IT之家 7 月 3 日消息，科技媒体 SamMobile 今天（7 月 3 日）发布博文，报道称三星公布最新 2nm 制程路线图，有望于 2027 年年底 / 2028 年年初量产最先进移动芯片工艺 SF2P+。

IT之家援引博文介绍，三星代工（Samsung Foundry）目前公布了至少 6 款 2nm 工艺：

• SF2（第一代）：三星已经于 2025 年量产，首款采用该工艺的芯片是 Exynos 2600，装备在 Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy Z Flip8 机型上。

• SF2P（第二代）：预估 2026 年晚些时候量产，首款采用该工艺的芯片是 Exynos 2700，预估装备在 Galaxy S27 和 Galaxy S27+ 手机上，能效要比 SF2 高 26%。

• SF2P+（第三代）：预估 2027 年量产

• SF2X（第四代）：主要优化 AI 算力和高性能计算，预估 2028 年量产，主要面向服务器和数据中心使用的 AI 加速器。

• SF2A（专注于汽车领域）：于 2024 年发布，但未出现在 2026 年路线图中

• SF2Z（采用背面供电网络 BSPDN 技术）：于 2024 年发布，但未出现在 2026 年路线图中

在三星最新公布的路线图中，三星没有显示 SF2A（汽车专用）和 SF2Z（搭载背面供电网络 BSPDN 技术）两个节点，目前尚不清楚这 2 个工艺细节。

综合现有信息，SF2P+ 是三星已公布的最先进 2nm 移动芯片工艺，若路线图顺利，Exynos 2800 处理器或将成为其首批应用芯片之一。