图：NVIDIA（光I/O示意）

据硬氪、同花顺等媒体10月27日至28日报道，清华系光互连企业澜昆微电子近日连续完成两轮融资，累计金额数亿元人民币。这份出资名单比融资金额更能说明问题：第一轮由隆湫资本（其有限合伙人含锐捷网络、沪电股份）、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投；锦秋基金、龙芯创投、腾业创投、张江浩珩、水木清华等老股东继续追投。势能资本担任融资顾问。整机厂与晶圆代工两端的产业资本同时进入股东名单，是这轮融资最明确的信号。

澜昆微成立于2024年5月，总部位于上海，创始团队来自清华大学、中科院及海外企业，聚焦算力互连（Scale-up）赛道，主攻高带宽光接口（OIO）芯片与芯粒集成方案，产品同时覆盖NPO、CPO核心芯片与模块小型化方案。NPO，也就是把光引擎移到芯片旁边的近封装光学；CPO，也就是把光引擎和计算、交换芯片封进同一封装的共封装光学。

公司在国内率先推出适配OCI国际标准的光I/O芯片，OCI是OCP生态下的开放芯粒互连标准。今年9月深圳光博会期间，澜昆微与格罗方德基于其硅光平台45SPCLO（硅光指在硅晶圆上用半导体工艺制造光器件）联合发布合作产品，公司披露单芯片带宽达3.2Tb/s（8×8×50G）。

产能路线同样关键。CEO董晶晶表示，公司已在海外一线成熟硅光产线完成流片验证，并与国内供应链推进自主工艺合作，形成“海外成熟产能＋国内协同开发”的布局，是国内率先跑通微环OIO“设计—流片—验证”全流程的企业之一。

他解释，微环谐振型光器件尺寸约10微米，早期采用180纳米硅光工艺时，合格率不足一成。2021年起，北美厂商将微环作为可量产方向推进：硅光工艺升级至12英寸晶圆、40纳米以下制程，配合光学修正（OPC）提高加工精度，微环器件的量产条件至此成熟。

据澜昆微援引的行业测算，到2030年，用于Scale-up的光I/O（OIO）市场预计达55亿美元，在CPO领域的占比接近70%（机构预测口径）。值得注意的是，澜昆微聚焦的是有源光电单片集成芯片设计，与无源光互连器件分处不同环节，对应的是计算芯片之间的“片间光互连”。

从技术路线看，光互连正从可插拔、LPO，也就是省去光模块内数字信号处理芯片的线性直驱方案，向NPO/CPO乃至晶圆级、单片光电集成演进，OIO是Scale-up光互连的芯片形态。澜昆微方面认为，“海外成熟产能＋国内协同开发”的双线布局，对应的是未来两年国产供应链走向成熟的窗口期。接下来看两件事：一是两轮融资各自的金额与估值是否披露，二是基于格罗方德45SPCLO平台的产品何时从流片验证走向量产。这两点，决定“国内首款OCI标准OIO芯片”是实验室成果还是可交付产品。