1.中国对美国巨头实施网络安全审查！

2.因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装；

3.固晶设备双雄，业绩狂飙；

4.六氟化钨价格年内飙涨 国产半导体龙头趁势而起；

5.美国宣布对进口多晶硅产品加征15%关税；

6.AMD收购AI芯片初创公司Taalas

1.中国对美国巨头实施网络安全审查！

8月6日，网络安全审查办公室宣布，为保障关键信息基础设施安全稳定运行，防范网络安全风险隐患，维护国家安全，依据《国家安全法》《网络安全法》和《网络安全审查办法》，对派拓公司在华销售的产品实施网络安全审查。

资料显示，派拓公司全称Palo Alto Networks, Inc.，是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的网络安全企业，成立于2005年，在纳斯达克上市。公司主营下一代防火墙、安全访问服务边缘、零信任接入、云安全、终端检测与响应、安全运营和威胁情报等业务，主要产品平台包括Strata、Prisma和Cortex。

该公司中国官网显示，在华业务隶属于Palo Alto Networks (Netherlands) B.V.。2025财年，派拓公司营业收入为92.22亿美元，其中订阅和技术支持收入占80.5%；亚太及日本地区收入为10.99亿美元，占全球收入约11.9%。

2.因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装

市场消息称，台积电为了苹果全力拉升N2（2nm）制程产能，如今却因DRAM短缺，只能手握价值10亿美元（约合67.5亿元人民币）的苹果芯片，等待DRAM到货后才能完成封装。

台积电财务长黄仁昭7月曾表示，“存货天数增加7天至87天，主要是受到N2制程量产的影响”，目前存货天数较去年同期增加11天，也比前一季增加7天。

据了解，采用N2制程生产的A20 Pro进展顺利，产量与良率表现良好。台积电目前堆积了价值10亿美元的苹果处理器，须等DRAM到位，才能完成封装并送往下一道制程。台积电采用的是专门为苹果导入的新封装技术——移动版CoWoS。

苹果受到的冲击可能最大。苹果及其供应链认为，iPhone Ultra折叠手机上市首周的供货应该足够，但首周之后的供应情况无法得知。

3.固晶设备双雄，业绩狂飙

AI算力军备竞赛持续升温，全球两大固晶设备巨头ASMPT与Besi在2026年第二季度交出了令市场瞩目的成绩单。 在先进封装、高带宽内存（HBM）和光子学需求的强劲拉动下，两家公司营收与订单均实现双位数乃至翻倍增长，验证了Yole Group关于全球后端设备市场将从2026年约95亿美元增长至2031年近117亿美元的产业判断。

然而，同为AI红利的受益者，两家公司在技术路线上正走向日益分化的战略岔路口，其在业务结构、盈利水平与技术布局上的显著差异，也勾勒出先进封装设备赛道的竞争新格局。

核心业绩全线飘红 增长弹性各有千秋

从整体业绩维度看，两家公司均跑赢行业平均增速，但规模体量与盈利水平呈现明显分化。

Besi 2026年第二季度实现营收2.499亿欧元（约合2.78亿美元），同比大幅增长68.7%，环比增长35.2%；上半年累计营收4.347亿欧元，同比增长48.8%。订单端增长更为强劲，Q2新增订单2.929亿欧元，同比暴涨128.8%，环比增长8.6%；过去12个月（LTM）订单总额达到9.876亿欧元，创下历史新高，在手订单饱满为后续业绩增长提供了充足支撑。

盈利端，Besi的高端产品溢价持续兑现。Q2毛利率达到65.7%，同比提升2.4个百分点，环比提升2.2个百分点；净利润达0.89亿欧元，同比大增177.3%，环比增长72.5%，净利率攀升至35.6%的历史高位。上半年累计净利润1.406亿欧元，同比增长121.1%，净利率达到32.3%，盈利水平在全球半导体设备厂商中位居第一梯队。

相比之下，ASMPT凭借更宽泛的业务布局，营收规模显著领先。公司Q2实现营收6.3亿美元，同比增长52.1%，环比增长24.4%；上半年累计营收11.38亿美元，同比增长42.5%。订单层面，Q2新增订单9.036亿美元，同比增长97.6%，环比增长24.8%；上半年订单总额16.31亿美元，同比增长85.1%，整体订单出货比（Book-to-Bill）达到1.43，为2021年上半年以来最高水平，行业景气度可见一斑。

盈利方面，ASMPT调整后毛利率为42.5%，同比提升2.84个百分点，环比提升3.02个百分点；调整后净利润为6.375亿港元，同比大幅增长253.9%，环比增长90.2%。分业务看，半导体解决方案（SEMI）板块Q2毛利率达46.5%，逐步接近纯高端设备厂商水平；SMT解决方案板块毛利率为36.8%，环比大幅提升5.5个百分点，是整体盈利改善的重要推手。

总结而言，两者毛利率的核心差异源于业务结构，Besi高度聚焦高端先进封装核心设备，产品技术壁垒高、附加值强；ASMPT业务覆盖从SMT表面贴装到传统固晶、先进封装的全产业链条，中低端通用设备占比相对更高，因此整体毛利率相对低，但业务多元化也赋予了其更强的周期抗风险能力。

AI成共同增长引擎 业务结构分化明显

AI基础设施建设带来的封装设备需求，是两家公司业绩爆发的核心驱动力，但具体的增长路径与业务结构各有侧重。

对于Besi而言，AI相关需求已成为业绩的绝对支柱。公司披露，上半年AI相关系统订单占比已提升至约60%，而2025年同期这一比例约为50%。其中，混合键合设备、光子学封装设备以及数据中心相关先进封装设备是主要增长来源。Q2单季，Besi新增的混合键合订单来自2家老客户和1家新的超大规模云厂商，应用场景覆盖高端逻辑芯片、共封装光学（CPO）等多个领域。

与此同时，全球CoWoS及类CoWoS封装产能的大规模扩张，也为Besi带来了持续的订单增量。公司表示，相关订单自2025年第四季度起持续释放，2026年上半年进一步扩大，预计将成为全年业绩的核心支撑。此外，AI电源管理芯片带来的传统封装设备需求也出现明显回暖，形成多点开花的增长格局。

ASMPT的增长则呈现“半导体+SMT双轮驱动”的特征，两大业务板块双双受益于AI浪潮。

在半导体业务端，先进封装板块贡献了30%的营收，其中热压键合（TCB）设备和光子学设备是核心增长极。Q2公司斩获了来自OSAT厂商的50台C2S（芯片到基板）TCB设备大额订单，同时C2W（芯片到晶圆）设备获得全球顶级IDM的批量采购，用于高端CPU与AI推理芯片封装。光子学业务方面，可插拔光模块相关设备收入上半年同比接近翻倍，达到约7500万美元，800G及以上速率光模块的产能扩张是主要推手。

在SMT业务端，AI服务器主板的高密度、高精度贴装需求带动SMT设备订单创下历史新高。公司的iFlex、i4系列高精度贴装解决方案在AI服务器大尺寸主板、复杂元器件贴装场景中渗透率持续提升，成为SMT业务超预期增长的核心动力。

值得注意的是，两家公司的传统业务均出现周期复苏。Besi的高端智能手机相关订单从2025年的周期底部逐步回升；ASMPT的消费电子、汽车电子相关传统固晶设备需求也出现回暖，显示出行业整体景气度正在从AI向全领域扩散。

技术赛道卡位各异 长期成长路径分化

在先进封装的核心技术赛道上，Besi与ASMPT呈现“错位竞争、各有侧重”的格局，尤其在TCB、混合键合、光子学三大高增长领域差异显著。双方在先进封装最核心的TCB、混合键合两大键合技术上的布局差异，正在决定各自的中期增长曲线。

作为HBM多层堆叠和2.5D/3D封装的核心工艺设备，TCB是当前封装设备市场增长最确定的细分赛道。据Yole Group预测，2026-2031年全球TCB设备市场复合年增长率将达到7%。

ASMPT是TCB领域的绝对主力。公司预计TCB总体可寻址市场（TAM）在2028年前将超过16亿美元。7月，ASMPT从OSAT客户获得超过50台C2S TCB整批订单，预计大部分将于2027年第一季度交付。在C2W领域，公司已向全球领先IDM交付先进CPU项目的批量订单。存储端，ASMPT持续获得HBM制造商重复订单，并与关键存储厂商就HBM5先进封装签订联合评估计划。

值得注意的是，HBM4的扩产节奏正成为TCB订单落地的关键变量。当前HBM3E仍能满足当前GPU封装需求，客户正花费更多时间满足升级后的HBM4技术规格，这直接影响了HBM TCB工具采购决策。先进封装供应链紧张导致设备交期延长至6至9个月，意味着订单转化为收入的时间正在拉长。

Besi则在混合键合领域占据全球领先地位。公司混合键合客户数量从2025年底的15家增至Q2末的21家，应用场景扩展至逻辑、存储、CPO和消费电子领域。但市场对HBM4阶段混合键合大规模采用的时间表存在分歧。JEDEC将HBM堆叠高度标准放宽至775微米，客观上延长了TCB技术的生命周期。Besi首席执行官Richard Blickman在Q2电话会上坦言，三家存储厂商中只有一家“当前推进最快”，另外两家仍在评估阶段，HBM混合键合走向主流仍需时间验证。

相比之下，ASMPT的混合键合业务仍处于客户验证阶段。公司第二代混合键合设备目前已进入送样阶段，重点聚焦对齐精度、生产效率和拥有成本优化。管理层预计，混合键合业务的大规模放量拐点可能在2029年前后，短期内仍将以技术研发和客户导入为主。

Yole Group的数据清晰地勾勒了这一技术格局。2026至2031年，TCB设备市场复合年增长率为7%，而混合键合设备高达23.4%，是整个封装设备赛道中增速最快的细分领域，可以说TCB是当下的确定性，混合键合是未来的爆发点。ASMPT与Besi各据一方，但也在相互渗透——ASMPT正积极布局混合键合，而市场传闻三星正与Besi共同评估引入ASMPT设备的可行性，折射出客户寻求第二供应商来源的意图。

除此之外，随着AI带宽需求激增，光子学封装正成为新的增长蓝海。在这一领域，ASMPT的布局更为全面，覆盖了从DSP贴装、光芯片贴装到光纤耦合的全流程，拥有SMT贴装、高精度光子键合、AMICRA微组装等多系列产品，在可插拔光模块设备市场占据较高份额。同时，公司提前布局CPO赛道，在EIC与PIC键合、光学引擎组装等环节形成了完整解决方案，随着CPO技术成熟有望率先受益。

Besi则更聚焦于光子封装的高端核心环节，主要通过混合键合技术切入CPO市场，为客户提供芯片级的高精度键合解决方案，定位更高端的工艺节点。

景气周期仍具韧性 国产新秀蓄势突围

对于第三季度及下半年，两家公司均给出了乐观的业绩指引，但增速节奏有所不同。

Besi预计，2026年第三季度营收将环比增长10%-15%，继续保持高速增长；受产品结构变化影响，毛利率预计回落至63%-65%区间；运营费用预计持平至环比增长5%，主要用于研发投入。管理层表示，客户普遍认为当前处于多年维度的AI资本开支周期，叠加智能体（Agent）AI带来的新增需求，先进封装设备的景气度有望持续。

ASMPT则预计第三季度营收在6.3亿-6.9亿美元之间，以中值计算环比增长约4.8%，同比增长46.3%；订单预计实现高个位数环比增长，主要驱动力来自TCB和光子学业务。公司同时提示，部分原材料交付周期有所延长，可能对收入确认节奏产生一定影响。

尽管行业景气度高涨，市场仍对潜在风险保持关注。一方面，半导体设备行业具有强周期性，当前AI资本开支的高增长能否持续仍有待观察，若下游AI需求不及预期，可能导致产能扩张放缓；另一方面，HBM技术路线仍存在不确定性，若存储厂商选择通过增加堆叠高度延续TCB方案，可能推迟混合键合技术的渗透节奏；

此外，中国本土封装设备厂商的快速崛起，也可能在中长期对两家公司的中低端业务形成竞争压力。A股半导体设备板块中，多家上市公司已在封装贴装领域实现技术突破与规模化出货，成为国产化替代的核心力量。例如国内固晶设备龙头新益昌依托在LED领域的技术积累，向半导体封装固晶赛道持续拓展，其高速平面固晶机、倒装固晶机已覆盖功率器件、模拟芯片、光电子等多个封装场景，凭借成本与本地化服务优势，在中低端消费电子、工业级芯片市场快速渗透，直接对标两家海外厂商的传统主流固晶产品线。快克股份则聚焦高精度共晶固晶与光通信封装设备，相关产品已进入国内头部光模块厂商供应链，在800G及以下速率光模块封装环节加速实现国产替代。

与此同时，包括一些本土新秀厂商正加速向热压键合、混合键合等高端技术领域攻坚，部分企业已推出样机并启动客户验证。尽管当前在工艺精度、量产良率、稳定性等核心指标上与国际龙头仍有明显差距，但依托国内庞大的下游需求与产业链协同优势，国产设备的技术迭代节奏持续加快。随着国内封测厂商产能扩张与自主可控诉求提升，中长期来看，Besi与ASMPT在中低端封装设备市场的份额将面临持续分流，甚至在部分中高端细分赛道迎来本土竞争者的挑战。

整体而言，Besi和ASMPT的Q2业绩共同印证了后摩尔时代先进封装设备的高景气度。Besi如同“专精尖”的高端赛道选手，凭借在混合键合、高端TCB领域的先发优势，享受着最高的行业溢价和业绩弹性；ASMPT则像“全能型”的产业平台，凭借全产业链布局和多元化业务，在AI浪潮中实现了多点开花。随着先进封装技术的持续演进，两家龙头的竞争与协同，也将成为全球半导体后端设备产业发展的核心主线。

4.六氟化钨价格年内飙涨 国产半导体龙头趁势而起

电子特种气体素有“半导体工业血液”之称，是集成电路制造仅次于硅片的第二大关键材料，占晶圆制造材料总成本的13%-15%。在超过110种半导体领域特气品类中，六氟化钨属于含氟类电子特气，是芯片薄膜沉积环节的核心前驱体材料。

在芯片微观结构中，数十亿颗晶体管需借助金属导线完成信号互通，大量微米乃至纳米级接触孔与层间通孔均需导电材料填充，六氟化钨正是实现该工艺的核心商用材料。在CVD设备腔体内，六氟化钨经化学反应生成金属钨薄膜，填充微小孔洞，构建晶体管与外部电路间的导电桥梁。钨金属具备高导电率、优异的台阶覆盖能力和耐高温特性，因此被广泛用于7纳米及以下先进逻辑芯片、HBM高带宽存储和高层数3D NAND闪存的生产制造。

尽管全球学界与产业界多年持续攻关替代技术，但从薄膜良率、电学性能、量产稳定性等维度衡量，目前仍无可实现大规模商业化替代的方案，六氟化钨的工艺地位短期内难以撼动。

供给端"地震"：日本巨头退出引发全球缺口

本轮行业变局的导火索来自供给端的结构性崩塌。六氟化钨生产成本中，高纯钨粉占比高达60%-70%，而全球八成以上钨资源集中在中国境内，日本本土几乎无钨矿储备，关东电化、中央硝子等核心厂商的生产高度依赖进口中国高纯钨粉。受相关出口管控政策影响，海外高纯钨粉获取难度显著上升。据日经亚洲统计，2026年4月日本自中国进口钨的规模较2025年月均水平下滑约50%，直接冲击了日本厂商的产能。

东北证券研报指出，历史上全球六氟化钨海外市场长期由中日韩三方厂商主导。除日本两大巨头外，韩国SK Specialty虽是区域重要供应商，但其产能优先保障三星、SK海力士等本土晶圆厂，可供外销数量有限，难以完全填补日本退出后留下的巨大空白。机构普遍认为，该供给缺口属于中期性质，短时内难以依靠海外新增产能修复，全球供应链格局正发生不可逆的重构。

需求端"井喷"：AI算力改写存储芯片需求曲线

在供给收缩的同时，需求端正迎来AI驱动的高速增长，供需错配进一步放大行业景气度。生成式AI算力的爆发，彻底改写了存储芯片的需求曲线。HBM高带宽内存作为AI算力硬件的核心载体，依靠硅通孔（TSV）技术实现多层DRAM垂直堆叠，对深孔填充和钨栓塞制程提出极高要求，而六氟化钨正是该环节不可替代的耗材。

闪存领域同样迎来结构性升级。3D NAND堆叠层数从128层向232层、300层乃至500层持续演进，每层字线结构均需钨薄膜沉积，沉积循环次数随之指数级增加。据TECHCET测算，随着堆叠层数提升，单片3D NAND晶圆的六氟化钨耗量最高可增长约37倍。

需求数据直观印证了行业增长态势：全球六氟化钨消费量从2020年的4500吨以上增至2025年接近9000吨，年均复合增长率达14%。国金证券、广发证券测算，伴随全球存储大厂持续扩产，到2030年全球供需缺口或达1.24万吨。国内长江存储、长鑫存储扩产，叠加海外三星、SK海力士、美光的资本开支落地，共同构成需求增长的核心驱动力。

供需矛盾之下，国内外六氟化钨价格大幅上行。海关总署数据显示，2026年4月我国六氟化钨出口均价已达149.79美元/千克，环比大涨203.83%，同比涨幅高达312%。至5月，出口均价虽微调至约144.5万元/吨，但较2025年12月均价仍增长约300%。进入6月，国内市场5N级六氟化钨价格同比上涨232.7%，涨幅同样惊人。值得关注的是，不同纯度等级产品的价差持续走阔，高纯产品溢价效应日益显著。

国金证券分析认为，日本厂商退出带来20%以上高端供给缺口，中期难以弥补，叠加AI算力带动存储扩产、单晶圆耗材提升及上游钨粉涨价，六氟化钨价格上行趋势明确，国产厂商正迎来全球市场份额与单位盈利同步提升的关键窗口期。

国产力量崛起：产能建设与业绩兑现

当前国内六氟化钨整体国产化率约在35%-40%之间，成熟8英寸及普通12英寸产线导入较快。但面向高端先进制程和海外大厂的认证周期普遍需2至5年，产能释放不意味着订单即刻兑现，认证进度因此成为决定国产企业能否吃下更多全球份额的核心变量。国内企业的机遇不仅是替代进口，更是借全球供应链重构契机，从本土供应商走向全球供货，真正参与国际半导体材料市场竞争。

从产业格局来看，经过多年攻关，我国六氟化钨已实现从0到1的突破。中船特气作为国内龙头企业，现有产能2000吨/年，规划新增1000吨产能预计2027年投产。公司具备钨原料配套能力，产品已进入国内头部存储厂商供应链，并积极开拓海外客户。

业绩层面，2026年上半年，中船特气实现营业收入19.04亿元，同比增长83.13%；归母净利润3.48亿元，同比增长95.63%。其中第二季度归母净利润2.47亿元，环比增长143.48%。公司自三季度起执行基于供需关系的自主定价策略，进一步强化市场地位。

昊华科技现有600吨产能，正持续推进先进制程端验证，依托自身氟化工技术积累稳步拓展下游客户。公司2026年一季度实现营业收入42.31亿元，同比增长34.02%；归母净利润3.08亿元，同比增长66.73%。公司表示，近期受生产原料价格上涨影响，六氟化钨产品价格同步上涨，公司参考市场波动及成本变化等因素适时调整价格，同时积极拓展国内外客户。

中巨芯同样拥有600吨产能，加速晶圆厂导入测试。业绩方面，公司2026年第一季度实现归母净利润637.67万元。但公司明确，目前高纯六氟化钨尚未签署新的具有法律约束力的长期或大额订单，暂无新增扩产计划，整体经营规模仍较小，抵御市场波动能力有限。

此外，电子特气板块其他标的也值得关注。金宏气体预计2026年上半年实现营业收入14.58亿元至14.73亿元，同比增长11%至12.12%。正帆科技2026年第一季度营业收入9.70亿元，同比增长43.35%，但受低毛利订单交付、折旧及财务费用等因素影响，公司提示2026年上半年业绩仍可能存在亏损风险。

值得留意的是，伴随六氟化钨概念持续升温，中船特气、中巨芯等公司股价大幅上涨，相关上市公司已密集发布公告予以回应。中船特气分别于6月21日及7月28日两次发布风险提示，提醒投资者关注产品价格波动、产能释放不及预期、行业竞争加剧等潜在风险，呼吁市场理性看待短期行情。板块整体关注度虽持续攀升，但半年报数据显示，各家公司业绩表现已出现明显分化，投资者需结合企业实际经营情况审慎判断。

总结

放眼全球半导体产业，电子特气是保障芯片产业链安全的关键一环。过去很长一段时间，高端半导体特气市场话语权掌握在海外企业手中，而本轮由原料、地缘、技术多重因素交织形成的行业变革，为中国特气产业打开了新的历史窗口。日本头部厂商的退出，AI算力带动存储需求爆发，国产企业手握上游资源优势、产能建设稳步推进，叠加国内半导体制造市场持续扩容——多重利好共振之下，国产六氟化钨正迎来前所未有的战略机遇期。

5.美国宣布对进口多晶硅产品加征15%关税

白宫周四宣布对多晶硅产品实施一系列价格下限，并加征15%的关税。多晶硅是半导体和太阳能电池板的原材料。

美国总统唐纳德·特朗普依据1962年《贸易扩展法》第232条发布的这项公告，旨在保护美国国内多晶硅生产商免受中国竞争的影响。

多晶硅是一种超纯硅，位于半导体和太阳能制造供应链的起始端。制造商将硅片加工成太阳能电池，然后将这些电池组装成用于太阳能项目的面板。

白宫表示，这些贸易保护措施将于12月4日生效。

根据白宫一份文件，总统设定了多晶硅的最低进口价格：每公斤21美元，多晶硅锭和硅片每公斤100美元，太阳能电池每瓦0.22美元，太阳能组件（或面板）每瓦0.38美元。

该公告还授权美国商务部设立一项激励计划，鼓励企业投资建设生产多晶硅或其衍生产品的工厂。

6.AMD收购AI芯片初创公司Taalas

AMD将收购加拿大初创公司Taalas，此举将使其能够为蓬勃发展的数据中心行业提供另一种人工智能芯片。

AMD周四发布声明称，已就收购这家总部位于多伦多的公司达成最终协议。财务条款尚未披露。

Taalas的技术应用于处理推理的芯片，推理是人工智能的一个阶段，在这个阶段，已训练的模型能够处理用户查询并提供响应。这家初创公司表示，通过将人工智能模型硬编码到芯片中，它可以制造出比现有方案更高效的设备。

AMD正在寻求使其产品与市场领导者英伟达公司的产品区分开来的方法。该公司表示，Taalas的技术将以服务器计算机组件的形式出现在其产品路线图中。

AMD是全球第二大图形处理器（GPU）制造商，GPU擅长处理海量数据，从而创建人工智能软件。随着行业从单纯的模型训练转向服务部署，人们越来越关注能够尽可能高效或快速运行软件的替代芯片。