40%；台光电针对AI服务器、高速交换机、数据中心等高端应用的高阶CCL产品调价约10%；联茂跟进约10%；日本三菱瓦斯化学、Resonac等日系厂商此前已将高端CCL产品涨价约30%；建滔积层板亦统一上调10%。据Prismark统计，2024年全球CCL市场规模约为150亿美元，同比上升17.9%，其中中国大陆占全球比例约74.8%。

价格与业绩的弹性已在龙头厂商身上兑现。台光电子2026年上半年营收快速增长，达806亿元新台币，同比增长81%，归母净利润达152亿元新台币，同比增长111%，利润水平已超过2025年全年；据台媒财报披露的精确数据，其上半年营收为803.42亿元新台币、税后净利润152.13亿元新台币，与研报约数口径略有差异。月度营收层面，台光电2026年5月单月营收156.20亿元新台币创历史新高，同比增长114.6%，台燿同期营收同比增速更达128.5%。

供给端的扩产却跟不上需求的节奏。台光电和斗山的CCL设备安装进度均推迟了约六个月，台光电因厂房建设延期，斗山则因一处工地发生安全事故，考虑到设备校准和产能爬坡时间，新增产能预计要到2027年中期之后才能开始贡献产量；台燿泰国工厂二期量产时间也因设备交付问题推迟了约两个月。山西证券研报亦指出，生产电子布所需核心设备丰田织布机等全球交付周期长达一年以上，HVLP铜箔技术壁垒高、扩产周期长，预计2026至2027年高端铜箔的供需缺口将持续存在。

转单与重构：谁接得住4%的缺口

事故之后，市场最关心的是转单流向。在潜在转单方面，具备同级替代技术的CCL厂商，如台光电子、台耀、联茂及腾辉等，被市场视为潜在受益者。这一判断的底气来自产业格局：长期以来，高速低损耗CCL主要由台光电、联茂、台耀、松下和斗山等日系、韩系及台系厂商供应，供应链格局相对稳定，湖口厂的意外为同业腾出了短期窗口：台光电2026年底月产能将达到615万张，2027年预计增长超过50%至930万张，2028年达1110万张；台燿2026年底月产能目标为260万张，2027年底提升至380万张，2028至2029年其中山工厂将新增月产能120万张、泰国工厂再增75万张，项目完成后总月产能将达595万张。

对松下自身而言，湖口厂事故让其全球产能布局的脆弱面暴露无遗，好在扩产计划早已铺开。松下工业此前宣布，将向广州工厂追加约75亿日元投资，新增一条MEGTRON多层电路板材料生产线，广州工厂目前生产MEGTRON 6至MEGTRON 8等产品，新增产线预计2027年4月启动试生产，并在同一财年内实现量产；松下还将在泰国大城府工厂投资约170亿日元建设新设施，预计2027年11月投产，计划在五年内将MEGTRON电路板材料的产能大致翻倍。远水难解近渴的是，这些新增产能的兑现节点均在2027年之后，湖口厂停产期间的市场缺口，仍需同业与下游客户共同消化。

更大的行业变数在于，此次事故发生在高端CCL供给格局重塑的关口。供应链消息称，在英伟达Vera Rubin服务器平台初期量产阶段，斗山预计将成为计算板用CCL的独家供应商，南亚塑胶预计将与生益科技和台光电一同供应交换板用材料；在ASIC服务器市场，松下、台光电、台燿、南亚塑胶和斗山均已进入不同客户的供应链。中国大陆厂商则在加速追赶：生益科技规划投资约52亿元建设年产4800万平方米高性能覆铜板项目，主打M8/M9超低损耗板材；南亚新材、金安国纪、华正新材合计规划新增数千万平方米高阶产能，2025年11月以来四大中国大陆厂商规划扩产CCL产能约占国内总产能的8.3%。湖口厂事故或将成为催化剂，让认证周期长、扩产慢的高端CCL市场，在供需与格局两个维度同时提速重构。

【图表：湖口厂产能影响传导示意】

需要指出的是，转单并非简单的产能平移。高端CCL认证门槛高、周期长，终端客户在高端应用领域的认证要求越来越严，材料厂商向方案解决商演进已成为行业常态；对下游PCB及服务器客户而言，临时切换材料供应商需重新验证可靠性，短期内更现实的路径是在台光电、台耀、联茂、腾辉等已通过认证的同级供应商之间调剂额度。事故的最终影响，仍取决于湖口厂复产时点——若停产时间延长至数个季度，4%的全球供给缺口将实质性推高高端板材价格中枢；若复产顺利，冲击则主要体现为阶段性交期波动。对全球AI供应链而言，这场凌晨的爆炸再次提醒：当算力竞赛的每一层都建立在少数几家材料工厂之上时，任何一座厂房的意外，都不再只是一家公司的事故。

2. Tower Semiconductor 与 Innolight 携手推进面向 AI 基础设施的高性能近封装光学方案

以色列米格达勒埃梅克、中国苏州，2026 年 11 月 3 日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor（纳斯达克 / TASE: TSEM），与向数据中心和 AI 基础设施应用提供光互联解决方案的供应商 Innolight 联合宣布：双方将继续在新兴近封装光学（NPO）领域开展合作。本次合作将 Innolight 在光互联解决方案领域的技术积累，与 Tower 大规模量产的 200mm、300mm 硅光制造平台相结合，以满足下一代人工智能基础设施不断提升的性能与带宽需求。

依托 Tower 可大规模量产的 200mm、300mm 硅光平台，Innolight 的近封装光学（NPO）产品系列研发已取得重要进展：首款 NPO 器件采用 Tower 的 PH18M 硅光工艺，并在 Tower 美国加州工厂进入小批量试产阶段。与此同时，Innolight 基于 Tower 300mm 硅光平台也完成了多款 NPO 产品的流片，为后续产品迭代做好了准备。

随着 AI 算力负载规模持续扩大，近封装光学架构逐步成为下一代光互联的主流技术路线之一。这类新架构有望在现有可插拔光模块市场之外催生新的需求，推动面向 AI 与云基础设施的光互联方案进入新的发展阶段。

Innolight 首席技术官 Oliver Sun 表示：

近封装光学正在发展为下一代 AI 和云基础设施的核心技术。和 Tower 的合作，为我们提供了有力的技术支撑，助力加快 NPO 方案研发，以满足超大规模数据中心与 AI 数据中心客户持续演进的需求。

与传统可插拔光模块相比，近封装光学架构通常需要搭载更多光通道，单颗器件常达 16 通道及以上。随着通道数量的提升，制造经验、工艺管控与良率表现的重要性也随之上升。Tower 在硅光大规模量产方面具备成熟的经验，配套 200mm、300mm 硅光平台，能够提供稳定一致的工艺水平、优秀的良率表现以及丰富的器件选项，支撑这类复杂度不断提高的设计方案。该平台还支持在单颗芯片上集成波分复用、解复用等多项光子功能，在保持紧凑尺寸的同时实现更丰富的功能，并优化性能与可扩展能力。

Tower Semiconductor 总裁 Marco Racanelli 博士表示：

Innolight 在市场与产品层面具备深厚积累，既是 Tower 硅光技术路线中重要的技术合作伙伴，也是核心量产客户，合作覆盖我们四个生产基地：两处位于美国（加州纽波特比奇、得克萨斯州圣安东尼奥），以及以色列和日本各一处。Innolight 在光互联领域的创新成果，结合 Tower 差异化的硅光技术和量产制造能力，双方将持续完善相关方案，以匹配未来光网络的应用需求。

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关于 Innolight

Innolight 面向光通信网络，尤其是人工智能和数据中心场景，提供丰富的高速光互联方案，业务布局覆盖美国加州、新加坡、泰国、中国台湾以及中国苏州。更多详情，可访问官网 https://www.innolight.com 。（来源： Tower Semiconductor）

3. 国产 GPU 唯一入选企业！沐曦股份亮相进博会中国馆

11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会在上海举办。国家展中国馆以“开创新局面 共赢新未来”为主题，紧扣“十五五”新蓝图，集中展示我国培育新质生产力、推进高水平科技自立自强的最新成果。作为作为本届进博会中国馆唯一入选的国产GPU企业，沐曦股份（688802.SH）携两项国产算力硬核产品——曦景S600超节点、“沐曦股份X东方算芯”异构双擎算力机柜——亮相进博会。

当Token成为智能时代的基础计量单位，算力的竞争正从单卡峰值转向系统效率：谁能以更低的成本、更高的效率“生产”Token，谁就握住了人工智能产业化的主动权。沐曦股份此次搬进中国馆的，正是一套面向Token经济的系统级加速引擎。

作为面向大模型训练与推理、智算中心建设打造的系统级算力产品，曦景S600超节点搭载沐曦曦云C600全国产旗舰GPU，搭配沐曦自研MXMACA软件栈平台与MetaXLink高速互联技术，单机柜可支持128卡全交换、无带宽收敛的互联架构，具备高带宽、灵活扩展、稳定可靠等特性，支持内存语义和低时延数据通信，能够灵活，支持Scale out横向扩展至万卡集群。此外，超节点采用创新的高密正交整机柜“三0”设计——计算节点0线缆、交换节点0线缆、计算与交换节点间0线缆，结合解耦模块化架构，机房无需改造即可实现快速部署，有助于降低大规模智算集群的部署与运维成本，为智算中心、政企、金融、科研等行业提供高性能、大显存、高可靠的国产智能算力底座。

“沐曦股份X东方算芯”异构双擎算力机柜则代表国产算力的另一条创新路线。

沐曦股份与东方算芯联手推出的面向云端推理的国产双芯异构融合方案，打破传统单类芯片Scale-up的目标，采用异构集成设计让不同计算特性各展所长、优势互补，灵活支撑模型推理阶段的不同计算任务。

以面向混合专家模型架构（MoE）的AE分离为例，该异构算力方案可将注意力（Attention）与专家网络（Expert）在物理上解耦，实现“双芯分治”：沐曦曦云C600主要承担上下文关联计算等计算密集型任务；东方算芯DF1000主要承担稀疏激活等访存密集型任务，同时击穿“访存墙”与“计算墙”，端到端实现推理时延代际跨越。

此外，在面向投机解码（Speculative Decoding）模型推理加速的技术解决方案时，该异构方案又可实现“双芯合璧”：DF1000以极致低延迟流式生成草稿候选（Draft），C600则以澎湃并行算力批量执行精审校验（Verify），共同实现模型加速。

更为关键的是，这一方案将异构融合落到产业协同：芯片、模型、推理框架与云平台按统一目标联合优化，形成可复制的国产云端推理新范式，推动产业链从单点突破走向系统共赢。

从超节点到万卡集群，从同构到异构，本届进博会集中展现了沐曦股份以国产算力引擎驱动自主可控的创新成果。面向人工智能与实体经济深度融合的新阶段，沐曦股份将继续坚持自主创新与开放协作，以高性能通用GPU、系统级算力与异构融合能力为底座，携手产业链上下游伙伴，推动国产算力深度融入千行百业，为培育新质生产力、实现高水平科技自立自强提供坚实算力支撑，共创智能未来。（来源： 沐曦股份）

4. 前英特尔封装负责人加入联发科，任高级副总裁

联发科（MediaTek）宣布，纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日加入公司，出任高级副总裁，并向公司总经理兼首席运营官汇报。

沙赫里亚里拥有超过37年的半导体设计工程和先进封装经验，其中包括在数据中心市场的大量实操经验。

此次任命是联发科拓展数据中心和人工智能计算战略布局的一部分。加入联发科后，沙赫里亚里将负责带领相关团队，覆盖先进工艺与良率平台、设计与工艺协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等领域。

沙赫里亚里的职业生涯大部分时间任职于英特尔公司。此前，他担任英特尔封装与测试、晶圆代工技术及制造业务执行副总裁。英特尔曾于2026年6月宣布，沙赫里亚里将在公司工作37年后退休。

在英特尔任职期间，他负责管理规模庞大的技术团队，推动多项行业最复杂的封装和基板技术研发，并支持产品在全球多个大规模制造基地投产。其职责涵盖封装组装、嵌入式芯片封装、基板、测试与验证、数据中心产品组合、CPU核心及GPU/NPU知识产权、生态系统赋能，以及硅技术和封装技术开发等。

沙赫里亚里拥有亚利桑那州立大学制造工程学士学位和技术硕士学位，持有两项专利，并曾在半导体行业发表多场主题演讲。

联发科表示，沙赫里亚里上任后的重点任务之一，是进一步深化与台积电及其他重要供应链伙伴的合作。公司认为，他在制造领域积累的经验将有助于联发科与合作伙伴更紧密地整合先进技术，提升人工智能和高性能计算产品的竞争力。

此次人事变动之际，联发科的先进封装合作范围也在扩大。此前有报道称，联发科已在部分云计算ASIC项目中与英特尔合作采用EMIB先进封装技术，其中包括与谷歌TPU项目相关的工作。

与此同时，据报道，联发科也在推进台积电CoWoS和英特尔EMIB两条封装路线。随着人工智能芯片需求持续增长，这种“双轨”策略有助于分散封装产能，并降低对单一供应商的依赖。

5. 欧盟将投资5.25亿欧元扶持芯片初创企业

欧盟科技事务负责人汉娜·维尔库宁（Henna Virkkunen）周三（11月4日）表示，欧盟将投入5.25亿欧元（约合5.90亿美元，39.44亿元人民币），帮助芯片初创企业加快扩大规模。这是欧盟推动半导体产业发展、缩小与美国和中国差距的一项举措。

欧盟委员会和欧盟国家将提供4.40亿欧元补助，帮助初创企业承担面向商业应用的芯片研发成本；另外8500万欧元将用于资助欧洲芯片设计平台。

“我们知道，如果不能在芯片设计领域取得成功，欧洲就无法巩固自身在全球半导体产业中的地位。”维尔库宁在该平台启动仪式上说。

“打造充满活力的芯片设计生态，将进一步带动制造设施需求，并强化欧洲整个半导体价值链。”她说。

欧盟委员会数据显示，欧洲芯片设计企业目前在全球该领域收入中的占比不足1%。

该平台将向初创企业提供芯片设计工具、设计支持服务、知识产权模块以及制造产能支持。

随着人工智能相关需求持续增长，全球芯片产业正处于高速发展阶段。

6. 东芝持续出售NAND厂铠侠股份、持股比重跌破11%

东芝（Toshiba）为日本NAND Flash厂铠侠（Kioxia）的大股东，不过东芝持续出售铠侠股份，根据最新公布的资料显示，东芝对铠侠的持股比重已跌破11%。铠侠昨日（4日）股价重挫、创逾6个月来新低。

东芝4日向关东财务局提出变更报告书（持股变动报告书）指出，截至10月27日为止，对铠侠的持股比重从原先（10月1日）的11.80%降至10.46%。东芝指出，是在10月2-27日期间分6次（10/2、10/7、10/8、10/23、10/26、10/27）通过市场交易出售铠侠股份。

铠侠在2024年12月IPO上市后，东芝原先还持有逾3成铠侠股份，不过东芝自2025年以来、就持续卖出铠侠股票。东芝刚于10月8日表示，在9月8日-10月1日期间分8次（9/8、9/9、9/10、9/18、9/24、9/25、9/29、10/1）出售铠侠股份。

铠侠4日暴跌5.38%，收10735日元，创逾6个月来（4月20日以来）收盘新低水平，和6月22日创下的历史最高纪录37566.7日元相比、股价回挫约7成；今年迄今铠侠股价累计飙涨约208%。（来源： 科技新报）