交易所文件显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”，688249.SH）正寻求通过在香港发行股票最多募资 69.8 亿港元（约合 8.9026 亿美元）。

文件显示，这家芯片公司将发行 2.162 亿股股票，最高发行价为每股 32.30 港元，并预计 H 股将于 7 月 10 日开始交易。

晶合集成此次募资，正值多家中国科技公司寻求在香港火热的资本市场融资之际。苹果供应商立讯精密同日披露，计划通过股票发行最多募资 31.0 亿美元。

与人工智能相关的公司也希望抓住这一市场机会。据 The Information 周日报道，百度旗下昆仑芯正计划赴港 IPO，目标估值为 500 亿美元。

晶合集成计划将约 53.6% 的募资所得用于 22 纳米技术平台的研发和优化，并预计部分资金将用于基于人工智能技术的生产项目。

不过，文件显示，公司预计 2026 年净利润将低于上一年，主要原因是新生产设施预计带来的折旧成本增加。

招股书显示，基石投资者，即在上市前承诺认购股票的大型投资者，包括中国汽车企业奇瑞汽车旗下单位。

此前在6月8日，港交所文件显示，晶合集成已更新聆讯后资料集，标志着公司港交所主板上市申请正式通过聆讯，距离挂牌上市再近一步。（校对/赵月）