1.安谋科技确立三大业务主线！Edge AI、Physical AI、Cloud AI推动生态伙伴在Agentic AI时代创新；

2.AI驱动半导体新范式 | 广立微全新一代DATAEXP平台及AI产品重磅发布；

3.思特威 MicroLED 业务坚持开放合作 已与产业链上下游伙伴推进实质进展；

1.安谋科技确立三大业务主线！Edge AI、Physical AI、Cloud AI推动生态伙伴在Agentic AI时代创新；

5月29日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）受邀出席第十届集微大会并发表主旨演讲，展现了公司在Agentic AI时代的深刻洞察、业务架构优化和技术赋能路径。

在主峰会上，安谋科技CEO陈锋发表了题为《Agentic AI时代，安谋科技的连接、创新与赋能》的主旨演讲。他指出，我们正身处Agentic AI时代，智能体落地应用成为关键，现象级产品层出不穷，企业部署日趋广泛。从中国市场来看，产业级智能体爆发在即。据IDC预测，2026-2031年间，中国企业场景中的活跃智能体数量年复合增长率将超135%。

Agentic AI正在重构算力需求，CPU的重要性加速回归， 算力范式已从单一芯片的极致性能追求，转向CPU、GPU与专用芯片协同的异构计算平台。这不仅是AI算力平台的刚需，更将系统整体效率置于关键考量位置。

"围绕市场趋势与客户需求，我们进一步优化业务架构，确立了Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务主线，全力支持生态伙伴在Agentic AI时代加速技术创新与落地。" 陈锋强调。

在技术产品赋能路径上，一方面，安谋科技紧密连接Arm全球生态，持续引入Arm在以上三大业务领域的前沿技术；另一方面，深耕本土创新，自研IP产品与Arm技术形成创新互补，构筑CPU+GPU+专用芯片的异构计算平台，实现AI计算效率最优化，为Agentic AI打造坚实的算力基石，推动AI多场景落地。

展望未来，安谋科技将在“AI Arm CHINA”战略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推进“All in AI”产品战略，构筑坚实的算力底座，为产业持续注入创“芯”动能，携手生态伙伴赋能Agentic AI时代。

2.AI驱动半导体新范式 | 广立微全新一代DATAEXP平台及AI产品重磅发布；

本文由广立微数字员工SemiClaw撰写排版

2026年5月22日，上海 —— 广立微DE User Forum暨新品发布会成功举办。数百位半导体行业领袖、技术专家与生态用户齐聚，共同见证全新一代DATAEXP良率数据管理分析平台及SemiClaw、MuseLab等重磅AI产品正式发布，深入探讨AI技术从概念走向产线、从工具走向决策的落地实践。

大会现场，广立微系统呈现了DATAEXP平台"以数据为底座，以AI为引擎"的核心架构——平台致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒，将分散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。本次升级产品覆盖良率管理、AI智能体、实验设计、智能检测、量测分析等方面，标志着广立微在半导体数智化赛道迈入全新阶段。

AI全面渗透核心场景

本次新品发布会，广立微聚焦AI驱动半导体良率精细化管理分析的核心场景，正式推出全新一代DATAEXP平台与MuseLab、SemiClaw等战略级产品，以数据贯通全流程、以智能驱动产业升级。

良率管理向纵深突破

DE-G 4.0  升级

六西格玛完整工具箱

专业数据统计分析软件，本次升级三大核心能力：

• 高交互动态数据探索——更灵活的数据洞察体验

• 专业实验设计工具——更专业的DOE分析支撑

• AI高阶预测建模——更智能的预测分析能力

DE-YMS 4.0  重磅

先进封装 + AI根因定位

首次全面支持3D先进封装分析，三大突破：

• 封装溯源

• 晶圆堆叠良率预览

• 智能配对

为多Die合封工艺提供过程指导及结果追溯的全新解决方案。

QuanTest YAD 2.0 突破

DFT诊断效率革命

业界第一款DFT良率诊断与YMS良率分析打通的软件，突破性实现全量自动化DFT诊断分析：

AI赋能RCA准确率提升，为DFT工程师提供高效的良率缺陷诊断能力。

AutoInk 4.0 升级

车规品质管控利器

专为车规芯片品质管控打造：

• 新增数据健康校验功能

• 全新上线Ink Check总览页面

• 支持多环节、多规则、多批次Ink Loss溯源分析

• 覆盖先进封装场景的Defect翻转Ink及容差处理

Photonix 1.0 新品

硅光芯片一站式方案

面向硅光芯片的测试数据管理与分析：

• 多格式数据解析

• 自定义模型搭建

• PB级数据极速分析

• 一键跳转DE-G SPhos模块完成深度分析

为硅光芯片产品的良率数据管理分析提供一站式解决方案。

AI应用全场景升级

SemiClaw 1.0 AI新品

企业级自主AI智能体中台

广立微自研的企业级自主AI智能体中台，核心能力：

• 赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师与DataExp平台深度融合交互，结合广立微多年积累的良率分析Skill

• 自然语言驱动——从数据调取、专业根因分析到标准报告输出，完整分析流程一句话搞定

MuseLab 1.0 AI新品

半导体AI数据分析专家

广立微自研的专为半导体研发打造的AI数据分析专家智能体：

• 自然语言驱动全流程分析

• 覆盖CP / FT / WAT全制程高阶归因

• 具备业务记忆沉淀能力——让部门Know-how持续积累

INF-TPC 1.0 AI新品

机台Trace实时异常检测

广立微自研的基于AI算法的工艺机台FDC Raw Trace实时异常检测平台：

拒绝误报实时预警解放人力

• 双算法引擎：无监督学习捕捉潜在风险 + 有监督训练精准判定

• 实现点维度实时监控

• 为工厂FDC数据分析提供更高阶、更智能的分析监控方案

• 从根本上减少因机台异常导致的晶圆报废率

行业共话实践，见证数据赋能价值

本次会议上，广立微合作伙伴江原科技、矽睿科技、卡秀万辉等行业领先企业现场分享了使用广立微产品与方案的真实体验，讲述了DataExp工具如何帮助企业打破经验壁垒、实现效率与良率的双重突破。分享环节后，参会工程师与广立微技术团队围绕产品功能、实际应用场景与技术细节展开了热烈探讨。

江原科技

DE-YMS驱动芯片性能革命，AI+SemiClaw本地化部署

来自江原科技的王晓琳女士分享了其工程团队基于DE-YMS & DE-G的多种高阶分析案例：

• 多元拟合

• 老化Aging分析

• 三温监控

• 器件窗口分析

同时，江原科技作为广立微的战略合作伙伴，其高性能算力芯片D10 & D20均已与广立微SemiClaw等AI产品完成适配，后续将合作提供更安全的本地化部署方案。

矽睿科技

DE-YMS多Die合封方案赋能良率精准管控

来自矽睿科技的王丽高女士分享了DE-YMS ALARM系统在低良率根因定位、风险芯片质量管控等方面的实际使用成果：

• 通过良率管理系统实现多Die合封中无记忆芯片的数据追溯与分析

• 通过Alarm预警模块提前识别异常波动，显著缩短问题响应时间

卡秀万辉

从经验到数据，DE-G六西格玛重塑组织文化

DE-G跨行业合作伙伴卡秀万辉的CTO贾旭东博士带来深度分享——"从经验到数据，从绿带到全员：六西格玛打破经验主义围墙，重塑企业组织文化"。

他回顾了企业如何借助DE-G中的DOE等工具推行六西格玛方法论，将原本分散的个人经验转化为可量化、可追踪、可传承的数据资产，实现了从少数绿带精英到全员质量意识的组织文化跃迁。

聚力同行，共筑数智新生态

半导体行业的数智化转型，正从单点工具应用走向平台化、智能化的深度融合。广立微DATAEXP平台以其强大的AI能力和场景覆盖度，正在成为连接数据与决策、连接技术与业务的关键枢纽。

广立微表示，未来将持续加大在AI算法、行业知识图谱及平台生态上的投入，与更多用户和伙伴携手，共同定义半导体数智化的下一程。

欢迎联系咨询，获取更多信息

联系邮箱：info@semitronix.com

3.思特威 MicroLED 业务坚持开放合作 已与产业链上下游伙伴推进实质进展；

自思特威宣布切入 MicroLED 光互连赛道后，网络上衍生出不少猜测性言论与各类传言，对公司业务策略、合作模式及技术布局产生片面解读。针对相关传言，集微网经多方核实并从思特威内部获悉，公司已向业内相关企业进行了辟谣澄清。

据集微网了解，思特威在 MicroLED 业务上始终秉持开放合作、共建产业生态的态度，目前已与国内外产业链上下游各环节合作伙伴展开深度对接，联合研发、技术协同等工作均已取得实质推进。相关合作细节之所以未对外公开，主要因项目尚处于初期关键落地阶段，出于项目进度保密、技术方案保密以及产业链合作节奏考量，现阶段不便对外披露具体合作方与研发细节。

另外，MicroLED 光互连技术链路长、研发门槛高，覆盖衬底材料、CPO 封装、系统集成等诸多环节，单一企业难以独立完成全流程技术突破。思特威自布局之初便坚持不闭门自研，面向国内外产业链全程开放，携手合作伙伴分工协作、优势互补，抱团攻坚核心技术。

依托自身在 CIS 领域沉淀的光电成像、信号处理等同源技术能力，思特威 MicroLED 光互连方案具备低功耗、超高带宽优势，可适配 AI 服务器、高速算力集群等核心场景。目前产业链联合研发正高效有序推进，公司既定产品路线并未受外界传言干扰，仍规划2026 年下半年推出 MicroLED 光互连原型产品、2027 年实现规模化商用。

谈及行业趋势，相关内部人士透露，光互连是算力产业发展重要底座，MicroLED 国产替代已是必然趋势。思特威后续将继续保持开放姿态，深化与产业链伙伴全域协同，集聚产业上下游合力突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域空白，助力国内半导体与算力产业自主高质量发展。