1. 立昂微拟3.18亿元收购浙江金瑞泓剩余股权 实现100%控股

2. 【IPO一线】武汉光至科技启动IPO辅导 冲刺A股上市

3. 炬光科技拟募资不超10.21亿元 加码高速光互联全产业链布局

4. 彤程新材H股上市获中国证监会备案 拟发行不超过7872.49万股

1. 立昂微拟3.18亿元收购浙江金瑞泓剩余股权 实现100%控股

8月7日，立昂微（605358.SH）公告称，公司拟受让国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）持有的浙江金瑞泓科技股份有限公司11.4705%股权，交易金额为3.18亿元。交易完成后，公司将直接和间接合计持有浙江金瑞泓100%股权。

本次交易标的为浙江金瑞泓11.4705%股权，交易对手方为国投（上海）科技成果转化创业投资基金。根据坤元资产评估有限公司出具的评估报告，浙江金瑞泓股东全部权益价值为27.73亿元，评估增值率为16.90%。经双方协商，最终交易金额定为318,052,564.38元，分两期支付。

本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组，已获公司第五届董事会第十八次会议审议通过，无需提交股东会审议。

浙江金瑞泓成立于2000年，总部位于浙江宁波，主营业务为6至8英寸半导体硅片的研发与生产，是国内较早实现6英寸和8英寸硅片量产的企业之一。公司具备从硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片到硅外延片的完整工艺和生产能力。

硅片是半导体产业链最上游的核心材料之一，浙江金瑞泓多年来在6-8英寸硅片领域积累了深厚的技术底蕴和客户资源，与立昂微半导体硅片主业高度协同。

立昂微是国内少有的半导体垂直一体化平台型企业，横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大领域，拥有从前端核心材料到中后端芯片的完整产业闭环。2026年上半年，公司实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397.26万元，同比扭亏为盈。其中，半导体硅片业务收入14.35亿元，占总营收的68.52%。

公司表示，本次收购旨在增加其在浙江金瑞泓享有的权益比重，有利于提升上市公司盈利能力。交易完成后，浙江金瑞泓将成为立昂微的全资子公司，有助于进一步整合资源、深化上下游协同，巩固公司在半导体硅片领域的竞争优势。

2. 【IPO一线】武汉光至科技启动IPO辅导 冲刺A股上市

8月7日，武汉光至科技股份有限公司（以下简称“光至科技”）正式向湖北证监局办理首次公开发行股票并上市辅导备案登记。根据长江证券承销保荐有限公司（以下简称“长江保荐”）提交的辅导备案报告，这家深耕先进激光器赛道的高新技术企业，正式踏上A股上市征程。

据披露，光至科技与长江保荐已于2026年8月3日签署辅导协议，律师事务所为国浩律师（上海）事务所，会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。这意味着公司经过多轮融资与业务高速增长后，正式进入上市筹备的规范化阶段。

光至科技成立于2018年5月31日，注册资本1,000万元，法定代表人黄志华，注册地址位于武汉东湖新技术开发区光谷三路。公司董事长黄志华博士毕业于清华大学，创始团队拥有深厚的理论设计、技术开发和产品工程化经验。

公司聚焦工业激光器研发、生产与销售，被誉为先进工业激光设备的“心脏”。依托光纤激光技术和固体激光技术，光至科技已推出覆盖红外、绿光、紫外及深紫外等多波段的纳秒、皮秒、飞秒等脉冲激光器系列产品，产品广泛应用于新能源、3C电子、光伏、半导体、硬脆材料加工及表面标刻与清洗等领域。

截至目前，公司已拥有91项专利，员工超过400人，并荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、瞪羚企业等多项资质认定。

公司控股股东为黄志华，直接持有公司26.96%的股份，并通过四家合伙企业间接控制16.74%的股份，合计控制43.70%。公司共同实际控制人为黄志华、李超、朱星三人，三人直接合计持有公司44.93%的股份，通过一致行动人间接控制16.74%，直接和间接合计控制公司61.67%的股份。

光至科技自成立以来保持高速增长。2023年公司营收突破1亿元，2024年突破2亿元。2024年公司完成亿元级B轮融资，由达晨、光谷产投、亿宸资本等共同参与，资金主要用于产线扩充和新产品研发。

公司已先后入选东湖高新区、武汉市及湖北省上市后备“金种子”企业名单。其全球总部及先进光源研发生产基地位于东湖综保区，总建筑面积约4万平方米，已于2025年封顶、2026年建成投用，形成年产8-10万台激光器的规模。

3. 炬光科技拟募资不超10.21亿元 加码高速光互联全产业链布局

8月7日晚间，炬光科技（688167.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过10.21亿元，扣除发行费用后用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化、高速光通信激光器高性能衬底材料产业化、光互联核心器件高端装备产业化及补充流动资金。

根据预案，本次发行的股票数量不超过本次发行前公司总股本的5%，即不超过650.69万股。募投项目具体包括：

高端光互联核心光学元器件项目 拟投入募集资金约3.91亿元，占总募资上限的38.32%，是本次定增的核心项目。该项目面向高速光模块、OCS、CPO、NPO及OIO等高速光互联应用，建设高端光互联核心光学元器件的研发、中试验证和规模化生产基地，产品最终应用于AI数据中心、高速数据通信及下一代算力网络等领域。

高性能衬底材料产业化项目 拟投入约3.03亿元，由炬光（韶关）光电有限公司实施，聚焦硅光模块CW光源、NPO/CPO外置激光器光源等应用，重点开展预制金锡氮化铝衬底材料的研发、生产及测试验证。

高端装备产业化项目 拟投入约2691万元，由西安炬光科技股份有限公司实施，聚焦核心器件制造过程中的高精度检测、耦合、组装及测试等关键环节。

此外，公司拟使用3亿元募集资金用于补充流动资金。

炬光科技总部位于西安，长期深耕光子技术领域，已形成激光光源和原材料、光学元器件、光子应用模块及子系统等业务布局。2024年，公司完成对瑞士炬光、Heptagon相关资产的收购，正式进入光通信领域，并将其作为未来重点发展的战略业务方向。

公司表示，随着AI大模型、云计算和高性能计算快速发展，全球算力需求持续增长，高速光模块正由800G向1.6T、3.2T及更高速率迭代，硅光、NPO、CPO等新型光互联技术加快产业化，上游高端光学元器件、高性能衬底材料及高精度制造装备需求同步提升。

本次三个募投项目共同构建覆盖材料、器件、制造工艺及高端装备的高速光通信先进制造平台，推动公司实现从“核心器件供应商”向“高端光互联制造平台提供商”的战略升级。

同日披露的2026年半年报显示，公司上半年实现营收4.19亿元，同比增长6.57%；归母净利润亏损6722.88万元，上年同期亏损2494.07万元，亏损同比扩大。

但分板块看，受益于可插拔光模块需求增长，公司光通信市场收入达6688.07万元，同比增长214.89%，成为最具成长性的业务板块。公司部分光通信核心产品已获客户认可，现有产能已被客户订单提前锁定，新增市场需求的承接能力受限，亟待扩产。

本次定增尚需公司股东会审议通过，并经上交所审核及中国证监会同意注册后方可实施。

4. 彤程新材H股上市获中国证监会备案 拟发行不超过7872.49万股

彤程新材于2026年8月7日公告，公司已收到中国证券监督管理委员会出具的《关于彤程新材料集团股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕1875号），公司拟发行不超过78,724,900股境外上市普通股并在香港联合交易所主板挂牌上市。

备案通知书主要内容包括：公司拟发行不超过78,724,900股境外上市普通股；自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，如发生重大事项应通过备案管理信息系统报告；完成发行上市后15个工作日内应报告发行上市情况；自备案通知书出具之日起12个月内未完成发行上市的，拟继续推进应更新备案材料。

中国证监会表示，备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确认，不表明其对证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明对备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。