1.德国大众汽车集团：计划到2030年裁员5万人

2.对话格创东智CEO何军：中国半导体智慧物流需要“旗手”，AI正重塑产业规则

3. 【IPO一线】上市在即！基本半导体通过港交所聆讯

4. 银河微电筹划发行股份购买恒泰柯半导体100%股权 股票继续停牌

5.中企崛起，日本五大芯片设备商对华销售额下降12%

6.国际大厂挖角砸钱不手软，特斯拉Terafab开出台积电5倍薪资+股票激励计划

1.德国大众汽车集团：计划到2030年裁员5万人

德国汽车制造巨头大众汽车集团首席执行官奥利弗·布鲁姆在公司年度股东大会上表示，该集团计划到2030年裁员5万人。

布鲁姆表示，大众汽车的处境“紧张而充满挑战”，并表示汽车行业的形势在2026年进一步恶化。

“我们过去几十年行之有效的商业模式如今已不再适用。我们必须对其进行进一步的调整。”他说道。

这位首席执行官概述了大众汽车于今年5月发布的2030年新战略的关键要点。

他表示，大众汽车的目标是在本十年末成为“全球最具吸引力的汽车制造商”，销售回报率在8%~10%之间。布鲁姆认为，像最近发布的电动版ID. Polo这样的新车型表明，大众汽车品牌正走在正确的道路上，“再次成为竞争的领头羊”。

“然而，我们并没有从这些车型中获得足够的利润。”他继续说道。

仅大众汽车核心品牌，到2030年就将裁员3.5万人。布鲁姆表示，到2026年底，员工人数将减少1.9万人，并解释说，目前已有约2.8万人自愿离职。

他还补充道，到2025年，德国大众汽车工厂的成本将下降超过20%。

布鲁姆还重申了进一步削减工厂产能的计划。到2030年，他计划将欧洲工厂的产能再削减50万辆——这还不包括此前已计划到2028年削减100万辆的目标。

在中国，产能也将削减相同数量，到2030年，全球总减产规模将达到100万辆。

他表示，虽然正在进行的成本节约计划已经初见成效，但关税、贸易壁垒和地缘政治风险带来的新负担正在抵消成本削减的效果。

2.对话格创东智CEO何军：中国半导体智慧物流需要“旗手”，AI正重塑产业规则

“前几年大批跨界玩家扎堆涌入天车赛道，靠组装仿制、低价内卷搅乱行业，很多工厂沦为试验场，国内AMHS行业正处在粗放发展后的阵痛期。”格创东智CEO何军在接受集微网独家专访中直言，经历资本热潮退潮，国内半导体AMHS行业迎来洗牌拐点，依托TCL丰富的业务场景、致力于以工业AI加速半导体工厂软硬融合的格创东智，以Stocker为突破口，从天车硬件落地起步，依托算法与全栈CIM能力延伸整厂智慧物流解决方案，同步加速全球化落地，立志成为扛起国产AMHS发展的行业旗手。

乱象丛生：AMHS赛道进入洗牌周期

AMHS是半导体工厂的“血管”，其中OHT（天车）作为核心搬运装备，承担着晶圆在数百台工艺机台之间的全自动搬运任务。一条12英寸晶圆产线的AMHS投资高达15-20亿元，后续每年的维保成本更是数以亿计。长期以来，这一市场被日本大福、村田等企业垄断，国产化率不足10%。2022至2024年，跨界资本疯狂涌入天车赛道，大批无半导体工艺积淀的企业仓促入局，行业展会随处可见天车创业项目。

但过去几年，国产AMHS的发展并没有走上正轨。何军坦言，多数入局企业缺乏底层自研能力，依靠外购零部件、照搬海外图纸组装设备，以超低价抢夺项目，再依托客户产线免费试产磨合，出现掉料、宕机等故障后仅靠赔付了事。此前某晶圆厂就出现天车故障造成晶圆大额损毁事故，直接导致数千片晶圆报废，其根源便是设备缺乏长期可靠性验证。低价内卷催生恶性循环：项目报价倒挂、企业盈利困难，没有资金持续深耕核心调度算法与关键零部件自研，全行业普遍停留在 “组装贴牌” 层面，看似国产化遍地开花，实则核心控制器、驱动、精密部件仍高度依赖日韩进口，真正自研算法团队寥寥无几。

“不少厂商组装出几十台设备便宣称实现国产突破，如同组装了一辆桑塔纳就以为能跑F1赛道，三五年赶超日韩完全不切实际。”何军表示，“半导体产业是严肃的，一个小小的故障就可能导致整条产线停产，客户凭什么要为你的试错买单？”

更严峻的是，这种不健康的商业模式让行业陷入了低价竞争 - 无钱研发 - 技术停滞的恶性循环。伴随投融资环境收紧，资本热潮褪去，大批靠融资续命的中小天厂商陷入生存危机，行业正式进入出清阶段，只有具备产业资源、长期研发投入实力的平台型企业，才能穿越周期。

何军呼吁，行业必须回归理性，“我们需要的是真正敬畏半导体产业、愿意长期投入的企业，而不是赚快钱的投机者。”

在此背景下，2024年3月格创东智完成对耘德、睿新库收购，设立格创维晟正式切入AMHS赛道，并选择以Stocker（晶圆存储立库）作为国产突破核心抓手，走出差异化落地路径。

硬核突围：Stocker稳居国产第一梯队

不同于同行扎堆天车，格创东智锚定Stocker作为切入AMHS的核心突破口，凭借从0到1自主研发的技术积淀，成长为国内Stocker产品线最齐全的厂商，产品覆盖标准Normal Stocker、跨楼层Tower Stocker、OHB、NTB机边缓存等全品类，适配6/8/12英寸晶圆、先进封测、第三代半导体多场景需求。

回溯研发历程，格创东智团队早年仅凭海外设备视频逆向摸索，历经三次升级迭代才落地首台样机，初代产品在中芯国际仅拿到70分。团队持续优化，先后淘汰皮带结构、齿轮齿条方案，最终定型轮系架构，在稳定性、空间利用率、存取效率上对标国际头部品牌。

交付数据印证产品实力。格创东智技术负责人介绍，作为国内第一台Stocker的提供商，公司目前已做到国内出货量最大，Stocker 累计出货量累计交付超150台，落地中芯国际、长鑫存储、长电科技等国内头部晶圆与封测大厂，头部存储客户除日系产品外，优先选用格创东智国产Stocker；项目交付效率更是打破行业惯例，常规项目45天完成从方案确认到现场验收，标杆项目仅15天完成设备进场调试，相较日系品牌平均6个月交付周期，效率提升数倍，同时产品成本较进口设备具备显著优势。“Stocker交付速度比行业平均周期快40%。我们能做到这么快，得益于模块化设计和本地化供应链。”上述负责人表示。

依托Stocker 落地积累的客户信任与硬件制造经验，格创东智通过自研自产进一步完善了AMHS硬件矩阵，覆盖搬运、存储全场景，包括OHT、Stocker、Conveyor（传送带）及NTB（近机台缓存设备）等全栈智能装备，构建稳定、高效的硬件基础。除了Stocker出货持续增长，OHT也在不断迭代，强化性能和算法，并携手香港大学率先在千台级OHT调度算法上实现突围，最新发布的OHT 3.0版本产品性能也得到进一步升级。硬件产品的规模化落地，为格创东智从单一设备供应商，升级为整厂解决方案商筑牢实体根基。

客户的复购率是检验产品实力的最好标准。目前，格创东智AMHS业务的客户复购率超过80%。“在半导体这个行业，客户愿意在扩产时继续选择你，就是对产品最好的认可。”何军表示，“我们已经和多家头部客户达成了长期战略合作，未来他们的扩产项目都会优先考虑我们的解决方案。”

能够参与头部客户战略规划、定义产品演进方向、并在真实生产环境中经受住大规模考验的厂商，才称得上第一梯队，目前格创东智正在从“可行的国产选择”转变为“客户扩产时的优先规划伙伴”。在此基础上，结合公司MCS等软件产品，格创东智全面覆盖半导体物流自动化需求，成为国内唯一一家可提供完整的国产AMHS和配套CIM软件的半导体智能工厂整体解决方案的公司。

何军总结强调，格创东智在AMHS领域的核心竞争力，已经升级为基于工业AI的系统级交付能力。一是懂生产的AI决策能力，算法是在真实产线中打磨；二是软硬一体的系统协同能力，能够确保从感知到决策到执行的全链路闭环；三是持续进化的知识沉淀能力，每一次异常处理和调度优化都会沉淀为系统的能力积累。

“我们交付给客户的是一个能够持续创造价值、不断自我优化的智能物流系统。这才是我们真正的竞争壁垒。”

AI赋能：重塑整厂智慧物流解决方案

AMHS作为半导体工厂高效运转的“动脉”，其运行效率直接决定了整厂的产出节奏。然而，传统AMHS调度模式正面临多重挑战，包括系统壁垒造成数据割裂，MES、MCS与OHTC数据无法高效融合；调度僵化，面对动态约束时OHT空驶率高、等待时间长；运维响应依赖经验，故障定位耗时数小时等。

何军认为，传统AMHS只能帮客户省钱，而AI赋能的整厂智慧物流能帮客户赚钱，这才是真正的价值所在。针对这一行业困局，格创东智推出AMHS智慧物流解决方案，为半导体工厂物料搬运难题提供全流程破解路径。

格创东智的AI+AMHS智慧物流解决方案，横向覆盖半导体工厂从库房存储、产线间传输到机台装卸的全物料流转场景，纵向以AI、多源数据融合、Physical AI技术为核心支撑，打造从“大脑决策”到“肢体执行”的端到端闭环智能物料搬运决策系统。方案核心由AMHS硬件矩阵、智能调度中枢以及智能体集群三大层面构成，形成软硬协同的完整闭环。

“传统整厂物流的核心竞争力是可靠性与稳定性，但进入AI时代，智能决策能力将成为决定系统优劣的核心变量。”他说，“大福等传统厂商的系统就像上一代的绿皮火车，轨道和架构已经固定，再怎么优化也跑不出高铁的速度。而我们可以用AI重新设计整个系统的架构，实现从‘执行层’到‘决策层’的跨越。”

格创东智的突破口，是用AI物流智慧大脑重新定义半导体物流自动化的价值边界。这是一套AI驱动的智能运控中枢，核心价值在于打破不同厂商设备之间的运控壁垒，统一运控全场各类机器人、传输设备、立库乃至电梯等基础设施。在传统模式下，客户引入不同供应商的AGV、AMR、CTU等设备后，往往需要花费大量精力自行解决集成与运控难题。格创东智的物流智慧大脑通过AI算法实现了跨厂商、跨类型的设备协同，让客户无需再为“多厂混用”带来的运控困境买单。

这一能力的背后，是格创东智与香港大学联合实验室的深度技术攻关。双方围绕千台级OHT智能调度算法展开研究，将AI决策能力嵌入生产与物流全链路。“传统的基于规则的调度算法，在百台级规模下还能应付，但到了千台级就会出现严重的拥堵和效率下降。” 格创东智技术负责人介绍，“我们的AI调度算法通过融合MES、MCS和OHT的实时数据，能够实现全局动态优化，基于实时状态自主优化执行方式，通行效率最高能提升10%-50%。”

AI 技术带来的价值在实际项目中得到充分验证。何军举例说，在TCL华星的项目中，格创东智打通生产、物流、设备全链路数据，用AI算法优化整厂物流，让已经满产的工厂产能再提升了20%-30%。“当我们解决方案具备“类人”的调度决策能力，能够与生产系统无缝协同、自主处理异常、持续自我进化，我们就拥有了定义下一代产品的能力。”他强调，这是中国半导体整厂智慧物流实现“换道超车”的真正机会。

此外，格创东智正积极推进从物理AI向具身智能的战略延伸，已与行业头部具身智能企业展开战略合作，将AI能力从系统软件下沉到硬件设备本身，让每一台搬运设备不仅执行指令，更具备自主感知与局部决策能力，真正实现“远端规划、当地决策”。从AI物流智慧大脑到具身智能设备，格创东智的目标是为泛半导体客户提供以AI为基础的完整智慧物流解决方案。

扬帆出海：品牌升级全球化布局提速

伴随国内产品落地持续验证，格创东智的视线投向海外。2025年，公司品牌统一升级为格创东智Gtrontec，承载“Global+Tron+Technology”的内涵。无论是服务国内头部客户还是拓展海外市场，均以同一技术底座和同一品牌形象输出，依托差异化AI解决方案稳步布局全球市场，出海战略优先聚焦东南亚、中东半导体集聚区，循序渐进开拓欧美市场，跟随存量客户海外建厂同步落地项目。这向全球市场传递了一个清晰的信号，即格创东智是一家以AI为核心的工业技术公司。

何军表示，国内外AI落地环境差异显著：国内工厂数据割裂、存在保密顾虑，AI联合共创阻力较大；而海外客户合规体系完善、数据标准统一、信任度高，客户确认准入后愿意开放数据协同迭代，AI+AMHS落地速度反而更快。相较于日韩品牌，格创东智的竞争力在于为客户提供完整的价值闭环。一是市场验证的深度与广度，二是端到端的交付与服务效率，三是AI赋能的全局优化能力。

“新的品牌形象帮助我们以对等的技术身份与国际客户对话，让客户第一眼就认识到我们的技术底色是AI。这对于进入国际主流供应链至关重要，它是一张‘身份牌’，表明我们有能力参与全球最高水平的竞争。”何军指出，“更重要的是，我们的AI+AMHS差异化方案让‘中国制造’在AMHS这个传统由日韩主导的赛道上，有了全新的竞争维度。过去海外客户看中国AMHS，问的是‘你们能不能做出来’；现在他们问的是‘你们的AI调度能比现有方案提升多少效率？’”

并且，海外市场对AI+AMHS的接受度甚至高于国内，市场需求重心也发生转变。早年选型优先确认硬件能否对标日系，现在重点考核AI带来的效率增益和全生命周期服务能力。格创东智Gtrontec 凭借 AI 全局优化优势，打破海外厂商固有垄断格局，通过本地化服务网点搭建、区域备件仓布局，构建海外交付服务能力，持续收获海外晶圆、先进封测项目订单。“海外数据干净、信任机制好，联合创新反而更容易落地。”何军表示。

目前公司已在新加坡、马来西亚设立运营实体，伴随国内半导体客户出海，同时拓展当地新客户。“我们先在8英寸、封测这些场景做出海外标杆，再用AI的差异化优势切入更高端市场。”何军强调，国际化不仅是卖产品，更是对合规和知识产权的长期承诺。“日本、韩国企业未来一定会起诉那些IP不干净的中国公司。格创东智从一开始就坚持自主研发，知识产权干净，这是走向全球的通行证。”

坚守初心：以长期主义争当行业“旗手”

站在产业洗牌关键节点，何军明确，能扛起国产AMHS发展的企业，必须具备三大硬性条件：第一，有持续的生存和服务能力，背后要有大集团或国资的背书，能够长期投入；第二，有真正的研发能力，能够在核心技术上实现突破，而不是简单的抄袭组装；第三，有合规的知识产权，不能给客户带来未来的法律风险。

“格创东智背靠TCL，有长期投入的决心和能力。我们愿意做这个行业的旗手。”何军表示，未来3-5年，公司将持续投入数亿元以上用于技术研发，力争技术代际领先。“我们的目标不是打败谁，而是要真正为中国半导体产业解决卡脖子问题。”

未来公司将围绕“深化、拓展、突破”三大战略，深化现有OHT、Stocker产品迭代，持续优化稳定性与制造成本；拓展第三代半导体、先进封装、功率器件等细分定制化物流方案；突破千台以上集群调度、设备具身智能、物理AI、核心零部件国产化等前沿技术，持续加码与港大等高校的算法联合研发，推进从事后故障处置向事前预判式智能调度升级，远期实现AMHS智能体自主预判工艺节拍、提前占位待料，进一步压缩搬运工时。同时，联动国内精密加工、传感、驱动零部件厂商协同攻关，逐步打破核心元器件海外卡脖子现状，同步牵头参与国内AI+AMHS接口、数据规范研讨，助力国产行业标准搭建。

从以Stocker起步到国内第一，再到AI驱动的整厂智慧物流方案，最后走向全球——格创东智的路径清晰而务实。何军最后表示，AMHS行业建设需要二三十年长线投入，摒弃赚快钱思维，格创东智将坚守长期主义。短期公司将深耕国内各类型晶圆、封测产线打磨方案，中长期依托格创东智Gtrontec全球化品牌，把中国AI驱动的智慧物流方案推向全球，打破日韩数十年垄断，真正实现国产AMHS从产品替代迈向技术原创，助力国内半导体智慧物流产业行稳致远。

3. 【IPO一线】上市在即！基本半导体通过港交所聆讯

6月21日，港交所披露信息显示，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）已通过港交所上市聆讯，并更新了聆讯后资料集。这意味着这家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的企业即将登陆香港主板市场。公司联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。

基本半导体此前曾于2025年5月及12月递交上市申请，今年6月5日再次向港交所主板提交上市申请书，此次顺利通过聆讯，标志着其上市进程取得关键进展。

深耕碳化硅领域 具备全链条IDM能力

基本半导体成立于2016年，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的研发、制造及销售，是中国少数具备全链条IDM（集成器件制造）能力的厂商之一。公司主要产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统、工业控制及数据中心等领域。

据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国本土企业中高居第三；在碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场亦双双位列第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

营收持续增长 商业化进程加速

招股书显示，公司近年来营收保持增长态势，2023年至2025年收入分别为2.21亿元、2.99亿元及3.11亿元。不过，由于持续的研发投入及战略性投资，同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元。

值得注意的是，公司已获得10多家汽车制造商超50款车型的设计导入（design-in），新能源汽车产品累计出货量超过11万件，商业化进程持续加速。

募资投向及未来发展

根据招股书，本次上市募集资金将主要用于：扩大晶圆及模块的生产能力、升级生产设备；推进新型碳化硅产品的研发与技术创新；拓展全球分销网络；以及补充日常营运资金。

公司表示，随着核心产品性能已达到国际标杆水平，多项研发已取得实质性进展，未来盈利能力有望逐步提升。实际控制人汪之涵博士及其一致行动人合计持有公司约45.98%的投票权。

4. 银河微电筹划发行股份购买恒泰柯半导体100%股权 股票继续停牌

6月21日，银河微电（688689）发布公告，公司因筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权并募集配套资金事项，股票自2026年6月12日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。截至公告披露日，公司及有关各方正在积极推进本次交易相关工作，就交易方案等进行沟通、协商和论证，公司股票将继续停牌。

公告显示，本次交易的具体方案以各方进一步签署的交易文件为准。本次交易尚需提交公司董事会、股东会审议，并经监管机构批准后方可正式实施，能否通过审批尚存在一定不确定性。

银河微电表示，鉴于本次交易的相关事项存在重大不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，根据上海证券交易所相关规定，公司股票将继续停牌。停牌期间，公司将积极推进各项工作，并根据事项进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求履行信息披露义务。待相关事项确定后，公司将及时发布相关公告并申请公司股票复牌。

根据公司此前公告，公司可转换公司债券（证券简称：银微转债，债券代码：118011）自2026年6月12日开市起同步停牌及暂停转股。

5.中企崛起，日本五大芯片设备商对华销售额下降12%

截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，创历史新低。中国企业不仅从日本企业手中夺取市场份额，也从欧美竞争对手手中抢占份额。

Tokyo Electron（TEL）、爱德万测试、Screen Holdings、Disco和Kokusai Electric公布，其对华合计销售额为1.47万亿日元（约合91.1亿美元），较2024财年下降12%。Screen Holdings的数据代表其半导体生产设备业务的全球销售额。

TEL今年1-3月季度，中国市场销售额占其总销售额的27%，较上年同期下降7个百分点。而2024年4-6月季度，这一比例高达50%。

硅晶圆前端电路成型设备制造商的业绩下滑尤为显著。TEL、Screen Holdings和Kokusai三家公司在中国的合计销售额较上年下降近20%。

半导体设备领域一直是日本企业保持竞争力的领域。随着中国企业在芯片制造领域崛起，它们也开始在制造设备领域抢占市场份额。

应用材料和科磊等西方大型企业在中国市场也面临困境。

根据国际半导体产业协会SEMI的数据，中国半导体设备市场占全球市场的37%，预计2025年将保持平稳，规模为493亿美元，与2024年的496亿美元基本持平。

市场规模趋于稳定，是因为中国制造商在中美贸易摩擦影响其运营之前争相投资。由于本土制造商的增长，日本、美国和欧洲制造商的销售额有所下降。

中国芯片制造商此前一直通过从日本、美国和欧洲购买制造设备来扩大其半导体制造工厂。然而，由于美国政府对中国的限制，他们现在无法再获得先进的外国制造设备。

中国一直在推进自主半导体供应链建设，包括采购国产设备。

据名古屋研究公司MIR数据显示，2025年中国芯片制造设备（前端工艺）的国产化率（按价值计）达到21%，较2021年的10%显著增长。包括封装在内的后端工艺的国产化率也从19%上升至36%。

包括北方华创和中微公司在内的中国半导体设备企业正在提升自身的技术能力。

TEL社长Toshiki Kawai 表示：“我们在安全性能、环保性能和产能方面的优势依然不变，我们将继续引领行业发展。”

Screen Holdings也看到了中国市场的巨大商机，高性能半导体的大规模生产已在中国启动。

尽管中国前端设备的销售停滞不前，但日本制造商的后端组装设备销售额却持续增长。主要检测设备制造商爱德万测试（Advantest）上财年的销售额增长约20%，而Disco的销售额也增长近10%。

在芯片制造商中，中国企业正在加强其在汽车控制逻辑半导体和电压调节功率半导体领域的布局，并已开始向东南亚和其他地区出口产品。许多中国企业正在通过引进中国制造的生产设备来提高产能。

6.国际大厂挖角砸钱不手软，特斯拉Terafab开出台积电5倍薪资+股票激励计划

在科技界的顶级赛局里，中国台湾有台积电和强大的英伟达供应链，也是全球科技业眼中的“人才军火库”，有全世界最密集、耐用且极度聪明的工程师头脑，在硅谷巨头高管的眼中，中国台湾人才是不可思议的划算。近几年包括Google、美光（Micron）乃至最近的特斯拉Terafab要发展业务，不约而同都做一件事：往中国台湾高薪挖角征才，更巩固了现在的产业地位。

近期特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）要自建晶圆厂Terafab，媒体透露在中国台湾大规模挖角行动，目标直指台积电高阶制程核心人才，市场传出特斯拉开出高达台积电3~5倍薪资，可能达24万美元（约750万~800万元新台币，约合人民币162万元） 以上，加上股票激励计划（RSU），目标就是吸引台积电资深工程师，“弯道超车”想加速晶圆厂成立，效果尚未得知，但成为市场热议话题。

最了解中国台湾人才“物美价廉”的堪称Google。 Google在2018、2025年连续两次与宏达电交易，第一次以约11亿美元，买下整个参与Google Pixel手机研发的团队成员，包括2000名的硬件工程师，第二次以约2.5亿美元，买下宏达电当时VR／XR研发团队，并取得知识产权（IP）的非专属授权，加速在头戴式设备与混合现实领域的进度。

两次交易都让Google在相关生态系中取得快速成长，也奠定中国台湾成为美国以外最大硬件研发基地的地位，最近Google更看中中国台湾半导体廊带密集生态系，在台设立总部以外最大规模AI基础建设与硬件研发基地。半导体与AI硬件研发、采购核心集中中国台湾。

看好中国台湾人才，美光近几年在中国台湾设立研发中心，扩大在中国台湾厂区的研发规模，持续加码在台投资，中国台湾已是美光主要DRAM产地，也是在亚洲的制造与封测整合重镇。

外商看中中国台湾工程师相对便宜又好用的特点，人才跳槽，IC设计大厂首当其冲，被挖角后只好再挖二线厂的员工。业界人士直言，外商给薪弹性大，有配股还有认股权等工具，每一季让员工选择在一定额度内，依照市价打折买公司股票，以当季第一天与最后一天股价相比，从两者当中择低计算。对不少中国台湾人才来说，在外商公司取得股票，自动配置美股部位，税负较优惠，很容易转向外商发展。（联合新闻网）