三星全面加速1.4nm制程（SF1.4）布局，市场传出已启动SF1.4商业化推进，目标2027年量产，剑指台积电先进制程龙头地位。不过，半导体业界认为，先进制程竞赛真正比拼的并非节点名称，而是PPA（性能、功耗、面积）、良率、EUV设备与量产规模，能否取得AI大客户订单，仍取决于制程成熟度。

由于EUV是先进制程放量核心设备，设备厂商消息指出，台积电明年EUV机台导入量可望超过40台，明显高于英特尔约9至11台、三星约5至7台水准。

三星SF1.4将采GAA架构，规划于2027年量产，锁定高性能计算、车用、5G等应用，盼扩大非手机领域比重。然以目前商用SF2制程与台积电N3P相比，三星在性能、功耗与面积等PPA表现仍有落差。芯片厂商认为，明年进一步推进的SF1.4，实际技术定位较接近SF2P延伸版，节点名称虽具话题性，但能否真正进入大客户量产验证，仍是观察重点。

法人透露，台积电近期调整台南Fab 18后续三座厂房规划，全面转向2nm制程，此一调整反映AI GPU、ASIC与高性能CPU对先进制程需求同步升温。台积电不仅在技术节点保持领先，产能扩张速度也持续拉开与竞争对手差距。

产能部分，法人认为，2028年底台积电2nm加3nm总月产能有机会达40万片，约为英特尔14A、18A月产能4万至5万片的10倍，也明显高于三星同级先进制程规模。

台积电2nm需求能见度明显升高，主要来自苹果、英伟达、AMD、联发科、高通等大客户。随著AI芯片面积扩大、先进封装搭配需求增加，客户更重视制程良率、供应稳定性与产能承诺。相较之下，三星虽积极以SF2、SF1.4争取客户，但若缺乏稳定良率与足够产能支撑，仍难撼动台积电供应链黏着度。

三星与英特尔持续追赶，但是考虑台积电在运营规模、客户结构、良率学习曲线与EUV配置上的领先优势，短期竞争影响有限。市场甚至开始评估，若英特尔自家18A、14A产能或良率进度不如预期，后年不排除将部分2nm等级伺服器CPU委外台积电生产。

半导体厂商认为，三星启动SF1.4商业化，象征先进制程竞赛正式进入1字头节点攻防，但决胜关键仍在良率、设备与量产能力，而非节点命名本身。