英伟达与思科在2026年OCP全球峰会上联合宣布推出新型可插拔光模块形态USFP，拟将单通道电信号速率从200Gb/s提升至400Gb/s，为AI工厂的互连扩容提供新的选项。

这场峰会于10月12日至15日在美国圣何塞举行。在共封装光学（CPO）声势渐强的行业背景下，两家巨头选择为可插拔路线再添一把火。

根据双方发布的新闻稿，USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）旨在成为首个支持单通道400Gb/s电信号的可插拔光模块，首批规划产品在与OSFP相当的尺寸内集成16个全双工通道，同时支持交换机与SuperNIC，未来可扩展至32个以上通道。英伟达与思科称，客户将可实现最高12.8Tb/s的总容量。

英伟达与思科称，在与OSFP尺寸相当的单通道200Gb/s可插拔模块相比，USFP可提供4倍带宽和4倍前面板带宽密度，能效约为1.3倍；通过通道数量与单通道带宽同步翻倍，AI工厂能够在不增加网络层级的前提下连接更多1.6Tb/s端口，同时降低网络在AI工厂整体功耗预算中的占比。

USFP针对的是AI工厂面临的连接瓶颈。英伟达与思科在新闻稿中指出，随着AI模型规模扩大、推理需求增长，AI工厂必须连接更多计算系统，同时管理网络复杂度、功耗与成本。当交换机达到容量极限，进一步扩张网络可能需要增加交换层级和光链路，从而推高延迟、功耗和成本。

为实现上述指标，USFP在机械与电气设计上做了专门优化。英伟达与思科称，其采用新型二维阵列连接器，并设计了两步插入流程：模块先插入到位，再接通高速触点，以减少触点磨损、改善信号完整性。单个模块可支持最高100瓦功耗，且无需在模块内部设置专用冷却电路。

生态构建是本次发布的另一重点。英伟达与思科正与TE Connectivity、安费诺合作，开发USFP所需的笼子、连接器和模块，构建多源硬件生态。双方同时计划通过即将推出的社区主导多源项目（MSA），为USFP制定开放的行业规范。

“建设全球最大的AI工厂，始于重新思考最小的连接。”英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示，借助USFP，英伟达与思科正在构建一个生态系统，重新发明可插拔光模块，以更高效率连接更多计算系统。思科光系统与光学高级副总裁兼总经理Bill Gartner则表示：“AI建设者需要一种既能扩展性能、又不会将其锁定在更复杂运营模式中的互连架构。”在他看来，USFP旨在提供全新水平的带宽密度，同时保留可插拔模块的可维护性、部署灵活性和运营简便性。

值得注意的是，英伟达自身也是CPO路线的主要推动者。今年8月，英伟达宣布Spectrum-X以太网光子交换机进入全面量产，称其为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。一边推动CPO上量，一边与思科定义下一代可插拔形态，英伟达在光互连路线上两头落子。

对光通信行业而言，USFP若形成开放规范并扩大多源生态，将为光模块与连接器厂商提供共同的开发基础，也可能影响1.6T之后的技术代际节奏。截至目前，英伟达与思科尚未披露相关产品的上市或量产时间表，其最终影响取决于开放规范的推进节奏与生态扩展速度。

可插拔路线能否凭借USFP锁定下一个代际的入口，取决于它能否从两家公司的共识变成整个行业的标准。若开放规范顺利落地，这一新形态有望在1.6Tb/s之后守住主流位置，值得持续观察。