1. 【IC 创新博览会】先进材料创新发展大会：突破互连与散热极限，探寻AI异质整合封装关键材料解法

2. HBM供应紧张，英伟达据称考虑降低Rubin Ultra GPU存储器配置

3. 宇树科技供应链大起底：核心自研率超90%，A股“朋友圈”都有谁？

4.半导体设备商睿智源半导体进入破产审查

5. 苹果调高多款设备以旧换新回收价格，新增多款安卓机型

6. 神秘芯片制造公司Source Foundry获4亿美元追加投资，估值达50亿美元

1. 【IC 创新博览会】先进材料创新发展大会：突破互连与散热极限，探寻AI异质整合封装关键材料解法

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，先进材料创新发展大会将以“突破互连与散热极限 - AI 异质整合封装之关键材料”为主题，围绕异构集成、玻璃基板、光学互连等方向，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，解析高性能计算（HPC）驱动下“超越摩尔定律”产业变革。

报名入口

在后摩尔时代，单芯片制程迭代成本持续走高，以Chiplet、2.5D/3D堆叠、CPO共封装为代表的异质整合封装，成为释放AI大模型、超算、数据中心算力潜力的重要路径。但超高功耗带来的热预算超标、细间距高密度互连界面可靠性不足、玻璃基板与混合键合材料适配性差、光模块封装热损耗难以控制等材料层面难题，持续制约先进封装规模化量产落地。本次大会精准锚定核心技术方向，汇聚国际行业高管、头部材料企业技术负责人、高校顶尖科研团队同台分享，从前沿理论、工艺方案、量产验证、国产化替代多维度输出完整解决方案。

论坛以海外机构的深度分析为开场为，PowerAmerica 执行董事、CTO Victor Veliadis带来《未来半导体材料的演进：化合物半导体如何赋能AI运算时代》，解读宽禁带材料在算力封装中的长期演进路线。此后来自企业界的嘉宾将分享关键赛道的前沿进展与落地实践：安集微电子产品经理汤艾领详解混合键合全流程工艺与配套电镀材料量产解决方案；贺利氏全球产品经理张瀚文分享细间距焊料如何赋能手机系统级封装、光模块封装，稳定提升产线良率；清华大学集成电路学院田禾副教授深度剖析后摩尔时代二维晶体管材料、工艺与集成落地路径；香港城市大学 FENG Lab 周雍涵聚焦低温 Cu/SiO₂混合键合材料，完成高密度互连热瓶颈工艺验证分享。

同时深圳先进电子材料创新研究院、晨日科技、清溢微电子等机构专家将登台带来专项技术分享，完整串联衬底、互连、焊料、介质、散热、光学掩膜等全品类先进封装关键材料技术体系。

本次大会核心价值多维凸显：一是精准锚定AI算力封装刚需，围绕散热、堆叠、玻璃基板、CPO等前沿赛道，完整梳理下一代封装材料技术演进路线；二是构建海外龙头、国产厂商、高校实验室等方面的对话平台，打通实验室前沿材料技术到产线量产落地的转化通道；三是直面产业化真实痛点，围绕良率管控、热阻优化、材料兼容性、国产供应链适配等行业共性难题开展深度研讨，推动上下游供需精准对接；四是联动IICIE 展会全产业链资源，实现材料研发企业、OSAT 封测厂、AI 芯片设计公司、设备厂商、投资机构一站式商务洽谈。

2026 国际集成电路创新博览会联动CIOE中国光博会同期举办，汇聚1100余家参展企业、6万余名专业观众，完整覆盖半导体、光电子上下游全产业资源。先进材料创新发展大会作为聚焦AI先进封装材料的垂直王牌论坛，是材料研发人员、封装工艺工程师、企业技术决策者、科研学者、产业投资人对接前沿技术、拓展产业资源、发掘合作机遇的核心专业平台。

9月9日下午，深圳国际会展中心（宝安）相约先进材料创新发展大会，以材料创新突破算力封装极限，协同完善 AI 异质整合封装国产供应链，共筑跨界融合、全链协同的特色芯生态！

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题 

更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn

【IC创新博览会】

IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。

2. HBM供应紧张，英伟达据称考虑降低Rubin Ultra GPU存储器配置

据报道，因高端HBM（高带宽存储器）供应紧张，英伟达正在评估调整下一代AI GPU Rubin Ultra的存储器配置方案，考虑推出搭载较低HBM容量的版本，以降低量产压力。

知情人士透露，过去数周英伟达已测试至少三个版本的Rubin Ultra GPU，其中部分版本采用低于最初规划的HBM容量。英伟达考虑调整配置的主要原因是，未来可能难以获得足够数量的高端HBM芯片，以支持原设计的大规模量产。

报道指出，部分客户对这一调整持较为平静态度。有客户认为，即使HBM配置降低，Rubin Ultra GPU的市场需求预计不会受到明显影响；也有客户表示，相较于单颗GPU搭载的HBM规格，更关注与英伟达的长期合作关系。如果低HBM版本售价同步降低，反而可能成为部分企业控制成本的选择。

业内认为，英伟达调整HBM配置，反映出当前AI基础设施建设中存储器供应压力持续存在。随着AI模型规模扩大，GPU对HBM带宽和容量需求不断提升，HBM已成为AI芯片产业链的重要瓶颈。

不过，英伟达仍在推进Rubin Ultra产品量产计划，显示AI计算需求依然强劲。市场分析认为，当前AI产业正在面临“存储器瓶颈”，供应限制可能促使芯片厂商通过优化硬件配置、调整产品组合等方式缓解供应压力。

3. 宇树科技供应链大起底：核心自研率超90%，A股“朋友圈”都有谁？

8月6日，国内具身智能领军企业宇树科技正式发布科创板IPO发行公告，发行价格定为150.80元/股，拟发行股份4044.6434万股，占发行后总股本10%，预计募资总额约60.99亿元，相较最初42.02亿元的募资计划实现超募。上市后，公司对应总市值接近610亿元，A股即将迎来首个真正意义上的人形机器人整机龙头。网上、网下申购将于8月10日正式开启。

作为全球少数实现人形机器人规模化出货并达成盈利的机器人企业，宇树科技登陆资本市场，既是自身发展的重要里程碑，也为人形机器人、具身智能赛道树立起A股估值锚点。一边是硬件本体的规模化量产，一边是AI大模型的高投入研发，资本市场的加持之下，行业竞争正式从样机演示走向出货量、模型能力和商业化落地的综合较量。

豪华战配阵容亮相，DeepSeek锁仓36个月显决心

本次IPO战略配售合计9家投资者，总获配股数808.9286万股，占发行总量的20%，阵容覆盖社保基金、产业资本、互联网巨头和员工持股平台，充分体现了机构对人形机器人赛道长期价值的认可。

其中，全国社会保障基金理事会为第一大战配方，通过社保基金六零一、五零二、一零九组合合计获配93.34万股。而最受市场关注的，是同为“杭州六小龙”的大模型企业深度求索（DeepSeek）现身战配名单，获配93.339万股。不同于中国石油集团昆仑资本、南方电网产融控股、天翼资本、腾讯旗下上海启善投资等其他四家产业战配方12个月的限售期，DeepSeek的锁定期长达36个月，彰显出双方深度绑定的合作决心。

据披露，深度求索被归类为“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”。双方合作的核心逻辑，直指具身智能产业的核心痛点：机器人本体解决运动能力，大模型解决认知理解能力。通过引入大模型龙头企业，双方将聚焦AI大模型与具身智能技术的联合研发，整合硬件本体与大模型技术优势，提升人形机器人在复杂环境下的理解能力和任务泛化能力，共同推进通用人工智能的落地。通俗来说，就是让宇树机器人强健的“躯体”搭载上DeepSeek强大的AI“大脑”。

与此同时，中信证券投资有限公司作为保荐机构子公司完成科创板强制跟投，获配80.89万股。宇树科技员工1号、2号资管计划分别获配135.6万股和44.429万股，其中2号员工资管计划同样设置36个月锁定期，实现核心技术人员与企业长期发展的深度绑定。多元的战配结构，既体现了国家级长线资金对赛道的布局，也完成了产业伙伴和核心员工的利益绑定，为后续技术研发与产业落地打下了坚实的资本基础。

业绩爆发式增长，人形机器人出货量登顶全球第一

从招股书披露的经营数据来看，宇树科技勾勒出一条高速成长的曲线。2023年至2025年，公司营业收入依次为1.59亿元、3.93亿元、16.99亿元，三年复合增长率高达226.78%；扣除非经常性损益后的归母净利润，则从2023年亏损1801.91万元，一路攀升至2025年盈利5.91亿元，跨过盈亏平衡点后实现跨越式增长，成为全球为数不多实现规模化盈利的人形机器人本体厂商。2026年1-6月，公司预计实现营收10.52亿至11.28亿元，上半年延续了高增长态势。

在产品收入结构上，2025年人形机器人业务收入占比已达51.78%，正式超过四足机器人，成为公司第一大收入来源。同年，纯人形机器人出货量达5511台，全球市场份额32.4%，位居全球第一；四足机器人累计销量突破3.3万台，牢牢占据全球四足机器人市场的领先地位。

不过值得注意的是，宇树科技当前超过70%的收入依然来自科研、教育类B端客户，大众消费级产品和大规模工业场景落地仍处于早期阶段。业内分析指出，上市之后，资本市场将持续关注两大核心指标：一是人形机器人出货量能否持续走高，依靠规模效应摊薄整机成本；二是具身大模型的研发能否转化为软件服务收入，下游真实作业场景的复购率将成为检验商业化成色的关键。整个行业正从“技术讲故事”转向“拼订单、拼现金流”的新阶段。

放眼全球产业，2025年全球人形机器人总产量约1.5万至2万台，2026年被业内普遍定义为人形机器人量产元年。国内赛道多家企业也已进入规模化交付周期：星动纪元于2026年二季度开启千台级批量交付；银河通用在工业制造、即时零售场景推进部署；智平方规划三年内在全国布局千级场景终端。行业从实验室样机走向真实场景落地，国产整机厂商正迎来同台竞技的时代。

募资重仓研发，大模型单笔投入达20亿

本次IPO募集资金中，85%将投入各类研发项目，四大募投方向分别为智能机器人模型研发20.22亿元、机器人本体研发11.10亿元、新型智能机器人产品开发4.45亿元、智能机器人制造基地建设6.24亿元。其中，仅具身智能大模型研发一项投入就达20.22亿元，占募投总盘子接近一半，足见宇树科技对机器人“大脑”的重视程度。公司同时押注WMA、VLA两大技术路线，攻坚机器人的感知、决策和多模态交互能力。这也给整个行业定下基调：人形机器人的竞争，早已不局限于跑跳行走的运动能力，AI理解与自主任务决策才是未来的决胜点。

制造基地项目建成后，将形成年产7.5万台人形机器人、11.5万台四足机器人的产能。对比2025年人形机器人超过5500台的出货水平，产能提升幅度超过13倍。产能的大幅扩张，一方面能够支撑出货量的快速提升，发挥规模效应以降低整机成本；另一方面，大规模量产也将倒逼上游供应链走向成熟，带动国产电机、减速器、传感器、芯片全链条协同迭代，加速核心零部件的国产化进程。

供应链图谱解析：关节高度自研，芯片实现国产配套

在技术定位上，宇树科技是全球少数同时掌握高性能机器人本体、运动控制算法和具身智能大模型三大核心能力的企业，核心零部件自研自产率超过90%，电机、减速器、控制器等关键部件实现自主可控，降低了对海外供应链的依赖。但需要厘清的是，宇树的自研模式并非全部零部件自产。

根据招股问询回复与企业公开表述，一体化关节模组采用“自主设计研发，零部件定制采购，自主装配”的模式；电机环节则由公司自主完成电磁方案、定转子结构、扁线绕组和磁钢装配工艺设计，自建电机产线，不对外采购成品电机、电机模组及定转子半成品，上游仅采购铜线、磁铁等基础原材料。

这一模式也厘清了市场此前对卧龙电驱的供应链猜想。虽然市场曾将卧龙电驱视为宇树核心成品电机供应商，但企业明确不采购成品电机模组，因此直供成品电机的可能性被排除。不过，双方合作并未止步：宇树与卧龙电驱共建联合机器人电驱动实验室，联合研发下一代机器人电机与驱动系统；共同推进电力、石化、应急救援等场景落地，还联合参投浙江省人形机器人协同创新中心；同时，卧龙电驱通过上市前股东金石成长间接持股宇树科技，以联合研发和零部件定制方式深度参与产业链。

若拆解宇树科技完整供应链，可以清晰看到“核心模组高度自研，细分零部件外部定点采购”的格局。一体化关节模组和电机本体以自研设计加自建产线装配为主，而轴承、灵巧手部件、触觉传感器、各类芯片、电池、线缆和加工件则大量依托国内产业链配套，带动了一批A股上市公司参与人形机器人浪潮。

在精密轴承领域，长盛轴承的机器人关节自润滑轴承已拿到订单，实现小批量生产供货；美湖科技完成供应商资质定点；绿的谐波则一直被券商视为减速器环节的潜在配套厂商。

灵巧手是预期差较大的板块。早期拆机显示，G1人形机器人搭载因时机器人灵巧手模组，但后续宇树推出了自研的Dex3三指和Dex5五指灵巧手模组，实现了灵巧手本体的自研。不过，触觉传感器依旧高度依赖外部供应，汉威科技旗下苏州能斯达被市场视为重点供应商。

在芯片层面，多家国产芯片厂商已实现供货落地。帝奥微的低电压USB信号重驱动芯片应用于其人形机器人；奔图科技旗下极海微电子的数模混合芯片批量出货，单台整机及配套设备可使用约100颗自研控制器和DSP芯片；瑞芯微的芯片方案覆盖人形机器人与四足机器狗；深圳华强则提供各类电子元器件分销配套。

电源与结构件配套方面，蔚蓝锂芯子公司天鹏电源自2020年起便是宇树的重要电池供应商；凯旺科技供应精密线缆组件；创世纪持续提供加工相关产品。不过需客观看到，上述多数标的的宇树相关业务占各自营收比重普遍偏低，尚属于小批量配套阶段，短期内难以对上市公司业绩形成巨大拉动。

除硬件零部件外，在数据采集和行业场景合作层面，同样有一批企业借道宇树切入具身智能赛道。凌云光提供动捕系统，开展规模化机器人数据采集和量产检测服务；盛通股份开展机器人教育课程和赛事生态合作；科大讯飞在人工智能领域协同；科达自控共建矿用特种机器人联合实验室；国脉文化布局机器人销售解决方案；涛涛车业合作开拓北美海外市场及C端产品二次开发，形成了从硬件零部件、数据服务到行业场景的完整产业合作网络。

结语：

资本市场的超募与高关注度，代表了产业对人形机器人未来的乐观预期，但赛道依旧处于早期阶段，挑战同样不容忽视。

在硬件端，虽然关节模组实现了高度自研，但灵巧手的触觉感知、视觉传感器、部分专用芯片仍需要持续迭代。在大规模量产之下，如何持续降本并保障零部件供应链的稳定，是摆在宇树面前的现实课题。在软件端，20亿元级别的大模型投入需要持续高额研发开支，如何将大模型能力转化为机器人真实可用的任务能力，打通硬件本体与大模型的适配，仍需大量数据训练与工程打磨。

在商业化层面，当前主要收入来自B端科研市场，消费级和工业场景的大规模落地尚需时日。人形机器人真正走进工厂和家庭，不仅需要技术参数达标，还要解决成本、可靠性、场景适配和客户付费意愿等一系列现实问题。出货量是检验本体厂商商业化能力最硬核的标尺，行业需要从展会演示走向真实场景的持续复购。

放眼整个产业，宇树科技登陆科创板的示范效应，将加速具身智能赛道的资本循环。一方面，龙头企业借助资本市场持续加码研发和扩产，推动国产人形机器人技术迭代与成本下探；另一方面，资本效应会向上下游传导，利好国产零部件企业的技术迭代。与此同时，市场也将开启优胜劣汰，缺乏核心技术、没有规模化落地能力的中小厂商，生存压力将进一步加大。

当硬件躯体遇上AI大脑，人形机器人产业的大幕才刚刚拉开。宇树科技的IPO，不是赛道的终点，而是国产人形机器人接受资本市场全面检验的起点。未来，硬件量产能力、大模型技术实力与商业化落地成效，将共同书写国内具身智能产业的发展答卷。

4.半导体设备商睿智源半导体进入破产审查

近日，全国企业破产重整案件信息网信息显示，半导体设备商睿智源半导体科技（苏州）有限公司（下称“睿智源半导体”）已正式进入破产审查程序。

公示信息显示，睿智源半导体破产案件案号为(2026)苏0583破610号，案件公开时间为2026年8月3日，目前已完成案件立案公示，进入法定破产审查流程。

本次破产案件申请人为李昱煜，法院已指定江苏新天伦律师事务所为案件管理人，由蒋瑜担任管理人主要负责人，后续将依法开展债务清算、资产核查、重整推进等相关工作。

公开资料显示，睿智源半导体成立于2019年4月26日，深耕半导体湿法工艺赛道多年，是国内细分领域具备自主研发、设备量产能力的原厂企业，同时也是国家级高新技术企业。公司专注半导体湿法工艺设备的研发、生产与销售，核心产品覆盖100mm至300mm全规格晶圆槽式、单片式清洗刻蚀设备，主打6英寸、8英寸主流晶圆湿法设备，可广泛适配第三代半导体、MicroLED、芯片前端制程、后端封装等多场景。

工艺层面，企业可实现去胶、微粒去除、化学刻蚀、炉前清洗、CO₂清洗等全套湿法工艺需求，能够为产业链客户提供定制化设备开发、湿法工艺一体化解决方案，且核心技术已完成发明专利布局，技术实力备受行业认可。

据了解，半导体湿法清洗是芯片制造的刚需环节，受益于国内晶圆厂、第三代半导体及MicroLED产线扩张，国产化需求持续攀升，赛道长期发展前景明朗。但该赛道存在研发投入大、生产资金占用高、客户验证周期长等痛点，中小设备企业普遍面临回款慢、现金流紧张的问题。叠加行业马太效应凸显，资本、客户资源持续向头部企业集中，中小厂商融资难度大幅增加，一旦订单、回款出现波动，极易爆发债务危机、陷入经营困境。

5.苹果调高多款设备以旧换新回收价格，新增多款安卓机型

苹果（AAPL-US）调整多款iPhone、iPad、Mac和苹果手表以旧换新回收价格，并新增多款安卓手机回收，可能为日益感受到价格压力的消费者带来一定安慰。

苹果对旧设备回收价上涨幅度最高接近30%，但也有一些设备仍维持原价，总体平均涨幅为6.6%。

值得注意的是，苹果给出的不同机型回收价是最高价格，依据设备的保存状况、颜色、版本不同，价格可能无法达到所列水平。

对于安卓设备的回收，苹果新增6款智能手机回收，包括三星Galaxy S21 Ultra 5G、Google Pixel 9 Pro XL、Google Pixel 9 Pro、Google Pixel 9、一加13和一加13R。

Consumer Intelligence Research的数据显示，近50% iPhone买家在购买新机时会以旧换新或出售旧机。因此，苹果提高旧设备回收价格是一个颇具吸引力的优惠，可以提高粉丝在涨价时期继续更新手机的意愿。

苹果扩大对安卓设备的回收，则有望扩大苹果手机或其他设备的销售群体。（来源： 钜亨网）

6.神秘芯片制造公司Source Foundry获4亿美元追加投资，估值达50亿美元

一家试图重新设计芯片制造方式的神秘初创公司，获得了资本市场的大额押注。芯片制造公司Source Foundry近期获得Situational Awareness基金4亿美元追加投资，使后者对该公司的累计投资达到5亿美元。

Source Foundry成立于2025年，由斯坦福大学研究人员Abdulmalik Obaid和Joe Burg共同创办。公司目前尚未详细公布技术路线和商业计划，仅表示希望通过新的制造技术改变芯片生产方式。尽管公开信息有限，该公司已经累计获得至少数亿美元融资，近期一轮融资估值达到约50亿美元，红杉资本也曾参与投资。

Situational Awareness此次追加投资，显示部分投资机构正在把关注点从英伟达等上市芯片公司，转向可能改变底层制造技术的早期企业。在人工智能算力需求快速增长的背景下，先进制程产能、芯片制造成本和供应链集中度已经成为制约行业扩张的重要问题。如果Source Foundry的技术能够缩短制造周期、降低成本或提高先进芯片产能，其商业价值可能远高于普通芯片设计初创公司。

不过，Source Foundry尚未披露具体工艺、生产基地、客户名单和量产时间表，其高估值目前更多建立在技术预期和投资人判断之上。在没有更多技术及量产信息公布前，这笔融资可被视为资本对下一代芯片制造路线的一次高风险押注。