1.豪威正式成为浙江射频芯片公司最大股东；

2.估值超600亿元！宇树科技敲定科创板IPO发行方案；

3.华海清科6英寸集成量测装备出货；

4.知芯传感完成新一轮融资，聚焦研发MEMS微镜阵列；

5.AI新材料企业和光智成完成数千万元天使轮融资；

6.广纳四维完成近2亿元连续两轮融资，系AR衍射光波导企业

1.豪威正式成为浙江射频芯片公司最大股东

据企查查显示，豪威正式成为兴豪通信技术（浙江）有限公司的最大股东。

资料显示，兴豪通信技术（浙江）有限公司成立于2022年5月26日，董事长为李冠宇，公司位于浙江省金华市义乌市。作为一家专注于集成电路领域的企业，公司主营业务包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造。公司依托技术积累，在半导体领域开展专业化运营。兴豪通信技术（浙江）有限公司入选2025年国家级潜在独角兽企业榜单。该公司专注射频前端芯片设计，核心产品包括 LNA 低噪声放大器、 Switch 射频开关、Tuner 调谐器等，采用 RF-SOI 工艺，具备芯片量产交付能力。

早在2015年，豪威（当时的韦尔股份）就通过收购无锡中普微布局射频芯片设计业务。中普微主要从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。目前公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户包括品牌商的肯定。

2.估值超600亿元！宇树科技敲定科创板IPO发行方案

8月6日晚间，宇树科技发布《宇树科技首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》。公告显示，本次发行价格为150.80元/股，本次发行价格确定后，宇树科技上市时市值约为609.93亿元。

发行公告显示，宇树科技本次仅公开发行新股，无老股减持情形，发行数量为4044.6434万股，发行股份占上市后总股本的比例恰好为10%。本次发行完成后，公司总股本将由发行前的3.64亿股扩容至4.04亿股。按既定发行价格与发行股数测算，公司预计募集资金总额60.99亿元，扣除相关发行费用后，实际募集资金净额约59.17亿元。

战略配售方面，本次初始战略配售股票数量达808.9286万股，占本次发行总量的20%，一众人工智能、产业及国资头部机构纷纷入局。其中，深度求索获配93.34万股，腾讯旗下上海启善投资获配90.33万股；同时，中国石油昆仑资本、南方电网产融控股、天翼资本等国资产业资本也现身战略配售名单，充分彰显产业资本对宇树科技技术与发展前景的认可。

估值层面，宇树科技本次发行市盈率高达219.23倍，大幅高于38.56倍的行业平均市盈率，估值溢价显著，反映出市场对其人形机器人赛道龙头地位的高预期。股权背景上，公司股东阵容豪华，囊括腾讯、美团、红杉中国、经纬创投、顺为资本、中移合创等一众知名投资机构，资本背书实力雄厚。

业务层面，宇树科技已构建完善的机器人产品矩阵，涵盖Go系列、A系列、B系列四足机器人，以及H系列、G系列人形机器人等核心产品。其中主力产品G1人形机器人量产成果突出，截至今年6月，单款产品累计生产下线约11000台，规模化量产能力已落地。

公司业绩近年实现跨越式增长，盈利能力持续修复并实现盈利突破。2022年至2024年及2025年，公司营业收入分别为1.23亿元、1.59亿元、3.92亿元、16.99亿元，营收增速逐年大幅攀升；净利润从2022年-2210万元、2023年-1114万元的亏损状态，逐步扭转至2024年盈利9450万元，2025年净利润进一步增至2.78亿元，盈利质量持续提升。业绩预告显示，今年上半年公司营收预计介于10.52亿元至11.28亿元，同比增长35.62%至45.41%，增长势头强劲。

值得一提的是，宇树科技创下科创板审核提速纪录，今年6月2日顺利通过上交所上市委审议，从交易所正式受理IPO申请到成功过会仅用时73天，成为科创板预先审阅机制落地以来的最快过会案例。

按照发行安排，宇树科技将于8月10日正式开启网上、网下申购，8月12日完成申购缴款，登陆科创板在即，有望成为A股人形机器人核心标杆企业。

3.华海清科6英寸集成量测装备出货

8月6日，华海清科6英寸集成量测装备正式出机，设备已发往国内光学硅材料龙头企业。该设备是国内首款实现6英寸集成式量测装备与CMP装备一体化集成的产品，性能达到国际先进水平，将补齐国内半导体特色工艺制造环节短板。

当前国内6英寸半导体特色工艺产线持续扩产，各类新型材料与工艺持续落地。传统离线量测方式存在数据反馈滞后、检测覆盖率不足等问题，无法适配晶圆制造高良率、高一致性的生产标准，成为特色工艺量产的制约环节。针对该行业痛点，华海清科研发推出全新6英寸集成量测装备。

该装备可直接嵌入CMP工艺生产流程，完成抛光前后即时量测，并同步向生产控制系统传输数据。设备搭载SAPC智能先进制程控制系统，能够实时调整抛光时长与区域抛光压力，动态补偿工艺波动。整套作业流程无需晶圆离线转运，可有效优化晶圆生产均匀性，降低产品返工与报废概率，提升产线生产效率与产品良率。

目前功率器件、MEMS传感器、宽禁带半导体等领域工艺迭代加速，多材料、多工艺生产特征凸显。CMP工艺与在线量测一体化集成，已成为特色工艺智能制造的重要发展方向。该套装备可广泛适配碳化硅、氮化镓等半导体材料，以及5G、智能驾驶相关晶圆制造场景。

4.知芯传感完成新一轮融资，聚焦研发MEMS微镜阵列

近日，苏州知芯传感技术有限公司宣布完成新一轮融资，由中芯国际旗下中芯聚源领投，讯飞创投参与早期投资。本轮资金将重点用于扩大MEMS微镜阵列产能、推进下一代高密度产品研发，以及加速核心器件的国产替代进程。

在AI大模型与算力需求爆发的背景下，光电路交换机（OCS）正成为数据中心升级的关键组件，MEMS微镜阵列凭借毫秒级响应速度、低于1dB的插损等优势，已成为高密度光网络的主流优选方案。

知芯传感聚焦MEMS微镜阵列的研发与量产，依托团队二十余年技术积累，已深度掌握从芯片设计、晶圆加工到封装测试的全流程核心技术，产品实现全国产规模化量产，良率稳定在90%以上，成本较进口产品大幅降低。目前，公司产品已进入多家行业标杆客户供应链，确立了在国内OCS核心器件领域的领先地位。

面向未来，知芯传感正加速向1024×1024端口的高密度光开关方向演进，以应对智算中心对海量光交叉调度能力的需求。

5.AI新材料企业和光智成完成数千万元天使轮融资

近日，AI新材料企业北京和光智成科技有限公司（以下简称“和光智成”）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮资金将主要用于团队扩招与自主实验室扩容，加速推进AI驱动材料研发平台的建设与商业化落地。

公开资料显示，和光智成成立于2025年12月，致力于通过AI技术使材料研发更加简单、快速，已与新能源、航空航天、药用高分子材料、光电材料、光刻胶等领域客户开展合作，产品已跑通商业化并完成多个客户交付。公司构建了“计算-实验-数据”闭环融合的核心能力体系：AI材料设计与合成智能体“Yun蕴算”可在接近无限的化学空间中快速完成分子筛选与合成路径设计；AI决策自主实验室实现7×24小时无人值守高通量合成，单日实验通量等效多人研发团队，已推出毫克级和公斤级双规格自主实验室；在此基础上积累PB级别链式、多模态、全样本化学数据，为模型精度提供工业级支撑。公司在北京拥有超1000平方米的全流程自动化实验室，每日可完成超400个全流程实验及大规模数据收集。目前，公司已为光电材料领域知名上市企业完成关键材料结构优化，在不改变产线与反应工艺的前提下大幅提升反应转化率。

公司首席科学家刘宇宙为北航化学学院教授，曾任美国Milliken&Co.总部研发科学家，发表Science、Nature子刊论文并获授权超40项国际专利；首席科学顾问杨万泰为中国科学院院士。公司核心团队来自清华、北航，并引入陶氏化学高管，兼具科研与产业背景。

6.广纳四维完成近2亿元连续两轮融资，系AR衍射光波导企业

近日，AR衍射光波导企业广纳四维宣布完成连续两轮融资，合计金额近2亿元。本轮投资方包括广州产投、广州金控、金科君创、成都科创投、新兴基金、美的资本、广州开发区科创母基金公司、纳米基金、纳珍投资，其中纳米基金作为老股东持续追投。资金将重点用于下一代全彩光波导技术研发、新工艺产线扩建、海内外市场拓展及核心人才引进，夯实IDM全链条自研自产能力，为2027年行业技术迭代窗口提前布局。公司已同步开启A轮融资，持续依托资本市场赋能，加速推进技术迭代与产能规模化布局。

资料显示，广纳四维成立于2021年，由广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院孵化，核心团队汇聚国家纳米科学中心、北京理工大学、德国耶拿大学等科研人才及京东方、SONY、中微半导体等产业专家，兼具前沿光学研发与显示半导体量产经验。公司逐渐搭建起覆盖光学设计、特种光学材料、纳米微加工、器件封装测试的全链条自主技术体系，形成完整的IDM垂直整合制造模式；自研光学设计仿真工具SEEVerse，实现核心设计工具国产化替代。技术路线上，公司坚持纳米压印与碳化硅刻蚀双路线并行：纳米压印方案已实现单绿光波导大批量稳定出货及单片全彩光波导C25C量产，搭载于逸文科技Even G1/G2系列、科大讯飞AR翻译眼镜等量产设备；碳化硅刻蚀方案方面，公司为全球首家实现碳化硅全彩衍射光波导规模化量产的企业，产品厚度低于0.6mm、单片重量低于3g，已批量应用于Coray Air2商用AR眼镜，在高端全彩光波导领域形成1至2年技术领先优势。

公司目前已建成年产百万套级全自动纳米压印产线，单绿光波导产品累计出货数十万片，在手订单规模达亿级，未来三年订单规模有望冲击十亿级别。成立四年以来，公司营收实现数十倍增长，后续三年将维持3至5倍高速增长。本轮融资后，公司将在现有产线基础上新建下一代纳米压印生产线、新增年产能超100万套，同步持续攻坚碳化硅刻蚀全彩光波导制程优化，为2027年多色光波导商业化爆发储备量产能力。