产业链

• 美国拟加征新一轮芯片关税

特朗普政府正考虑对半导体征收新一轮大范围关税，新提案可能覆盖笔记本电脑、游戏机、数据中心服务器等使用芯片的更广泛科技产品，而非仅针对微芯片本身。

• 美国ITC对亿纬锂能启动337调查

美国国际贸易委员会（ITC）已对中国电池制造商亿纬锂能（EVE Energy）展开调查，此前韩国LG能源解决方案公司向其提出专利侵权投诉。

• 美国将施压荷兰，对华禁售DUV光刻机

近期中美科技战再升温，全球唯一制造最复杂芯片所需光刻设备的荷兰公司成为此次事件的关键焦点。据报道，美国政府正准备强迫荷兰政府，禁止向中国销售几乎所有的芯片制造设备，包括深紫外光（DUV）光刻机。

• 华为向惠普授权关键Wi-Fi专利技术

中国科技巨头华为与美国电脑制造商惠普（HP）达成多年期专利许可协议，授权惠普在全球销售的电脑及其他电子外设中使用其Wi-Fi相关关键技术。协议于周三宣布，时值美国总统特朗普与中国国家主席习近平可能于9月举行会谈之前。

• 129亿美元！英伟达拟收购AI创企Hugging Face

知情人士称，英伟达已同意以129亿美元收购人工智能平台Hugging Face。Hugging Face总部位于纽约，该公司托管开源的大型语言模型和数据集。

• 传台积电拟逾300亿元新台币收购友达双厂，中科CPO产业链加速成形

随着AI数据中心高速互连加速由铜互连向光互连转型，台积电近期被传有意斥资超过300亿元新台币，收购友达位于中科园区的L7、L5C两座旧世代面板厂，为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装以及后续CPO布局预留空间。

• 三星内斗大爆发：半导体奖金是手机部门100倍！

三星电子正面临着日益激烈的内部矛盾，其半导体和智能手机部门（公司两大主要业务）的薪酬差距引发了争议。矛盾的根源在于两部门截然不同的业绩：2026年第二季度，得益于人工智能的蓬勃发展，半导体部门的营业利润飙升200倍。

• 英伟达人工智能产品价格将上涨超过15%！

英伟达的一些大型客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，搭载其人工智能芯片的服务器价格在许多情况下将上涨超过15%。

• MLCC供需愈来愈紧 分销商库存创新低、价格再涨7%

MLCC供需持续收紧。瑞银最新报告显示，全球MLCC分销商库存量较四周前再降8%，续创历史新低，库存金额却上升10%，单位价格指数也上涨7%。在AI需求强劲、产能利用率升至95%的带动下，量缩价涨趋势日益明显。

• 黄金涨输DRAM！韩国存储出口价3年狂飙12倍 1公斤值600克黄金

韩国制DRAM价格涨势惊人，每公斤出口单价已可买到620克黄金，已是三年多前低点的12.5倍高。

• 三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利

半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，硅晶圆报价三年多来首次调升，环球晶、台胜科、合晶等中国台湾地区三大硅晶圆供应商将迎来涨价红利。

• 硅晶圆终于翻身！环球晶徐秀兰证实现货、长约都在上涨

环球晶董事长徐秀兰证实硅晶圆涨价趋势，现阶段现货和长约价格都在上涨，部分客户愿意接受双位数涨幅以巩固料源。

• 消息称Anthropic曾计划以70亿美元收购芯片初创公司MatX，后放弃交易

两名知情人士透露，Anthropic此前曾商谈以约70亿美元收购AI芯片初创公司MatX，以加速自研定制硬件，但谈判已终止，第三人士称已转为合作讨论。

• 显卡厂商示警：下半年价格或继续上涨，入门级产品供应压力加大

显卡制造商PC Partner警告，2026年下半年显卡成本和供应压力可能进一步加剧，入门级产品面临更明显的涨价和缺货风险。

• 英伟达暂停与AI云企业收入分成融资协议

知情人士称，英伟达已暂停部分新融资计划下的交易，该计划原本为AI云计算公司提供信贷支持并换取收入分成。

• 铠侠、闪迪预计到2032年在日本实施超310亿美元的投资

过去25年间，双方已经在日本完成超500亿美元的设备投资。

• 三星电子、SK海力士与高通合作，以此推进HBC芯片商业化

并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。

• Meta同意支付最高180亿美元和解未成年人保护诉讼

Meta同意在未来十年内支付最高180亿美元,并严格限制未成年人使用Facebook和Instagram的时长,以和解美国近乎全部州对其"设计产品诱导儿童沉迷"的指控。

• 投资62.7亿美元！铠侠拟在日本新建存储厂

铠侠计划在其位于日本北部的工厂新建一座生产设施，预计该项目投资将超过1万亿日元（约合62.7亿美元），将大规模生产用于长期数据存储的NAND闪存。

• 马斯克曝特斯拉AI5芯片进展！每瓦性能拼赢英伟达2至3倍、成本仅1成

特斯拉CEO马斯克在与避险基金经理人Ron Baron的对谈中，分享公司开发AI5推理芯片的进展，以及与英伟达竞争的必要性。马斯克希望通过开发自有芯片，在AI应用推理计算领域与英伟达及AMD竞争。

• 消息称美国施压韩国扩大半导体投资，要求在美建设存储芯片工厂

据韩国媒体报道，美国政府近期要求韩国政府及企业扩大在美国本土的存储芯片生产设施投资，并保障存储芯片稳定供应。三星电子、SK集团等企业可能面临国内外「双重投资」压力。

• 万亿美元AI芯片市场：英伟达的对手们正在合围

尽管英伟达仍占据AI加速器市场约90%份额、保持主导地位，但威胁正从四面逼近——最大客户自研芯片并对外销售，AMD、博通等对手数据中心收入激增，初创公司获得巨额融资。

• 英伟达洽谈投资Perplexity，后者估值将超300亿美元

知情人士称，英伟达正在洽谈投资Perplexity，作为其股权融资的一部分，此轮融资将使这家人工智能初创公司的估值超过300亿美元。

• Qualcomm Oryon CPU：首个最高主频达到5GHz的移动CPU

全新的Qualcomm Oryon CPU是首个最高主频达到5GHz的移动CPU，Qualcomm Oryon FlexCache支持异构计算核心访问相同的缓存池，并可根据工作负载动态调整分配缓存资源。

• 力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电

中国台湾封测厂力成科技计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。公司计划至2027年投资超过700亿元新台币，在新竹建设面板级封装产线。

• 机构：2026年全球半导体营收将达1.56万亿美元，存储器占比升至54%

Gartner最新预测显示，2026年全球半导体市场营收将达到1.555万亿美元，较2025年增长92%；其中存储器成为最大增长来源，预计2026年营收达到8373亿美元，占全球半导体总营收的54%，较2025年的27%大幅提升。

• 把开源命脉装进芯片帝国：英伟达129亿美元收购Hugging Face，AI的“安卓时刻”来了？

英伟达计划以129亿美元收购开源AI社区Hugging Face，创其史上最大并购纪录。本文剖析这桩“AI界GitHub”交易背后的三层战略——护住推理时代的软件入口、筑高CUDA护城河、卡位开源叙事。

• 特斯拉AI硬件人才再流失：核心总监转战DensityAI的背后隐忧

近年来特斯拉AI芯片核心人才持续外流，从Dojo负责人Ganesh到资深总监Shishuang Sun，约20名工程师加盟DensityAI，另有10余人转投Sunday Robotics，凸显自研芯片战略面临的人才困境。

• 半年吸金22亿，研微半导体剑指国产高端设备

8月27日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近15亿元B轮融资，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股。这家成立四年的无锡企业聚焦高端ALD、PECVD及外延设备，设备已进入头部晶圆厂。本文从资本集结、沉积外延设备产业格局与国产厂商竞合三个维度，解析本轮大额融资背后的国产替代逻辑与行业走向。

• “AI存储税”越来越重：存储成吞噬云端投资的最大黑洞2026年8月，TrendForce发布的一份存储产业研究报告，给正在加速AI布局的云端大厂敲响了警钟。报告指出，随着全球主要云端服务商加速投入AI基础设施，DRAM与NAND Flash价格大幅上涨，存储成本占资本支出的比重迅速攀升。预估到2027年，两者合计将占主要云端服务商资本支出的68%。换言之，云端大厂每投入100元，就有近70元流向存储，形成越来越沉重的“AI存储税”。

• 全球首款量产CPO交换机落地：中国光通信产业链的新机遇与行业拐点

2026年8月14日，英伟达宣布Spectrum-X CPO交换机全面量产，成为全球首款量产的200G/lane共封装光学以太网交换机。而2026年也被行业机构正式确认为“CPO量产元年”。该产品激光器减少约75%，功耗降低约80%，单芯片带宽102.4Tb/s。天孚通信作为唯一被英伟达官方点名的A股厂商进入核心供应链。数据显示，中国厂商占据全球光模块前十名中七席，CPO市场规模将从2024年的0.46亿美元增至2030年的81亿美元，产业拐点已现。

• 光电融合成新战场！揭秘卡住AI数据中心的隐藏短板

2026年8月，英伟达官宣Spectrum-X共封装光学交换机全面量产，“光电融合”从预言走进现实。日媒绘制的产业版图里，中国大陆力量并未缺席：中际旭创、新易盛业绩爆发，天孚通信深度嵌入英伟达供应链。但高端硅光芯片国产化率仅约4%，光电融合既是卡位红利，更是替代考题。

• 2nm芯片破局撞上DRAM“百年洪灾”：苹果面临的“双重夹击”意味着什么？

苹果8月25日发布旗下首款2nm芯片M6，A20 Pro将于9月搭载于iPhone 18 Pro。2nm芯片采用GAA架构，性能提升15%、功耗降低30%。同期内存价格12个月翻了四倍，Mac和iPad全线涨价，iPhone暂未调整。2nm技术红利与内存成本飙升形成“双重夹击”，深刻影响苹果定价策略与行业竞争格局。

• 半年报解析：AI驱动硅片行业量价齐升 国产硅片企业差异化突围加速

2026年上半年，全球半导体硅片市场在AI算力需求爆发的强劲拉动下，正式进入新一轮“触底—复苏—涨价”上行周期。展望未来，随着AI驱动的结构性需求变革持续深化、全球硅片涨价周期确立以及国产化率提升空间巨大，国内硅片行业正迎来重要发展窗口。

• 交互能效达GB300 104倍！OpenAI自研芯片碾压英伟达

8月25日，OpenA公布了其首款自研AI推理芯片Jalapeño的首批独立基准测试结果，Jalapeño芯片在能效和延迟上超越英伟达GB300，每瓦吞吐量提升1.5至1.9倍，延迟降低1.7至3.6倍。该芯片与博通合作开发，9个月完成流片，计划今年底部署，标志OpenAI正式加入自研芯片行列，将重塑AI算力竞争格局。

• AI军备竞赛重写封测格局：全球OSAT扩产潮背后的竞合博弈

AI需求引爆封测业4600亿元新台币扩产潮，日月光首破百亿美元资本支出大关。台积电CoWoS产能外溢重塑OSAT战略角色，全球封测三梯队分化加剧，竞争焦点从产能规模转向技术整合与供应链韧性。

• 诉讼出清主业回暖，康希通信并购知融科技卡位卫星互联网

8月24日，康希通信披露2026年半年度报告，上半年公司实现营收3.95亿元，同比增长20.58%，归母净利润2751.67万元，同比扭亏为盈。 

终端

• 荣耀机器人闪电百米跑出9秒32，再破人类百米世界纪录

8月22日，第二届世界人形机器人运动会在北京国家速滑馆拉开帷幕，备赛环节荣耀机器人闪电完成百米测试，录得成绩9秒32，峰值速度达到14.5米/秒，再度打破此前9秒58的人类百米世界纪录。

• 机构：2026年全球智能手机出货量将下降14.3%，三星有望重回第一

市调机构在《智能手机市场展望追踪报告》中指出，受零部件成本上涨、低价设备供应减少以及消费者购买力下降等因素抑制，全球智能手机市场预计将在2026年同比下降14.3%。从厂商预测来看，该机构认为三星有望在2026年重新夺回全球智能手机市场的领先地位。

• 机构：2026年Q2欧洲手机出货量同比下降10%

创下该地区三年来第二季度最低水平。

触控

• 给电视“打印”屏幕！武汉国创科G6全尺寸OLED喷印装备打破海外垄断

近日，武汉国创科的厂房里，一台6米多高的“大家伙”正平稳运转。工程师仰头核对参数，屏幕上的数据持续跳动——这不是普通的机床，而是一台能给电视“打印”屏幕的国产首台套装备。

• 总投资10亿元，海谱润斯OLED发光材料项目在长春正式开工

8月12日，海谱润斯有机电子材料产业化项目在长春新区北湖精细化工新材料产业示范园开工，该项目将提升企业OLED材料研发制造能力，投产后预计年产有机电致发光材料20吨，实现年产值20亿元。

通信

• 【IPO一线】移芯通信递表港交所，募资加码5G RedCap与端侧AI能力

上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）于8月24日正式向香港联交所递交上市申请。根据计划，本次募资将主要用于丰富产品组合及拓展下游应用，重点投向5G RedCap芯片研发与端侧AI能力集成两大核心领域。

• 高通马德嘉：HBC创新技术受青睐 6G将催生终端形态演进

近日，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉在美国总部接受采访时表示，超大规模云厂商对HBC技术展现出积极兴趣，高通正在携手内存厂商共同推动HBC技术落地。