1.集微咨询发布《韩国三大超级项目对中国半导体产业的影响》报告：存储博弈前夜，看清冲击中国的三条传导路径

2.集微咨询发布《2026年上半年中国FPGA行业上市公司研究报告》：国产替代按下加速键

3.集微咨询发布《2026年光芯片行业研究报告》：硅光元年开启，光芯片五年剑指150亿美元

4.集微咨询发布《2026年量子芯片行业研究报告》：纠错拐点已至，量子计算从“能算”走向“算对”

1.集微咨询发布《韩国三大超级项目对中国半导体产业的影响》报告：存储博弈前夜，看清冲击中国的三条传导路径

2026年6月29日，韩国公布“大韩民国大飞跃三大超级项目”：三星电子与SK海力士拟投入约800万亿韩元在西南地区新建四座存储晶圆厂，未来五年将韩国DRAM产能提升一倍；另以约81万亿韩元在忠清地区建设HBM先进封装基地；到2035年，AI数据中心投资预计达约1000万亿韩元。这项韩国史上最大规模的产业投资计划，将晶圆制造、先进封装、设备材料与算力需求纳入同一政策框架，其影响正沿着产业链向中国市场传导——而中国，既是韩国设备的最大出口市场，也是三星、SK海力士重要的海外制造基地和最直接的竞争对手。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《韩国三大超级项目对中国半导体产业的影响》研究报告（以下简称《报告》）。《报告》以中韩海关数据、企业公告与产业链资料为基础，拆解韩国扩产冲击中国的三条传导路径——在华韩资工厂的产品与负荷调整、长鑫与长江存储面对的窗口期变化、设备产业的竞争前移——并对每条路径的传导时点与企业应对空间作出量化评估，为相关企业的战略决策提供坐标系。

以下是《报告》核心观点：

800万亿韩元投向存储，HBM吸收晶圆、增量产能后置

《报告》指出，韩国以“3S+1F”框架推进这次扩张：加快建设速度、强化生产基地、突破战略技术，政府提供全周期支持。西南四座晶圆厂、忠清HBM封装、东南设备材料基地与AI数据中心形成完整闭环。但新增供给的释放节奏比总量更关键：美光披露，相同位元供给下HBM消耗的晶圆能力约为DDR5的三倍；据TrendForce估计，三大原厂HBM投片占DRAM投片的比例将由2025年的约18%升至2027年的约30%。叠加三星、SK海力士、美光、长鑫的产能增量约46%集中在2028年，通用产品的供给压力真正到来，还有约两年窗口期。

图1：HBM吸收更多晶圆，新增DRAM产能又在后期集中释放

在华三厂命运分野：无锡短期无忧，西安、大连更早承压

《报告》分析，三星西安、SK海力士无锡和大连承担两家公司部分存储生产，无锡厂月产能约20万片、承担集团约30%—40%的DRAM产量。韩国新产能优先投向HBM与高端产品阶段，无锡通用DRAM与韩国形成产品互补；但EUV设备无法进入无锡，1c及后续节点只能依赖跨境分段制造，难以升级为先进DRAM独立量产基地。NAND侧压力来得更早：3D NAND扩层可在大致相同的晶圆投入下大幅提高位元产出，韩国新线量产后，西安、大连的开工率将对企业级SSD需求与原厂减产纪律更加敏感。

《报告》判断，在华工厂的先进设备投资放缓和单位晶圆产值下行，可能早于名义产能收缩出现。

存储双雄站在窗口期：规模已成，胜负手在高价值产品

对长鑫存储与长江存储而言，国际原厂资源向HBM倾斜的这段时间，正是扩大份额的窗口。

《报告》援引Omdia数据，2025年二季度长鑫DRAM销售额全球占比约3.97%、位列全球第四，DDR5收入42.35亿元、超过2024年全年，产能利用率达94.63%；长江存储2025年主营收入624.21亿元、产能利用率98.02%，并已推出最高122.88TB的企业级SSD。但窗口将在2027—2028年韩国新厂爬坡后收窄：普通DDR5与消费级NAND会率先感受到价格压力。

两家企业能否把当前的高负荷、高增长转化为服务器DRAM与企业级SSD的客户认证，决定下一轮周期里是保住份额，还是被位元成本重新压回。

图2：现有产线接近满负荷，长鑫和长江存储的下一轮增长取决于产品升级

设备竞争先行：中国已是韩国设备第一大出口市场

《报告》测算，2025年韩国向中国出口半导体设备及零部件约24.0亿美元（约合160.44亿元人民币）、占其核心设备出口的43.6%，中国稳居第一大出口目的地；反向进口仅约1.89亿美元（约合12.63亿元人民币）。

韩国设备进入中国有两条通道：陕西、辽宁以海关特殊监管方式承接三星西安、SK海力士大连的生产性投入（陕西特殊监管占比84.7%），江苏、上海、广东则以一般贸易面向更广泛的中国晶圆厂与封测厂（江苏一般贸易占75.6%）。

更值得警惕的是，韩国超级项目的本土订单正在快速增强其设备竞争力——2026年前8个月，韩国湿法清洗设备出口同比增长140.6%、干法刻蚀增长93.8%，增长恰恰集中在沉积、刻蚀、清洗、热处理这些中国设备企业的重点工序，竞争早于芯片产能释放就已经开始。

图3：陕西和辽宁以特殊监管方式承接生产性设备，江苏更多体现一般贸易与市场销售

图4：韩国设备出口增长已扩展到清洗、刻蚀、热处理和沉积等中国企业重点工序

影响高度分化：HBM后道承压最大，良率与复购是穿越周期的筹码

《报告》以“韩国供应商竞争增强×中国本土产业支撑强度”对企业逐一定位：沉积/刻蚀/热处理环节，北方华创、中微公司、拓荆科技将与Wonik IPS、Jusung等韩企正面交锋，但本土晶圆厂扩产提供持续验证场景；清洗/CMP环节，盛美上海、华海清科凭借工艺覆盖与本地服务拥有差异化基础；HBM键合与测试是韩国优势最强板块，长川科技、华峰测控等企业需借助本土存储项目完成先进验证；检测量测则仍是国际龙头主导，中科飞测、精测电子的成长空间大于中韩直接替代。

《报告》判断，影响将分三个阶段显现：当前是份额扩张期，2027—2028年成本与客户黏性成为胜负手，韩国项目完成爬坡后产品分层进一步固化。而中国企业当下最有价值的积累，是能够跨越价格周期的量产良率、客户认证与设备复购。

图5：韩国扩产对中国设备企业的影响高度分化，HBM后道承压最大

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2.集微咨询发布《2026年上半年中国FPGA行业上市公司研究报告》：国产替代按下加速键

目前海外FPGA大厂交期拉长至约52周、主力产品提价10%—20%之际，A股四家FPGA及相关上市公司2026年上半年交出“营收普增、利润分化”的半年报答卷，国产替代按下加速键。

Mordor Intelligence数据显示，2026年全球FPGA市场规模预计达110.2亿美元（约合736.67亿元人民币）、较2025年增长约11%；中国市场增速更快，同期PLD/FPGA市场规模预计达397.8亿元人民币、同比增长约19.75%，成为全球增长核心引擎。两大海外巨头在华合计份额已从2021年的78%降至2025年的约57%，国产厂商逼近29%。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年上半年中国FPGA行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），覆盖行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示，逐一透视紫光国微、复旦微电、安路科技、新恒汇四家A股上市公司。

以下为内容精选：

整体业绩：营收普增、利润分化

四家公司2026年上半年呈明显梯队：紫光国微以34.43亿元营收居首，归母净利润7.98亿元（+15.29%）；复旦微电营收22.25亿元（+21.03%）、净利润8.49亿元（+338.58%），盈利能力反超紫光国微；新恒汇营收5.98亿元（+25.96%）、净利润却下滑61.98%；安路科技营收4.32亿元（+93.31%），亏损大幅收窄。

图1 A股四家FPGA及相关上市公司2026年上半年整体财务表现（资料来源：公司半年报，集微咨询）

研发投入：高壁垒行业的"军备竞赛"

FPGA研发堪称"烧钱竞赛"：单款高端FPGA研发投入超5亿元，EDA工具开发超10亿元。上半年，紫光国微以6.85亿元研发投入居首，复旦微电投入5.89亿元；安路科技研发费用率达38.12%、研发人员占比81.80%，强度为四家之最；新恒汇研发费用率仅4.56%，匹配其封测制造属性。高强度投入正支撑国产厂商从28nm量产向14nm/16nm制程攻坚。

图2 2026年上半年四家公司研发投入对比（资料来源：公司半年报，集微咨询）

营运效率：业务模式决定周转速度

营运指标分化鲜明：新恒汇存货周转率约2.25次、周转天数约99天，尽显制造优势；安路科技总资产周转率0.39次居首，同比提升126.39%；复旦微电存货周转天数约486天，反映多产品线、长备货周期；紫光国微总资产周转天数约1000天，与特种业务重资产属性相关。分化的本质，是四种业务模式的镜像。

图3 2026年上半年四家公司营运能力对比（资料来源：公司半年报，集微咨询）

营收轨迹：五年梯队稳中有变

拉长至2022—2026年上半年，四家梯队基本稳定：紫光国微2025年营收回升至61.46亿元，龙头稳固；复旦微电增至39.82亿元；新恒汇从6.84亿元稳步增至9.23亿元，是唯一连续四年正增长的公司；安路科技从10.42亿元回落至5.20亿元后触底反弹，上半年增速攀升至93.31%。"一强、一稳、一升、一降"的格局正被重塑。

图4 2022年—2026年上半年四家公司营业收入（资料来源：公司半年报，集微咨询）

存货策略：周期拐点下的四种答卷

上半年末，四家公司存货合计约54.25亿元：紫光国微"以销定产"精准备货，跌价准备计提比例仅3.42%；复旦微电主动去库存，存货较2024年末累计下降约19.1%；安路科技温和补库存，匹配营收高增长；新恒汇存货同比大增78.32%、远超营收增速，叠加蚀刻引线框架业务毛利率转负，值得警惕。

图5 2024年末—2026年上半年末四家公司存货情况（资料来源：公司半年报，集微咨询）

盈利质量：复旦微电EPS增长逾3倍

复旦微电基本每股收益从0.24元跃升至1.03元、增长329.17%，利润弹性最突出；紫光国微经营现金流净额8.27亿元、同比大增73.14%，盈利质量均衡；新恒汇EPS同比下滑72.00%、经营现金流-1.06亿元，"增收不增利"矛盾突出；安路科技亏损收窄47.69%，资产效率改善方向明确。

图6 2026年上半年四家公司资产收益指标（资料来源：公司半年报，集微咨询）

全球FPGA市场CR3超75%，双寡头垄断高端短期难改，但国产厂商已在中低端实现主导——军工特种领域国产化率超80%，2026年国产化率预计提升至25%左右。随着国产厂商在先进制程、智算供应链与宇航方案上接连突破，国产FPGA正从军工特种向AI推理、数据中心、汽车电子等高附加值市场加速渗透。

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3.集微咨询发布《2026年光芯片行业研究报告》：硅光元年开启，光芯片五年剑指150亿美元

当AI算力集群的规模从万卡迈向十万卡，服务器之间的数据洪流必须以光的速度传输——承担光电转换的激光器芯片与探测器芯片，即光芯片，由此成为整个算力基础设施中最紧缺的环节之一。光芯片是光器件与光模块的核心、光通信产业链中技术壁垒最高的环节，在800G及以上高端光模块中价值占比升至50%—70%，且随速率升级持续上行。

供给端的紧张程度罕见：头部厂商Lumentum披露InP光芯片供需缺口达25%—30%，更上游的InP衬底价格一年内上涨约两倍，海外龙头订单已排至2027—2028年。与此同时，800G规模放量、1.6T量产落地、硅光渗透率首次突破50%——技术代际切换与供给紧缺相互叠加，光芯片行业正站上有史以来最强的景气周期。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年光芯片行业研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》从产品体系、技术路线与产业链结构切入，沿市场规模、竞争格局、上游瓶颈与国产机遇四条主线层层展开，对硅光主流化、CPO商用与InP供需缺口三大关键变量作出量化研判，为光芯片厂商、光模块企业与投资机构提供决策参考。

以下是《报告》内容精选：

市场空间：五年近四倍，2031年剑指150亿美元（约合1002.73亿元人民币）

据LightCounting数据，2025年全球光芯片市场规模约40亿美元（2024年为35.0亿美元，约合人民币267.39亿元），受AI数据中心800G/1.6T光互连拉动，预计2031年将增至约150亿美元（约合1002.73亿元人民币）、复合增速约25%；届时全球光收发器、有源光缆、NPO与CPO合计销售额将接近800亿美元（约合5347.89亿元人民币）。中国市场同步扩容，规模已由2020年的93.5亿元增至2024年的151.6亿元，2025年预计达159.1亿元。

技术路线上，InP基激光器芯片仍是最大细分市场，2025年占全球光芯片市场约58%；硅光芯片已占约三分之一，2026年基于硅光的光模块销售额占比将首次超过50%，2031年硅光份额预计升至42%。分场景看，2026年800G EML市场约8.6亿美元（约合57.49亿元人民币）、1.6T EML约7.7亿美元（约合51.47亿元人民币），CPO配套激光器市场将由2026年约0.3亿美元（约合2.01亿元人民币）激增至2030年约32.7亿美元（约合218.6亿元人民币）。

图1：全球光芯片市场规模（2020—2025E，亿美元）

图2：中国光芯片市场规模（2020—2025E，亿元）

需求引擎：云厂商资本开支与谷歌采购的量级跃迁

AI数据中心是光芯片需求的主引擎。北美四大云厂商资本开支2024年合计约2283亿美元（约合15261.54亿元人民币），2025年预计3626亿美元（约合24239.32亿元人民币），2026年预计达4767亿美元（约合31866.75亿元人民币）；作为全球最大光芯片采购方，谷歌的采购量预计由2026年约2亿颗增至2028年的6亿—8亿颗。GPU与光模块的配比亦随组网层级提升——英伟达H100对800G光模块配比约1:3、B300约1:4.5，云厂商自研ASIC放量进一步放大需求。

图3：北美四大云厂商资本开支（2022—2026E，亿美元）

产品端，2025年全球800G光模块出货量达1800万—1990万只、同比接近翻倍，2026年预计增至约3800万只；单通道200G的1.6T DR8产品已进入量产阶段，2026年需求预期突破2500万只。数据中心交换芯片容量由51.2Tb/s向102.4Tb/s演进，为更高速率光模块提供持续牵引，电信市场的FTTx与骨干网则以DFB、EML及PLC/AWG等成熟产品构成平稳基本盘。

竞争格局：美日主导高端EML，中国份额加速提升

高端环节集中度极高：Lumentum、Coherent、博通三家合计占全球EML市场70%以上份额，前五大厂商2024年市占率达75.92%，北美、欧洲、日本合计占据全球90%以上产能。Lumentum为全球EML芯片市占率第一，200G EML份额超50%、良率超90%、订单已排至2027—2028年；Coherent市占率约15%—20%，为全球首个实现6英寸InP量产的厂商；住友电工则以约43%的份额主导全球InP衬底。

中国力量正在改写份额曲线：Lumentum与Coherent在中国的合计份额已由2023年的51.2%降至2025年的38.7%，中国厂商全球光芯片出货量占比同期升至29.8%。国产化呈鲜明梯度——2.5G及以下国产化率稳定在98%以上，25G及以上由2023年的31.7%提升至2025年的54.3%，而25G以上（不含25G）高速产品仅约4%，是国产替代的攻坚方向。竞争焦点已从实验室性能指标转向大规模交付能力、良率水平与成本控制。

图4：全球光芯片市场技术路线份额变化（2025年vs 2031E）

图5：中国光芯片分速率国产化率（2025年）

上游瓶颈：InP衬底缺口超七成，扩产远水难解近渴

InP衬底是全产业链供需矛盾最尖锐的环节。2025年全球需求约210万片（2英寸当量），有效产能仅60万—70万片、缺口超70%；价格自2025年初约800美元（约合5347.89元人民币）/片涨至2026年4月的2300—2500美元（约合1.67万元人民币）/片，急单现货价突破3000美元（约合2.01万元人民币），6英寸高端衬底自1400美元（约合9358.81元人民币）涨至5000美元（约合3.34万元人民币）、涨幅超250%。供给格局高度集中：住友电工（约43%）、AXT（约35%）与日本JX金属（约13%）掌控全球超90%产能。

图6：全球InP衬底市场竞争格局（2025年）

海外龙头已启动扩产但周期漫长：住友电工拟投资约180亿日元（约合7.67亿元人民币）将InP衬底产能提升至3.1倍，JX金属计划投入最高1200亿日元（约合51.15亿元人民币）将产能提升7—10倍，但InP衬底扩产周期长达3—5年，叠加MOCVD设备交付周期1—2年，新增产能最早于2027年后才逐步释放。国产短板集中于6英寸高端衬底（国产化率不足5%）与外延、光刻设备，但突破口已经出现：九峰山实验室依托国产MOCVD开发出6英寸InP基外延工艺，有望将国产光芯片成本降至3英寸工艺的60%—70%；中国掌握全球约70%的精炼铟产量，并已将铟、磷化铟相关物项列入出口管制清单，资源话语权构成博弈筹码。

国产机遇：CW光源率先突围，量产梯队加速成形

供需失衡为国产厂商打开罕见窗口：Lumentum与Coherent订单分别排至2027—2028年与2028年，海外产能优先保障战略客户。与EML相比，CW光源无需集成调制功能、工艺链条更短、良率更易爬坡，叠加硅光渗透率突破50%直接放大CW需求，成为国产切入主流供应链的先导方向——仕佳光子已覆盖75mW—1000mW全功率段，源杰科技率先突破300mW高功率CW，鼎芯光电70mW CW实现批量出货。

100G EML是替代弹性最大的单品，源杰科技、长光华芯、仕佳光子、鼎芯光电、索尔思已形成量产梯队：源杰科技100G EML国内市占率约15%、EML良率突破85%接近海外一流，200G EML进入头部厂商供应链并通过英伟达认证；长光华芯100G EML批量交付、2026年一季度EML良率突破40%；扩产同步提速，光迅科技投资67.5亿元建设高端光电子基地，源杰科技二期投资12.51亿元，仕佳光子拟投约12.65亿元。产业趋势上，2026年是硅光与1.6T元年，2027年CPO蓄力、2028年3.2T放量，速率翻倍周期已从约3年缩短至约2年——在总量增长、硅光结构性机会与国产替代三重逻辑共振下，具备良率、产能与衬底锁定能力的国内厂商将优先兑现业绩弹性。

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4.集微咨询发布《2026年量子芯片行业研究报告》：纠错拐点已至，量子计算从“能算”走向“算对”

量子计算正在经历从“能不能算”到“算得对”的历史性跨越。2024年底以来，量子纠错实验接连越过关键门槛：谷歌105比特Willow芯片首次实现表面码错误率随码距增大而指数级抑制，进入below-threshold区间；中国科学技术大学祖冲之三号在83比特随机线路采样上较经典超算快15个数量级，升级机型祖冲之3.2号同样进入纠错有利区间；Quantinuum的商用系统Helios交付48个完全纠错逻辑比特，并与英伟达GPU实现实时纠错解码协同。纠错能力取代比特数量，成为衡量量子芯片水平的核心指标。

与此同时，全球政策竞速全面升温：“十五五”规划建议将量子科技列为未来产业培育重点，美国参议院全票通过国家量子计划再授权法案，主要经济体的投入强度持续上升；资本市场同步火热，2025年量子技术领域公开披露投资达126亿美元（约合842.29亿元人民币）、约为上年的6.3倍。量子芯片——量子计算机中承担量子比特制备、操纵与读出的核心硬件——正站上科技竞争舞台的中央。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026年量子芯片行业研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》以量子纠错为主线，系统梳理超导、离子阱、中性原子、光量子、硅自旋、拓扑六条技术路线的最新进展，对照全球政策环境与七类机构的市场预测口径，并从整机、上游器件与软件生态三个层面拆解国产化路径，为科技管理部门、产业资本与量子企业提供决策参考。

以下是《报告》内容精选：

技术路线：六线并行，纠错里程碑交替突破

量子芯片目前存在六条主要技术路线，各有长短、远未收敛：《报告》梳理显示，门保真度以离子阱最高（Quantinuum Helios双比特门保真度达99.921%），物理比特规模以中性原子最大（加州理工实现6100个铯原子的可控阵列），纠错验证以超导最充分，特定任务算力以光量子领先（中科大九章四号操纵光子数达3050个），工艺兼容性以硅自旋最好（Diraq与imec在300毫米标准产线验证保真度超99%），拓扑路线理论潜力最大但尚处早期。谷歌、中电信量子等已采取双路线并行布局以分散不确定性。

整机竞速同步提速：IBM交付Nighthawk r2（360比特），并规划2029年推出200个逻辑比特的容错系统Starling；IonQ发布256比特离子阱系统Superion；D-Wave的Advantage2（4400余比特）已商用；国内本源量子本源悟空（180计算比特）面向全球开放，中电信量子建成全球首个双技术路线量子优越性云平台，面向60余个国家提供服务、累计任务量超400万。

图1：主要量子计算系统物理比特规模对比（截至2026年9月）

图2：量子芯片六条技术路线能力定性对比

政策竞速：中美欧英日投入全面加码，管制清单同步收紧

政策端形成罕见的全球共振。中国将量子科技纳入新质生产力布局，北京对国家重大攻关项目按1:1配套、最高3000万元，武汉单项支持最高4000万元，合肥已集聚量子产业链企业107家、年营收60亿元以上，综合实力居全球城市第二。美国能源部投入6.25亿美元（约合41.78亿元人民币）续期五大国家量子研究中心，参议院全票通过再授权法案将国家量子计划延至2034年，商务部与9家量子企业签署合计20.13亿美元（约合134.57亿元人民币）的《芯片与科学法案》投资意向；欧盟发布《量子欧洲战略》，英国计划投入至多20亿英镑（约合178.82亿元人民币），日本年度预算划拨1.05万亿日元支持下一代芯片与量子科技。

与投入并行的是管制收紧：美国商务部工业与安全局已将量子计算机及相关软件、4.5K以下低温CMOS集成电路、稀释制冷设备等物项纳入对华出口管制，叠加稀释制冷机厂商自2024年起实施的对华限制，低温核心设备与芯片的国际获取渠道明显收窄——客观上加速了国内替代进程。

市场空间：口径相差千倍，方向判断一致

《报告》对照了七类机构的预测口径，量级差异巨大但方向一致：QED-C统计2025年全球量子产业实际收入约19亿美元（约合127.01亿元人民币），MarketsandMarkets预计2030年达202亿美元（约合1350.34亿元人民币）；麦肯锡预计2035年量子技术整体市场为600亿至1000亿美元（约合6684.86亿元人民币）；光子盒宽口径预测2035年量子计算产业规模达6817亿美元（约合45570.72亿元人民币），ICV预测8117亿美元（约合54261.04亿元人民币），BCG估计2040年创造经济价值4500亿至8500亿美元（约合56821.34亿元人民币）。共同判断是：2025—2030年为工程化与早期商业化阶段，规模化增长依赖容错量子计算机落地。

图3：量子产业规模主要机构数据对照（对数坐标）

资本市场先行引爆：2025年量子技术领域公开披露投资达126亿美元（约合842.29亿元人民币）、约为2024年的6.3倍，其中约90%流向量子计算。标志性交易密集——PsiQuantum完成10亿美元（约合66.85亿元人民币）E轮融资（投后估值约70亿美元（约合467.94亿元人民币））、Quantinuum IPO募资16.8亿美元（上市后市值约156亿美元，约合人民币112.31亿元）、IonQ以约11亿美元（约合73.53亿元人民币）收购Oxford Ionics、D-Wave以约5.5亿美元（约合36.77亿元人民币）收购Quantum Circuits Inc.，美国商务部20.13亿美元（约合134.57亿元人民币）专项意向投资构成重要补充。

图4：光子盒口径全球量子计算产业规模预测

图5：全球量子技术领域披露投资对比（口径并列呈现）

产业链：整机国产化率达80%，短板依然清晰

与经典半导体产业链不同，量子芯片产业链上游专用性强、市场规模有限，难以完全依托成熟供应体系。《报告》显示，国内量子计算整机国产化率已达80%：稀释制冷机实现国产批量交付，国盾量子千比特级ez-Q F1500机型下线，中科量仪推出凌开一号；测控系统由国盾量子、普源精电商品化供应，核心FPGA采用复旦微电、安路科技产品；中国电科八所2022年即实现低温线缆国产替代，西部超导供应铌钛超导线材，微纳加工可由北方华创、中微公司等成熟装备支撑。

短板同样需要如实面对：低温CMOS测控芯片全球均处研发早期（该类芯片同时被纳入美国出口管制清单），部分高端光学器件、特种光纤与高端微纳加工设备依赖进口，量子纠错编译、算法库等软件生态仍处建设阶段。应用侧，金融风控（组合优化任务约百倍加速）、医药分子对接等场景已进入早期商用，云平台是当前最主要的交付形态。

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